電子裝置的殼體結構的製作方法
2023-09-22 08:40:10 1
專利名稱：電子裝置的殼體結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子裝置，特別是一種可幫助電子裝置有效逸散所產生熱能
的電子裝置的殼體結構。
背景技術：
現今高速運作的高產熱電子組件的散熱問題一直是電子產業中相當值得注意的 問題。在現有技術中，電子裝置的殼體結構內部常需通過導柱固定支撐，然而前述導柱為實 心體，常阻擋電子裝置所產生的熱能向散熱孔流通，使散熱效率降低。 因此本實用新型針對該問題提出一種電子裝置的殼體結構，在導柱上開設至少一 流體通道，使熱能可通過流體通道流通至散熱孔向外部空間逸散，提升散熱效率。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種電子裝置的殼體結構，以解決現有技 術中電子裝置散熱效率不足的問題。 為了實現上述目的，本實用新型提供了一種電子裝置的殼體結構，圍構出一內部 空間，並形成一位於該內部空間外的外部空間，該內部空間容置至少一電子組件，並沿至少 一散熱路徑將該電子組件所產生的熱能自該內部空間逸散至該外部空間，其中，該殼體結 構包含 —第一殼體，包含 —朝向該內部空間延伸出的結合組件，並包含 —自該第一殼體朝向該內部空間延伸出的基座，並在該散熱路徑上開設至少一使 該熱能自該內部空間逸散至該外部空間的流體通道；以及 —自該基座延伸出的第一結合組件； —待結合對象，具有一第二結合組件，該第二結合組件在該內部空間中與該第一 結合組件結合。 上述的殼體結構，其中，所述待結合對象為一第二殼體，且該第二殼體與該第一殼 體圍構出該內部空間。 上述的殼體結構，其中，所述待結合對象為一設置於該內部空間中的支架。 上述的殼體結構，其中，具有至少一設置於該內部空間與該外部空間之間的散熱
孔，該熱能沿該散熱路徑，經由該流體通道與該散熱孔而向該外部空間逸散。 上述的殼體結構，其中，所述電子裝置為一無線信號收發裝置。 上述的殼體結構，其中，所述第一結合組件為一凹陷組件，該第二結合組件為一與 該凹陷組件配合的凸伸組件。 上述的殼體結構，其中，所述凸伸組件為一凸伸的十字柱。 上述的殼體結構，其中，所述凹陷組件為一盲孔柱。 上述的殼體結構，其中，所述第一結合組件為一凸伸組件，該第二結合組件為一凹陷組件。 上述的殼體結構，其中，所述凸伸組件為一凸伸的十字柱。 上述的殼體結構，其中，所述凹陷組件為一盲孔柱。 上述的殼體結構，其中，所述第一結合組件為一第一卡勾，該第二結合組件為一與 該第一卡勾卡合的第二卡勾。 上述的殼體結構，其中，所述第一結合組件為一卡勾，該第二結合組件為一與該卡 勾卡合的卡環。 上述的殼體結構，其中，所述第一結合組件為一卡環，該第二結合組件為一與該卡 環卡合的卡勾。 上述的殼體結構，其中，所述基座包含一基座本體與至少一自該基座本體延伸出 的加強筋。 本實用新型的有益功效在於現有技術的電子裝置的殼體結構中的固定導柱為實 心結構而阻礙熱能的流通與排散，本實用新型的電子裝置的殼體結構由於在其所圍構的內 部空間中，自第一殼體朝內部空間延伸的結合組件的基座上開設至少一流體通道，使內部 空間容置的電子組件所產生的熱能可通過流體通道向散熱孔外的外部空間逸散，解決了現 有技術中電子裝置散熱效率不足的問題。
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型 的限定。
圖1本實用新型第--實施例的立體外觀圖；圖2本實用新型第--實施例的分解圖；圖3本實用新型第--實施中，結合組件的放大圖；圖4散熱路徑的示意圖；[0031]圖5本實用新型第二:實施例的立體外觀圖；圖6本實用新型第二:實施例的分解圖；圖7A本實用新型第—二實施例中，第一應用例的側面剖視圖圖7B本實用新型第—二實施例中，第二應用例的側面剖視圖圖7C本實用新型第—二實施例中，第三應用例的側面剖視圖圖7D本實用新型第—二實施例中，第四應用例的側面剖視圖圖7E本實用新型第—二實施例中，第五應用例的側面剖視圖其中，附圖標記100殼體結構200內部空間la第一殼體lb第一殼體lib結合組件lllb基座llllb基座本體[0046]1112b加強筋112b第一結合組件1'第一殼體11'結合組件111'基座112'第一結合組件2第二殼體21散熱孔22支架221第二結合組件2'第二殼體21'第二結合組件3流體通道3'流體通道3b流體通道4'流體通道4b流體通道5第一殼體51結合組件511基座512第一結合組件51a結合組件511a基座512a第一結合組件51b結合組件511b基座512b第一結合組件51c結合組件511c基座512c第一結合組件6第二殼體61第二結合組件61a第二結合組件61b第二結合組件61c第二結合組件
具體實施方式
以下結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作具體的描述 請參閱圖1，圖1為本實用新型第一實施例的立體外觀圖。本實用新型的電子裝置
5的殼體結構ioo應用於一電子裝置，該電子裝置可為無線信號收發裝置。殼體結構100圍
構出一內部空間200以容置該電子裝置的至少一電子組件(圖未示)，並形成位於該內部空 間200外的一外部空間(圖未示)。殼體結構100在該內部空間200與該外部空間之間還 設置至少一散熱孔21，以將前述電子組件所產生的熱能逸散至外部空間。 請參閱圖2，圖2為本實用新型第一實施例的分解圖。如圖，在本實施例中，殼體結 構100包含二個第一殼體la與lb以及一第二殼體2。第一殼體la與lb各為一板件，上面 各設置四個結合組件11a與四個結合組件llb(結合組件lla設置於第一殼體la的外觀背 側以致在圖中被遮蔽而未見)。 第二殼體2為一框體，與該二第一殼體la與lb結合而共同圍構出內部空間200。 第二殼體2上側與旁側下端各開設多個散熱孔21，散熱孔21連通內部空間200與該外部空 間。第二殼體2內側向內部空間200凸伸一支架22以作為一待結合對象，支架22相對兩 側各具有四個第二結合組件221 (背側的四個第二結合組件221在圖中被遮蔽而未見)。 其中，這些第二結合組件221可為盲孔柱的凹陷組件，面朝第一殼體la的四個第 二結合組件221分別對應第一殼體la所設置的四個結合組件lla(圖未示)，面朝第二殼體 lb的四個第二結合組件221 (圖未示)分別對應第二殼體lb所設置的四個結合組件llb， 以和結合組件11a與lib相結合。 請繼續參閱圖3，圖3為本實用新型第一實施中，結合組件的放大圖。如圖，結合組 件lib設置於第一殼體lb，並包含一基座111b以及一第一結合組件112b。其中，第一結合 組件112b可為十字柱的凸伸組件。 基座11 lb自第一殼體lb朝向內部空間200延伸出，包含一基座本體1111b與二個 自該基座本體延伸出的加強筋1112b。基座本體1111b上開設二個流體通道3b與4b，該二 個流體通道3b與4b呈十字形相交錯，在基座本體1111b上形成四個通道口 。加強筋1112b 自流體通道3b與4b的通道口延伸出，以加強基座111b的結構強度。 請參閱圖4，圖4為散熱路徑的示意圖。圖4為圖1中的A-A斷面剖視圖，如圖所 示，第一殼體lb通過結合組件lib的第一結合組件112b與第二結合組件221的結合而組 裝於第二殼體2，第一殼體lb上所設置的結合組件lib的基座111b開設二個流體通道3b 與4b。 第二殼體2上側與旁側下端所開設的散熱孔21 (下端散熱孔圖未示)使內部空間 200中的空氣與外部空間對流流通，該二個流體通道3b與4b更進一步使空氣流通而不受 結合組件lib的阻隔，使電子裝置所產生的熱能沿如圖所示的散熱路徑通過該二個流體通 道3b與4b經由散熱孔21向外部空間逸散。附帶說明，散熱路徑由下往上，通過該二個流 體通道3b與4b的四個通道口而不受本圖面顯示的路徑所限制。 請參閱圖5，圖5為本實用新型第二實施例的立體外觀圖。如圖，殼體結構100'
具有至少一散熱孔21'，以逸散殼體結構100'內容置電子組件所產生的熱能。 請繼續參閱圖6，圖6為本實用新型第二實施例的分解圖。如圖，在本實施例中，殼
體結構100'包含一第一殼體l'以及一第二殼體2'。第一殼體l'為一板件，上面設置
四個結合組件ll'(在圖中位於第一殼體l'外觀背側以致被遮蔽而未見)。 請參閱圖7A，圖7A為本實用新型第二實施例中，第一應用例的側面剖視圖，也是
圖5的B-B斷面剖視圖。如圖7A所示，在本實施例的第一應用例中，結合組件11'包含一基座lll'以及一第一結合組件112'，基座lll'上開設二個流體通道3'與4'，第一結 合組件112'可為十字柱的凸伸組件。 繼續參閱圖7A，並一併參閱圖6，在本實施例中，待結合對象為第二殼體2'，第二 殼體2'與第一殼體l'相組合以圍構出內部空間200'(圖未示)。第二殼體2'為一封閉 框體，其底面內側設置四個第二結合組件22'，在本應用例中，這些第二結合組件22'可 為盲孔柱的凹陷組件，並分別在位置上對應第一殼體l'上的該四個第一結合組件112'， 以和該四個第一結合組件112'結合。 接下來，為了說明第一結合組件與第二結合組件結合的其它各種實施方式，以本
實用新型第二實施例第一應用例以下的第二至第五應用例加以詳細說明。 請參閱圖7B，圖7B為本實用新型第二應用例的側面剖視圖。如圖，第一殼體5上
設置結合組件51，結合組件51包含基座511與第一結合組件512，以和第二殼體6所設置
的第二結合組件61相結合。在本應用例中，第一結合組件512為一凹陷組件，該第二結合
組件61為一與該凹陷組件配合的凸伸組件。其中該凸伸組件為一凸伸的十字柱，該凹陷組
件為一盲孔柱。 請參閱圖7C，圖7C為本實用新型第三應用例的側面剖視圖。如圖，第一殼體5a上 設置結合組件51a，結合組件51a包含基座51 la與第一結合組件512a，以和第二殼體6a所 設置的第二結合組件61a相結合。在本應用例中，該第一結合組件512a為一第一卡勾，該 第二結合組件61a為一與該第一卡勾卡合的第二卡勾。 請參閱圖7D，圖7D為本實用新型第四應用例的側面剖視圖。如圖，第一殼體5b上 設置結合組件51b，結合組件51b包含基座51 lb與第一結合組件512b，以和第二殼體6b所 設置的第二結合組件61b相結合。在本應用例中，該第一結合組件512b為一卡勾，該第二 結合組件61b為一與該卡勾卡合的卡環。 請參閱圖7E，圖7E為本實用新型第五應用例的側面剖視圖。如圖，第一殼體5c上 設置結合組件51c，結合組件51c包含基座51 lc與第一結合組件512c，以和第二殼體6c所 設置的第二結合組件61c相結合。在本應用例中，該第一結合組件512c為一卡環，該第二 結合組件61c為一與該卡環卡合的卡勾。 總之，本實用新型的電子裝置的殼體結構100，相較於現有技術中，電子裝置的殼 體結構中的固定柱為實心結構而阻礙產生熱量的流通，本實用新型的電子裝置的殼體結構 100由於在其所圍構的內部空間200中，自第一殼體la朝內部空間200延伸的結合組件11 的基座111上開設至少一流體通道3，使內部空間200容置的電子組件所產生的熱量可通過 流體通道3向散熱孔21外的外部空間逸散。 當然，本實用新型還可有其它多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的 情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本實用新型作出各種相應的改變和變形，但這些 相應的改變和變形都應屬於本實用新型所附的權利要求的保護範圍。
權利要求一種電子裝置的殼體結構，圍構出一內部空間，並形成一位於該內部空間外的外部空間，該內部空間容置至少一電子組件，並沿至少一散熱路徑將該電子組件所產生的熱能自該內部空間逸散至該外部空間，其特徵在於，該殼體結構包含一第一殼體，包含一朝向該內部空間延伸出的結合組件，並包含一自該第一殼體朝向該內部空間延伸出的基座，並在該散熱路徑上開設至少一使該熱能自該內部空間逸散至該外部空間的流體通道；以及一自該基座延伸出的第一結合組件；一待結合對象，具有一第二結合組件，該第二結合組件在該內部空間中與該第一結合組件結合。
2. 如權利要求1所述的殼體結構，其特徵在於，所述待結合對象為一第二殼體，且該第二殼體與該第一殼體圍構出該內部空間。
3. 如權利要求1所述的殼體結構，其特徵在於，所述待結合對象為一設置於該內部空間中的支架。
4. 如權利要求1所述的殼體結構，其特徵在於，具有至少一設置於該內部空間與該外部空間之間的散熱孔，該熱能沿該散熱路徑，經由該流體通道與該散熱孔而向該外部空間逸散。
5. 如權利要求1所述的殼體結構，其特徵在於，所述電子裝置為一無線信號收發裝置。
6. 如權利要求1所述的殼體結構，其特徵在於，所述第一結合組件為一凹陷組件，該第二結合組件為一與該凹陷組件配合的凸伸組件。
7. 如權利要求6所述的殼體結構，其特徵在於，所述凸伸組件為一凸伸的十字柱。
8. 如權利要求6所述的殼體結構，其特徵在於，所述凹陷組件為一盲孔柱。
9. 如權利要求1所述的殼體結構，其特徵在於，所述第一結合組件為一凸伸組件，該第二結合組件為一凹陷組件。
10. 如權利要求9所述的殼體結構，其特徵在於，所述凸伸組件為一凸伸的十字柱。
11. 如權利要求9所述的殼體結構，其特徵在於，所述凹陷組件為一盲孔柱。
12. 如權利要求1所述的殼體結構，其特徵在於，所述第一結合組件為一第一卡勾，該第二結合組件為一與該第一卡勾卡合的第二卡勾。
13. 如權利要求1所述的殼體結構，其特徵在於，所述第一結合組件為一卡勾，該第二結合組件為一與該卡勾卡合的卡環。
14. 如權利要求1所述的殼體結構，其特徵在於，所述第一結合組件為一卡環，該第二結合組件為一與該卡環卡合的卡勾。
15. 如權利要求1所述的殼體結構，其特徵在於，所述基座包含一基座本體與至少一自該基座本體延伸出的加強筋。
專利摘要一種電子裝置的殼體結構，圍構出一內部空間以容置至少一電子組件，並沿至少一散熱路徑將該電子組件所產生的熱能自該內部空間逸散至外部空間。殼體結構包含一第一殼體以及一待結合對象，第一殼體包含一結合組件，結合組件包含一基座及自該基座延伸出的第一結合組件，待結合對象具有一第二結合組件以與第一結合組件結合。其中，基座在前述散熱路徑上開設至少一流體通道，該流體通道使該熱能自內部空間經由該流體通道逸散至外部空間。本實用新型解決了現有技術中電子裝置散熱效率不足的問題。
文檔編號H05K7/20GK201528477SQ200920178680
公開日2010年7月14日 申請日期2009年10月12日 優先權日2009年10月12日
發明者鄭俊雄 申請人:正文科技股份有限公司