利於濺鍍導通薄膜的塑殼結構的製作方法

2023-09-22 05:34:40 1

專利名稱：利於濺鍍導通薄膜的塑殼結構的製作方法
技術領域：
本實用新型關於一種濺鍍製程導通薄膜的結構改良，特別是關於一種利於濺鍍導 通薄膜的塑殼結構。
背景技術：
在現今各種電子相關產業中，電磁幹擾(EMI, Electromagnetic Interference)/ 靜電放電(ESD，Electrostatic Discharge)的防護，對電子相關產業而言是重要的課題之 一。目前來說，為了解決EMI防護效果不佳的問題，目前防電磁幹擾的工法包括以金屬鐵 片、噴塗導電漆、電鍍、鎂鋁合金及真空濺鍍等方式。然而，其中的真空濺鍍工法可鍍出較薄 且平均的金屬薄膜，相對防制EMI效果也較其它工法更佳。在環保上來說，相較金屬鐵片、 電鍍及導電漆需使用大量化學藥劑，真空濺鍍工法利用物理原理，將金屬原子鍍在塑料機 殼表面，製程較為環保，在成本方面也較其它工法低2 3成，是未來較具潛力的技術。藉 由在電子設備的內部組件(例如印刷電路板)及/或電子設備的塑料外殼的內面上，形成 一具低阻抗的遮蔽膜(例如一金屬膜)，或摻混低阻抗材料至塑料外殼中，來解決電磁幹擾 /靜電放電的問題。例如，在手機或筆記型計算機的外殼上，運用一層遮蔽的複合材料即是 一種常見的處理方式。可利用真空電鍍或其它方式，在塑料殼內部布滿一層如鎳或其它金 屬材質之類的屏蔽材質，藉此隔絕電磁波的發散。

實用新型內容為了提高各種電子組件、或筆記型計算機、手機等電子裝置，其塑料外殼電磁幹擾 的遮蔽防護效果。緣此，本實用新型的一目的即是提供一種利於濺鍍導通薄膜的塑殼結構。本實用新型為解決現有技術的問題所採用的技術手段為一種利於濺鍍導通薄膜 的塑殼結構。在本實用新型的第一實施例中，塑殼結構包括一基材，具有一第一表面及一第二 表面；至少一貫孔，開設於該基材的預定位置以貫通該基材的第一表面及第二表面；一第 一濺鍍薄膜，經由濺鍍形成於該基材的第一表面；一第二濺鍍薄膜，經由濺鍍形成於該基材 的第二表面；其特徵在於，該基材的貫孔的孔璧鄰近於該第一表面處形成有一第一斜面，且 該第一斜面與該第一表面夾有一第一預定角度，而該基材的貫孔的孔璧鄰近於該第二表面 處形成有一第二斜面，且該第二斜面與該第二表面夾有一第二預定角度，其中第一預定角 度及第二預定角度較佳為銳角，經由該貫孔的孔璧的第一斜面可使該第一濺鍍薄膜在濺鍍 形成時可延伸包覆至該貫孔內達到一預定深度，且經由該貫孔的孔璧的第二斜面可使該第 二濺鍍薄膜在濺鍍形成時可延伸包覆至該貫孔內達到一預定深度，使該第一濺鍍薄膜與該 第二濺鍍薄膜彼此接觸。在本實用新型的第二實施例中，其組成及結構特徵與第一實施例相似，惟其中貫 孔的第一斜面與第二斜面系交界於一預定平面。在本實用新型的第三實施例中，塑殼結構包括一基材，具有一第一表面及一第二表面；至少一貫孔，開設於該基材的預定位置以貫通該基材的第一表面及第二表面；一第 一濺鍍薄膜，經由濺鍍形成於該基材的第一表面；一第二濺鍍薄膜，經由濺鍍形成於該基材 的第二表面；其特徵在於，該基材的貫孔的孔璧形成有一第一斜面，且該第一斜面與該第一 表面夾有一第一預定角度，其中第一預定角度較佳為銳角，經由該貫孔的孔璧的第一斜面 可使該第一濺鍍薄膜在濺鍍形成時可延伸包覆至該貫孔內達到一預定深度，使該第一濺鍍 薄膜與該第二濺鍍薄膜彼此接觸。
在本實用新型的第四實施例中，其組成及結構特徵與第三實施例相似，惟其中貫 孔的第一斜面交界於該基材的第二表面。經由本實用新型所採用的技術手段，可使在基材上、下表面的濺鍍薄膜在濺鍍制 程中易於延伸包覆至貫孔中，且可利用調整其孔徑大小、基材厚度以及第一斜面或第二斜 面的角度，控制濺鍍製程中濺鍍膜層包覆至貫孔孔璧的深度，無須再以銀膠或其它導電材 質填充於貫孔中，即可達到電性連接的效果。此外，亦可簡化製程的步驟，並節省銀膠或其 它導電材質所耗費的成本，在未來可應用於各種相關電子產品及電子組件的塑料外殼上。

圖1為現有濺鍍裝置的示意圖；圖2為現有塑殼結構的貫孔局部立體圖；圖3為本實用新型第一實施例的剖視圖；圖4為本實用新型第二實施例的剖視圖；圖5為本實用新型第三實施例的剖視圖；圖6為本實用新型第四實施例的剖視圖。主要組件符號說明1濺鍍裝置10真空腔體11抽真空出口12氣體入口2金屬靶材3 載具4標的工件5、5a、5b、5c、5d 塑殼結構50 基材51第一表面511 第一斜面52第二表面521 第二斜面53 貫孔531 孔璧61第一濺鍍薄膜62第二濺鍍薄膜[0034]63導電材料64預定平面P 原子V高壓電源θ 1第一預定角度θ 2第二預定角度
具體實施方式
參閱圖1，其為現有濺鍍裝置的示意圖。濺鍍裝置1包括一真空腔體10，真空腔體 10具有一抽真空出口 11及一氣體入口 12，抽真空出口 11用以將真空腔體1內部的氣體抽 出以保持真空狀態，而氣體入口 12用以輸入一工作氣體，例如氬氣。真空腔體1中配置有 一金屬靶材2及一載具3。載具3與金屬靶材2保持一預定間距，且金屬靶材2連接於一高 壓電源V的陰極端，而載具3連接於高壓電源V的陽極端，高壓電源V可以是一直流電源或 交流電源，端視所欲使用的濺鍍方式而定。在進行濺鍍時，利用電極間的高電位差將使通入 的氬氣游離，氬氣離子即向陰極撞擊，而將金屬靶材2的原子P撞擊出來，使金屬靶材2的 原子P沉積於置放於載具3的標的工件4上形成金屬薄膜。參閱圖2，其為現有塑殼結構的貫孔局部立體圖。如圖所示，塑殼結構5包括有一 基材50，基材50可以是各種電子組件、或筆記型計算機、手機等電子裝置的塑料外殼。基材 50具有一第一表面51及一第二表面52，且開設有一貫孔53。在基材50的第一表面51及 第二表面52上，分別濺鍍形成一第一濺鍍薄膜61以及一第二濺鍍薄膜62。在貫孔53中填 塞有一導電材料63 (如銀膠)，用以導通在第一表面51及第二表面52上的第一濺鍍薄膜 61以及第二濺鍍薄膜62。一般而言，經由濺鍍技術在基材兩面所形成的膜層，仍須在貫孔中填塞銀膠等導 電材料以達成導通的目的。然而，本實用新型利用改變貫孔的結構特徵，並搭配以精密的濺 鍍製程，可達成免去填塞銀膠的優點。本實用新型的實施例將描述如後，惟各個實施例僅系 用以說明，並非局限本實用新型的保護範圍。參閱圖3，其為本實用新型第一實施例的剖視圖。塑殼結構5a，包括一基材50，基 材50具有一第一表面51及一第二表面52。在基材50的預定位置開設有一貫孔53，系貫 通基材50的第一表面51及第二表面52。在基材50的第一表面51上濺鍍形成有一第一濺 鍍薄膜61。相似地，在基材50的第二表面52上濺鍍形成有一第二濺鍍薄膜62。與前述現有結構不同之處在於，在進行鑽孔步驟時，基材50的貫孔53之孔璧531 在鄰近於第一表面51處形成有一第一斜面511，且第一斜面511與第一表面51夾有一第一 預定角度θ 1，且第一預定角度θ 1係為銳角。而基材50的貫孔53的孔璧531鄰近於第 二表面52處形成有一第二斜面521，且第二斜面521與第二表面52夾有一第二預定角度 Θ2，且第二預定角度Θ2係為銳角。經由貫孔53的第一斜面511的設計，可使第一濺鍍薄 膜61在濺鍍形成時可延伸包覆至貫孔53內達到一預定深度。同時，經由貫孔53的第二斜 面521可使第二濺鍍薄膜62在濺鍍形成時可延伸包覆至貫孔53內達到一預定深度。透過 此種手段，可使第一濺鍍薄膜61與第二濺鍍薄膜62彼此接觸，達到電性導通的目的。參閱圖4，其為本實用新型第二實施例的剖視圖。如圖所示，本實施例的塑殼結構
55b與第一實施例相似，相同的組成組件在此不再重複說明。本實施例主要不同之處在於， 貫孔53中的第一斜面511與第二斜面521系交界於一預定平面64。其交界的預定平面64 在本實施例中大約位於基材50的一半厚度的位置，但實際上交界深度可視實際需要進行 調整，並非僅限於本實施例所揭露的情況。參閱圖5，其為本實用新型第三實施例的剖視圖。本實施例的塑殼結構5c與前述 實施例相似，相同的組成組件在此不再重複說明。本實施例中，其結構上主要不同之處在於 僅在貫孔53內形成單一的斜面結構。亦即在進行鑽孔步驟時，僅在基材50的貫孔53的孔 璧531在鄰近於第一表面51處形成一第一斜面511，且第一斜面511與第一表面51夾有一 第一預定角度θ 1，且第一預定角度θ 1為銳角。僅藉由此種單一的斜面結構，即可使第一 濺鍍薄膜61在濺鍍形成時，延伸包覆至貫孔53內達到一預定深度，使第一濺鍍薄膜61與 第二濺鍍薄膜62彼此接觸，同樣可達成電性導通的目的。參閱圖6，其為本實用新型第四實施例的剖視圖。本實施例的塑殼結構5d與第三 實施例較為相似，相同的組成組件在此不再重複說明。本實施例的貫孔53內同樣具有單一 的斜面結構，即圖中所示的第一斜面511，惟在鑽孔步驟時可鑽出較深的斜面結構，其使第 一斜面511交界於基材50的第二表面52。然而，其仍具有與第三實施例相同的效果，可達 成電性導通的目的。由以上的實施例可知，本實用新型所提供的利於濺鍍導通薄膜的塑殼結構確具產 業上的利用價值，惟以上的敘述僅為本實用新型的較佳實施例說明，凡精於此項技藝者當 可依據上述的說明而作其它種種的改良，惟這些改變仍屬於本實用新型的精神及以下所界 定的專利範圍中。
權利要求一種利於濺鍍導通薄膜的塑殼結構，包括一基材，具有一第一表面及一第二表面；至少一貫孔，開設於該基材的預定位置以貫通該基材的第一表面及第二表面；一第一濺鍍薄膜，經由濺鍍形成於該基材的第一表面；一第二濺鍍薄膜，經由濺鍍形成於該基材的第二表面；其特徵在於，該基材的貫孔的孔璧鄰近於該第一表面處形成有一第一斜面，且該第一斜面與該第一表面夾有一第一預定角度，而該基材的貫孔的孔璧鄰近於該第二表面處形成有一第二斜面，且該第二斜面與該第二表面夾有一第二預定角度，經由該貫孔的孔璧的第一斜面可使該第一濺鍍薄膜在濺鍍形成時可延伸包覆至該貫孔內達到一預定深度，且經由該貫孔的孔璧的第二斜面可使該第二濺鍍薄膜在濺鍍形成時可延伸包覆至該貫孔內達到一預定深度，使該第一濺鍍薄膜與該第二濺鍍薄膜彼此接觸。
2.如權利要求1所述的塑殼結構，其特徵在於，該貫孔的第一斜面與該第一表面所夾 的第一預定角度為銳角。
3.如權利要求1所述的塑殼結構，其特徵在於，該貫孔的第二斜面與該第二表面所夾 的第二預定角度為銳角。
4.如權利要求1所述的塑殼結構，其特徵在於，該貫孔的第一斜面與第二斜面交界於 一預定平面。
5.一種利於濺鍍導通薄膜的塑殼結構，包括一基材，具有一第一表面及一第二表面；至少一貫孔，開設於該基材的預定位置以貫通該基材的第一表面及第二表面；一第一濺鍍薄膜，經由濺鍍形成於該基材的第一表面；一第二濺鍍薄膜，經由濺鍍形成於該基材的第二表面；其特徵在於，該基材的貫孔的孔璧形成有一第一斜面，且該第一斜面與該第一表面夾 有一第一預定角度，經由該貫孔的孔璧的第一斜面可使該第一濺鍍薄膜在濺鍍形成時可延 伸包覆至該貫孔內達到一預定深度，使該第一濺鍍薄膜與該第二濺鍍薄膜彼此接觸。
6.如權利要求5所述的塑殼結構，其特徵在於，該貫孔的第一斜面與該第一表面所夾 的第一預定角度係為銳角。
7.如權利要求5所的塑殼結構，其特徵在於，該貫孔的第一斜面交界於該基材的第二 表面。
專利摘要本實用新型提供一種利於濺鍍導通薄膜的塑殼結構，包括一基材，具有一第一表面及一第二表面，並開設有一貫孔；一第一濺鍍薄膜及一第二濺鍍薄膜，經由濺鍍形成於基材的第一表面及第二表面；其特徵在於基材的貫孔具有一第一斜面及一第二斜面，且第一斜面與第一表面夾有一第一預定角度，而第二斜面與第二表面夾有一第二預定角度，可使第一濺鍍薄膜及第二濺鍍薄膜在濺鍍時可延伸包覆至貫孔內達到一預定深度，使第一濺鍍薄膜與第二濺鍍薄膜彼此接觸，以達成電性導通的目的。
文檔編號H05K5/00GK201733529SQ20102019419
公開日2011年2月2日 申請日期2010年5月11日 優先權日2010年5月11日
發明者遊敬峰 申請人:柏騰科技股份有限公司