三極體晶片固定結構的製作方法
2023-10-21 10:45:07 1
專利名稱：三極體晶片固定結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子元件技術領域，尤其涉及三極體晶片固定結構。
背景技術：
三極體體積小、重量輕、耗電少、壽命長、可靠性高，已廣泛應用於廣播、通信、電 視、雷達、計算機、自控裝置、電子儀器、家用電器等領域，起放大、振蕩、開關等作用；隨著半 導體晶片技術的發展，三極體的封裝技術也同樣快速向前發展。封裝三極體產品時，其框架作為晶片的載體，對晶片起著安裝固定的機械作用，現 有技術主要是通過焊接的方式將晶片固結於框架之金屬底板上，其主要缺陷體現在一方 面，焊接過程中有可能損壞晶片；另一方面，焊接面易氧化，影響晶片與金屬底板的連接質 量，且焊接面不平整，影響產品的美觀。
實用新型內容有鑑於此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種三極體 晶片固定結構，其產品質量好、生產過程中不良率極低。為實現上述目的，本實用新型採用下述技術方案一種三極體晶片固定結構，包括有框架、晶片、金屬引線及封裝體；其中，該框架包 含有金屬底板和設置於該金屬底板外緣的外接引腳；該晶片固結於框架之金屬底板上；該 金屬引線焊接在所述晶片及框架之間以電連接所述晶片及框架；該封裝體包覆在所述金屬 底板、晶片及金屬引線外以保護所述晶片及金屬引線，前述外接引腳一端均露於封裝體之 外。作為一種優選方案，所述晶片與框架之金屬底板之間設置有一膠粘層，且該晶片 通過膠粘層粘合固結於該金屬底板上。作為一種優選方案，所述膠粘層為導電膠。本實用新型主要系通過膠粘層將晶片粘合固結於框架之金屬底板上，取代傳統之 焊接固定方式，一方面，膠粘過程中不會損壞晶片，由此可將產品不良率降到最低，同時，解 決了利用傳統焊接技術焊接固定其焊接面易氧化的問題，保證了產品的質量和美觀度；另 一方面，晶片在組裝時無需藉助於需要通電的焊接設備而更節能環保，同時膠粘的固定方 式具有更佳之連接強度，使用壽命長，並且其組裝方便、靈活而有利於提升生產組裝效率。為更清楚地闡述本實用新型的結構特徵和功效，
以下結合附圖與具體實施例來對 本實用新型進行詳細說明
圖1是本實用新型之實施例之結構示圖；圖2是圖1的主視圖；圖3是圖1中M-M截面圖；[0014]圖4是本實用新型之實施例之組裝立體圖。附圖標識說明10、框架11、金屬底板12、外接引腳 20、晶片30、金屬引線 40、封裝體50、膠粘層
具體實施方式
請參照圖1至圖4所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構，該三極 管晶片安裝固定結構，包括有框架10、晶片20、金屬引線30及封裝體40;其中，該框架10包 含有金屬底板11和設置於該金屬底板11外緣的三個外接引腳12 ；該晶片20通過膠粘層 50粘合固結於框架之金屬底板11上，所述膠粘層50可以是導電膠也可以是非導電膠，當其 為導電膠時，該晶片20可通過膠粘層50與金屬底板11電性導通，當其為非導電膠時，可通 過其它輔助方式將晶片20與金屬底板11電性導通；該金屬引線30焊接在所述晶片20及 框架10之間以電連接所述晶片20及框架10之一外接引腳12 ；該封裝體40包覆在所述金 屬底板11、晶片20及金屬引線30外以保護所述晶片20及金屬引線30，以及，前述三個外 接引腳12之外接端露於封裝體40之外。綜上所述，本實用新型的設計重點在於，主要系通過於晶片與框架之金屬底板之 間設置一層可導電的膠粘層，從而將晶片粘合固結於金屬底板上，一方面，膠粘過程中不會 損壞晶片，由此可將產品不良率降到最低，同時，解決了利用傳統焊接技術焊接固定其焊接 面易氧化的問題，保證了產品的質量和美觀度；另一方面，晶片在組裝時無需藉助於需要通 電的焊接設備而更節能環保，同時膠粘的固定方式具有更佳之連接強度，使用壽命長，並且 其組裝方便、靈活而有利於提升生產組裝效率。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，並非對本實用新型的技術範圍作 任何限制，故凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變 化與修飾，均仍屬於本實用新型技術方案的範圍內。
權利要求一種三極體晶片固定結構，包括有框架、晶片、金屬引線及封裝體，其中，該框架包含有金屬底板和設置於該金屬底板外緣的外接引腳，該晶片固裝於金屬底板上，該金屬引線電連接於所述晶片與其中一外接引腳之間；該封裝體包覆在所述金屬底板、晶片及金屬引線外，其特徵在於該晶片與金屬底板之間設置有一膠粘層，且晶片通過該膠粘層粘合固結於金屬底板上。
2.根據權利要求1所述的三極體晶片固定結構，其特徵在於所述膠粘層為導電膠。
專利摘要本實用新型公開一種三極體晶片固定結構，包括有框架、晶片、金屬引線及封裝體，其中，該框架包含有金屬底板和外接引腳，該金屬引線電連接於所述晶片與其中一外接引腳之間，該封裝體包覆在所述金屬底板、晶片及金屬引線外，該晶片系通過導電的膠粘層粘合固結於框架之金屬底板上；藉此，一方面，膠粘過程中不會損壞晶片，由此產品不良率可降到最低，同時，解決了利用焊接方式固定其焊接面易氧化的問題，保證了產品的質量和美觀度；另一方面，晶片在組裝時無需藉助於需要通電的焊接設備而更節能環保，同時膠粘的固定方式具有更佳之連接強度，並且其組裝方便、靈活而有利於提升生產組裝效率。
文檔編號H01L23/488GK201741684SQ201020232448
公開日2011年2月9日 申請日期2010年6月21日 優先權日2010年6月21日
發明者馮子剛 申請人:廣州友益電子科技有限公司