糟辣椒的封裝方法與流程
2023-10-05 15:13:14 2
本發明涉及糟辣椒的加工技術領域，尤其是一種糟辣椒的封裝方法。
背景技術：
糟辣椒是雲南、貴州獨有的美食調味品，兩省均有製作。糟辣椒色澤鮮紅，香濃辣鮮，既辣又酸，特有的香、辣、鮮、酸、嫩、鹹、脆、的獨特風味，人們特別喜愛，而且老少皆宜，在貴州美食中是必不可少的。比如烹製"魚香肉絲"、"魚香茄子"、"糟辣帶魚"、"糟辣脆皮魚"、"、"黔味回鍋肉"、"魚包韭菜"、"怪嚕飯"時之所必須，還用糟辣椒當作基料製作醃菜、泡菜，製作涼拌菜，製作蘸水，可見糟辣椒在貴州美食中的地位。
現有內酯糟辣椒的製備方法是，首先對紅辣椒進行精選，選用肉質厚實、辣味不太重的新鮮紅辣椒洗淨去蒂，然後對紅辣椒進行風乾晾曬，使得紅辣椒乾燥，然後加上新鮮的生薑、大蒜、仔姜，與紅辣椒混合，並用特製的宰刀宰碎，邊宰邊翻宰成均勻的5毫米大小。在包裝出售過程中，用勺子舀一定量的糟辣椒放置在盒子內，將其放置在傳送帶上，上方設置有纏繞有封裝膜的滾筒，滾筒轉動過程中，將封裝膜貼在盒子的上表面，封裝膜與盒子的兩端通過電熱棒進行熱封，再用電熱刀對封裝膜的端部進行快速熱熔，使得粘貼在盒子上的封裝膜與整體的封裝膜分離，然後再人為的將封裝膜的自由端與下一個裝有糟辣椒的盒子貼合，重複上面的步驟即可。
該製備方法存在以下問題：1、封裝膜本身為軟質材料，當封裝完一盒糟辣椒後，滾筒上封裝膜的自由端從盒子上掉落，需要人為引到下一個盒子上，操作比較麻煩；2、當封裝完一盒糟辣椒後，滾筒上的封裝膜的自由端為熱熔高溫狀態，由於封裝膜為軟質材料，在空中擺動過程中，封裝膜的自由端容易與封裝膜本身粘黏在一起，影響下一步的操作。
技術實現要素：
本發明的目的在於提供一種操作簡單、且防止封裝膜自身粘黏的糟辣椒的封裝方法。
為達到上述目的，本發明的技術方案是：一種糟辣椒的封裝方法，包括以下步驟：
S1：加固：首先將一卷封裝膜安裝在滾筒上，切割封裝膜形成1～1.5m的小節，將封裝膜平鋪在水平面上，多個底部帶有粘膠的上盒放置在封裝膜上，上盒為無蓋的中空結構，上盒的底部與封裝膜相貼合，相鄰兩個上盒之間的距離相同，封裝膜與上盒粘黏時間為10～15min，形成加固的封裝膜；
S2：放置：將加固的封裝膜翻轉過來，上盒位於封裝膜的下方，並將封裝膜固定在半空中，然後傳送與上盒相同數量的裝有糟辣椒的下盒，將封裝膜放置在下盒的上面，下盒的位置與上盒的位置一一對應；
S3：切割和熱封：採用熱熔的方式，將上盒之間的封裝膜進行等距切割，每個上盒上的封裝膜分離，封裝膜的自由端的位置位於上盒和下盒的連接處的下方；將封裝膜的兩個自由端按壓在下盒的側壁上，完成糟辣椒的封裝工序。
本發明的有益效果：
1、本發明中，在封裝膜上面粘黏了上盒，對封裝膜的結構進行加固，與傳統的封裝膜相比，更加可控，這樣無需人為的將封裝膜的自由端進行引導，而上盒可以對封裝膜起到支撐和分段的作用，可以批量的進行操作，縮短了封裝時間，且操作更加方便。
2、本發明中，通過在封裝膜上粘黏上盒，使得封裝膜結構加固，同時，在通過熱熔的方式對封裝膜切割後，而下垂封裝膜的兩個自由端會處於高溫熱熔狀態，由於封裝膜為軟質材料，位於上盒兩側的封裝膜因為自重會自動下落，與下盒的表面貼合，此時，對封裝膜的兩個自由端按壓，封裝膜的兩個自由端很容易與下盒粘黏在一起，實現熱封的效果。與傳統的封裝方法相比，將原有的封裝膜熱熔自由端的劣勢，轉化為熱封的優勢效果，工藝更簡單。
對基礎方案的改進得到的優選方案1，S1步驟中相鄰兩個上盒之間的距離為10～16cm。如果兩個上盒之間的距離小於10cm，即熱熔切割後，位於上盒兩側的封裝膜的長度小於5cm，封裝膜的自由端不容易到達下盒的側壁，無法實現後續的熱封功能；如果兩個上盒之間的距離大於16cm，即熱熔切割後，位於上盒兩側的封裝膜的長度大於8cm，封裝膜的自由端容易到達或超過下盒的底部，這樣容易出現多餘的封裝膜，且後續的按壓步驟不好操作。
對優選方案1的改進得到的優選方案2，上盒和下盒的橫截面積相同，這樣可以使上盒和下盒剛好相互配合，便於將糟辣椒進行密封，避免雜質進入。
對優選方案2的改進得到的優選方案3，上盒的橫截面積大於下盒的橫截面積，這樣可以使上盒套在下盒上，可以對糟辣椒與上盒的內表面貼合，避免糟辣椒在運輸過程中晃動而溢出。
具體實施方式
下面通過具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：
下面以實施例1為例詳細描述一種糟辣椒的封裝方法，其他實施例在表1中體現，未示出的部分與實施例1相同。
實施例1：一種糟辣椒的封裝方法，包括以下步驟：
S1：加固：首先將一卷封裝膜安裝在滾筒上，切割封裝膜形成1m的小節，將封裝膜平鋪在水平面上，多個底部帶有粘膠的上盒放置在封裝膜上，上盒為無蓋的中空結構，上盒的底部與封裝膜相貼合，相鄰兩個上盒之間的距離為10cm，封裝膜與上盒粘黏時間為10min，形成加固的封裝膜；
S2：放置：將加固的封裝膜翻轉過來，上盒位於封裝膜的下方，並將封裝膜固定在半空中，然後傳送與上盒相同數量的裝有糟辣椒的下盒，將封裝膜放置在下盒的上面，下盒的位置與上盒的位置一一對應，上盒和下盒的橫截面積相同；
S3：切割和熱封：採用熱熔的方式，將上盒之間的封裝膜進行等距切割，每個上盒上的封裝膜分離，封裝膜的自由端的位置位於上盒和下盒的連接處的下方；將封裝膜的兩個自由端按壓在下盒的側壁上，完成糟辣椒的封裝工序。
根據上述實施例1的一種糟辣椒的封裝方法，實施例2和實施例3的具體數據如表1所示：
表1
以上所述的僅是本發明的實施例，方案中公知的特性等常識在此未作過多描述。應當指出，對於本領域的技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以作出若干變形和改進，這些也應該視為本發明的保護範圍，這些都不會影響本發明實施的效果和專利的實用性。本申請要求的保護範圍應當以其權利要求的內容為準，說明書中的具體實施方式等記載可以用於解釋權利要求的內容。