一種薄膜電阻內層蝕刻方法與流程
2023-10-27 08:10:42 3
本發明涉及一種多層線路板製備工藝，尤其是指一種薄膜電阻內層蝕刻方法。
背景技術：
現有薄膜電阻內層蝕刻生產流程為：開料→內層貼膜→內層曝光→內層蝕刻1→內層蝕刻2→內層AOI，其中在進行內層蝕刻2工藝流程時，需另外單獨開一條蝕刻線，具體流程為：配液(硫酸銅)→開缸→升溫→內層蝕刻2(浸泡)，現有埋電阻產品在生產過程中，因電阻層(鎳磷層)蝕刻需額外配液，開缸，且增加了部分流程，使得工藝流程更為複雜，且需增加設備及藥水成本，極大影響生產效率。
技術實現要素：
為了解決上述技術問題，本發明公開了一種薄膜電阻內層蝕刻方法，依次包括以下流程，開料→內層貼膜→內層曝光→內層蝕刻1→內層蝕刻2→內層AOI→後製程，其中，內層蝕刻1時只需撕掉電阻面的保護膜，內層蝕刻2時再撕掉無電阻面的保護膜。
進一步的，所述內層蝕刻1流程和內層蝕刻2流程在同一條蝕刻線上重複進行。
進一步的，所述內層蝕刻1流程和內層蝕刻2流程採用相同的蝕刻藥液，蝕刻藥液為鹽酸溶液。
進一步的，兩次內層蝕刻量疊加剛好為電阻層圖形所需蝕刻量，可根據電阻厚度和銅箔厚度設定蝕刻速率和時間。
進一步的，所述內層貼膜流程中，採用LDI幹膜，且需靜置25-35分鐘。
本方案中的兩次蝕刻都在同一條蝕刻線上進行，同時在蝕刻時利用保護膜對不同的區域進行保護，使得第一次蝕刻僅僅蝕刻有電阻的一面，第二次蝕刻才對線路板的雙面都進行蝕刻。這一蝕刻方法優化了工藝流程，減少了設備、原料投入，有效降低了生產成本，進而提高了生產效率。
附圖說明
下面結合附圖詳述本發明的具體流程
圖1為本發明一種薄膜電阻內層蝕刻方法的工藝流程圖。
具體實施方式
為詳細說明本發明的技術內容、構造特徵、所實現目的及效果，以下結合實施方式詳予說明。
結合圖1，本方案涉及一種薄膜電阻內層蝕刻方法，該方法依次包括以下流程，開料→內層貼膜→內層曝光→內層蝕刻1→內層蝕刻2→內層AOI→後製程。
開料，即根據工藝要求及尺寸規格用開料機將原始的線路板芯板裁切成所需要尺寸規格的過程。開料流程多為線路板製作的初始工序，在該流程中，可根據拼板尺寸開出線路板芯板，以備後續工藝製作所需。
內層貼膜，即為製作內層線路圖形而貼附幹膜。此處將LDI(雷射直接成像技術)幹膜貼附於芯板表面，作為成像材料。幹膜一般分為三層，一層是PE保護膜，中間是幹膜層，另一個是PET保護層。PE層和PET層都只是起保護作用的在壓膜前和顯影前都有必須要去掉的，真正起作用的是中間一層幹膜，它具有一定的粘性和良好的感光性。貼附後，需要先靜置一段時間，一般需要靜置25-35分鐘，可優選為30分鐘。通過內層貼膜後的靜置，可使幹膜與內層板貼合良好，以便於後續流程的操作。
內層曝光，利用6格曝光尺或21格曝光尺對菲林進行照射曝光，貼幹膜後應儘快曝光，因為感光幹膜有一定保質期。光照射覆蓋著底片與幹膜的基板，通過影像轉移，曝光後底片上的影像就會反轉轉移到幹膜上。曝光完成後的覆銅板經過靜置後，即可使用碳酸鈉溶液作為浴液進行顯影。感光膜中未曝光部分與稀鹼溶液反應生成可溶性物質而溶解下來，而曝光部分的幹膜不被溶脹。最後獲得所需的內層線路圖像。
內層蝕刻1，內層曝光顯影后，對內層線路板進行第一次蝕刻。這次蝕刻工藝完全可在現有技術中的蝕刻線上進行，即無需對現有蝕刻線做任何的改進。此次內層蝕刻中，所用的蝕刻藥液為鹽酸溶液。即利用鹽酸與基銅間的化學反應將裸露出的銅層除去。但是，在此次蝕刻工藝中，只能是除去有電阻面的保護膜，而無電阻的那一面的保護膜不可除去，因該蝕刻工藝流程中需要利用該保護膜來對無電阻面進行第一次蝕刻中的保護，避免其下的金屬銅層遭受到蝕刻液的腐蝕、破環。此次蝕刻中，因為電阻面的保護膜被撕去，該保護膜先前所覆蓋的薄膜電阻層及相應的銅箔層都裸露於外，則蝕刻藥液中的鹽酸將會與銅箔層中的銅及薄膜電阻層中的鎳磷層進行反應，將金屬層轉化為離子化合物而進入蝕刻液中，使得裸露出來的金屬層遭到腐蝕破壞，從而達到蝕刻銅箔層與電阻層的目的。因板面的保護膜本身與蝕刻液中的鹽酸之間並不發生任何反應，故在該保護膜的作用下，其所覆蓋的無電阻面無法與蝕刻液中的鹽酸溶液接觸，進而無法發生任何變化。
內層蝕刻2，經過第一次蝕刻後，緊接著對內層線路板進行第二次蝕刻。第二次蝕刻也是在第一次蝕刻的蝕刻線上進行，即不需要再另外單獨開設一條蝕刻線，直接在原有的蝕刻線上進行二次蝕刻。同時，第二次蝕刻採用相同的蝕刻藥液缸，即鹽酸溶液。所不同的是，此次蝕刻需要將沒有電阻的一面的保護膜除去，即第二次蝕刻中，電阻面和非電阻面都直接暴露於蝕刻藥液之中，直接與蝕刻液鹽酸溶液相接觸。且整個內層線路板都可直接與蝕刻液接觸並進行化學反應，無論是雙面的銅箔層，還是電阻鎳磷層都將因與蝕刻液反應而被蝕刻、脫落。此處，第二次蝕刻依舊在第一次蝕刻所用蝕刻線上進行，同時，所用蝕刻液也毋須另行更換。關於這一點亦正是本技術方案最大的特點，不僅能極大地降低生產成本，同時還能大幅提高生產效率。
此外，兩次蝕刻中，對蝕刻的時間及蝕刻速率都有嚴格的要求，且兩次內層蝕刻的時間以及速率都有所差異。但就內層薄膜電阻而言，兩次的蝕刻量相疊加則剛好為電阻層圖形所需蝕刻量。同時還可根據電阻厚度和銅箔厚度設定蝕刻速率和時間，以達到所需的規格。
內層AOI,AOI(Automatic Optic Inspection)的全稱是自動光學檢測，是基於光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，採集圖像，測試的焊點與資料庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，並通過顯示器或自動標誌把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整,完成內層圖形的最後製作過程，以期獲得合格產品。
本方案中的薄膜電阻蝕刻方法的特點在於兩次蝕刻都在同一條蝕刻線上重複進行，同時，還採用相同的蝕刻藥液進行蝕刻。此外，在兩次蝕刻時分別利用保護膜對板面不同的區域進行保護，使得第一次蝕刻流程中，僅僅蝕刻有電阻的一面，而第二次蝕刻才對線路板的雙面都進行蝕刻。這一蝕刻方法不僅優化了工藝流程，無需再另外設置一條蝕刻線，同時也減少了設備、原料投入，有效降低了生產成本，進而提高了生產效率。
以上所述僅為本發明的實施例，並非因此限制本發明的專利範圍，凡是利用本發明說明書及附圖所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護範圍內。