Ic固定片及ic晶片散熱固定結構的製作方法
2023-10-21 11:44:12 1
專利名稱：Ic固定片及ic晶片散熱固定結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板上IC晶片固定部件及散熱固定結構。
背景技術：
在家電音響類電子產品電路元器件中往往會用到一種兩端開長半圓口的IC晶片，如圖1、圖2所示。這種IC晶片發熱量較高，使用時通常情況下要與散熱器可靠的相連，以散發熱量。現有技術中常用的將此種IC晶片與散熱器固定相連的結構形式如圖3所示，此種固定結構的缺點較多(一)、螺母1和墊圈2中心很難正好與螺釘4中心對準，經常出現螺母1偏位而無法旋進螺釘4，操作困難；(二)、裝配時，螺母1會隨同螺釘4一塊旋轉，必須使用鉗子等工具將螺母1夾住才能打緊；(三)、在裝配的過程中，螺母1或墊圈2容易掉到PCB板7上，因為螺母1和墊圈2體積比較小，很容易卡在某些元器件之間而難於找到，這樣會留下電路短路的隱患；(四)、打緊的螺母1在振動過程中很容易產生鬆動現象，致使IC晶片3與散熱器6接觸不良，熱量不能及時傳遞散發出去，IC晶片3因過熱而無法正常工作，存在較大的產品質量不良隱患。
發明內容本實用新型的目的就是為了克服以上現有技術的不足，提供一種易裝配、配合更穩定可靠的IC固定片及IC晶片散熱固定結構。
為實現上述目的，本實用新型提出一種IC固定片，包括基片80、第一折邊81，所述第一折邊與所述基片一邊成直角相接，截面形狀為「L」形，所述基片上開設有二個螺紋孔；所述螺紋孔圓心距l2與IC晶片3二側開設的長半圓孔圓心距l1相等，螺紋孔圓心至第一折邊的距離h2與IC晶片3長半圓孔圓心至上表面的高度h1相等。
上述的IC固定片，還包括第二折邊82，與所述第一折邊81相對、成直角相接於所述基片80的另一邊，截面形狀呈「匸」形。還包括第三折邊83，與所述基片成直角相接於所述基片的一側邊。還包括第四折邊84，與所述第三折邊相對、成直角相接於所述基片的另一側邊。
同時本實用新型提出了一種IC晶片散熱固定結構，包括IC晶片3、散熱器6、雲母片5、螺釘或螺栓4、IC固定片8；所述散熱器、雲母片設置有通孔；所述IC晶片3二側開設有長半圓孔；所述IC固定片8包括基片80、第一折邊81，所述第一折邊與所述基片一邊成直角相接，截面形狀為「L」形，所述基片上開設有二個螺紋孔，所述螺紋孔圓心距l2與所述IC晶片3二側開設的長半圓孔圓心距l1相等，螺紋孔圓心至第一折邊的距離h2與所述IC晶片3長半圓孔圓心至上表面的高度h1相等；所述螺釘或螺栓4依次貫穿所述散熱器、雲母片、IC晶片的半長圓孔、基片上的螺紋孔，將所述散熱器、雲母片、IC晶片、IC固定片緊固連接；所述IC固定片的第一折邊緊貼於所述IC晶片的上表面。
上述的IC晶片散熱固定結構，所述IC固定片8還包括第二折邊82，與所述第一折邊81相對、成直角相接於所述基片80的另一邊，截面形狀呈「匸」形；所述第二折邊與所述IC晶片的下表面緊貼。所述IC固定片8還包括第三折邊83，與所述基片成直角相接於所述基片的一側邊；所述第三折邊與所述IC晶片的一側表面緊貼。所述IC固定片8還包括第四折邊84，與所述第三折邊相對、成直角相接於所述基片的另一側邊；所述第四折邊與所述IC晶片的另一側表面緊貼。
由於採用了以上的方案，固定片基片上開設的螺紋孔，與螺釘或螺栓直接固接，無需螺母與墊片，所以在安裝、固定螺釘時更加簡單，方便，快速，可靠；固定片90°的第一折邊能夠限制其上移，固定片不會因振動旋轉導致鬆動，保證散熱器與IC晶片的良好接觸，避免了因二者接觸不良而引發的器件燒毀問題，提高了產品質量的穩定性。第二折邊可以限制IC晶片的下移，第三、第四折邊可以進一步限制IC晶片的左右移動，使IC晶片與散熱器的連接更加牢固可靠，散熱性能、產品質量穩定性得到進一步的保障。
下面通過具體的實施例並結合附圖對本發明作進一步詳細的描述。
圖1為一種IC晶片的結構示意圖，圖2是圖1的IC晶片的側面視圖；圖3為現有技術的固定IC晶片與其散熱器相連的結構示意圖；圖4為本實用新型實施例一IC晶片固定片的截面結構示意圖；圖5為圖4的IC晶片固定片的正面結構示意圖；圖6為本實用新型實施例一的IC晶片散熱固定結構示意圖；圖7為本實用新型實施例二的IC晶片散熱固定結構示意圖；圖8是本實用新型實施例一IC晶片固定片的立體結構示意圖；圖9是本實用新型實施例二IC晶片固定片的立體結構示意圖；圖10是本實用新型實施例三IC晶片固定片的立體結構示意圖；圖11是本實用新型實施例四IC晶片固定片的立體結構示意圖。
1、螺母，2、墊圈，3、IC晶片，4、螺釘，5、雲母片，6、散熱器，7、PCB板，8、IC固定片，81、IC固定片第一折邊，82、IC固定片第二折邊，83、IC固定片第三折邊，84、IC固定片第四折邊。
具體實施方式
實施例一如圖4、圖5、圖8所示，IC固定片8包括基片80、第一折邊81，二者成直角相接，截面形狀為「L」形，基片上開設有二個螺紋孔；基片長度L2與IC晶片的長度L1相等，螺紋孔圓心距l2與IC晶片3二側開設的長半圓孔圓心距l1相等，螺紋孔圓心至第一折邊的距離h2與IC晶片3長半圓孔圓心至上表面的高度h1相等。使用時，如圖6所示，IC晶片的插腳是插接或焊接在PCB板7上的，將IC固定片8倒掛在IC晶片3上，第一折邊與IC晶片3的上表面緊貼，螺釘4穿過散熱器6、雲母片5上的通孔，IC晶片3打到IC固定片8的螺紋孔上旋緊，再將一螺釘同樣打到固定片8的另一螺紋孔上旋緊；構成IC晶片散熱固定結構。
實施例二如圖7、圖9所示，本例與上例的不同之處在於，本例的IC固定片8增設第二折邊82，與第一折邊81相對，與基片80成直角相接，使截面呈「匸」形，第二折邊與IC晶片的下表面緊貼，即IC固定片「匸」形8的「匸」形內空的高度與IC晶片的高度相等。
實施例三如圖10所示，本例在實施例二的基礎上，增設第三折邊83，與基片80連接於基片的一側邊，成直角相接。在安裝時，第三折邊與IC固定片的一側面緊貼，使IC晶片不會產生左或右側移。
實施例四如圖11所示，本例在實施例三的基礎上，增設第四折邊84，與基片80成直角相接於基片的另一側邊，第三折邊83與第四折邊84之間的距離與IC晶片的長度相等。在安裝時，第四折邊與IC固定片的另一側面緊貼，使IC晶片的上下表面、左右側面被緊緊圍合在本實用新型的IC固定片，與散熱器的固定結構更加穩定可靠，散熱性能進一步得到保障。
權利要求1.一種IC固定片，其特徵是包括基片(80)、第一折邊(81)，所述第一折邊與所述基片一邊成直角相接，截面形狀為「L」形，所述基片上開設有二個螺紋孔；所述螺紋孔圓心距(l2)與IC晶片(3)二側開設的長半圓孔圓心距(l1)相等，螺紋孔圓心至第一折邊的距離(h2)與IC晶片(3)長半圓孔圓心至上表面的高度(h1)相等。
2.如權利要求1的所述的IC固定片，其特徵是還包括第二折邊(82)，與所述第一折邊(81)相對、成直角相接於所述基片(80)的另一邊，截面形狀呈「匚」形。
3.如權利要求1或2的所述的IC固定片，其特徵是還包括第三折邊(83)，與所述基片成直角相接於所述基片的一側邊。
4.如權利要求3的所述的IC固定片，其特徵是還包括第四折邊(84)，與所述第三折邊相對、成直角相接於所述基片的另一側邊。
5.一種IC晶片散熱固定結構，其特徵是包括IC晶片(3)、散熱器(6)、雲母片(5)、螺釘或螺栓(4)、IC固定片(8)；所述散熱器、雲母片設置有通孔；所述IC晶片(3)二側開設有長半圓孔；所述IC固定片(8)包括基片(80)、第一折邊(81)，所述第一折邊與所述基片一邊成直角相接，截面形狀為「L」形，所述基片上開設有二個螺紋孔，所述螺紋孔圓心距(l2)與所述IC晶片(3)二側開設的長半圓孔圓心距(l1)相等，螺紋孔圓心至第一折邊的距離(h2)與所述IC晶片(3)長半圓孔圓心至上表面的高度(h1)相等；所述螺釘或螺栓(4)依次貫穿所述散熱器、雲母片、IC晶片的半長圓孔、基片上的螺紋孔，將所述散熱器、雲母片、IC晶片、IC固定片緊固連接；所述IC固定片的第一折邊緊貼於所述IC晶片的上表面。
6.如權利要求5所述的IC晶片散熱固定結構，其特徵是所述IC固定片(8)還包括第二折邊(82)，與所述第一折邊(81)相對、成直角相接於所述基片(80)的另一邊，截面形狀呈「匚」形；所述第二折邊與所述IC晶片的下表面緊貼。
7.如權利要求5或6所述的IC晶片散熱固定結構，其特徵是所述IC固定片(8)還包括第三折邊(83)，與所述基片成直角相接於所述基片的一側邊；所述第三折邊與所述IC晶片的一側表面緊貼。
8.如權利要求7所述的IC晶片散熱固定結構，其特徵是所述IC固定片(8)還包括第四折邊(84)，與所述第三折邊相對、成直角相接於所述基片的另一側邊；所述第四折邊與所述IC晶片的另一側表面緊貼。
專利摘要本實用新型公開了一種IC固定片及IC晶片散熱固定結構，IC固定片包括基片、第一折邊，二者成直角相接，截面形狀為「L」形，基片上開設有二個螺紋孔，螺紋孔圓心距與IC晶片二側開設的長半圓孔圓心距相等，螺紋孔圓心至第一折邊的距離與IC晶片長半圓孔圓心至上表面的高度相等；固定片基片上開設的螺紋孔，與螺釘或螺栓直接固接，無需螺母與墊片，所以在安裝、固定螺釘時更加簡單，方便，快速，可靠；固定片90°的折邊能夠限制其上移，固定片不會因振動旋轉導致鬆動，保證散熱器與IC晶片的良好接觸，避免了因二者接觸不良而引發的器件燒毀問題，提高了產品質量的穩定性。
文檔編號H01L23/40GK2845163SQ200520035368
公開日2006年12月6日 申請日期2005年8月31日 優先權日2005年8月31日
發明者郭玉寶 申請人:深圳創維－Rgb電子有限公司