軟陶瓷複合式金屬基板的製作方法
2023-10-27 06:10:32 4
專利名稱：軟陶瓷複合式金屬基板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種軟陶瓷複合式金屬基板，尤指利用軟陶瓷散熱漆層提供的耐 擊穿電壓，以讓製造者在不改變製程的狀況下，可製造出多種不同耐擊穿電壓的複合式金 屬基板。
背景技術：
面對日益升高的元件密度及高功率IC元件、高功率LED等應用上的需求，傳統的 樹脂玻纖基板已面臨耐熱性及可靠度的嚴重挑戰，由於更高的熱密集度使得操作溫度上 升，造成元件、基板壽命及可靠度下降，產品特性低落，要解決此一問題則必須從提升散熱 效率著手，由於金屬基板具有高散熱性、電磁屏蔽性、機械強度高、加工性能優良等特性，使 金屬基板成為解決散熱最佳解決方案。請參閱圖1所示，由圖中可清楚看出，該金屬基板A是由鋁基材Al所製成，並於鋁 基材Al表面依序設置有氧化膜層A2、導熱膠層A3以及銅箔層A4，且導熱膠層A3是由多 層導熱膠膜A31層迭而成，而氧化膜層A2為了防止後續製程化學藥劑的侵蝕鋁基材Al，因 此將鋁基材Al作陽極氧化處理，使其表面形成氧化膜層A2，然而基於安全的考量金屬基板 A必須具有耐擊穿電壓的要求，且在安全要求不斷的提高下，金屬基板A相對也必須提高耐 擊穿電壓，此時就必須設置更多層導熱膠膜A31，來提高金屬基板A的耐擊穿電壓，然而，此 種作法為具有下列不足(一)增加導熱膠膜A31於黏貼於氧化膜層A2後必須撕下表面的護膜才可再黏貼 下一片導熱膠膜A31，因此導熱膠膜A31的層數增加，相對的也會使黏貼導熱膠膜A31及撕 去護膜的次數增加，使製程工時、材料成本提高。(二)由於導熱膠膜A31在黏貼的過程中必須保持平整，若導熱膠膜A31產生不平 整，則會大幅降低熱傳導的效能，且導熱膠膜A31多層黏貼時更佳容易的發生，使導熱膠層 A3無法有效的進行熱傳導。(三)鋁基材Al作陽極氧化處理，為可防止後續製程所使用化學藥劑的侵蝕鋁基 材Al，也可小幅提升耐擊穿電壓的能力，但在鋁基材Al表面形成上提前形成氧化膜層A2， 也就會阻礙鋁基材Al與導熱膠層A3之間的熱傳導，使金屬基板A的散熱能力下降。因此，要如何解決上述現有技術與不足，及為從事此行業相關業者所亟欲改善的 問題所在。
發明內容本實用新型的主要目的在於，利用塗布軟陶瓷散熱漆的厚度來控制軟陶瓷散熱漆 層的形成厚度，以改變軟陶瓷散熱漆層所提供的耐擊穿電壓，以讓製造者在不改變製程的 狀況下，可製造出多種不同耐擊穿電壓的複合式金屬基板，並降低成本。為達上述目的，本實用新型一種軟陶瓷複合式金屬基板，其中，該金屬基板表面塗 布有軟陶瓷散熱漆，並加熱使其硬化成軟陶瓷散熱漆層，並於軟陶瓷散熱漆層表面依序設置有一導熱膠膜以及銅箔層，使銅箔層憑藉導熱膠膜穩固的定位於軟陶瓷散熱漆層上。 較佳的，該軟陶瓷散熱漆以噴塗方式設置於金屬基板表面。 較佳的，該軟陶瓷散熱漆以印刷方式設置於金屬基板表面。較佳的，該金屬基板為鋁材質基板。本實用新型的有益效果在於利用塗布軟陶瓷散熱漆的厚度來控制軟陶瓷散熱漆 層的形成厚度，以改變軟陶瓷散熱漆層所提供的耐擊穿電壓，以讓製造者在不改變製程的 狀況下，可製造出多種不同耐擊穿電壓的複合式金屬基板，並降低成本。
圖1為現有技術的側視剖面圖；圖2為本實用新型的側視剖面圖；圖3為本實用新型的側視剖面分解圖。附圖標記說明1-金屬基板；2-軟陶瓷散熱漆層；3-導熱膠膜；4-銅箔層；A-金 屬基板；Al-鋁基材；A2-氧化膜層；A3-導熱膠層；A31-導熱膠膜；A4-銅箔層。
具體實施方式
請參閱圖2以及圖3所示，由圖中可清楚看出，本實用新型複合式金屬基板設置有 金屬基板1，金屬基板1表面設置有軟陶瓷散熱漆層2，並於軟陶瓷散熱漆層2表面依序設 置有一導熱膠膜3以及銅箔層4，其中該金屬基板1為鋁材質或鋁合金材質所製成。該軟陶瓷散熱漆層2以軟陶瓷散熱漆塗布於金屬基板1表面，並加熱使其硬化，而 於金屬基板1表面形成軟陶瓷散熱漆層2，而軟陶瓷散熱漆可以噴塗或印刷方式設置於金 屬基板1表面，且軟陶瓷散熱漆層2具有高導熱性以及絕緣性。該導熱膠膜3於軟陶瓷散熱漆層2形成後，貼附於軟陶瓷散熱漆層2表面，並撕去 其保護膜，再將銅箔層4貼附於導熱膠膜3表面，使銅箔層4可憑藉導熱膠膜3穩固的定位 於軟陶瓷散熱漆層2上。由上所述，當銅箔層4在進行曝光、蝕刻等後續加工時，軟陶瓷散熱漆層2可保護 金屬基板1不受後續加工所使用的化學藥劑所侵蝕或破壞，而當銅箔層4表面設置有IC、 LED等發熱元件時，其所發出的熱能為會憑藉導熱膠膜3與軟陶瓷散熱漆層2快速的傳導至 金屬基板1，使金屬基板1可將熱能散去，使發熱元件保持在正常的工作溫度。再者，軟陶瓷散熱漆層2可提供較高的耐擊穿電壓，且可根據複合式金屬基板的 需求，利用軟陶瓷散熱漆塗布至金屬基板1表面時的厚度，來控制耐擊穿電壓。因此，本實用新型可解決現有技術的不足與缺失，並可增進現有技術所未具有的 功效，其關鍵技術在於(一 )本實用新型利用塗布軟陶瓷散熱漆的厚度來控制軟陶瓷散熱漆層2的形成 厚度，以改變軟陶瓷散熱漆層2所提供的耐擊穿電壓，且軟陶瓷散熱漆層2的厚度越厚，可 提供更高的耐擊穿電壓，在不改變製程的狀況下，可製造出多種不同耐擊穿電壓的複合式 金屬基板，以方便製造者製造。( 二)本實用新型的導熱膠膜3主要為固定位銅箔層4所使用，耐擊穿電壓為由軟陶瓷散熱漆層2所提供，因此導熱膠膜3隻需設置一層即可，以避免現有技術中，多層黏貼 使製程工時、材料成本提高的問題發生，且可有效的使導熱膠膜3平整黏貼。
權利要求1.一種軟陶瓷複合式金屬基板，其特徵在於該金屬基板表面塗布有軟陶瓷散熱漆， 並加熱使其硬化成軟陶瓷散熱漆層，並於軟陶瓷散熱漆層表面依序設置有一導熱膠膜以及 銅箔層，使銅箔層憑藉導熱膠膜定位於軟陶瓷散熱漆層上。
2.如權利要求1所述的軟陶瓷複合式金屬基板，其特徵在於，該軟陶瓷散熱漆以噴塗 方式設置於金屬基板表面。
3.如權利要求1所述的軟陶瓷複合式金屬基板，其特徵在於，該軟陶瓷散熱漆以印刷 方式設置於金屬基板表面。
4.如權利要求1所述的軟陶瓷複合式金屬基板，其特徵在於，該金屬基板為鋁材質基板。
專利摘要一種軟陶瓷複合式金屬基板，設置有金屬基板，該金屬基板表面塗布有軟陶瓷散熱漆，並加熱使其硬化成軟陶瓷散熱漆層，並於軟陶瓷散熱漆層表面依序設置有一導熱膠膜以及銅箔層，使銅箔層可憑藉導熱膠膜穩固的定位於軟陶瓷散熱漆層上，可利用塗布軟陶瓷散熱漆的厚度來控制軟陶瓷散熱漆層的形成厚度，以改變軟陶瓷散熱漆層所提供的耐擊穿電壓，以讓製造者在不改變製程的狀況下，可製造出多種不同耐擊穿電壓的複合式金屬基板，並降低成本。
文檔編號H01L23/14GK201820746SQ20102052942
公開日2011年5月4日 申請日期2010年9月15日 優先權日2010年9月15日
發明者鄭垂煌, 陳天一, 陳堯明, 韓德行 申請人:鄭垂煌, 陳天一, 陳堯明, 韓德行