助焊劑噴塗控制系統及方法
2023-10-06 01:49:14 1
專利名稱：助焊劑噴塗控制系統及方法
技術領域：
本發明涉及生產製造控制系統及方法，尤其涉及一種助焊劑噴塗控制系統及方法。
背景技術：
自從1956年發明了印刷電路板助焊劑接法以來，助焊劑焊接技術已廣泛地應用 於世界各地電子產品生產企業中。近幾年，為了適應大批量生產，德國、日本等助焊劑機生 產企業研究出選擇性助焊劑機以滿足電子生產企業對焊接質量的需求。目前的選擇性助焊 劑機多用過載治具，採用印刷電路板手插件後從底面上錫的方法，因此是從底面噴塗助焊 劑。印刷電路板需要噴助焊劑的地方只有治具的開口處，而噴頭卻將整個治具面噴完才能 將該治具開孔處全部噴到，所以助焊劑的浪費非常嚴重。
發明內容
有鑑於此，需提供一種助焊劑噴塗控制系統，可節省助焊劑的用量。此外，還需提供一種助焊劑噴塗方法，可節省助焊劑的用量。本發明實施方式中提供的助焊劑噴塗控制系統包括統計模塊、計算模塊及控制模 塊。統計模塊用於根據治具的屬性確定噴塗區域。計算模塊用於根據治具的屬性計算噴頭 的運動參數，根據治具的屬性及噴頭運動參數計算噴頭往返運動的路線長度與噴頭噴塗助 焊劑的路線長度，並根據噴頭往返運動的路線長度以及噴頭噴塗助焊劑的路線長度確定噴 頭的噴射時間。控制模塊用於根據噴塗區域及噴頭的噴射時間控制該噴頭通過該治具對電 路板進行助焊劑噴塗。本發明實施方式中助焊劑噴塗控制方法，包括以下步驟統計治具的屬性並根據 治具的屬性確定噴塗區域；根據治具的屬性計算噴頭運動參數；根據治具的屬性及噴頭運 動參數計算噴頭往返運動的路線長度；根據治具的屬性及噴頭運動參數計算噴頭噴塗助焊 劑的路線長度；根據噴頭往返運動的路線長度及噴頭噴塗助焊劑的路線長度確定噴頭的噴 射時間；根據噴塗區域及噴頭的噴射時間控制該噴頭通過該治具對電路板進行助焊劑噴 塗。上述助焊劑噴塗控制系統及方法，控制噴頭通過治具僅對電路板需要噴塗的區域 作選擇性噴塗，大大節省了助焊劑的用量。
圖1所示為本發明助焊劑噴塗控制系統一實施方式的實施環境圖及模塊圖。圖2所示為本發明助焊劑噴塗控制方法一實施方式的流程圖。圖3所示為本發明助焊劑噴塗方法一實施方式的區域劃分示意圖。圖4所示為本發明助焊劑噴塗方法一實施方式的噴頭噴塗路徑的示意圖。
具體實施例方式請參閱圖1，所示為本發明助焊劑噴塗控制系統100 —實施方式的應用環境圖及 模塊圖。在本實施方式中，助焊劑噴塗控制系統100控制噴頭40對電路板60選擇性噴塗 助焊劑，電路板60與噴頭40之間設有治具50，治具50上設有開口以限定電路板60上需噴 塗助焊劑的區域。助焊劑噴塗控制系統100包括統計模塊10、計算模塊20以及控制模塊 30。在本實施方式中，噴頭40用於噴塗助焊劑。統計模塊10用於統計治具50的屬性， 並根據治具50的屬性確定噴塗區域。計算模塊20用於根據治具50的屬性計算噴頭40的 運動參數，根據治具50的屬性及噴頭40的運動參數計算噴頭40往返運動的路線長度與噴 頭40噴塗助焊劑的路線長度，並根據噴頭40往返運動的路線長度以及噴頭40噴塗助焊劑 的路線長度確定噴頭40的噴射時間。控制模塊30用於根據噴塗區域及噴頭40的噴射時 間控制噴頭40通過治具50對電路板60進行選擇性助焊劑噴塗。在本實施方式中，治具50的屬性包括整體信息與開口信息，整體信息包括治具50 的長度、寬度、高度以及噴塗時的運動速度，開口信息包括開口的數量、位置以及面積。統計 模塊10根據治具的開口信息確定噴塗區域。計算模塊20根據治具50的長度與寬度以及 噴頭40噴射寬度計算噴頭40往返運動的路線長度，並且根據治具50噴塗時運動的速度與 開口的面積及噴頭40運動速度與噴射寬度計算噴頭40噴塗助焊劑的路線長度。計算模塊 20再根據噴頭40往返運動的路線長度確定噴頭40開始噴射的時間，根據噴頭40噴塗助焊 劑的路線長度確定噴頭40停止噴射的時間，最終根據噴頭40開始噴射的時間與停止噴射 的時間確定噴頭40的噴射時間。在控制模塊30根據噴頭40的噴射時間控制噴頭40噴塗
助焊劑過程中，噴頭40與治具50同時運動，且噴頭40的運動方向與治具50的運動方向正 、-父。在本實施方式中，治具50包括多個開口，多個開口用於讓助焊劑通過。統計模塊 10統計開口的數量及每個開口的位置與面積。計算模塊20根據噴塗區域確定治具50噴塗 過程的開始時間與停止時間。計算模塊20根據每個開口噴射過程中開始噴射的時間與停 止噴射的時間確定每個口的噴射時間從而確定治具50噴射過程中噴頭40的噴射時間。控 制模塊30再根據治具50噴射過程中的噴塗區域與噴頭40的噴射時間控制噴頭40做選擇 性助焊劑噴塗。請參閱圖2，所示為本發明助焊劑噴塗控制方法一實施方式的流程圖。在本實施方式中，助焊劑噴塗控制方法通過助焊劑噴塗控制系統10的功能模塊 來實施。在步驟S100，統計模塊10統計治具50的屬性。治具50的屬性包括整體信息與開 口信息，其中整體信息包括治具50的長度、寬度與治具50的高度以及噴塗時的運動速度， 開口信息包括開口的數量、位置以及面積。在步驟S102，統計模塊10根據治具50的屬性確定噴塗區域。在步驟S104，計算模塊20根據治具50的屬性計算噴頭40的運動參數。其中噴頭 40的運動參數包括噴頭40的運動速度及噴頭40的噴射寬度。在噴塗過程中，噴頭40的運 動方向與治具50的運動方向正交。在步驟S106中，計算模塊20根據治具50的屬性及噴頭40的運動參數計算噴頭40往返運動的路線長度。在本實施方式中，計算模塊20根據治具50的長度與寬度以及噴 頭40噴射寬度計算40噴頭往返運動的路線長度。在步驟S108中，計算模塊20根據治具50的屬性及噴頭40的運動參數計算噴頭 40噴塗助焊劑的路線長度。在本實施方式中，計算模塊20根據治具50噴塗時運動的速度 與開口的面積及噴頭40的運動速度與噴射寬度計算噴頭40噴塗助焊劑的路線長度。在步驟S110，計算模塊20根據噴頭40往返運動的路線長度確定噴頭40開始噴射 的時間。在步驟S112，計算模塊20根據噴頭40塗助焊劑的路線長度確定噴頭40停止噴射 的時間。在步驟S114，計算模塊20根據噴頭40開始噴射的時間與停止噴射的時間確定噴 頭40的噴射時間。在步驟S116，控制模塊30根據治具50噴射過程中的噴塗區域與噴頭40的噴射時 間控制噴頭40做一維化的選擇性助焊劑噴塗。請參閱圖3，所示為本發明助焊劑噴塗控制系統100 —實施方式的噴塗區域劃分 的示意圖。需要特別說明的是，圖3所示內容僅為舉一實例以清楚說明本發明的一般性做 法，不得視其為對本發明的限制。圖3(A)為治具50的未劃分噴塗區域的示意圖，其中假設 治具50有A、B、C、D、E、F六個開口。如圖3 (B)所示為治具50劃分噴塗區域後的示意圖， 統計模塊40根據治具的開口確定治具50的噴塗區域為P1、P2、P3與P4。請參閱圖4，所示為本發明助焊劑噴塗控制系統100根據圖3中所確定的噴塗區域 PI、P2、P3與P4實施噴塗的噴塗路徑示意圖。計算模塊20根據治具的屬性計算噴頭40的運動參數，並根據治具50的長度與寬 度以及噴頭40噴射寬度計算噴頭40往返運動的路線長度，即圖4所示的虛線長度。計算 模塊20根據噴塗區域P1、P2、P3與P4的位置以及噴頭40往返運動至這些噴塗區域的路線 長度即從噴塗起點至點1、點3、點5、點7與點9等路線長度，確定噴頭40對這些噴塗區域 開始噴射的時間。計算模塊20根據治具50的屬性及噴頭40的運動參數計算噴頭40噴塗助焊劑的 路線長度，即從點1至點2、從點3至點4、從點5至點6、從點7至點8以及從點9至點10 等等的路線長度計算噴頭40噴塗助焊劑的總路線長度。計算模塊20還根據噴頭40開始 噴射的時間與停止噴射的時間確定噴頭40噴射助焊劑的噴射時間，所述噴射時間包括開 始噴射的時間點為點1、點3、點5、點7與點9等，停止噴射的時間點為點2、點4、點6、點8 以及點10等。控制模塊30根據噴頭40的噴射時間與噴塗區域控制噴頭40以噴頭運動速度V2 作一維化往返運動，同時該治具50以運動速度VI正交於該噴頭40的運動方向運動。因此， 噴頭40噴塗路徑為圖4所示的折線。本發明實施方式所提供的助焊劑噴塗控制系統及方法，由於噴頭40僅通過治具 50上設置的開口對電路板60作選擇性噴塗，從而節省助焊劑。
權利要求
一種助焊劑噴塗控制系統，用於控制噴頭對電路板選擇性噴塗助焊劑，所述電路板與所述噴頭之間設有治具，所述治具上設有開口以限定電路板上需噴塗助焊劑的區域，其特徵在於，所述助焊劑噴塗控制系統包括統計模塊，用於根據所述治具的屬性以確定噴塗區域；計算模塊，用於根據所述治具的屬性計算所述噴頭的運動參數，再根據所述治具的屬性及所述噴頭運動參數計算所述噴頭往返運動的路線長度與所述噴頭噴塗助焊劑的路線長度，然後根據所述噴頭往返運動的路線長度以及所述噴頭噴塗助焊劑的路線長度確定所述噴頭的噴射時間；以及控制模塊，用於根據所述噴塗區域及所述噴頭的噴射時間控制所述噴頭通過所述治具對所述電路板進行助焊劑噴塗。
2.如權利要求1所述的助焊劑噴塗控制系統，其特徵在於，所述治具的屬性包括整體 信息與開口信息，所述整體信息包括治具的長度、寬度、高度以及噴塗時的運動速度，所述 開口信息包括開口的數量、位置以及面積。
3.如權利要求2所述的助焊劑噴塗控制系統，其特徵在於，所述統計模塊是根據所述 治具的開口信息確定噴塗區域。
4.如權利要求2所述的助焊劑噴塗控制系統，其特徵在於，所述計算模塊是根據所述 治具的長度與寬度以及所述噴頭噴射寬度計算所述噴頭往返運動的路線長度。
5.如權利要求4所述的助焊劑噴塗控制系統，其特徵在於，所述計算模塊還用於根據 所述治具噴塗時運動的速度與開口的面積及所述噴頭運動速度與噴射寬度計算所述噴頭 噴塗助焊劑的路線長度，根據所述噴頭往返運動的路線長度確定噴頭開始噴射的時間，根 據所述噴頭噴塗助焊劑的路線長度確定所述噴頭停止噴射的時間，以及根據所述噴頭開始 噴射的時間與停止噴射的時間確定所述噴頭的噴射時間。
6.一種助焊劑噴塗控制方法，用於控制噴頭對電路板選擇性噴塗助焊劑，所述電路板 與所述噴頭之間設有治具，所述治具上設有開口以限定所述電路板上需噴塗助焊劑的區 域，其特徵在於，所述助焊劑噴塗方法包括以下步驟統計所述治具的屬性；根據所述治具的屬性確定噴塗區域；根據所述治具的屬性計算噴頭運動參數；根據所述治具的屬性及所述噴頭運動參數計算所述噴頭往返運動的路線長度；根據所述治具的屬性及所述噴頭運動參數計算所述噴頭噴塗助焊劑的路線長度；根據所述噴頭往返運動的路線長度及所述噴頭噴塗助焊劑的路線長度確定所述噴頭 的噴射時間；以及根據所述噴塗區域及所述噴頭的噴射時間控制所述噴頭通過所述治具對電路板進行 助焊劑噴塗。
7.如權利要求6所述的助焊劑噴塗控制方法，其特徵在於，所述治具的屬性包括整體 信息與開口信息，所述整體信息包括治具的長度、寬度、高度以及噴塗時的運動速度，所述 開口信息包括開口的數量、位置以及面積。
8.如權利要求7所述的助焊劑噴塗控制方法，其特徵在於，根據所述治具的屬性確定 噴塗區域包括以下步驟根據所述治具的開口信息確定噴塗區域。
9.如權利要求7所述的助焊劑噴塗控制方法，其特徵在於，所述噴頭運動參數包括噴 頭運動速度及噴頭噴射寬度。
10.如權利要求9所述的助焊劑噴塗控制方法，其特徵在於，根據所述治具的屬性及所 述噴頭運動參數計算所述噴頭往返運動的路線長度包括以下步驟根據所述治具的長度與寬度以及所述噴頭噴射寬度計算所述噴頭往返運動的路線長度；根據所述治具噴塗時運動的速度與開口的面積及所述噴頭運動速度與噴射寬度計算 所述噴頭噴塗助焊劑的路線長度。
11.如權利要求10所述的助焊劑噴塗控制方法，其特徵在於，根據所述噴頭往返運動 的路線長度及所述噴頭噴塗助焊劑的路線長度確定所述噴頭的噴射時間包括以下步驟根據所述噴頭往返運動的路線長度確定噴頭開始噴射的時間； 根據所述噴頭噴塗助焊劑的路線長度確定所述噴頭停止噴射的時間；及根據所述噴頭 開始噴射的時間與停止噴射的時間確定所述噴頭噴射的噴射時間。
全文摘要
一種助焊劑噴塗控制方法，用於控制噴頭對電路板選擇性地噴塗助焊劑，包括以下步驟統計治具的屬性；根據治具的屬性確定噴塗區域；根據治具的屬性計算噴頭運動參數；根據治具的屬性及噴頭運動參數計算噴頭往返運動的路線長度；根據治具的屬性及噴頭運動參數計算噴頭噴塗助焊劑的路線長度；根據噴頭往返運動的路線長度及噴頭噴塗助焊劑的路線長度確定噴頭的噴射時間；根據噴塗區域及噴頭的噴射時間控制噴頭通過治具對電路板進行助焊劑噴塗。本發明還提供了一種助焊劑噴塗控制系統。本發明的助焊劑噴塗控制系統及方法，控制噴頭通過治具僅對電路板的需要噴塗的區域作選擇性噴塗，大大節省了助焊劑的用量。
文檔編號H05K3/34GK101850313SQ20091030127
公開日2010年10月6日 申請日期2009年4月1日 優先權日2009年4月1日
發明者劉運啟, 聶磊, 葛傑 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司