熱電組件及其製造方法
2023-10-05 20:28:49 3
專利名稱：熱電組件及其製造方法
技術領域：
本發明，涉及進行熱電轉換的熱電組件及其製造方法。
背景技術：
以往，利用珀耳帖效應(Peltier effect)或塞貝克效應(seeback effect)來進行熱電轉換的熱電組件已被應用到加熱·冷卻裝置等中。該熱電組件，是通過在一對絕緣基板上的相對的內側面的規定位置上形成多個電極，並將各個熱電元件的上下端面軟釺焊在該相對的電極上，來將多個熱電元件固定在所述一對絕緣基板之間而構成。
這種熱電組件之中具備一種結構，在軟釺焊電極和熱電元件時，防止熔融狀態的焊料流到絕緣基板上造成電極間短路。其中，存在如下熱電組件即，將電極用銅層、在銅層的表面全體上形成的鎳層、鎳層的上面(形成電極時的上面)上形成的金等組成的3層金屬電鍍層來構成，在電極的側面露出對焊料缺乏浸潤性的鎳層(例如，參照專利文獻1)。
此外，還有一種在絕緣基板上的各電極間設置溝槽，來防止熔融狀態的焊料流到另一方的電極側的結構(例如，參照專利文獻2)。
專利文獻1特開2004-140250號公報專利文獻2特開2003-100983號公報然而，對於上述以往的熱電組件中的前者而言，由於用於在電極的側面上使鎳層露出的處理很繁瑣，所以存在的問題是處理工作量增加，成品率低下，製造時間延長，同時還會提高成本。此外，在製造這種熱電組件的方法中，在通過蝕刻除去金屬電鍍層不需要的部分(電極的側面部分)之前，要在金屬電鍍層的上面上形成抗蝕劑，在進行該處理時，如果電極和掩模錯開的話，還會存在的問題是，抗蝕劑粘到電極側面上而成為造成短路的原因。
此外，對於上述的以往熱電組件中的後者，由於在絕緣基板上的各電極間形成有溝槽，於是存在的問題是，電極間距離變大，熱電組件大型化(低密度化)。此外，由於形成有溝槽，還會存的問題是，處理工作量增加，成品率低下，製造時間延長，同時還會提高成本。
發明內容
本發明正是為應對上述問題而提出的，其目的在於提供一種熱電組件及其製造方法，不用大型化或提高成本，就能夠防止焊料所導致的電極間的短路。
為了達到上述目的，本發明的熱電組件在結構上的特徵是通過在相對配置的一對絕緣基板上對置的內側面的規定位置上形成電極，並將熱電元件的端面分別軟釺焊在對置的電極上，來使多個熱電元件固定在一對絕緣基板之間而構成，其中，在電極上的熱電元件側部分的邊緣部上，形成向外側突出的簷部，在將熱電元件放在電極的上側來將電極和熱電元件軟釺焊時，防止焊料從電極的側部流到絕緣基板上。
對於這樣構成的本發明的熱電組件，在用焊料固定熱電元件的電極的上端邊緣部(進行軟釺焊處理時為上側的部分)上，形成有向外側突出的簷部。因此，在將絕緣基板置於下方，用焊料將熱電元件的下端部固定在位於絕緣基板的上面上的電極的上面上時，從連接部溢出的熔融狀態的焊料堆積在簷部的上面和側面。
由此，防止焊料流到絕緣基板上，而與從其他電極流出來的焊料相接觸，導致在電極間發生短路。此外，在將熱電元件的另一端部固定在另一個絕緣基板上形成的電極上的情況下，也將該絕緣基板置於下方，通過將熱電元件的下端部固定在位於該絕緣基板的上面的電極的上面，可以防止焊料流到絕緣基板一側。
此外，本發明的熱電組件在結構上的另一特徵在於，電極由種類不同的金屬層所組成的多個層構成，將簷部形成在構成多個層的金屬層中對焊料缺乏浸潤性的金屬層上。
這種情況下，所謂對焊料缺乏浸潤性，一般是指排斥焊料的性質強。在本發明中，根據JIS C 0053(1996)進行試驗，如果標準文章中的時間間隔A-t0(業內稱為zero cross time(零交叉時間))為3秒以上，就可視為缺乏浸潤性。另外，該試驗按照時間單位對將試驗材料浸泡在熔融的焊料中時的力的變化進行繪圖，零交叉時間，是從試驗材料浸泡在焊料槽開始到以下兩種力達到平衡狀態為止的時間，這兩種力是試驗材料被焊料槽託起的力和試驗材料被焊料槽吸引的力(浸潤力)。
通過在這種缺乏浸潤性的金屬層上形成簷部，可以可靠地防止熔融狀態的焊料通過簷部從電極的側面部流到絕緣基板一側。此外，這種情況下，形成簷部的層並不限於多層中最上部的層，只要是處於如下位置的金屬層即可，即，可以在與絕緣基板保持規定間隔的狀態下形成簷部的金屬層。此外，作為對焊料缺乏浸潤性的金屬，有鎳、鎂等。另外，相反對焊料的浸潤性良好的金屬有金、錫、含錫合金(錫-銻、錫-鉍、錫-銅、錫-銅-銀)等。
此外，本發明的熱電組件在結構上的另一特徵在於，電極由在絕緣基板的一個面上形成的銅層、在銅層的一個面上形成的鎳層、以及在鎳層的一個面上形成的金層這3層構成，將簷部形成在鎳層上。
由於銅的導電性優越，所以一般作為電極使用。金在對焊料的浸潤性方面優越，所以在通過焊料將電極固定在熱電元件上的情況下，適於作為電極的表面層。而且，通過在銅層和金層之間形成對焊料缺乏浸潤性的鎳層，並使其邊緣部突出形成簷部，可以可靠防止熔融狀態的焊料流到絕緣基板一側。另外，這種情況下，對於金層的周邊部分而言，雖然也可以同鎳層的簷部一起向外側突出地形成，但至少要不覆蓋簷部的側部，使其露出地形成。
此外，本發明的熱電組件在結構上的另一特徵在於，電極由一種金屬層所組成的單層構成。由於要求用於這樣的金屬層的金屬，既要導電性優越又要對焊料缺乏浸潤性，所以優選使用鎳和鎂。這樣一來，雖然電極和熱電元件的軟釺焊固定強度會稍稍變弱，但會增強防止焊料引起的電極間短路的可靠性。此外，由於形成電極的處理工序數減少，製造熱電組件就變得容易，同時還可實現低成本化。
此外，本發明的熱電組件在結構上的另一特徵在於，將簷部的基端部的厚度和突出長度，分別設定為1μm以上。這種情況下，簷部的基端部是指電極的主體部分與簷部的邊界部分。這樣一來，在軟釺焊電極和熱電元件時，就可以確保簷部有足夠的強度和長度來制止熔融焊料的流出。
本發明的熱電組件的製造方法在結構上的特徵在於，熱電組件通過在相對配置的一對絕緣基板上對置的內側面的規定位置上形成電極，並將熱電元件的端面分別軟釺焊在對置的電極上，來使多個熱電元件固定在一對絕緣基板之間而構成，包括抗蝕劑層形成工序，在絕緣基板的一個面上形成抗蝕劑層；曝光工序，在將抗蝕劑層形成工序中形成的抗蝕劑層的表面的規定部分遮住的狀態下，對抗蝕劑層的表面進行曝光；顯影工序，通過對曝光工序中被曝光的抗蝕劑層進行顯影，除去抗蝕劑層上的被遮住的部分；電極形成工序，在顯影工序中形成的規定形狀的抗蝕劑層之間，形成由多個金屬層組成的電極；抗蝕劑層除去工序，除去規定形狀的抗蝕劑層；以及，簷部形成工序，除去構成電極的多個金屬層中的絕緣基板側的金屬層的側部的一部分，來在電極的邊緣部上形成簷部。
這樣一來，利用簡單的方法就可以防止焊料流到絕緣基板上，獲得不會由於焊料而在電極間發生短路的熱電組件。另外，在抗蝕劑層形成工序中形成的抗蝕劑層，並不限於在絕緣基板的一個面上直接形成，也可以將規定的晶種層介於中間來形成。在形成有晶種層的情況下，在除去抗蝕劑層之後，通過離子束蝕刻除去該晶種層。
此外，在這種情況下，可以將簷部，形成在電極形成工序中形成的、構成電極的多個金屬層中對焊料缺乏浸潤性的金屬層上。再有，該電極形成工序中形成的電極，由在絕緣基板的一個面上形成的銅層、在銅層的一個面上形成的鎳層、在鎳層的一個面上形成的金層這3層構成，將簷部形成在鎳層上。
另外，本發明的熱電組件的製造方法在結構上的另一特徵在於，熱電組件通過在相對配置的一對絕緣基板上對置的內側面的規定位置上形成電極，並將熱電元件的端面分別軟釺焊在對置的電極上，來使多個熱電元件固定在一對絕緣基板之間而構成，其特徵在於，包括抗蝕劑層形成工序，在絕緣基板的上面上形成抗蝕劑層；曝光工序，在將抗蝕劑層形成工序中形成的抗蝕劑層的表面的規定部分遮住的狀態下，對抗蝕劑層的表面進行曝光；顯影工序，通過對曝光工序中被曝光的抗蝕劑層進行顯影，除去抗蝕劑層上的被遮住的部分；電極形成工序，在顯影工序中形成的規定形狀的抗蝕劑層之間和抗蝕劑層的上面的一部分上，形成上端邊緣部被形成為簷部的電極；以及，抗蝕劑層除去工序，除去規定形狀的抗蝕劑層。
這樣一來，利用更簡單的方法就可以防止焊料流到絕緣基板上，獲得不會由於焊料而在電極間發生短路的熱電組件。此外，在這種情況下，電極形成工序中所形成的電極，既可以由一種金屬層所組成的單層構成，也可以由多個金屬層所組成的疊層構成。
圖1是表示本發明的一個實施方式的熱電組件的立體圖。
圖2是圖1所示的熱電組件的正面圖。
圖3是表示隔著電極將絕緣基板和熱電元件固定的狀態的截面圖。
圖4是表示形成在絕緣基板上的電極的截面圖。
圖5表示形成電極的工序，(a)是抗蝕劑的截面圖，(b)表示在抗蝕劑內形成銅層、鎳層和金層的狀態的截面圖，(c)表示除去抗蝕劑後的狀態的正面圖，(d)表示電極形成的狀態的正面圖。
圖6是表示用焊料將電極和熱電元件固定的狀態的截面圖。
圖7是表示將熱電元件固定在形成於絕緣基板上的電極的上面的狀態的正面圖。
圖8是表示另一實施方式的熱電組件所具備的電極的截面圖。
圖9表示形成圖8所示的電極的工序，(a)是抗蝕劑的截面圖，(b)表示在抗蝕劑內形成由銅層組成的電極的狀態的截面圖，(c)表示除去抗蝕劑來形成電極後的狀態的正面圖。
圖10是表示再另一實施方式的熱電組件所具備的電極的截面圖。
圖中10-熱電組件，11、21、31-絕緣基板，11a-下基板，11b-上基板，12、22、32-電極，12a-下部電極，12b-上部電極，13-熱電元件，15、35-銅層，16-鎳層，16a、26a、36a-簷部，17-金層，18、18a-焊料，19、29-抗蝕劑，36-鎂層。
具體實施例方式
下面，利用附圖，說明本發明的一個實施方式。圖1和圖2表示本實施方式的熱電組件10。該熱電組件10，包括由下基板11a和上基板11b所組成的一對絕緣基板，在下基板11a的上面上的規定部分上，形成有下部電極12a，在上基板11b的下面上的規定部分上，形成有上部電極12b。而且，多個由晶片構成的熱電元件13的下端面通過軟釺焊被固定在下部電極12a上，上端面通過軟釺焊被固定在上部電極12b上，由此使得下基板11a和上基板11b連為一體。
下部電極12a和上部電極12b，分別被錯開安裝，錯開的距離約與一個熱電元件13的寬度相等。此外，上部電極12b分別與2個熱電元件13的上端面結合，下部電極12a有的僅與1個熱電元件13的下端面結合，有的與2個熱電元件13的下端面結合。僅與1個熱電元件13的下端面結合的下部電極12a，被設置在下基板11a的一側(圖2的後端部)的兩處的角部上，導線14a、14b被安裝在該下部電極12a的後部側部分上，能夠與外部裝置等連接。
下基板11a和上基板11b由氧化鋁組成的板構成，熱電元件13由形成為長方體的鉍碲類的合金構成。而且，各熱電元件13被通過下部電極12a和上部電極12b電連接。此外，熱電元件13的下端面與下部電極12a、熱電元件13的上端面與上部電極12b、以及在下基板11a的一個角部上所形成的下部電極12a的端部側部分與導線14a、14b，分別通過軟釺焊來固定。
下部電極12a和上部電極12b形成為大致相同的形狀，構成為如圖3所示的那樣。以下，將下部電極12a和上部電極12b分別作為電極12，將下基板11a和上基板11b分別作為絕緣基板11來進行說明。電極12由以下的3層金屬層構成絕緣基板11的上面上形成的銅層15、銅層15的上面上形成的鎳層16、以及鎳層16的上面上形成的金層17。
而且，鎳層16的周邊部，形成為比銅層15的外周面還向外側突出的簷部16a，鎳層16與銅層15之間形成有段部。此外，金層17，被以使鎳層16的側面部和上面上的側面部附近部分露出一點的狀態，形成在鎳層16的上面。然後，通過利用焊料18使電極12的上面和熱電元件13的下端部接合，電極12和熱電元件13得到固定。
另外，在電極12為上部電極12b的情況下，絕緣基板11、電極12和熱電元件13的上下方向的位置關係，是將圖3的上下方向顛倒過來的狀態。此外，還分別設定銅層15的厚度為50μm、鎳層16的厚度為4μm、金層17的厚度為0.3～0.4μm。還有，設定圖4所示的簷部16a的突出長度a，為1～5μm。此外，焊料18採用錫和銻組成的焊料。
接下來，對如上構成的熱電組件10的製造方法進行說明。熱電組件10，採用包括圖5和圖6所示的各工序的製造方法來製造。這種情況下，首先，通過濺射(在真空中一邊導入氬氣一邊對絕緣基板11與目標(構成要成膜的層的物質，上述情況下是鉻和銅)之間施加直流高壓，使離子化後的氬氣與目標碰撞後反彈飛濺，並將被反彈飛濺的目標物質在絕緣基板11上成膜的方法)在絕緣基板11的上面上形成由鉻層和銅層構成的晶種層(未圖示)。
然後，將幹膜貼附在晶種層的上面，用遮住規定部分的曝光裝置(未圖示)，以150mj/cm2的強度進行120秒的曝光，之後用溫度為30℃的碳酸鈉水溶液，進行2.5分鐘的顯影。由此，如圖5(a)所示的那樣，在絕緣基板11的上面形成抗蝕劑19的圖形。該抗蝕劑19，形成在絕緣基板11的上面上的最終不形成電極12的部分上。
接著，使用80g/L的硫酸、190g/L的硫酸銅、50ppm的氯離子的銅鍍浴，將電流密度設為2A/dm2，在室溫下進行電鍍，抗蝕劑19內形成銅層15a(參照圖5(b))。事先將該銅層15a的厚度，設定為約40～100μm左右。接著，再用240g/L的硫酸鎳、45g/L的氯化鎳、6g/L的硼酸的鎳鍍浴，將電流密度設為2A/dm2，將溫度設為55℃來進行電鍍，抗蝕劑19內的銅層15a的上面上，形成厚為4μm的鎳層16。
進一步，在溫度設為55℃的鍍浴中，浸泡鎳層16，通過通入電流密度為0.4A/dm2的電流，來在鎳層16的上面上形成厚度為0.3～0.4μm的金層17。由此，如圖5(b)所示，抗蝕劑19內形成由銅層15、鎳層16和金層17構成的3層金屬層。接著，用氫氧化鈉溶液除去抗蝕劑19，同時，通過離子束蝕刻(通過被從離子源引出且加速的離子束的濺射反應，來對樣本進行加工的方法)除去抗蝕劑19下方形成的晶種層，形成圖5(c)的狀態。
然後，通過將銅層15a的側面部在蝕刻液中浸泡30秒，來除去規定的厚度，形成圖5(d)的狀態。由此，在絕緣基板11的上面上的規定部分上，就形成了由銅層15、具備簷部16a的鎳層16、以及金層17構成的電極12。另外，雖未圖示，但在絕緣基板11與銅層15之間，形成有由鉻層和銅層構成的晶種層，該晶種層也包含在電極12中。此外，雖然圖4和圖5(d)所示的電極12，為了便於說明而採用了不同的形狀表示，但實質上形狀是相同的。
然後，在通過圖5所示的各個工序而在絕緣基板11的上面形成的電極12的上面上，再對熱電元件13進行定位來實施軟釺焊處理。這種情況下，首先，在電極12的上面上形成由錫和銻構成的焊料層。接著，在各個電極12的上面上，配置2個或1個熱電元件13的端部，並用砝碼等部件維持其狀態。然後，將該狀態的絕緣基板11等放入回流爐(未圖示)內部進行加熱。
由此，焊料層熔融，形成圖6所示的焊料18a的狀態。這時，電極12的金層17與熱電元件13的下端面呈大致接觸上的狀態，焊料18a，形成堆在電極12和熱電元件13的連接部周圍的狀態。此外，焊料18a，形成被簷部16a防止掉落的狀態。然後，將該絕緣基板11等從回流爐中取出並冷卻後，焊料18a會收縮固化，形成圖3的狀態。由此，各熱電元件13，被隔著電極12固定在絕緣基板11上，形成圖7的狀態。
此外，將另一個絕緣基板11固定在熱電元件13的另一個端部上的情況下，將電極12形成在該絕緣基板11的上面(裝配時是下面)的規定部分上，同時，在該電極12的上面上，分別保持間隔地形成2個焊料層。然後，在各焊料層的上面上，配置熱電元件13的端部，並用砝碼等壓住處於熱電元件13上側的絕緣基板11，並以此狀態放入回流爐內進行加熱，之後在外部進行冷卻。接著，將導線14a、14b固定在規定的電極12上，從而得到圖1和圖2所示的熱電組件10。
這樣，在本實施方式的熱電組件10中，構成電極12的上端側部分的鎳層16的周邊部上，形成有向外側突出的簷部16a。因此，在用焊料18將熱電元件13的下端部固定在絕緣基板11的上面上形成的電極12的上面時，從連接部溢出的熔融狀態的焊料18a會堆積在簷部16a的上面和側面上，焊料掉落得到防止。由此，可防止從各電極12流到絕緣基板11上的焊料18a在互相接觸的狀態下固化，使電極12之間產生短路。
此外，由於電極12是由銅層15、鎳層16和金層17這3層所組成的金屬層構成，且在對焊料18缺乏浸潤性的鎳層16上形成有簷部16a，所以，可以更可靠地防止熔融狀態的焊料18a通過簷部16a從銅層15的側面部流到絕緣基板11一側。此外，根據本實施方式的熱電組件10的製造方法，可以利用簡單的方法形成簷部16a。這樣，可以防止焊料18a流到絕緣基板11上，能夠獲得不會因焊料18而在電極間發生短路的熱電組件10。
圖8表示本發明的另一實施方式的熱電組件所具備的電極22被設置在絕緣基板21的上面上的狀態。該電極22，由鎳層所組成的單一層構成，上端部的周邊部上形成有向外側突出的簷部26a。具備該電極22的熱電組件的除此之外的部分的結構，與上述的熱電組件10相同。
下面，利用圖9說明如上構成的電極22的形成方法。這種情況下，如圖9(a)所示，由於到在絕緣基板21的上面上形成抗蝕劑29的圖形為止的工序，與上述的實施方式相同，所以省略說明。然後，形成該抗蝕劑29後，利用上述方法，在抗蝕劑29內形成由鎳層組成的電極22。這種情況下，如圖5(b)所示，電極22的上端邊緣部還被形成在抗蝕劑29的上面的一部分上。
然後，使用氫氧化鈉溶液，除去抗蝕劑29，同時通過離子束蝕刻除去在抗蝕劑29的下方形成的晶種層，從而形成圖9(c)所示的狀態。由此，在絕緣基板21的上面的規定部分上，形成具備簷部26a的由鎳層組成的電極22。另外，這種情況下，在絕緣基板21與電極22的鎳層之間也形成有由鉻層和鎳層組成的晶種層。此外，電極22與熱電元件13，通過軟釺焊來固定的方法與上述的實施方式相同，所以省略說明。
這樣，根據本實施方式的熱電組件，用於形成電極22的處理工序數大幅減少，所以熱電組件的製造變得容易，同時，可以實現低成本化。此外，通過該熱電組件的製造方法，可以採用更簡單的方法防止焊料流到絕緣基板21上，並獲得不會因焊料而使電極22間發生短路的熱電組件。
圖10表示本發明的再另一實施方式的熱電組件所具備的電極32被設置在絕緣基板31的上面上的狀態。該電極32，由銅層35、和在銅層35的上面上形成的鎂層36這2層所組成的金屬層構成，鎂層36的周邊部上，形成有向外側突出的簷部36a。具備該電極32的熱電組件的除此之外的部分的結構，與上述的熱電組件10等相同。
該電極32的形成，將圖5所示的形成方法中的金層17的成形省略，同時不形成鎳層16而是形成鎂層36，除此之外，與圖5所示的形成方法相同故省略說明。在形成該電極32的情況下，由於形成電極32的處理工序數也大幅減少，所以熱電組件的製造變得容易，同時可以實現低成本化。此外，通過該熱電組件的製造方法，也可以採用簡單的方法防止焊料流到絕緣基板31上，獲得不會因焊料而使電極32間發生短路的熱電組件。
此外，本發明的熱電組件及其製造方法不限於上述各個實施方式，可以通過適當變更來實施。例如，上述實施方式的電極12雖然由3層所組成的金屬層構成，且將簷部16a設置在第2層形成的鎳層16上，但也可以將該簷部形成在最上層的金屬層上。這種情況下，最上層的金屬層的厚度，設定成1μm以上。
此外，在電極32中，雖然將簷部36a設在了上部的鎂層36上，但也可取而代之，將簷部設在處於鎂層36下方的銅層35的上端邊緣部上。此外，對於電極32的鎂層36和簷部36a而言，既可以將厚度大致相同的層一體化形成，也可以令鎂層36的下部側部分的橫截面與銅層35的橫截面相同，將簷部36a形成在鎂層36的上端部的邊緣部上。
此外，電極也可以形成為3層以上的多層，在這種情況下，構成各層的金屬材料也可以適當選擇使用。例如，在銅層的上部，形成以下2層由鎳或鎂組成的層；以及，由金、錫、含錫的合金等組成的層。可以在這2層的周邊部上形成簷部。此外，這時，也可將銅層的部分分為2層，一層使用銅以外的金屬來構成。另外，也可以令上部的形成有簷部的層為1層，用2層以上的層構成其下部側的層。
此外，利用圖9所示的形成電極22的方法，可以形成多層組成的電極。另外，作為構成焊料18的材料，並不限於錫和銻，也可以由錫和金，或錫和鉛等構成。此外，對於上述各個實施方式的其他部分的結構，都可以在本發明的技術範圍內適當變更來實施。
權利要求
1.一種熱電組件，通過在相對配置的一對絕緣基板上對置的內側面的規定位置上形成電極，並將熱電元件的端面分別軟釺焊在所述對置的電極上，來使多個熱電元件固定在所述一對絕緣基板之間而構成，其特徵在於，在所述電極上的所述熱電元件側部分的邊緣部上，形成向外側突出的簷部，在將所述熱電元件放在所述電極的上側來將所述電極和所述熱電元件軟釺焊時，防止所述焊料從所述電極的側部流到所述絕緣基板上。
2.根據權利要求1所述的熱電組件，其特徵在於，所述電極由種類不同的金屬層所組成的多個層構成，將所述簷部形成在構成所述多個層的金屬層中對焊料缺乏浸潤性的金屬層上。
3.根據權利要求1或2所述的熱電組件，其特徵在於，所述電極，由在所述絕緣基板的一個面上形成的銅層、在所述銅層的一個面上形成的鎳層、以及在所述鎳層的一個面上形成的金層這3層構成，將所述簷部形成在所述鎳層上。
4.根據權利要求1所述的熱電組件，其特徵在於，所述電極，由一種金屬層所組成的單層構成。
5.根據權利要求1～4的任一項所述的熱電組件，其特徵在於，將所述簷部的基端部的厚度和突出長度，分別設定為1μm以上。
6.一種熱電組件的製造方法，所述熱電組件通過在相對配置的一對絕緣基板上對置的內側面的規定位置上形成電極，並將熱電元件的端面分別軟釺焊在所述對置的電極上，來使多個熱電元件固定在所述一對絕緣基板之間而構成，其特徵在於，包括抗蝕劑層形成工序，在所述絕緣基板的一個面上形成抗蝕劑層；曝光工序，在將所述抗蝕劑層形成工序中形成的抗蝕劑層的表面的規定部分遮住的狀態下，對所述抗蝕劑層的表面進行曝光；顯影工序，通過對所述曝光工序中被曝光的抗蝕劑層進行顯影，除去所述抗蝕劑層上的被遮住的部分；電極形成工序，在所述顯影工序中形成的規定形狀的抗蝕劑層之間，形成由多個金屬層組成的電極；抗蝕劑層除去工序，除去所述規定形狀的抗蝕劑層；以及，簷部形成工序，除去構成所述電極的多個金屬層中的所述絕緣基板側的金屬層的側部的一部分，來在所述電極的邊緣部上形成簷部。
7.根據權利要求6所述的熱電組件的製造方法，其特徵在於，將所述簷部，形成在所述電極形成工序中形成的、構成電極的多個金屬層中對焊料缺乏浸潤性的金屬層上。
8.根據權利要求6或7所述的熱電組件的製造方法，其特徵在於，所述電極形成工序中形成的電極，由在所述絕緣基板的一個面上形成的銅層、在所述銅層的一個面上形成的鎳層、在所述鎳層的一個面上形成的金層這3層構成，將所述簷部形成在所述鎳層上。
9.一種熱電組件的製造方法，所述熱電組件通過在相對配置的一對絕緣基板上對置的內側面的規定位置上形成電極，並將熱電元件的端面分別軟釺焊在所述對置的電極上，來使多個熱電元件固定在所述一對絕緣基板之間而構成，其特徵在於，包括抗蝕劑層形成工序，在所述絕緣基板的上面上形成抗蝕劑層；曝光工序，在將所述抗蝕劑層形成工序中形成的抗蝕劑層的表面的規定部分遮住的狀態下，對所述抗蝕劑層的表面進行曝光；顯影工序，通過對所述曝光工序中被曝光的抗蝕劑層進行顯影，除去所述抗蝕劑層上的被遮住的部分；電極形成工序，在所述顯影工序中形成的規定形狀的抗蝕劑層之間和所述抗蝕劑層的上面的一部分上，形成上端邊緣部被形成為簷部的電極；以及，抗蝕劑層除去工序，除去所述規定形狀的抗蝕劑層。
全文摘要
本發明提供一種熱電組件及其製造方法，不用大型化或提高成本，就能夠防止焊料導致的電極間的短路。通過在相對配置的下基板的內面上形成下部電極，同時在上基板的內面上形成上部電極，將熱電元件的端面分別軟釺焊在下部電極和上部電極上，來構成熱電組件。而且，各個電極，是由銅層、銅層的一個面上形成的鎳層、鎳層的一個面上形成的金層這3層構成，並在鎳層上形成向外側突出的簷部，在將熱電元件置於電極的上側來將電極和熱電元件軟釺焊時，防止焊料從電極的側部流到絕緣基板上。
文檔編號H01L35/04GK1822407SQ20061000424
公開日2006年8月23日 申請日期2006年2月13日 優先權日2005年2月15日
發明者安竹秀壽 申請人:山葉株式會社