塑料製品和塑料製品的製備方法
2023-10-04 06:48:39 1
專利名稱：塑料製品和塑料製品的製備方法
技術領域：
本發明屬於非金屬材料表面金屬化領域，尤其涉及一種塑料製品的製備方法及一種塑料製品。
背景技術：
在塑料表面形成金屬層，作為電磁信號傳導的通路，廣泛用於汽車、工業、計算機、 通訊等領域。塑料表面選擇性地形成金屬層是該類塑料製品製造的一個核心環節。塑料表面金屬化生產線路有很多方法，現有技術中均採用先在塑料基材表面形成金屬核作為化學鍍催化活性中心，然後進行化學鍍。例如，US2003031803A1公開了採用金屬氧化物顆粒如 SiO、TiO2, ZrO2, A1203、CeO2 等塗布在塑料基體表面，然後用紫外雷射還原成金屬單質，作為化學鍍銅的催化劑，接著再進行鍍銅工藝。其中紫外雷射移動的最大速度是100mm/S，而且對圖案的生成沒有選擇性， 且金屬氧化物顆粒塗布於塑料基體表面，因與塑料基體附著力較差，使得最後形成的鍍層與塑料基體附著力較差。US7060421公開了一種塑料表面金屬化的方法，通過在塑料基體中加入尖晶石結構的金屬氧化物，其中金屬元素可選自銅、鎳、鈷、鉻、鐵等，然後用紫外雷射(波長為 M8nm、308nm、355nm、532nm)和紅外雷射(波長為1064nm和10600nm)進行活化，使金屬氧化物分解釋放出金屬單質，這些金屬單質作為後續化學鍍的催化劑，從而可進行化學鍍。該方法中採用尖晶石結構的金屬氧化物，還原金屬單質所需雷射能量較高，對設備和工藝的要求相應較高；另外該類金屬氧化物對塑料基體有降解作用，汙染塑料基體。
發明內容
本發明為解決現有技術中存在的塑料表面金屬化能量要求高、塑料基體易降解的技術問題。本發明提供了一種塑料製品的製備方法，包括以下步驟成型塑料基體；所述塑料基體為含有化學鍍催化劑前軀體的熱塑性或熱固性塑料，化學鍍催化劑前軀體均勻分布於熱塑性或熱固性塑料中；所述化學鍍催化劑前軀體為銅、鐵、鋅的氮化物、硼化物或磷化物，錫的氮化物，鎳的硼化物或磷化物中的一種或多種；2)雷射針對塑料基體表面的選定區域進行照射，相應區域的表麵塑料氣化，裸露出的化學鍍催化劑前軀體分解得到化學鍍催化劑；以及3)在步驟幻得到的化學鍍催化劑表面化學鍍銅，繼續進行至少一次化學鍍和/或電鍍，在塑料基體表面形成金屬層。根據本發明的另外一方面，提供了一種塑料製品的製備方法，包括以下步驟1)
4成型塑料基體，所述塑料基體為含有化學鍍催化劑前軀體的熱塑性或熱固性塑料，化學鍍催化劑前軀體均勻分布於熱塑性或熱固性塑料中，所述化學鍍催化劑前軀體為銅、鐵、鋅的氮化物、硼化物或磷化物，錫的氮化物，鎳的硼化物或磷化物中的一種或多種；幻雷射針對塑料基體表面的選定區域進行照射，相應區域的表麵塑料氣化，裸露出的化學鍍催化劑前軀體分解得到化學鍍催化劑；幻在步驟幻得到的化學鍍催化劑表面化學鍍銅，繼續進行至少一次化學鍍和/或電鍍，在塑料基體表面形成金屬層，其中所述步驟2、中雷射的條件包括雷射的波長為157ηπι-10.6μπι。可選地，所述掃描速度為500-8000mm/s。可選地，所述雷射的步長為3-9 μ m，延時為30-100 μ s。可選地，頻率為30_40ΚΗζ。根據本發明的又一方面，提供了一種塑料製品，所述塑料製品包括塑料基體和位於塑料基體表面的金屬層；所述塑料製品由本發明提供的方法製備得到。本發明採用的化學鍍催化劑前軀體具有較高活性，雷射照射易分解獲得金屬單質，因此雷射照射塑料表面的選定區域，該選定區域會產生金屬單質作為化學鍍催化劑，然後在該化學鍍催化劑表面進行化學鍍銅，實現塑料表面選擇性金屬化，因此本發明的方法對雷射能量要求較低；另外，該化學鍍催化劑前軀體和化學鍍催化劑在塑料基體中較穩定， 不會引起塑料降解。本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。
具體實施例方式下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖
中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用於解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。根據本發明的一個實施例，本發明提供了一種塑料製品的製備方法，包括以下步驟1)成型塑料基體；所述塑料基體為含有化學鍍催化劑前軀體的熱塑性或熱固性塑料，化學鍍催化劑前軀體均勻分布於熱塑性或熱固性塑料中；所述化學鍍催化劑前軀體為銅、鐵、鋅的氮化物、硼化物或磷化物，錫的氮化物，鎳的硼化物或磷化物中的一種或多種；2)雷射針對塑料基體表面的選定區域進行照射，相應區域的表麵塑料氣化，裸露出的化學鍍催化劑前軀體分解得到化學鍍催化劑；3)在步驟幻得到的化學鍍催化劑表面化學鍍銅，繼續進行至少一次化學鍍和/或電鍍，在塑料基體表面形成金屬層。本發明的發明人通過大量實驗發現，本發明的採用的化學鍍催化劑前軀體為一類在雷射照射下具有較高活性的金屬共價化合物，本發明的化學鍍催化劑前軀體在雷射能量作用下很容易分解為金屬單質，該金屬單質可以作為化學鍍銅的催化劑，在該金屬單質表面實現化學鍍銅。另外，本發明的化學鍍催化劑前軀體分解產生的金屬單質的金屬活性不能太強。例如鎂、鋁金屬單質由於活性太強，需在短時間內進行化學鍍銅，否則暴露在空氣中極易發生氧化失去化學鍍催化活性；另外，金屬鋁在鹼性化學鍍液中會發生反應，生成偏鋁酸鹽，汙染化學鍍液，影響化學鍍的效果，因此在塑料金屬化應用領域受到極大限制。 5
本發明中，所述化學鍍催化劑前軀體為銅、鐵、鋅的氮化物、硼化物或磷化物，錫的氮化物，鎳的硼化物或磷化物中的一種或多種。本發明中所採用的化學鍍催化劑前軀體，平均粒徑為20nm-100 μ m,優選為50nm_10 μ m,更優選為200nm_4 μ m。優選情況下，本發明中所述化學鍍催化劑前軀體為Cu3&、Cu3N, Cu3P> Fe3P> Fe3N, Zn3N2, Sn3N4, Ni2B或NiP2。例如，Cu3B2雷射照射下極易分解產生單質Cu。類似地，Sn3N4雷射照射分解產生單質Sn，NiP2雷射照射分解產生單質Ni。本發明中所採用的化學鍍催化劑前軀體均可通過商購直接獲得，例如Cu3B2、CU3N 和Cu3P可採用三津和化學藥品株式會社的產品疋e3P可採用廣州韋伯化工有限公司的產
P
ΡΠ O根據本發明提供的塑料製品的製備方法，先成型塑料基體。所述塑料基體為含有化學鍍催化劑前軀體的熱塑性或熱固性塑料，其中化學鍍催化劑前軀體均勻分布於熱塑性或熱固性塑料中。所述化學鍍催化劑前軀體為銅、鐵、鋅的氮化物、硼化物或磷化物，錫的氮化物，鎳的硼化物或磷化物中的一種或多種。所述熱塑性/熱固性塑料為本領域技術人員公知，例如熱塑性塑料可以為選自聚烯烴、聚酯、聚醯胺、聚芳醚、聚酯醯亞胺、聚碳酸酯(PC)、聚碳酸酯/(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)合金(PC/ABQ、聚苯醚(PPO)、聚苯硫醚(PPQ、聚醯亞胺(PI)、聚碸(PSU)、聚醚醚酮 (PEEK)、聚苯並咪唑(PBI)或液晶聚合物(LCP)中的一種或多種。其中，聚烯烴可以為聚苯乙烯(PS)、聚丙烯(PP)、聚甲基丙烯酸甲酯或聚(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)。聚酯可以為聚對苯二甲酸環己烷對二甲醇酯(PCT)、聚間苯二甲酸二烯丙酯(PDAIP)、聚對苯二甲酸二烯丙酯(PDAP)、聚萘二酸丁醇酯(PBN)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。聚醯胺可以為聚己二醯己二胺(PA-66)、聚壬二醯己二胺(PA-69)、聚丁二醯己二胺(PA-64)、聚十二烷二醯己二胺(PA-612)、聚癸二醯己二胺(PA-610)、聚癸二醯癸二胺(PA-1010)、聚十一醯胺(PA-Il)、聚十二醯胺(PA-12)、聚辛醯胺(PA-8)、聚9-氨基壬酸 (PA-9)、聚己內醯胺(PA-6)、聚對苯二甲醯苯二胺(PPTA)、聚間苯二甲醯己二胺(MXD6)、聚對苯二甲醯己二胺(PA6T)或聚對苯二甲醯壬二胺(PA9T)。液晶聚合物(LCP)是本領域技術人員公知的一種由剛性分子鏈構成的、在一定物理條件下既有液體流動性又有晶體物理性能各向異性狀態(即液晶態)的高分子物質。所述熱固性塑料可以選自酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂、環氧樹脂、醇酸樹脂、聚氨酯的一種或多種。成型的方法可採用現有技術中的各種成型方法，先將化學鍍催化劑前軀體、熱塑性/熱固性塑料聚合物樹脂混合均勻，採用密煉機、單螺杆或雙螺杆擠出機、混料機等常用塑料混配機械製備塑料組合物，然後經過注塑、吹塑、擠出或熱壓擠出設備，製造各種所需形狀的塑料基體。以塑料基體的質量為基準，化學鍍催化劑前軀體的含量為1_40%，優選為 1-30%，更優選為2-15%。為提高本發明所採用的塑料基體的各種性能，所述塑料基體中還可以含有抗氧化劑、光穩定劑、潤滑劑、無機填料。所述抗氧化劑、光穩定劑、潤滑劑、無機填料均為本領域技術人員共公知，可直接採用商購產品。本發明中，將所述抗氧化劑、光穩定劑、潤滑劑、無機填料與化學鍍催化劑前軀體、熱塑性/熱固性塑料聚合物樹脂混合均勻後，一併成型得到
塑料基體。
以塑料基體的質量為基準，抗氧劑的含量可以為0.01-2%，所述光穩定劑的含量可以為0. 01-2 %，潤滑劑的含量可以為0. 01-2 %，無機填料的含量為1-70 %。抗氧劑可以提高塑料基體的抗氧化性能。所述抗氧劑為本領域技術人員所公知， 例如可以選自Ciki公司的抗氧劑1098、1076、1010、168。光穩定劑可以提高塑料基體的光穩定性。所述光穩定劑可以為各種公知的光穩定劑，優選為受阻胺類光穩定劑，例如可以選自Ciba公司的光穩定劑944。所述潤滑劑能提高塑料的流動性，從而使塑料基體混合得更均勻。所述潤滑劑可以選自甲基聚矽氧烷、乙烯/醋酸乙烯的共聚蠟(EVA蠟)、聚乙烯蠟以及硬脂酸鹽中的一種或多種。無機填料可以為滑石粉、碳酸鈣、玻璃纖維、矽酸鈣纖維、氧化錫或炭黑。其中，玻璃纖維可以加深雷射氣化後塑料基體凹陷的深度，有利於化學鍍銅中銅的粘附；氧化錫尤其是納米氧化錫或炭黑可以增加雷射的能量利用率。所述無機填料還可以為玻璃微珠、硫酸鈣、硫酸鋇、二氧化鈦、珠光粉、矽灰石、硅藻土、高嶺土、煤粉、陶土、雲母、油頁巖灰、矽酸鋁、氧化鋁、碳纖維、二氧化矽或氧化鋅。所述無機填料中優選不含有Cr等對環境和人體有害的元素。本發明中，化學鍍催化劑前軀體均勻分布於塑料基體中，所以化學鍍催化劑前軀體與塑料基體的附著力非常高，而後續化學鍍直接在所述化學鍍催化劑前軀體分解產生的金屬單質表面進行，因此，使得最後形成的金屬鍍層與塑料基體的附著力也非常高。根據本發明提供的製備方法，雷射針對塑料基體表面的選定區域進行照射，通過雷射氣化，在塑料基體表面形成圖形。雷射照射塑料基體表面的選定區域，該選定區域內塑料基體中的聚合物樹脂氣化，同時該選定區域內的裸露出的化學鍍催化劑前軀體發生分解，產生金屬單質，該金屬單質即為所述化學鍍催化劑。所採用雷射設備可為通用的紅外雷射器，例如ω2雷射打標機。所述雷射的波長為157nm-10. 6 μ m,掃描速度為500-8000mm/s， 步長為3-9 μ m，延時為30-100 μ s，頻率為30_40ΚΗζ，功率為3-4W，填充間距為10-50 μ m。所述選定區域可以為塑料基體的整個表面；也可根據實際需要為塑料基體表面的部分區域，雷射照射完成後從而在該部分區域形成所需圖形。一般成型後的塑料基體的厚度為500 μ m以上，雷射氣化時一般蝕刻掉的塑料基體厚度為幾微米至十幾微米，從而使得塑料基體中的化學鍍催化劑前軀體暴露出來，進一步分解產生化學鍍催化劑，塑料基體表面的選定區域形成微觀上為具有高低不平的空隙的粗糙表面結構。在後續的化學鍍銅時，銅顆粒就內嵌到粗糙表面的孔隙中，從而與塑料基體之間形成很強的結合力。本發明中，塑料基體的雷射照射的選定區域，塑料氣化生產煙霧。為防止煙霧落下來遮蓋住化學鍍催化劑，可為雷射器配置抽風裝置，將煙霧儘量抽走，也可在雷射氣化完成後超聲清洗塑料基體。根據本發明提供的製備方法，雷射照射後，選定區域的塑料基體表面裸露出化學鍍催化劑前軀體發生分解，產生金屬單質，然後在該金屬單質表面進行化學鍍銅。所述進行化學鍍銅的方法為本領域技術人員常用的化學鍍方法，例如可以將經過雷射氣化的塑料基體與化學鍍銅液接觸。雷射分解化學鍍催化劑前軀體產生的化學鍍催化劑，與化學鍍銅液接觸之後，化學鍍催化劑能促進化學鍍液中的銅離子發生還原反應，生成金屬銅顆粒，包裹於化學鍍催化劑表面，並互相連接形成一層緻密的銅鍍層，從而在塑料基體的選定區域快速形成第一層銅鍍層。為了提高鍍層的表面裝飾性、實用性以及耐腐蝕性，還可以在銅鍍層表面繼續進行至少一次化學鍍和/或電鍍，最後得到所述金屬層。例如，在化學鍍催化劑表面進行化學鍍銅，在塑料基體的選定區域形成銅鍍層後， 也可以採用現有技術常規的方法繼續在銅鍍層上繼續形成其他金屬鍍層。優選情況下，為了防止塑料基體表面的銅鍍層被氧化，可繼續進行一次化學鍍鎳，在銅鍍層表面形成一層鎳鍍層，得到的塑料基體表面的金屬層從裡向外具有Cu-Ni結構。更優選情況下，在Cu-Ni 金屬層表面通過閃鍍金層，使塑料基體表面的金屬層從裡向外具有Cu-Ni-Au結構。本發明中，形成的Cu-Ni或Cu-Ni-Au結構的金屬層中，各種Ni層的厚度為 0. 1-50 μ m,優選為1-10 μ m,更優選為2-3 μ m ；銅層厚度為0. 1-100 μ m,優選為1-50 μ m，更優選為5-30 μ m ；Au層的厚度為0. 01-10 μ m,優選為0. 01-2 μ m,更優選為0. 1-1 μ m。其中，所採用的化學鍍銅液、化學鍍鎳液、電鍍液銅液或電鍍鎳液、閃鍍金層採用的鍍金液均採用本領域技術人員常用的各種鍍液。例如，所述化學鍍銅液含有銅鹽和還原劑，PH值為12-13，所述還原劑能夠將銅鹽中銅離子還原為銅單質，還原劑可以為乙醛酸、胼和次亞磷酸鈉中的一種或幾種。所述化學鍍銅也還可直接採用現有技術中公開的鍍銅液，例如《表面技術》2002年12月，第31卷第6期中公開的一種鍍液=CuSO4 · 5H20 0. 12mol/L, Na2EDTA · 2Η200· 14mol/L,亞鐵氰化鉀 10mg/L，2，2，-聯吡啶 10mg/L,乙醛酸 (HC0C00H) 0. 10mol/L，並用NaOH和H2SO4調節鍍液的pH值為12. 5-13。另外，化學鍍銅後如果覺得銅鍍層厚度不足，還可進行電鍍銅。化學鍍鎳也可採用現有技術中的鍍鎳液，例如其組成為硫酸鎳23g/l，次亞磷酸鈉18g/l，乳酸20g/l，蘋果酸15g/l，用NaOinmipH 為 5. 2，溫度:85-90 0C ο本發明中，在化學鍍催化劑表面進行化學鍍銅的時間沒有限制，優選情況下，在化學鍍催化劑表面化學鍍銅的時間為10-240分鐘。在鎳鍍層上閃鍍金層的方法也為本領域技術人員所公知，本發明中不再贅述。其中閃鍍金層時採用的鍍金液可直接採用深圳精研創化工公司的BG-24中性鍍金液。塑料基體表面未被雷射照射的區域，化學鍍催化劑前軀體分布於塑料樹脂中，也不會發生分解產生金屬單質，因此在化學鍍銅過程中該區域不會有銅顆粒的沉積。另外，該區域表面遠不如雷射照射的選定區域表面粗糙，所以即使有少部分銅顆粒沉積，由於結合力較差也可輕易擦拭掉，從而實現本發明的直接在塑料表面選擇性金屬化的目的，並得到本發明提供的塑料製品。所述塑料製品包括塑料基體和位於塑料基體表面形成圖案的金屬層。所述金屬層從裡到外為Cu-Ni層或Cu-Ni-Au層。以下將結合實施例對本發明進行更詳細地說明。實施例中所用原料均由商購得到。實施例1(1)將PP樹脂、Cu3B2,矽酸鈣纖維和抗氧化劑1010，按照質量比為 100 10 30 0.2採用高混機混合後，用雙螺杆擠出機(南京橡塑機械廠)擠出造粒、注塑成型為LED燈電路板載體。(2)採用紅外雷射器(泰德，DPF-Ml2)在LED燈電路板載體上列印出金屬線路圖形，雷射參數為波長1064nm，掃描速度1000mm/s，步長9 μ m，延時30 μ s，頻率40KHz，功率 3W，填充間距50 μ m ；雷射照射完成後，超聲清洗該塑料載體表面。(3)浸入化學鍍銅液中4小時，形成厚度為15 μ m的銅層；再浸入化學鍍鎳液10分鐘，形成厚度為5μπι的鎳層；最後閃鍍0.03微米厚的金層。其中，化學鍍銅液CuSO4 ·5Η20 0. 12mol/L, Na2EDTA · 2H20 0. 14mol/L，亞鐵氰化鉀 10mg/L，2，2，-聯吡啶 10mg/L,乙醛酸 (HC0C00H) 0. 10mol/L,並用NaOH和H2SO4調節鍍液的pH值為12. 5-13 ；化學鍍鎳液硫酸鎳23g/l，次亞磷酸鈉18g/l，乳酸20g/l，蘋果酸15g/l，用NaOH調節pH為5. 2 ；閃鍍金液採用深圳精研創化工公司公司的BG-24中性鍍金液。通過上述步驟，得到本實施例的用作LED燈電路板載體的塑料製品。實施例2採用與實施例1相同的方法製備本實施例的塑料製品，不同之處在於步驟(1)中，將!^e3P球磨至平均粒徑為800nm，乾燥；將PEEK樹脂、Fe3P、玻璃纖維和抗氧化劑168按質量比為100 20 30 0. 2混合後，擠出造粒再注塑成型為汽車發動機電子連接器外殼；步驟(3)中，化學鍍的順序為先化學鍍銅4小時形成15 μ m厚的銅層，再化學鍍鎳10分鐘形成5 μ m厚的鎳層，最後閃鍍0. 03 μ m厚的金層。通過上述步驟，得到本實施例的用作汽車發動機電子連接器外殼的塑料製品。實施例3採用與實施例1相同的方法製備本實施例的塑料製品，不同之處在於步驟(1)中，將PES樹脂、Si諷、鈦酸鉀晶須、抗氧化劑1010和聚乙烯蠟按質量比為100 10 30 0.2 0.1混合後，擠出造粒再注塑成型為電子連接器殼體；步驟⑶中，化學鍍順序為先化學鍍銅3小時形成7 μ m厚的銅層，再化學鍍鎳10 分鐘形成5μπι厚的鎳層。通過上述步驟，得到本實施例的用作電子連接器殼體的塑料製品。在本說明書的描述中，參考術語「一個實施例」、「一些實施例」、「示例」、「具體示例」、或「一些示例」等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特徵、結構、材料或者特點包含於本發明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。儘管已經示出和描述了本發明的實施例，本領域的普通技術人員可以理解在不脫離本發明的原理和宗旨的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發明的範圍由權利要求及其等同物限定。
權利要求
1.一種塑料製品的製備方法，包括以下步驟1)成型塑料基體，所述塑料基體為含有化學鍍催化劑前軀體的熱塑性或熱固性塑料， 化學鍍催化劑前軀體均勻分布於熱塑性或熱固性塑料中，所述化學鍍催化劑前軀體為銅、 鐵、鋅的氮化物、硼化物或磷化物，錫的氮化物，鎳的硼化物或磷化物中的一種或多種；2)雷射針對塑料基體表面的選定區域進行照射，相應區域的表麵塑料氣化，裸露出的化學鍍催化劑前軀體分解得到化學鍍催化劑；3)在步驟幻得到的化學鍍催化劑表面化學鍍銅，繼續進行至少一次化學鍍和/或電鍍，在塑料基體表面形成金屬層。
2.根據權利要求1所述的製備方法，其特徵在於，步驟1)中成型的方式為注塑、吹塑、 擠出或熱壓。
3.根據權利要求1所述的製備方法，其特徵在於，步驟幻中雷射的條件包括雷射的波長為157nm-10. 6 μ m,掃描速度為500-8000mm/s，步長為3_9 μ m,延時為30-100 μ s,頻率為30-40KHz，功率為3-4W，填充間距為10-50 μ m。
4.根據權利要求1所述的製備方法，其特徵在於，步驟幻中所述選定區域為塑料基體的整個表面或部分區域。
5.根據權利要求1所述的製備方法，其特徵在於，步驟幻中在化學鍍催化劑表面化學鍍銅後，繼續化學鍍或/和電鍍，在塑料基體表面形成Cu-Ni層或Cu-Ni-Au層。
6.根據權利要求5所述的製備方法，其特徵在於，所述Cu-Ni層或Cu-Ni-Au層中各種 Ni層的厚度均為0. 1-50 μ m, Cu層的厚度均為0. 1-100 μ m, Au層的厚度均為0. 01-10 μ m。
7.根據權利要求1所述的製備方法，其特徵在於，所述化學鍍催化劑前軀體的平均粒徑為 20nm-100 μ m。
8.根據權利要求1或7所述的製備方法，其特徵在於，所述化學鍍催化劑前軀體為 Cu3B2、Cu3N> Cu3P> Fe3P> Fe3N、Zn3N2、Sn3N4、Ni2B 或 NiP20
9.根據權利要求1所述的製備方法，其特徵在於，所述熱塑性塑料選自聚烯烴、聚酯、 聚醯胺、聚芳醚、聚酯醯亞胺、聚碳酸酯/ (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)合金、聚苯硫醚、聚醯亞胺、聚碸、聚醚醚酮、聚苯並咪唑、液晶聚合物的一種或多種；所述熱固性塑料選自酚醛樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂、環氧樹脂、醇酸樹脂、聚氨酯的一種或多種。
10.根據權利要求1所述的製備方法，其特徵在於，以塑料基體的質量為基準，其中化學鍍催化劑前軀體的含量為1-40%。
11.根據權利要求1所述的製備方法，其特徵在於，所述塑料基體中還含有抗氧化劑、 光穩定劑、潤滑劑、無機填料。
12.—種塑料製品的製備方法，包括以下步驟1)成型塑料基體，所述塑料基體為含有化學鍍催化劑前軀體的熱塑性或熱固性塑料， 化學鍍催化劑前軀體均勻分布於熱塑性或熱固性塑料中，所述化學鍍催化劑前軀體為銅、 鐵、鋅的氮化物、硼化物或磷化物，錫的氮化物，鎳的硼化物或磷化物中的一種或多種；2)雷射針對塑料基體表面的選定區域進行照射，相應區域的表麵塑料氣化，裸露出的化學鍍催化劑前軀體分解得到化學鍍催化劑；3)在步驟幻得到的化學鍍催化劑表面化學鍍銅，繼續進行至少一次化學鍍和/或電鍍，在塑料基體表面形成金屬層，其中所述步驟幻中雷射的條件包括雷射的波長為157ηπι-10.6μπι，掃描速度為 500-8000mm/s，步長為 3-9 μ m，延時為 30-100 μ s，頻率為 30_40KHz。
13.—種塑料製品，所述塑料製品包括塑料基體和位於塑料基體表面的金屬層；所述塑料製品由權利要求1或者12所述的方法製備得到。
14.根據權利要求13所述的塑料製品，其特徵在於，所述金屬層從裡到外為Cu-Ni層或 Cu-Ni-Au 層。
全文摘要
本發明公開了一種塑料製品的製備方法及塑料製品，該方法包括1)成型塑料基體，塑料基體為含有化學鍍催化劑前軀體的熱塑性或熱固性塑料，化學鍍催化劑前軀體均勻分布於熱塑性或熱固性塑料中；化學鍍催化劑前軀體為銅、鐵、鋅的氮化物、硼化物或磷化物，錫的氮化物，鎳的硼化物或磷化物中的一種或多種；2)雷射針對塑料基體表面的選定區域進行照射，裸露出的化學鍍催化劑前軀體分解得到化學鍍催化劑；3)在步驟2)得到的化學鍍催化劑表面化學鍍銅，繼續進行至少一次化學鍍和/或電鍍，在塑料基體表面形成金屬層。本發明提供的製備方法，工藝簡單，對能量要求低。另外，化學鍍後形成的鍍層與塑料基體的結合力非常高。
文檔編號C23C18/28GK102418091SQ20111036925
公開日2012年4月18日 申請日期2010年4月14日 優先權日2010年4月14日
發明者周良, 宮清, 張 雄, 苗偉峰 申請人:比亞迪股份有限公司