接合膠帶、應用其的保護片及偏光板的製作方法

2023-10-05 15:15:49 1

本發明是有關於一種接合膠帶、應用其的保護片及偏光板，且特別是有關於一種可接合二保護層的接合膠帶、應用其的保護片及偏光板。

背景技術：

傳統上，可通過壓合設備，將二保護片與偏光層壓合成一偏光板。然而，保護片在製作過程中會需要用到黏膠，此黏膠在壓合過程中會溢出而汙染到壓合設備，進而汙染到後續工藝的偏光板或其它種類的光學產品。因此，如何改善前述汙染問題是本技術領域業者努力的目標之一。

技術實現要素：

本發明有關於一種接合膠帶、應用其的保護片及偏光板，可改善黏膠在壓合過程中會溢出而汙染到壓合設備，進而汙染到後續工藝的偏光板或其它種類的光學產品這一汙染問題。

本發明一實施例提出一種接合膠帶。接合膠帶包括一基材及一接合層。基材具有一接合面與相對的一第一基材側面與一第二基材側面。接合層形成於基材的接合面上，接合層與第一基材側面間隔一第一距離且與第二基材側面間隔一第二距離。

其中，該第一距離與該第二距離之和佔該第一基材側面與該第二基材側面之間的距離的比例介於2％～20％。

本發明另一實施例提出一種保護片。保護片包括一第一保護層、一第二保護層及一前述的接合膠帶。第二保護層與該第一保護層以邊對邊方式並排。接合膠帶接合併排的第一保護層與第二保護層。

本發明另一實施例提出一種偏光板。偏光板包括一第一保護片、一第二保護片及一偏光層。偏光層配置在第一保護片與第二保護片之間。第一保護片與第二保護片至少一者具有如前述一種保護片的結構。

其中，該第一保護片及/或該第二保護片的該接合膠帶與該偏光層直接接觸。

本發明另一實施例提出另外一種保護片。保護片包括一第一保護層、一第二保護層、一前述的接合膠帶及一裁切膠帶。第二保護層與該第一保護層以邊對邊方式並排。接合膠帶接合併排的第一保護層與第二保護層。第一保護層具有表面處理層，裁切膠帶黏貼在第一保護層相對表面處理層的另一表面上，且接合膠帶覆蓋整個裁切膠帶。

其中，該裁切膠帶具有一膠帶側面，該第一保護層具有一保護層側面，該膠帶側面與該保護層側面切齊。

其中，該裁切膠帶及該接合膠帶各包括一接合層，該接合膠帶的該接合層的一接合層側面突出超過該裁切膠帶的該接合層的一接合層側面，使該接合膠帶、該裁切膠帶與該第一保護層之間形成一容膠空間。

其中，該接合膠帶突出超過該裁切膠帶的一膠帶側面而黏貼在該第二保護層上，使該接合膠帶、該裁切膠帶與該第二保護層之間形成一容膠空間。

其中，更包括一裁切道，該裁切道經過該第一保護層及該裁切膠帶，且該裁切道沿一直線、一曲線或其組合延伸。

本發明另一實施例提出一種偏光板。偏光板包括一第一保護片、一第二保護片及一偏光層。偏光層配置在第一保護片與第二保護片之間。第一保護片與第二保護片至少一者具有如前述另外一種保護片的結構。

其中，該第一保護片與該第二保護片的一者具有前述一種保護片的結構，而該第一保護片與該第二保護片的另一者具有前述另一種保護片的結構。

其中，該第一保護片的該接合膠帶與該第二保護片的該接合膠帶相對配置。

附圖說明

圖1a繪示依照本發明一實施例的第一保護片的俯視圖。

圖1b繪示圖1a的第一保護片沿方向1b-1b』的剖視圖。

圖2繪示依照本發明一實施例的偏光板的剖視圖。

圖3繪示依照本發明另一實施例的第一保護片的剖視圖。

圖4a～4d繪示圖3的第一保護片的製造過程圖。

圖5繪示依照本發明另一實施例圖偏光板的俯視圖。

圖6～9繪示依照本發明其它數個實施例的保護片的示意圖。

其中，附圖標記：

100、200：偏光板

110、210、310、410、510、610：第一保護片

111、111』：第一保護層

111a、112a：第一面

111b：第二面

111s：第一保護層側面

112：第二保護層

112s：第二保護層側面

113：接合膠帶

1131、2141：基材

1131a、2141a：接合面

1131b：第一基材側面

1131c：第二基材側面

1131d：第三基材側面

1131e：第四基材側面

1132、2142：接合層

120、220：第二保護片

130：偏光層

214：裁切膠帶

2141b：第一基材側面

2141c：第二基材側面

2142b：第一接合層側面

2142c：第二接合層側面

215：表面處理層

a1：夾角

s1：第一距離

s2：第二距離

s3：距離

s4：第三距離

sp1、sp2：容膠空間

p1、p11～p15：切割道

具體實施方式

請參照圖1a及圖1b，圖1a繪示依照本發明一實施例的第一保護片110的俯視圖，而圖1b繪示圖1a的第一保護片110沿方向1b-1b』的剖視圖。

第一保護片110包括第一保護層111、第二保護層112及接合膠帶113，其中接合膠帶113接合分離的第一保護層111與第二保護層112，以形成一延長保護層結構。本實施例的第一保護片110例如是裁切成至少一偏光片產品前的第一保護片材，其具有一定連續長度，能被卷繞在一卷料輪，且可連續傳輸於壓合設備中。

第一保護層111與第二保護層112以邊對邊方式並排。例如，第一保護層111及第二保護層112分別具有第一保護層側面111s及第二保護層側面112s，第一保護層側面111s與第二保護層側面112s相對配置。此外，第一保護層側面111s及第二保護層側面112s可彼此接觸，然亦可彼此間隔。

接合膠帶113黏貼在第一保護層111的第一面111a與第二保護層112的第一面112a，以接合第一保護層111與第二保護層112。第一保護層111的第一面111a與第二保護層112的第一面112a是第一保護片110的同側的表面。

接合膠帶113包括基材1131及接合層1132，其中接合層1132預形成於基材1131的接合面1131a上。接合膠帶113通過接合層1132接合第一保護層111與第二保護層112。此外，接合層1132例如是黏膠，其可由例如是(甲基)丙烯酸共聚物材料製成，例如是可包含但不限於官能基的材料，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等材料。

基材1131更具有相對的第一基材側面1131b與第二基材側面1131c，前述接合面1131a延伸於第一基材側面1131b與一第二基材側面1131c之間。接合層1132與第一基材側面1131b間隔第一距離s1且與第二基材側面1131c間隔一第二距離s2。如此，在偏光板100(如圖2所示)的壓合工藝中，可避免在壓合力作用下，接合層1132的膠溢出超過第一基材側面1131b及第二基材側面1131c，進而避免接合層1132的膠汙染到壓合設備，如滾輪。

第一距離s1與第二距離s2之和佔第一基材側面1131b與第二基材側面1131c之間的距離s3的比例可介於約2％～約20％、或約5％～約20％或約10％～約20％，可確保接合層1132不會溢出第一基材側面1131b及第二基材側面1131c。

在一實施例中，如圖1a所示，接合層1132與基材1131的另外相對的第三基材側面1131d與第四基材側面1131e也可具有類似第一基材側面1131b與第二基材側面1131c的設計，以達到相似的效果。

請參照圖2，其繪示依照本發明一實施例的偏光板100的剖視圖。偏光板100包括第一保護片110、第二保護片120及偏光層130。第二保護片120具有相同於或類似於第一保護片110的結構，於此不再贅述。偏光層130位於第一保護片110與第二保護片120之間，以受到第一保護片110與第二保護片120的保護。在另一實施例中，第二保護片120為一連續延伸的單一保護片結構，可不包含接合膠帶113。本實施例的第二保護片120例如是裁切成至少一偏光片產品前的第二保護片材，其具有一定連續長度，能被卷繞在一卷料輪，且可連續傳輸於壓合設備中。此外，本實施例的偏光板100例如是裁切成至少一偏光片產品前的偏光板材，其具有一定連續長度，能被卷繞在一卷料輪，且可連續傳輸於壓合設備中。

偏光層130可為吸附配向的二色性色素的聚乙烯醇(polyvinylalcohol,pva)薄膜或由液晶材料摻附具吸收染料分子所形成。聚乙烯醇可藉由皂化聚乙酸乙烯酯而形成。在一些實施例中，聚乙酸乙烯酯可為乙酸乙烯酯的單聚物或乙酸乙烯酯及其它單體的共聚物等。上述其它單體可為不飽和羧酸類、烯烴類、不飽和磺酸類或乙烯基醚類等。在另一些實施例中，聚乙烯醇可為經改質的聚乙烯醇，例如，經醛類改質的聚乙烯甲醛、聚乙烯乙醛或聚乙烯丁醛等。

此外，圖2的偏光板100形成後，可將偏光板100裁切成至少一偏光片產品，並切除接合膠帶113。此偏光片產品可配置在一顯示設備中。換言之，接合膠帶113不會保留在此些偏光片產品上，可避免接合膠帶113影響偏光片產品的光學效果。如圖所示，二接合膠帶113相對配置，如此可在同一次裁切中切除二接合膠帶113，提升裁切效率。在另一實施例中，第一保護片110的接合膠帶113與第二保護片120的接合膠帶113可沿長度方向錯開，不限於一定要相對配置。

由於在壓合前接合層1132與第一基材側面1131b間隔第一距離s1(如圖1b所示)且與第二基材側面1131c間隔第二距離s2(如圖1b所示)，因此在偏光層130、第一保護片110與第二保護片120壓合後，如圖2所示，接合層1132的膠並未溢出超過第一基材側面1131b及第二基材側面1131c。如此，接合層1132的膠不會汙染壓合設備的滾輪，自然不會汙染後續傳輸於滾輪上的任何光學膜。

在一實施例中，如圖2所示，第一保護片110的接合膠帶113與第二保護片120的接合膠帶113與偏光層130直接接觸，可更避免接合層1132的膠溢出而汙染壓合設備的滾輪及後續傳輸於滾輪上的任何光學膜。

請參照圖3，其繪示依照本發明另一實施例的第一保護片210的剖視圖。第一保護片210包括第一保護層111、第二保護層112、接合膠帶113及裁切膠帶214。裁切膠帶214黏貼在具有表面處理層215且經過裁切的保護層上，如第一保護層111。在一實施例中，裁切膠帶214的寬度可介於約1.5公分～約3公分，或約2公分～約2.5公分。

在一實施例中，表面處理層215例如是硬塗層、抗反射層、抗黏附層、擴散層或抗眩層等。一般而言，表面處理層215的水接觸角可介於約90度～約110度。

在此實施例中，第一保護層111具有表面處理層215，因此表面硬度高，使第一保護層111不易進行平整的裁切，而易產生鋸齒狀的裁切面。為避免裁切時產生的異物影響產線環境潔淨度、或汙染壓合設備滾輪或傳輸滾輪，故預先黏貼裁切膠帶214後再進行第一保護層111的裁切，以避免上述缺點。

在一實施例中，第二保護層112雖然具有表面處理層215，但因未經過裁切，因此可不黏貼有裁切膠帶214，然本發明實施例不受此限。

如圖3所示，裁切膠帶214及表面處理層215可分別形成第一保護層111的兩不同表面上。例如，第一保護層111具有相對的第一面111a與第二面111b，裁切膠帶214黏貼於第二面111a上，而表面處理層215位於第二面111b。

第一保護層111具有第一保護層側面111s。裁切膠帶214包括基材2141及接合層2142，其中基材2141具有接合面2141a及相對的第一基材側面2141b與第二基材側面2141c，其中接合面2141a延伸於第一基材側面2141b與第二基材側面2141c之間，而接合層2142具有相對的第一接合層側面2142b與第二接合層側面2142c。第一接合層側面2142b與第一基材側面2141b共同定義裁切膠帶214的一膠帶側面。由於第一保護層側面111s、第一基材側面2141b與第一接合層側面2142b是在同一裁切中形成，因此第一保護層側面111s、第一基材側面2141b與第一接合層側面2142b可大致切齊。此外，接合層2142的材料類似接合層1132，於此不再贅述。

如圖3所示，裁切膠帶214的接合層2142可塗布於整個接合面2141a，即接合層2142可延伸到第一基材側面2141b及第二基材側面2141c。在另一實施例中，接合層2142也可與第一基材側面2141b及/或第二基材側面2141c彼此間隔。由於裁切膠帶214的接合層2142的第二接合層側面2142c與基材1131的第二基材側面1131c間隔一第三距離s4，因此即使接合層2142延伸到第二基材側面2141c，在後續壓合工藝中接合層2142的膠不致溢出超過基材1131的第二基材側面1131c，而是被保持在第二基材側面2141c與第二基材側面1131c之間的容膠空間sp1內。如此，接合層2142不會汙染到壓合設備。

如圖3所示，由於接合膠帶113突出超過接合層2142的第一接合層側面2142b而黏貼在第二保護層112上，使接合膠帶113、第二保護層112與基材2141之間形成一容膠空間sp2。如此，即使接合層2142延伸到第一基材側面2141b，在後續壓合工藝中接合層2142的膠會被保持在容膠空間sp2內，而不會汙染到壓合設備。

請參照圖4a～4d，其繪示圖3的第一保護片210的製造過程圖。

如圖4a所示，提供第一保護層111』。第一保護層111』具有相對的第一面111a與第二面111b，裁切膠帶214黏貼在第一面111a，而表面處理層215形成於第二面111b。裁切膠帶214包括基材2141及接合層2142，裁切膠帶214通過接合層2142黏貼於第一保護層111』上。

如圖4b所示，在一裁切工藝中，形成一裁切道p1切斷第一保護層111』與裁切膠帶214，以形成第一保護層111。裁切後，第一保護層111、基材2141及接合層2142並分別形成切齊的第一保護層側面111s、第一基材側面2141b與第一接合層側面2142b。在一實施例中，裁切方向可以是從第一保護層111』往裁切膠帶214的方向，或從裁切膠帶214往第一保護層111』的方向，或沿垂直紙面的方向。由於裁切膠帶214預黏貼於裁切前的第一保護層111』上，使在裁切出第一保護層111過程中，可減少裁切到表面處理層215所產生的切屑。此外，裁切膠帶214有粘黏切屑的效果，可減少切屑自第一保護層111脫離的數量。此外，裁切道p1例如是採用衝壓器、裁切直刀、圓刀、雷射或剪刀形成。

如圖4c所示，提供第二保護層112。第一保護層111與第二保護層112以邊對邊的方式並排。例如，與第一保護層111的第一保護層側面111s與第二保護層112的第二保護層側面112s相接，然也可彼此間隔。第二保護層112可以是裁切後的保護層，或未裁切的保護層。若第二保護層112是經過裁切的保護層，另一裁切膠帶214可預黏貼在第二保護層112上，此類似圖4b的結構，於此不再贅述。

如圖4d所示，以接合膠帶113接合併排的第一保護層111與第二保護層112，接合膠帶113覆蓋整個裁切膠帶214。如此，即使接合層2142塗布於基材2141的整個接合面2141a，在後續偏光板的壓合工藝中接合層2142的膠溢出超過基材2141的第一基材側面2141b與第二基材側面2141c，在受到接合膠帶113的覆蓋下而不致汙染到壓合設備。如圖所示，在接合膠帶113形成後，接合膠帶113的第二基材側面1131c與裁切膠帶214的第二接合層側面2142c間隔第三距離s4，使接合層2142的溢膠可被保持在此第三距離s4的空間sp1內，而不致汙染到壓合設備。此外，在接合膠帶113形成後，接合膠帶113突出超過接合層2142的第一接合層側面2142b而黏貼在第二保護層112上，使接合膠帶113、第二保護層112與基材2141之間形成容膠空間sp2，進而使接合層2142的溢膠被保持在容膠空間sp2內，而不會汙染到壓合設備。

請參照圖5，其繪示依照本發明另一實施例的偏光板200的俯視圖。偏光板200包括第一保護片210、第二保護片220及偏光層130。偏光層130位於第一保護片210與第二保護片220之間，以受到第一保護片210與第二保護片220的保護。本實施例的偏光板200例如是裁切成至少一偏光片產品前的偏光板材，其具有一定連續長度，能被卷繞在一卷料輪，且可連續傳輸於壓合設備中。

如圖5所示，裁切膠帶214黏貼在具有表面處理層215的保護片上，如第一保護片210。此外，第二保護片220具有相同於或類似於第一保護片210的結構，差異在於第二保護片220的保護層不具有表面處理層215，因此，第二保護片220可不包含裁切膠帶214。在另一實施例中，若第二保護片220的保護層(第一保護層111及/或第二保護層112)具有表面處理層215，第二保護片220可更包括另一裁切膠帶214。在其它實施例中，即使第二保護片220的保護層不具有表面處理層215，第二保護片220也可選擇性包括另一裁切膠帶214。此外，第二保護片220也可由前述第一保護片110取代。

此外，圖5的偏光板200形成後，可將偏光板200裁切成至少一偏光片產品，並切除接合膠帶113及裁切膠帶214。換言之，接合膠帶113及裁切膠帶214不會保留在此些偏光片產品上，可避免接合膠帶113及裁切膠帶214影響偏光片產品的光學效果。

請參照圖6～9所示，其繪示依照本發明其它數個實施例的保護片的示意圖。圖6～9的保護片的結構類似前述保護片，差異處在於裁切道的幾何形狀。

如圖6所示，保護片310包括裁切膠帶214、接合膠帶113及對接的第一保護層111與第二保護層112，其中裁切膠帶214黏貼在第一保護層111上，而接合膠帶113貼合在裁切膠帶214及第二保護層112，以接合第一保護層111與第二保護層112。相較於圖4b直切式的裁切道p1，圖6的裁切道p1為斜切式。圖7的保護片410類似圖6的保護片310，不同處在於保護片410包括二分段斜切的裁切道p1，二分段裁切道p1之間的夾角a1可為銳角或鈍角。圖8的保護片510類似圖7的保護片310，不同處在於保護片510的裁切道為數量更多的分段裁切道。例如，保護片510包括五個裁切道p11～p15，其中裁切道p11、p13與p15沿同一方向延伸，裁切道p12及p14沿另一不同方向延伸，其中裁切道p12連接裁切道p11與p13，而裁切道p14連接裁切道p13與p15。圖9的保護片610類似圖6的保護片310，不同處在於保護片610的裁切道p1為曲線形。

如圖6～9可知，裁切道的數量及幾何型態可決定保護層側面的幾何形狀。例如，當裁切道為直線形時，裁切出的保護層側面為平面；當裁切道為曲線形時，裁切出的保護層側面為曲面；當裁切道為多段相接線形時，裁切出的保護層側面為多段相接面。本發明不限制裁切道的幾何形態，其可沿一直線、一曲線或其組合延伸。

此外，如圖6～9所示，裁切後的第一保護層111、基材2141及接合層2142並分別形成第一保護層側面111s、第一基材側面2141b與第一接合層側面2142b。由於第一保護層側面111s、第一基材側面2141b與第一接合層側面2142b是在同一裁切中形成，因此此些側面彼此對齊。

綜上，本發明實施例的保護片包括二保護層及接合膠帶，其中二保護層以接合膠帶接合成一延長保護層結構，以增加壓合工藝的連續性(若保護片的長度不足，工藝需要常停機以更換上新保護片)。在一實施例中，接合膠帶包括基材及接合層。由於接合層與基材的基材側面彼此間隔，因此在壓合工藝中，接合層的膠不致突出超過基材側面而汙染到壓合設備。在另一實施例中，保護片包括二保護層、裁切膠帶及接合膠帶。裁切膠帶預黏貼在具有表面處理層且需要經過裁切的保護層上，可減少在裁切出該保護層時所產生的切屑。接合膠帶黏貼在裁切膠帶及另一保護層上，以接合二保護層。在一實施例中，由於接合膠帶覆蓋整個裁切膠帶，因此可避免裁切膠帶的膠汙染到壓合設備。此外，本發明實施例的偏光板及保護片例如是裁切成至少一偏光片產品前的卷材，其具有一定連續長度，能被卷繞在一卷料輪，且可連續傳輸於壓合設備中。

當然，本發明還可有其它多種實施例，在不背離本發明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員可根據本發明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬於本發明權利要求的保護範圍。