感光性導電糊及使用其形成的導電體圖案的製作方法
2023-10-21 02:39:12 2
專利名稱：感光性導電糊及使用其形成的導電體圖案的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種感光性導電糊及使用其形成的導電體圖案，特別地，本發明涉及一種適用於作導電體材料的感光性導電糊，其中該導電體材料通過圖案塗膜的燒結而製得，圖案塗膜的形成使用照相平版印刷技術(光刻技術)。
背景技術：
以往，在等離子顯示屏(PDP)或CCD傳感器、圖像傳感器等構件中，無鹼玻璃或其他各種玻璃基板上的電極用蒸鍍法形成。
但是，該蒸鍍法是將電極構件放入真空容器內，形成金的真空鍍膜，其缺點在於不僅裝置大，價格高，而且操作性差，包括電極構件的進出煩瑣，抽真空需要時間等。
對此，作為在基板上形成導電體圖案層的其他方法，其包括使用絲網印刷等印刷技術使在非感光性有機粘合劑中混合有金屬粉末的糊狀材料，例如乾燥型或熱固型導電性糊劑，在基板上形成圖案的方法。
但是，在使用該印刷技術形成圖案的方法中，雖然成本低，操作性得以改善，但難於在工業上穩定地形成具有100μm以下線寬的導電體圖案。
因此，最近提出了使用感光性導電糊，利用照相平版印刷技術形成導電體圖案的方法(參照特開平10-269848號公報)。
另一方面，在玻璃基板上形成電極時，由於需要在玻璃不變形的620℃以下的溫度下進行燒結，因此與在更高溫度(800～900℃)下燒結，使用陶瓷基板等形成導電體相比，存在著導電性低的問題。
發明內容
因此，本發明是解決以往技術所存在的上述課題，其主要目的在於提供一種高精細圖案的形成性和在620℃以下的溫度下其燒結性均優異的感光性導電糊。
又，本發明的其他目的在於提供一種即使在620℃以下的溫度下進行燒結，導電性仍優異的導電體圖案。
本發明的發明者為了實現上述目的而進行了認真的研究，其結果發現，使用結晶度低的銀粉末作為用於感光性導電糊劑的導電粉末，使用該感光性導電糊劑可以不經過複雜的工序而容易地製得導電性和高精細圖案形成性均優異的導電體圖案，從而完成了本發明。
即，本發明的感光性導電糊，其特徵在於其含有(A)結晶度低的銀粉末、(B)有機粘合劑、(C)光聚合性單體、(D)光聚合引發劑，上述結晶度低的銀粉末(A)在X射線解析譜圖中Ag(111)面峰的半寬度值為0.15°以上。
又，本發明的導電體圖案，其特徵在於由上述本發明的感光性導電糊形成的燒結物圖案而製成。
優選地，該導電體圖案如下所述形成將本發明的感光性導電糊塗布到基材上並乾燥，形成乾燥塗膜，然後進行曝光和顯像，最後優選在480℃～620℃的溫度下對得到的感光性導電糊的乾燥塗膜圖案進行燒結，將有機成分脫出(脫粘合劑)。
具體實施例方式
為了在620℃以下的燒結溫度下獲得優異的導電性，特別需要對導電粉末的種類進行選擇。一般地，在空氣氛圍氣中燒結時，使用可以不受氧化影響，且在貴金屬中比較便宜的銀粉末。又，為了在620℃以下的燒結溫度下獲得優異的導電性，需要使導電粉的燒結性提高。作為提高燒結性的方法，包括使導電粉末的粒徑極小化的方法或使用薄片狀導電粉末的方法。使用該方法確實可以在620℃以下的燒結溫度下獲得優異的導電性。但是，對於該方法，當為感光性導電糊時，相反地，光的透過性變差，難以形成高精細的導電圖案。
因此，為了在圖案形成時不妨礙光的透過性，且在燒結後獲得優異的導電性，本發明的發明者著眼於銀粉末的結晶度進行了認真的研究。其結果發現，使用結晶度低的銀粉末，即X射線解析譜圖中Ag(111)面峰的半寬度顯示0.15°以上值的銀粉末，在不使銀粉末的粒徑變細的情況下可以使燒結性提高。
這樣，使用本發明的感光性導電糊，可以提供一種能通過620℃以下的低溫燒結而充分燒結，且具有優異導電性的高精細導電體圖案。
以下對本發明的感光性導電糊進行說明。
組成本發明的感光性導電糊的低結晶度銀粉末(A)為給予糊劑導電性的物質，使用在X射線解析譜圖中Ag(111)面峰的半寬度為0.15°以上，優選是0.19°以上值的銀粉末。對於該半寬度小於0.15°的銀粉末，銀粉末的結晶度高，不易產生粒子間的燒結，因此在620℃以下的燒結溫度下電阻值不降低，所以是不可取的。又，優選該半寬度為1.0°以下。如果半寬度超過1.0°，則銀粉末的結晶度低，粒子間粘結過度，有可能產生線的不規則表面波紋或斑紋，因此不可取。
該銀粉末(A)一般用噴霧法或化學還原法等方法製造。噴霧法是用氣體、水等流體對熔融的銀進行噴霧從而製得銀粉末的方法，該方法易於製得球形的粒子，產量方面有優勢。化學還原法是用還原劑使水溶性銀鹽發生化學反應從而製得銀粉末的方法。具體地，使用硝酸銀作為水溶性銀鹽，使用苛性鹼或銨鹽、肼等鹼基作為還原劑，使金屬銀析出，然後對製得的銀漿料進行水洗、乾燥，從而製得銀粉末。
該銀粉末(A)可以使用球狀、薄片狀、樹枝狀等各種形狀，但考慮到光特性和分散性，優選使用球狀銀粉末。
又，用電子顯微鏡(SEM)放大10,000倍對任意10個銀粉末進行觀察，該銀粉末(A)的平均粒徑為0.1～5μm，優選使用0.4～2.0μm大小的銀粉末。當該平均粒徑小於0.1μm時，光的透過性變差，難於描繪出高精細的圖案，另一方面，當平均粒徑超過5μm時，難於獲得線邊緣的直線性，因此不可取。對於用microtrack測定的平均粒徑，優選使用0.5～3.5μm大小的銀粉末。
又，該銀粉末(A)的比表面積為0.01～2.0m2/g，優選使用比表面積為0.1～1.0m2/g的銀粉末。當該比表面積不滿0.01m2/g時，保存時容易發生沉降，另一方面，當比表面積超過2.0m2/g時，吸油量增大，糊劑的流動性受到損害，因此不可取。
該銀粉末(A)適宜的配合量為相對於每100質量份感光性導電糊的50～90質量份。當導電性粉末的配合量比上述範圍少時，由該糊劑得到的導電性圖案無法獲得充分的導電性，另一方面，如果超過上述範圍而量多時，與基材的密合性變差，因此是不可取的。
又，組成本發明的感光性導電糊的有機粘合劑(B)為燒結前各成分的結合材料，或在給予組合物光固化性或顯像性方面起作用的物質。
作為該有機粘合劑(B)，可以使用含有羧基的樹脂，具體地，可以使用自身含有稀鍵式不飽和雙鍵並含有羧基的感光性樹脂及不含有稀鍵式不飽和雙鍵而含有羧基的樹脂中的任何一種。作為優選使用的樹脂(可以為低聚物及聚合物的任何一種)，其包括以下物質。
(1)通過使(a)不飽和羧酸和(b)含有不飽和雙鍵的化合物進行共聚而得到的含有羧基的樹脂；(2)通過在(a)不飽和羧酸和(b)含有不飽和雙鍵的化合物的共聚物上加成稀鍵式不飽和基作為側基而得到的含有羧基的感光性樹脂；(3)通過(c)含有環氧基和不飽和雙鍵的化合物與(b)含有不飽和雙鍵的化合物的共聚物與(a)不飽和羧酸反應，使生成的仲羥基與(d)多元酸酐反應而得到的含有羧基的感光性樹脂；(4)使(e)含有不飽和雙鍵的酸酐和(b)含有不飽和雙鍵的化合物的共聚物與(f)含有羥基的化合物反應而得到的含有羧基的樹脂；(5)使(e)含有不飽和雙鍵的酸酐和(b)含有不飽和雙鍵的化合物的共聚物與(g)含有羥基和不飽和雙鍵的化合物反應而得到的含有羧基的感光性樹脂；(6)使(h)多官能環氧化合物與(h)不飽和一元羧酸反應，使生成的仲羥基與(i)多元酸酐反應而得到的含有羧基的感光性樹脂；(7)使(j)1分子中含有1個羧基且不含有稀鍵式不飽和鍵的有機酸與(b)含有不飽和雙鍵的化合物與縮水甘油(甲基)丙烯酸酯的共聚物的環氧基反應，使生成的仲羥基與(d)多元酸酐反應而得到的含有羧基的樹脂；(8)使(d)多元酸酐與(k)含有羥基的聚合物反應而得到的含有羧基的樹脂；(9)使(d)多元酸酐與(k)含有羥基的聚合物反應得到含有羧基的樹脂，使(c)含有環氧基和不飽和雙鍵的化合物進一步與該含有羧基的樹脂反應而得到的含有羧基的感光性樹脂。
該含有羧基的感光性樹脂及含有羧基的樹脂可以單獨或混合使用，優選其配合比例在任何情況下均為其合計量為組合物總量的5～50質量％。當這些樹脂的配合量與上述範圍相比過少時，上述樹脂在形成的塗膜中的分布容易變得不均勻，難於獲得充分的光固化性及光固化深度，選擇性曝光、顯像形成圖案困難。另一方面，如果與上述範圍相比過多，則燒結時容易產生圖案斑紋或線寬收縮，因此是不可取的。
又，作為上述含有羧基的感光性樹脂及含有羧基的樹脂，適宜使用其重均分子量分別為1,000～100,000，優選為5,000～70,000，酸值為30～250mgKOH/g，並且為含有羧基的感光性樹脂時，其雙鍵當量為350～2,000，優選為400～1,500的樹脂。
當上述樹脂的分子量比1,000低時，顯像時對塗膜的密合性產生不良影響，另一方面，如果比100,000還高時，由於容易產生顯像不良，因此不可取。又，當酸值比30mgKOH/g低時，由於對鹼性水溶液的溶解性不充分，容易產生顯像不良，另一方面，當比250mgKOH/g還高時，由於顯像時塗膜的密合性劣化或光固化部分(曝光部分)產生溶解，因此不可取。又，當為含有羧基的感光性樹脂時，如果感光性樹脂的雙鍵當量比350還小，則燒結時容易殘留殘渣，另一方面，如果比2,000還大，則顯像時操作的寬裕度窄，而且光固化時需要高曝光量，因此不可取。
組成本發明的感光性導電性糊的光聚合性單體(C)，其用於促進組合物光固化性及提高顯像性。作為該光聚合性單體(C)，其包括例如2-羥乙基丙烯酸酯、2-羥丙基丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚氨酯二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三丙烯酸季戊四醇酯、四丙烯酸季戊四醇酯、三羥甲基丙烷環氧乙烷改性三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環氧丙烷改性三丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯及與上述丙烯酸酯對應的各甲基丙烯酸酯類；鄰苯二甲酸、己二酸、馬來酸、衣康酸、琥珀酸、偏苯三酸、對苯二甲酸等多元酸和羥烷基(甲基)丙烯酸酯的單、雙、三或三以上的聚酯等，但光聚合性單體並不限於特定的物質，又，可以將這些物質單獨或兩種以上組合使用。在這些光聚合性單體中，優選是1分子中含有2個以上丙烯醯基或甲基丙烯醯基的多官能單體。
該光聚合性單體適宜的配合量為相對於每100質量份上述有機粘合劑(B)時為20～100質量份。光聚合性單體的配合量如果比上述範圍少，則難以獲得組合物充分的光固化性，另一方面，如果超過上述範圍，其量多，則與塗膜的深層部分相比，表層部分的光固化早，因此容易產生固化斑紋。
組成本發明的感光性導電性糊的光聚合引發劑(D)為引發光反應的成分，主要是吸收紫外線產生自由基，作為上述光聚合引發劑(D)的具體例，其包括苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚等苯偶姻和苯偶姻烷基醚類；苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2，2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1，1-二氯苯乙酮等苯乙酮類；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙酮-1、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁酮-1等氨基苯乙酮類；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌、1-氯蒽醌等蒽醌類；2，4-二甲基噻噸酮、2，4-二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、異丙基噻噸酮、2，4-二異丙基噻噸酮等噻噸酮類；乙醯苯基二甲基縮酮、苄基二甲基縮酮等縮酮類；二苯甲酮等苯酮類；或佔噸酮類；(2，6-二甲氧基苯甲醯基)-2，4，4-三戊基氧化膦、二(2，4，6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、乙基-2，4，6-三甲基苯甲醯基苯基次膦酸鹽等氧化膦類；各種過氧化物類等，但並不限定於特定的物質，又，這些物質可以單獨或兩種以上組合使用。
又，該光聚合引發劑(D)在糊劑中的適宜配合比例為相對於每100質量份上述有機粘合劑(B)時為1～30質量份，優選為5～20質量份。當比上述範圍少時，難於獲得糊劑充分的光固化性，另一方面，如果超過上述範圍而量多，則阻礙光透過並且難於獲得深層部分的光固化性。
以提高在玻璃基板上的密合性、燒結膜的強度為目的，本發明的感光性導電糊可以配合低熔點玻璃粉末。
作為該低熔點玻璃粉末，優選使用鉛系、鉍系、磷系、鋰系等玻璃化轉變溫度(Tg)為300～500℃、軟化點(Ts)為400～600℃的低熔點玻璃粉末。如果Tg比300℃低，Ts比400℃低，則在比脫粘合劑低的溫度下發生熔融，容易包入有機粘合劑，由於殘存的有機粘合劑的分解容易在組合物中產生氣泡，因此是不可取的。另一方面，如果Tg超過500℃，Ts超過600℃，則在620℃以下的燒結條件下難於獲得在基板上充分的密合性，因此是不可取的。
又，從析像清晰度(分辨度)的觀點出發，優選低熔點玻璃粉末的粒徑為10μm以下，其可以為結晶性或非結晶性。
該低熔點玻璃粉末在糊劑中的配合比例優選為相對於每100質量份本發明的銀粉末(A)為1～30質量份，更優選為2～15質量份。當該低熔點玻璃粉末的配合比例比1質量份少時，則不能充分地獲得在基板上的密合性，另一方面，如果超過30質量份，則導電性降低，因此是不可取的。
又，當要求更深的光固化深度時，必要時可以組合使用在可見光領域中引發自由基聚合的ciba speciality chemicals社制Irgacare784等二茂鈦系光聚合引發劑、白色染料等作為固化助劑。
又，必要時本發明的感光性導電糊也可以配合用於確保保存穩定性的磷酸、磷酸酯、含有羧酸的化合物等酸性化合物；矽氯烷系、丙烯酸系等消泡流平劑；用於調整流動性的觸變劑；用於提高塗膜密合性的矽烷偶合劑等其他添加劑。又，必要時也可以添加用於防止導電性金屬粉氧化的已知常用的抗氧劑；用於使保存時熱穩定性提高的熱阻聚劑；作為燒結時與基板的結合成分的金屬氧化物、氧化矽、氧化硼、低熔點玻璃等微粒。又，以調整燒縮為目的，也可以添加二氧化矽、氧化鉍、氧化鋁、氧化鈦等無機粉末、有機金屬化合物、金屬有機酸鹽、金屬烷氧化物等。
又，以調整色調為目的，也可以添加含有Fe、Co、Cu、Cr、Mn、Al、Ru、Ni的一種或兩種以上為主成分的金屬氧化物或複合金屬氧化物組成的黑色顏料、四氧化三鈷(Co3O4)、氧化釕、鑭複合氧化物等黑色材料。
本發明的感光性導電糊通過將上述必須成分和任意成分按所定比例配合，用三輥或攪拌機等混煉機進行均勻分散而製得。
這樣製得的本發明的感光性導電糊可以經過例如以下的工序而形成基板上的導電體圖案。
(1)首先，本發明的感光性導電糊通過絲網印刷法、刮條塗布機、刮板式塗機等適宜的塗布方法塗布到基材上，例如塗布到作為等離子顯示屏(PDP)前面基板的玻璃基板等上，然後，為了獲得指觸乾燥性，用熱風循環式乾燥爐或遠紅外線乾燥爐等在例如大約60～120℃的溫度下使其乾燥5～40分鐘左右，使有機溶劑蒸發，得到指觸乾燥性(不粘)的塗膜。
這裡，作為基材並無特別的限定，可以使用例如玻璃基板或陶瓷基板等耐熱性基板。
也可以預先將糊劑成膜為薄膜狀，在這種情況下，可以將薄膜層壓到基材上。
(2)隨後，對在基材上形成的乾燥塗膜進行圖案曝光、顯像。
作為曝光工序，可以是使用具有所定曝光圖案的負像掩膜的接觸曝光或非接觸曝光。作為曝光光源，使用滷光燈、高壓水銀燈、雷射、金屬滷化物燈、黑光燈、無電極燈等。曝光量優選50～1000mJ/cm2左右。
作為顯像工序，使用噴霧法、浸漬法等。顯像液使用氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸鉀、矽酸鈉等金屬鹼性水溶液或一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺等胺水溶液，特別適宜使用約1.5質量％以下濃度的稀鹼性水溶液，只要可以將組合物中含有羧基樹脂的羧基皂化，將未固化部分(未曝光部分)去除，並不限定於上述顯像液。又，由於顯像後要將不要的顯像液去除，因此優選進行水洗或酸中和。
(3)然後，將製得的感光性導電糊的圖案進行燒結，將糊劑中所含有的有機成分脫出(脫粘合劑)後，形成所定的導電體圖案。
實施例以下結合實施例對本發明進行具體的說明，但本發明並不限於下述實施例。以下的「份」如無特別限定，全部是指「質量份」。
用以下所示物質作為有機粘合劑、銀粉末及低熔點玻璃粉末，將含有這些物質的下述各成分按所定組成比進行配合，用攪拌機進行攪拌後，用3輥混煉機進行混煉，使其成糊狀，製備了感光性導電糊劑(組合物例1)。
又，對於該組合物例1，除了將銀粉末改為表1所示物質外，其餘相同地製備組合物例2(銀粉末B)及比較組合物例1(銀粉末C)所涉及的感光性導電糊。
(有機粘合劑)在帶有溫度計、攪拌機、滴液漏鬥及回流冷凝管的燒瓶中以0.87∶0.13的摩爾比裝入甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸，裝入作為溶劑的二丙二醇單甲醚和作為催化劑的偶氮二異丁腈，在氮氣氛圍氣中，在80℃的溫度下攪拌2～6小時，得到樹脂溶液。該樹脂溶液中有機粘合劑(共聚樹脂)的重均分子量約為10,000，酸值為74mgKOH/g。
製得的有機粘合劑的重均分子量用島津製作所制ポンプLC-6AD和帶有昭和電工制カラムShodex(註冊商標)KF-804、KF-803、KF-802三根柱的高速液體色譜儀進行測定。
(銀粉末)使用具有表1所示半寬度、平均粒徑及比表面積的銀粉末A、B或C。半寬度為使用X射線分析儀(理學制、RINT-1500)，銀粉末X射線解析譜圖中Ag(111)面峰的半寬度，平均粒徑為用SEM觀察的任意10個銀粉末的平均粒徑。
其製造方法如下所述。
銀粉末A在5L的濃度為20g/L的硝酸銀水溶液(作為銀離子)中加入350mL工業用氨，得到銀的胺配位化合物溶液。加入5L純水進行稀釋，加入32mL、80％的肼溶液作為還原劑，緊接著加入0.43g油酸。將這樣製得的銀漿料進行水洗、乾燥，得到銀粉末A。
銀粉末B在5L的濃度為20g/L的硝酸銀水溶液(作為銀離子)中加入40mL、100g/L的氫氧化鈉溶液調節pH，加入450mL工業用氨，得到銀的胺配位化合物溶液。進一步加入40mL、濃度為100g/L的氫氧化鈉溶液調節pH，加入5L純水進行稀釋，加入500mL工業用福馬林作為還原劑，緊接著加入0.43g油酸。將這樣製得的銀漿料進行水洗、乾燥，得到銀粉末B。
銀粉末C邊攪拌邊向3300g純水中添加硝酸銀水溶液(相當38g銀)、氨水溶液(相當34g氨)，攪拌15分鐘後，添加5g硝酸銨、50mL硬脂酸鈉水溶液(硬脂酸鈉的添加比率為500ppm/Ag)，其後分別以100mL/分的速度，用240秒鐘同時添加過氧化氫水溶液(3.3mol/L)和氫氧化鈉水溶液(0.8mol/L)。將這樣製得的銀漿料進行水洗、乾燥，得到銀粉末C。
表1
(低熔點玻璃粉末)將成分組成為Bi2O349％、B2O314％、ZnO14％、SiO26％、BaO17％、熱膨脹係數α300＝85×10-7/℃、玻璃化轉變溫度為460℃的低熔點玻璃粉碎作為低熔點玻璃粉末，使平均粒徑達到1.6μm。
(組合物例1)有機粘合劑A100.0份三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 45.0份2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1 10.0份2，4-二乙基噻噸酮 1.0份二丙二醇單甲醚 90.0份銀粉A 550.0份玻璃粉末 25.0份磷酸酯 2.0份消泡劑(BYK-354ビツクケミ一ジヤパン) 1.0份對於這樣製得的組合物例1、2、比較組合物例1的各感光性導電糊劑，對析像清晰性、電阻率、密合性、燒結收縮進行評價。其評價方法如下所述。
製作試驗片用180目的聚酯篩將評價用各感光性導電糊全面地塗布到玻璃基板上，然後用熱風循環式乾燥爐在90℃的溫度下乾燥20分鐘，形成指觸乾燥性良好的塗膜。然後，使用金屬滷化物燈作為光源，通過負像掩膜進行圖案曝光，使乾燥塗膜上的累計光量達到300mJ/cm2，其後用液溫30℃的0.5質量％的Na2CO3水溶液進行顯像，水洗。然後，將這樣形成塗膜圖案的基板在空氣氛圍氣下，以5℃/分的速度升溫到550℃，在570℃下燒結30分鐘，作成形成了導電體圖案的試驗片。
(析像清晰度)對用上述方法作成的試驗片的最小線寬進行評價。
(電阻率)用上述方法作成4mm×10cm的具有圖案的試驗片，測定圖案的電阻值和膜厚，計算出電阻率。
(密合性)對用上述方法作成的試驗片進行膠帶剝離，評價是否有圖案的剝離。評價基準如下所述。
○無圖案剝離；×有圖案剝離(燒結收縮率(寬度、厚度))當用上述方法形成導電體圖案時，測定遮蔽塗層寬100μm線在顯像後和燒結後的線寬、膜厚，計算出收縮率(％)。
其評價結果示於表2。
表2
從表2所示結果可以看到，用本發明的感光性導電糊可以容易地形成導電性和析像清晰度均優異的導電體圖案。
如上所述，本發明提供了一種高精細圖案的形成性和在620℃以下的溫度下其燒結性均優異的感光性導電糊。其結果是，不經過複雜的工序也能容易地形成即使在620℃以下的溫度下燒結，導電性和析像清晰度均優異的導電體圖案。
權利要求
1.一種感光性導電糊，其特徵在於其含有(A)結晶度低的銀粉末、(B)有機粘合劑、(C)光聚合性單體、(D)光聚合引發劑，上述結晶度低的銀粉末(A)在X射線解析譜圖中Ag(111)面峰的半寬度值為0.15°以上。
2.一種導電體圖案，其特徵在於由使用權利要求1記載的感光性導電糊形成的燒結物圖案而製成。
全文摘要
本發明提供了一種高精細圖案的形成性和在620℃以下的溫度下其燒結性均優異的感光性導電糊。該感光性導電糊的特徵在於其含有(A)結晶度低的銀粉末、(B)有機粘合劑、(C)光聚合性單體、(D)光聚合引發劑，上述結晶度低的銀粉末(A)在X射線解析譜圖中Ag(111)面峰的半寬度值為0.15°以上。
文檔編號H01B1/22GK1494090SQ03158129
公開日2004年5月5日 申請日期2003年9月12日 優先權日2002年9月13日
發明者福島和信 申請人:太陽油墨製造株式會社