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訪問設計規則和設計特徵庫的方法、系統和軟體的製作方法

2023-09-22 10:30:20

專利名稱:訪問設計規則和設計特徵庫的方法、系統和軟體的製作方法
技術領域:
本公開涉及用於設計半導體器件布局的方法、系統和軟體,具體地,涉及訪問設計規則和設計特徵庫的方法、系統和軟體。
背景技術:
可以使用電子設計自動化軟體的各種形式來完成集成電路的設計,其允許電路設計者創建並數位化形成集成電路的形狀和圖案。集成電路和其他半導體器件由多個疊加材料層組成,每ー層(即,每個器件層)都包括必須通過設計者與所有其他器件層(尤其是其上方和下方的層和特徵)協作來生成的相關布局。集成電路設計必須符合多個不同的設計規則,包括與被設計的器件層相關聯的規則以及與被設計的器件層與直下和直上器件層之間的相關關係相關聯的規則。設計規則可以通過用戶來建立,或者它們可以通過掩模鑄造廠(foundry)來建立,其表示掩模鑄造廠在生成光掩模的過程中可以接受的容限。設計規則還可以基於處理操作的能力通過器件製造設施(也被稱為鑄造廠)來發布。存在許多設計規則並且必須符合每ー種設計規則,以創建光掩模組使得可以使用掩模組成功製造集成電路。作為先進技術的處理操作所發生的更窄エ藝窗和更多布局依賴性效果的結果,與集成電路相關聯的多個設計規則增加並且設計規則變得更加複雜。規則的總數對於電路設計者總體理解來說是挑戰,但是根據傳統實踐,這必須在著手布局設計之前進行。根據目前的實踐,設計者首先考慮包含大量且複雜的設計規則的設計規則手冊,然後查詢用於設計規則含義的鑄造廠,然後開始設計布局。在執行初始設計布局實施之後,執行設計規則檢查,並且電路設計者必須再次重複考慮設計規則手冊和查詢關於設計規則的鋳造廠的步驟。通常要求多個設計エ藝的反覆。這產生了設計集成電路布局的耗時、昂貴且效率低的方式。期望解決這些限制和缺點,尤其考慮到用於當前世界各種應用的集成電路器件的流行性和擴散化。

發明內容
為解決上述問題,本發明提供了一種實體計算機可讀存儲介質,利用電腦程式碼來編碼,使得當通過處理器執行電腦程式碼時,處理器執行設計方法,設計方法包括:設計半導體器件布局以及在圖形用戶界面(GUI)上顯示半導體器件布局;當在GUI上顯示半導體器件布局時,通過與⑶I進行交互來訪問設計規則;以及通過與Gn的交互來訪問設計特徵的庫,並且將設計特徵的至少ー個直接輸入半導體器件布局。其中,設計規則連結至庫,以及其中,訪問設計規則自動地進ー步訪問設計特徵的庫。其中,通過與⑶I的交互來訪問設計特徵的庫以及將設計特徵的至少ー個直接輸入半導體器件布局包括:在設計半導體器件布局的過程中使用設計特徵的至少ー個。其中,訪問設計規則包括:使設計規則顯示在GUI上,並且訪問庫包括:使設計特徵的庫顯示在GUI上,在設計特徵的期望設計特徵上定位光標,選擇期望設計特徵,以及將期望設計特徵結合到半導體器件布局。其中,訪問設計規則包括:使用物理輸入設備控制光標在GUI上的半導體器件布局的顯示器上的位置,在顯示器中的特徵上定位光標,以及通過點擊光標來選擇特徵,從而使得設計規則顯示在⑶I上。其中,設計、訪問設計規則、訪問設計特徵的庫、和輸入同時發生,並且方法進一步包括:執行設計規則檢查並完成符合設計規則的布局;以及將所完成的布局傳送至掩模鑄造廠。本發明還提供了一種用於設計半導體器件的方法,方法包括:設計半導體器件的布局以及使用電子設計自動化(EDA)系統在圖形用戶界面(GUI)上顯示布局;當顯示布局時,通過與GUI的交互訪問設計規則;當顯示布局時,通過與GUI的交互訪問設計特徵的庫;以及通過從庫中選擇至少一個期望設計特徵而輸入來自設計特徵的庫的至少一個期望設計特徵,並且通過與⑶I的交互將至少一個期望設計特徵輸入布局。其中,訪問設計規則包括:在布局的一部分上定位光標並點擊滑鼠,以及進一步包括:通過與⑶I進行交互而檢查布局是否符合設計規則。其中:訪問設計規則包括在⑶I上顯示設計規則;訪問設計特徵的庫包括在⑶I上顯示設計特徵的庫;以及設計規則為與掩模鑄造廠和器件製造廠相關聯的鑄造廠工藝驗證設計規則。其中,輸入至少一個期望設計特徵包括形成符合設計規則並包括設計特徵的至少一個的最終布局,並且進一步包括使用最終布局形成光掩模組。該方法進一步包括:使用光掩模組來形成半導體器件。其中,設計半導體器件的布局以及使用電子設計自動化(EDA)系統在GUI上顯示布局包括:向EDA系統的處理器提供實體計算機可讀存儲介質,實體計算機可讀存儲介質利用電腦程式碼來編碼,使得當通過處理器執行電腦程式碼時,處理器能夠使用戶通過與GUI進行交互而使用EDA系統來執行設計半導體器件的布局、訪問設計規則、訪問設計特徵的庫以及輸入來自設計特徵的庫的至少一個期望設計特徵。其中,設計規則連結至設計特徵,以及其中,訪問設計規則和訪問設計特徵的庫發生在設計之前。其中,訪問設計規則、訪問設計特徵的庫、以及輸入來自設計特徵的庫的至少一個期望設計特徵發生在設計期間。其中,訪問設計規則包括使設計規則的表格顯示在CTI上,並且進一步包括執行設計規則檢查和完成布局。此外,還提供了一種電子設計自動化(EDA)系統,包括:處理器;圖形用戶界面(⑶I);實體計算機可讀存儲介質,利用電腦程式碼進行編碼,被配置為通過處理器來執行,以能夠根據一種方法使用戶使用EDA系統來設計半導體器件的布局,方法包括:執行半導體器件布局的設計並在⑶I上顯示半導體器件布局;通過與⑶I進行交互而訪問設計規則;通過與GUI進行交互而訪問設計特徵的庫;以及通過與GUI進行交互而將設計特徵的至少一個直接輸入半導體器件布局。其中,定製設計規則連結至庫,以及其中,訪問設計規則進一步訪問庫。
其中,設計規則與光掩模鑄造廠和製造廠相關聯。該EDA系統進一歩包括:軟體模塊,接收實體計算機可讀存儲介質,並包括設計規則和設計庫。其中,方法進ー步包括:將設計規則的至少ー個與半導體器件布局的至少ー個特徵進行比較,以及其中,訪問設計特徵的庫包括:使庫顯示在GUI上;在設計特徵的期望設計特徵上定位光標;選擇期望設計特徵;以及將期望設計特徵結合到半導體器件布局。


當讀取附圖時,從以下詳細中更好地理解本公開。應該強調的是,根據一般實踐,附圖的各種部件不是必須按比例繪製。相反,為了清楚可以任意増加或減小各種部件的尺寸。在說明書和附圖中,類似的標號表示類似的部件。圖1是示出根據本公開示例性實施例的系統和方法的示意圖;圖2是示出根據本公開示例性實施例的示例性方法的細節的流程圖;圖3示出了根據本公開示例性實施例的顯示設計布局的一部分的GUI以及示意性示出了通過與GUI的交互訪問的規則文件;以及圖4示出了根據本公開示例性實施例的顯示設計布局的一部分的GU1、被訪問的規則文件的圖形表示和具有設計特徵被輸入至GUI的設計布局的設計特徵的圖案庫的圖形表示。
具體實施例方式本公開提供了用於集成電路和其他半導體器件的設計的系統、方法以及實體(tangible)持久計算機可讀存儲介質,隨著設計被實施和/或隨著設計布局被顯示在圖形用戶界面(⑶I)上,可以通過與⑶I的交互來直接訪問設計規則。設計規則有利地連結至符合設計規則的圖案庫,並且來自圖案庫的特徵可以用於創建設計布局或修改涉及布局。圖案庫還可以直接通過與⑶I的交互來訪問。根據ー個方面,本公開提供了ー種利用電腦程式碼來編碼的實體或持久計算機可讀存儲介質,使得當通過處理器執行電腦程式碼時,處理器執行用於設計諸如集成電路的半導體器件的布局的設計方法。設計方法包括:初始設計半導體器件布局以及在圖形用戶界面(⑶I)上顯示布局;當顯示半導體器件布局時,通過與⑶I的交互訪問與至少ー個鋳造廠相關聯的設計規則;通過與GUI的交互訪問與至少ー個鋳造廠相關聯的設計特徵的庫並且將至少ー個設計特徵直接輸入顯示在⑶I上的半導體器件布局。設計規則可以有利地連結至設計特徵的庫。通過與⑶I的交互,設計規則可以與半導體器件布局一起顯示在⑶I上。設計規則為可以與光掩膜鑄造廠或半導體器件製造鑄造廠或二者相關聯且通過它們提供的定製設計規則。庫中的設計特徵可以被捕獲並直接輸入至半導體器件布局。這種捕獲和輸入可以輔助電路設計者創建半導體器件布局或者這可以在設計檢查期間被執行(例如,在通過設計者創建初始半導體器件布局之後),軟體能夠使設計者訪問設計規則以檢查所創建的半導體器件布局並訪問庫,以及將來自設計庫的特徵直接輸入半導體器件布局。可以通過鑄造廠向用戶提供定製設計規則和設計特徵用於執行設計並表示鑄造廠エ藝證實的設計規則和設計特徵。設計者可以在著手在GUI上設計半導體器件布局之前、期間或之後訪問並使用設計規則和設計庫。本公開還提供了用於設計半導體設計的方法。該方法包括:設計半導體器件的布局;以及使用電子設計自動化(EDA)系統在圖形用戶界面(GUI)上顯示布局。該方法還包括:當顯示布局時,通過與GUI的交互訪問與鑄造廠相關聯的定製設計規則;當顯示布局時,通過與GUI的交互訪問設計特徵的庫,以及通過從庫中選擇至少一個期望設計特徵將來自設計特徵庫的至少一個期望設計特徵輸入布局,以及通過與⑶I的交互將至少一個期望設計特徵輸入布局。本公開還提供了一種電子設計自動化(EDA)系統。該系統包括處理器、⑶1、以及實體或持久計算機可讀存儲介質。利用電腦程式碼對實體或持久計算機可讀存儲介質進行編碼,使得當通過處理器執行電腦程式碼時,處理器能夠使用戶使用EDA系統來設計半導體器件的布局。可以根據方法來執行設計,該方法包括:執行半導體器件布局的設計;通過與GUI的交互訪問定製設計規則,諸如可以為與鑄造廠相關聯的工藝驗證設計規則;通過與GUI的交互訪問與鑄造廠相關聯的設計特徵庫;以及通過與GUI的交互將至少一個設計特徵直接輸入半導體器件布局。可以使用特徵開發裝置或已知裝置來執行與⑶I的交互,諸如使用物理輸入設備來控制光標在顯示在CTI上的半導體器件布局上的位置,在所顯示的半導體器件布局的特徵上定位光標以及通過使用滑鼠或其他適當的設備點擊光標來選擇特徵,從而使得定製設計規則或庫或者二者與半導體器件布局的顯示一起被訪問並顯示在GUI上。庫的設計特徵可以通過點擊期望設計特徵並將特徵拖入所顯示半導體器件布局上的期望位置、或者複製期望設計特徵並將特徵粘貼在所顯示半導體器件布局中、或者通過使用其他適當的GUI界面裝置和方法來輸入庫的設計規則。圖1是示出本公開示例性實施例的示意圖。EDA工具可以包括安裝持久計算機可讀存儲介質4的程序處理器2以及GUI 6。持久計算機可讀存儲介質4是計算機軟體,其能夠使設計者設計或修改集成電路器件布局或其他半導體器件布局。集成電路器件布局包括相互重疊的多個獨立器件層的布局。在一個示例性實施例中,持久計算機可讀存儲介質4的軟體可以商用於IC布局編輯器,但是在其他示例性實施例中,可以使用其他適當的電子設計自動化軟體工具。利用電腦程式碼對持久計算機可讀存儲介質4進行編碼,使得當通過處理器2執行電腦程式碼時,處理器2與具有使用GUI 6的系統的用戶交互協作來執行用於設計集成電路或其他半導體器件的布局的設計方法。該設計方法可以為計算機輔助設計方法,其中,用戶和處理器利用IC設計軟體,S卩,允許用戶將形成集成電路的形狀和圖案進行數位化的軟體工具(IC設計7)。軟體還在執行IC設計的同時提供直接訪問設計規則(設計規則9)和具有設計特徵的庫11。用戶(S卩,電路設計者)與⑶I 6交互以使用經編程的處理器2執行設計10、設計檢查12和最終設計14中的至少一個步驟。根據一個方面,設計10的步驟涉及設計諸如集成電路的半導體器件的布局,即,數位化地創建進行組合以形成諸如集成電路的半導體器件的特徵的形狀、圖案、位置和大小。在設計初始布局之後,執行設計檢查12,其中,初始設計的布局被檢查並且可以被修改,以及在最終設計14中生成最終布局。可以使用IC設計軟體(即,允許用戶對形成集成電路的形狀和圖案進行數位化的軟體工具),並且在設計10和最終設計14的步驟期間直接訪問設計規則9和設計特徵庫11。設計規則9和設計特徵庫11還可以在設計檢查12的步驟期間被直接訪問。在執行IC設計7之前,設計10可以包括首先訪問設計規則9和具有設計特徵的庫U。以下將進ー步詳細描述用於訪問設計規則並且訪問來自具有設計特徵的庫11的設計特徵並將其輸入至顯示在⑶I上的半導體器件布局的方法。最終設計14生成布局16,其表示具有多個器件層的集成電路或其他半導體器件的布局。布局16是可以為各種適當格式的電子文件,並且包括用於生成光掩膜組的指令,每ー個都用於形成獨立的器件層,使得當重疊層時,形成完成的集成電路或其他半導體器件。布局16被提供給掩模鑄造廠18,其生成可用於形成集成電路或其他半導體器件的光掩膜組。通過掩模鑄造廠18生成的光掩模被提供給製造廠(即,製造設施/鋳造廠20),其中,使用光掩模組執行連續的處理操作以形成集成電路或其他半導體器件。仍然參照圖1,設計規則9可以表現為可與⑶I上的布局(包括初始布局)一起顯示的文本格式的規則文件。圖案庫(具有設計特徵的庫11)可以包括GDSII (圖形資料庫系統 II)或 OASIS (開放原圖系統交換標準,Open Artwork System Interchange Standard)格式或用於集成電路布局原圖的數據交換的其他適當エ業標準。在實施設計的同時可以直接訪問設計規則9的規則文件和圖案庫11。可以通過在GUI上點擊布局的現有特徵、通過從顯示在GUI上的設計規則組表中選擇設計規則、通過輸入另一命令或使用其他裝置來訪問設計規則9的規則文件和圖案庫11。設計規則9的規則文件和圖案庫11可以訪問並安裝在允許設計者對形成集成電路的形狀和圖案進行數位化的電子設計自動化軟體中。這種電子設計自動化軟體的實例為IC布局編輯器,但是規則文件和圖案庫可以訪問並安裝在其他適當的電子設計自動化軟體工具中。電子設計自動化軟體被認為是專用於集成電路布局任務的計算機輔助繪圖軟體。可以使用用於實施計算機輔助繪製軟體的各種電子設計自動化(EDA)系統。圖2是根據本公開ー些實施例的方法的流程圖。在步驟30中,鑄造廠向用戶(即,電路設計者)提供設計規則的規則文件和包含設計特徵的圖案庫。鑄造廠可以為掩模鑄造廠或器件製造設施。如流程圖所示,規則文件為文本格式且圖案庫為GDS或OASIS格式,但是這只是示例性的,並且可以可選地使用用於集成電路原圖的數據交換的其他文件格式。用戶可以根據被使用的處理器和EDA系統來規定將被使用的資料庫。在步驟32中,用戶在如IC布局編輯器的電子設計自動化軟體工具或其他適當軟體中加載或安裝圖案庫和規則文件。可以使用能夠使用戶執行集成電路布局的計算機輔助繪圖的各種其他電子設計自動化軟體工具。在步驟34中,通過與還用於執行設計實施和顯示所設計布局的⑶I的交互,用戶可以訪問規則文件和圖案庫以實現設計規則。可以直接訪問設計規則和包含設計特徵的圖案庫同時還使用IC布局編輯器或其他電子設計自動化軟體工具,以積極地執行半導體器件布局的設計。EDA系統可以包括軟體模塊,其接收計算機可讀存儲介質並包括設計規則的規則文件和圖案庫。由於可以如此訪問設計規則和具有設計特徵的圖案庫,在步驟36中創建設計布局,以及在步驟38中將圖案庫用於實施布局。步驟36和38看起來是並行的,以表示用於利用可在步驟34中訪問的規則文件和圖案庫的兩個示例性實施例。根據ー個實施例,電路設計者可以首先如步驟36創建布局,然後在步驟40中在創建布局之後訪問設計規則和圖庫。根據另一示例性實施例,在執行布局的設計的過程中(諸如在步驟38中)可以積極地使用來自圖案庫的設計特徵。圖案庫可以被直接訪問或者通過訪問直接或間接連結至圖案庫的設計規則來訪問圖案庫。設計規則可以使用各種可用電子連結裝置和格式(諸如單個欄位格式(例如,規則數)或多個欄位格式,其中,欄位可以包括規則數、描述、各種標記、布局單元名稱等)來連結至圖案庫。在步驟40中,執行設計規則檢查。在步驟40期間,可以直接訪問設計規則,設計規則庫還可以被直接訪問並且布局可以被修訂。在一次或多次反覆之後,可以實施最終設計,並且相對於設計規則和設計特徵庫來檢查該設計。根據步驟36之後的方法以及根據步驟38之後的方法,如圖3和圖4所示,創建布局並顯示在⑶I上,並且設計規則和設計特徵庫被直接訪問且顯示在⑶I上。圖3示出了顯示設計布局42的一部分的⑶I 6。所顯示的設計布局42包括多個特徵(諸如任意指定的設計特徵44、46和48)並且只是示例性的。設計特徵44、46和48可以來自相互重疊的各種不同器件層。GUI 6可以為各種適當的圖形用戶界面中的任意一種,諸如商用,且可以為EDA工具的一部分。優選地,GUI 6可以為結合用於創建集成電路器件的EDA系統和電子設計自動化軟體工具選擇的圖形用戶界面。設計特徵44、46和48表示各種設計特徵,諸如阱區域、源極/漏極區域、其他有源區域、電晶體柵極、互連線、總線、電容器板、空間、接觸、通孔、和各種其他特徵以及它們相互之間的關係。設計布局42包括特徵和表示各種設計特徵的符號以及可以出現在設計布局上的其他符號。在所示實施例中,框50表示感興趣的設計布局42的一部分,即,對其進行設計規則查詢的設計布局42的一部分。諸如滑鼠或鍵盤的物理輸入設備可用於在框50的位置上定位光標,並且諸如點擊滑鼠的物理輸入動作可用於直接訪問和顯示GUI 6上的規則文件52。規則文件52可以為表格形式,並包括諸如多晶矽線間隔規則或接觸規則的各種設計規貝U。規則文件52可以包括與框50中的特徵相關聯的設計規則54以及對其進行解釋的文本56。設計者可以檢查GUI 6上的規則文件52的表格並選擇適當的設計規則來直接應用於設計布局42。在所示實施例中,框50中的設計規則和特徵是兩個平行的聚導線(poly lead),其中,要求寬度和間隔設計規則,但這只是示例性的。設計規則可以覆蓋特徵的最小或最大寬度、在固定面積中允許的平行特徵的數量、特徵之間的間隔、接觸或通孔與下面或上面的導線之間的對準容限,以及設計規則可以覆蓋各種布局標準(諸如可以用於嵌套目的而平行形成的線的最小數量)或者各種其他設計規則。集成電路設計包括無數的設計規則,並且先前的規則僅僅是示例性的。基於光掩模鑄造廠製造掩模的能力,可以通過光掩模鑄造廠來提供設計規則。掩模組可以包括每器件層的單個刻線,或者可以使用DPL、雙重圖案化光刻來製造一個或多個器件層,使用兩個或多個光掩模來在層中製造單個圖案。設計規則還可以關於在DPL處理中用於一層的兩個掩模之間的關係和容限。在所示實施例中以文本格式顯示規則文件52,其中,在表格中列出和表示規則。這僅僅是示例性的,還可以使用各種其他格式。在各種示例性實施例中,規則文件52可以經由連結60而連結至圖案庫58。在圖4中詳細示出圖案庫58。根據一個示例性實施例,當通過在設計布局42的框50上定位光標選擇設計規則54來訪問諸如設計規則54的規則時,由於規則文件52和圖案庫58之間的連結60,設計特徵的對應圖案庫還被自動訪問並且可以被顯示。
圖4示出了顯示在⑶I 6上的設計布局42。圖4示出了用戶如何通過與⑶I的交互可以直接訪問設計規則和來自圖案庫的設計特徵以及如何將來自圖案庫的設計特徵複製到設計布局42。來自規則文件52的設計規則連結至圖案庫58(參見圖3)中的設計特徵,其可以用於創建或修改設計布局42。在選擇步驟62中,通過與特徵相互作用的物理輸入設備來訪問並突出設計布局的一部分(諸如圖3的框50中的突出部分)以直接訪問包含設計規則並連結至圖案庫58的規則文件52。通過點擊或選擇框50,顯示規則文件52的相關設計規則。圖案庫58包括符合併連結至規則文件52的設計規則的各種設計特徵。通過選擇設計布局42的感興趣特徵,用戶可以查詢資料庫以直接訪問並在其上出現設計布局42的相同GUI上顯示規則文件52和圖案庫58。由於規則文件52和圖案庫58是直接連結的,所以通過點擊或選擇框50,與規則文件52的相關設計規則一起,也顯示圖案庫58的ー個或多個相關設計特徵。在輸入/複製步驟66中,期望的設計特徵68被選擇並從圖案庫58訪問,以及被輸入到⑶I 6上顯示的設計布局42。在步驟70中,進行期望設計特徵68的複製並輸入到⑶I 6上的設計布局42中的適當位置。物理輸入設備可用於選擇期望的設計特徵68並將特徵複製到GUI 6的設計布局42。可以使用各種⑶I界面技術來拖動期望的設計特徵68,或者其可以被複製並粘貼到適當位置。期望的設計特徵68表示符合對應技術的設計規則且作為エ藝驗證特徵的特徵。直接訪問來自規則文件52的設計規則和直接訪問圖案庫58以及複製期望設計特徵68可以發生在集成電路布局的初始設計期間,或者其可以發生在已經創建初始布局之後,或者兩個均可。直接訪問來自規則文件52的設計規則和直接訪問圖案庫58可以顯示在Gn上以由於軟體而用作電路設計者的開始點,其中,軟體有利地提供直接訪問和顯示設計規則和圖案庫同時設計器件布局。前面僅示出了本公開的原理。因此,應該理解,本領域的技術人員能夠得出對本公開的原理進行具體化並包括在其精神和範圍內的各種配置(儘管在本文沒有具體描述後示出)。此外,本文所引用的所有實例和條件語言主要用於教導的目的和輔助讀者理解本公開的原理和發明人貢獻的概念,並且被構造為不限於這些具體引用的實例和條件。此外,本文的所有引用原理、方法和實施例的陳述以及其具體實例都用於包括其結構和功能等效物。此外,可以期望這些等效物包括當前已知的等效物以及未來開發的等效物,即,執行相同功能而開發的任何元件而不論其結構。結合被認為是整個說明書一部分的附圖來閱讀示例性實施例的描述。除非另有指定,關於附接、耦合等的術語(諸如「連接」和「互連」)是指結果結構通過中間結構直接或間接固定或附接至另ー結構的關係以及可移動或剛性附接或關係。儘管根據示例性實施例描述了本公開,但其不限於此。此外,所附權利要求應該被廣義構造以包括本領域技術人員可以進行的本公開的其他變化和實施例而不背離本公開的等效物的範圍。
權利要求
1.一種實體計算機可讀存儲介質,利用電腦程式碼來編碼,使得當通過處理器執行所述電腦程式碼時,所述處理器執行設計方法,所述設計方法包括: 設計半導體器件布局以及在圖形用戶界面(GUI)上顯示所述半導體器件布局; 當在所述GUI上顯示所述半導體器件布局時,通過與所述GUI進行交互來訪問設計規則;以及 通過與所述GUI的交互來訪問設計特徵的庫,並且將所述設計特徵的至少一個直接輸入所述半導體器件布局。
2.根據權利要求1所述的實體計算機可讀存儲介質,其中,所述設計規則連結至所述庫,以及其中,所述訪問設計規則自動地進一步訪問設計特徵的所述庫。
3.根據權利要求1所述的實體計算機可讀存儲介質,其中,通過與所述GUI的交互來訪問設計特徵的庫以及將所述設計特徵的至少一個直接輸入所述半導體器件布局包括:在設計所述半導體器件布局的過程中使用所述設計特徵的所述至少一個。
4.根據權利要求1所述的實體計算機可讀存儲介質,其中,訪問所述設計規則包括:使所述設計規則顯示在所述GUI上,並且訪問所述庫包括: 使所述設計特徵的庫顯示在所述GUI上, 在所述設計特徵的期望設計特徵上定位光標, 選擇所述期望設計特徵,以及 將所述期望設計 特徵結合到所述半導體器件布局。
5.根據權利要求1所述的實體計算機可讀存儲介質,其中,所述訪問設計規則包括:使用物理輸入設備控制光標在所述Gn上的所述半導體器件布局的顯示器上的位置,在所述顯示器中的特徵上定位所述光標,以及通過點擊所述光標來選擇所述特徵,從而使得所述設計規則顯示在所述⑶I上。
6.根據權利要求1所述的實體計算機可讀存儲介質,其中,所述設計、所述訪問設計規貝U、所述訪問設計特徵的庫、和所述輸入同時發生,並且所述方法進一步包括:執行設計規則檢查並完成符合所述設計規則的所述布局;以及將所完成的布局傳送至掩模鑄造廠。
7.一種用於設計半導體器件的方法,所述方法包括: 設計半導體器件的布局以及使用電子設計自動化(EDA)系統在圖形用戶界面(GUI)上顯示所述布局; 當顯示所述布局時,通過與所述GUI的交互訪問設計規則; 當顯示所述布局時,通過與所述GUI的交互訪問設計特徵的庫;以及通過從所述庫中選擇至少一個期望設計特徵而輸入來自設計特徵的所述庫的所述至少一個期望設計特徵,並且通過與所述GUI的交互將所述至少一個期望設計特徵輸入所述布局。
8.根據權利要求7所述的方法,其中,所述訪問設計規則包括:在所述布局的一部分上定位光標並點擊滑鼠,以及進一步包括:通過與所述GUI進行交互而檢查所述布局是否符合所述設計規則。
9.根據權利要求7所述的方法,其中,所述訪問設計規則、所述訪問設計特徵的庫、以及所述輸入來自設計特徵的所述庫的所述至少一個期望設計特徵發生在所述設計期間,或者其中,所述訪問設計規則包括使所述設計規則的表格顯示在所述CTI上,並且進一步包括執行設計規則檢查和完成所述布局。
10.一種電子設計自動化(EDA)系統,包括: 處理器; 圖形用戶界面(GUI); 實體計算機可讀存儲介質,利用電腦程式碼進行編碼,被配置為通過所述處理器來執行,以能夠根據ー種方法使用戶使用所述EDA系統來設計半導體器件的布局,所述方法包括: 執行半導體器件布局的設計並在所述GUI上顯示所述半導體器件布局; 通過與所述⑶I進行交互而訪問設計規則; 通過與所述GUI進行交互而訪問設計特徵的庫;以及 通過與所述GUI進行交互而將所述設計特徵的至少ー個直接輸入所述半導體器件布局。
11.根據權利要求10所述的EDA系統,其中,所述定製設計規則連結至所述庫,以及其中,所述訪問設計規則進ー步訪問所述庫。
12.根據權利要求10所述的EDA系統,其中,所述方法進ー步包括:將所述設計規則的至少ー個與所述半導體器件布局的至少ー個特徵進行比較,以及其中,所述訪問設計特徵的庫包括: 使所述庫顯示在所述⑶I上; 在所述設計特徵的期望設計特徵上定位光標; 選擇所述期望設計特徵;以及 將所述期望設計特徵結合到所述半導體器件布局。
全文摘要
本發明提供了用於設計集成電路或其他半導體器件同時通過與其上顯示設計布局的GUI的交互直接訪問設計規則和設計特徵庫的系統和方法。設計規則可以直接連結至圖案庫的設計特徵並輸入設計布局。設計規則可以在設計布局的同時或者在進行設計規則檢測的同時被直接訪問,並且在創建布局的過程中可以使用來自圖案庫的設計特徵。
文檔編號G06F17/50GK103093020SQ201210242408
公開日2013年5月8日 申請日期2012年7月12日 優先權日2011年10月31日
發明者陳欽安, 吳培滋, 蔡宗傑, 吳俊毅, 丁至剛 申請人:臺灣積體電路製造股份有限公司

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專利名稱::個性化檯曆的製作方法技術領域::本實用新型涉及一種檯曆,尤其涉及一種既顯示月曆、又能插入照片的個性化檯曆,屬於生活文化藝術用品領域。背景技術::公知的立式檯曆每頁皆由月曆和畫面兩部分構成,這兩部分都是事先印刷好,固定而不能更換的。畫面或為風景,或為模特、明星。功能單一局限性較大。特別是畫

一種實現縮放的視頻解碼方法

專利名稱:一種實現縮放的視頻解碼方法技術領域:本發明涉及視頻信號處理領域,特別是一種實現縮放的視頻解碼方法。背景技術: Mpeg標準是由運動圖像專家組(Moving Picture Expert Group,MPEG)開發的用於視頻和音頻壓縮的一系列演進的標準。按照Mpeg標準,視頻圖像壓縮編碼後包

基於加熱模壓的纖維增強PBT複合材料成型工藝的製作方法

本發明涉及一種基於加熱模壓的纖維增強pbt複合材料成型工藝。背景技術:熱塑性複合材料與傳統熱固性複合材料相比其具有較好的韌性和抗衝擊性能,此外其還具有可回收利用等優點。熱塑性塑料在液態時流動能力差,使得其與纖維結合浸潤困難。環狀對苯二甲酸丁二醇酯(cbt)是一種環狀預聚物,該材料力學性能差不適合做纖

一種pe滾塑儲槽的製作方法

專利名稱:一種pe滾塑儲槽的製作方法技術領域:一種PE滾塑儲槽一、 技術領域 本實用新型涉及一種PE滾塑儲槽,主要用於化工、染料、醫藥、農藥、冶金、稀土、機械、電子、電力、環保、紡織、釀造、釀造、食品、給水、排水等行業儲存液體使用。二、 背景技術 目前,化工液體耐腐蝕貯運設備,普遍使用傳統的玻璃鋼容

釘的製作方法

專利名稱:釘的製作方法技術領域:本實用新型涉及一種釘,尤其涉及一種可提供方便拔除的鐵(鋼)釘。背景技術:考慮到廢木材回收後再加工利用作業的方便性與安全性,根據環保規定,廢木材的回收是必須將釘於廢木材上的鐵(鋼)釘拔除。如圖1、圖2所示,目前用以釘入木材的鐵(鋼)釘10主要是在一釘體11的一端形成一尖

直流氧噴裝置的製作方法

專利名稱:直流氧噴裝置的製作方法技術領域:本實用新型涉及ー種醫療器械,具體地說是ー種直流氧噴裝置。背景技術:臨床上的放療過程極易造成患者的局部皮膚損傷和炎症,被稱為「放射性皮炎」。目前對於放射性皮炎的主要治療措施是塗抹藥膏,而放射性皮炎患者多伴有局部疼痛,對於止痛,多是通過ロ服或靜脈注射進行止痛治療

新型熱網閥門操作手輪的製作方法

專利名稱:新型熱網閥門操作手輪的製作方法技術領域:新型熱網閥門操作手輪技術領域:本實用新型涉及一種新型熱網閥門操作手輪,屬於機械領域。背景技術::閥門作為流體控制裝置應用廣泛,手輪傳動的閥門使用比例佔90%以上。國家標準中提及手輪所起作用為傳動功能,不作為閥門的運輸、起吊裝置,不承受軸向力。現有閥門

用來自動讀取管狀容器所載識別碼的裝置的製作方法

專利名稱:用來自動讀取管狀容器所載識別碼的裝置的製作方法背景技術:1-本發明所屬領域本發明涉及一種用來自動讀取管狀容器所載識別碼的裝置,其中的管狀容器被放在循環於配送鏈上的文檔匣或託架裝置中。本發明特別適用於,然而並非僅僅專用於,對引入自動分析系統的血液樣本試管之類的自動識別。本發明還涉及專為實現讀