雙面承載具有金手指的電子產品的承載盤及檢測包裝方法

2023-10-08 18:03:54 1

專利名稱：雙面承載具有金手指的電子產品的承載盤及檢測包裝方法
技術領域：
本發明涉及具有金手指的電子產品，特別是一種雙面承載具有金手 指的電子產品的承載盤及檢測包裝方法。
背景技術：
目前在具有金手指的電子產品(如記憶卡)的封測領域中，囿於封裝機臺所用以承裝並輸送記憶卡的記憶卡承載盤(tray)， 都是硬式承載盤，請先參照圖l一l所示，目前的硬式承載盤(IO) 應，於封裝測試階段的記憶卡(ll)承裝、輸送，而當整批硬式記 憶卡承載盤(10)由封裝設備輸送出來之後，須以人工持吸取器 (12)的方式(如圖1一2所示)，逐一將每個記憶卡(ll)轉移至一 個透明的軟式記憶卡承載盤(13)的正面承載座(14)上再蓋上其 蓋板(圖中未示)後，將軟式記憶卡承載盤(13)與蓋板一起翻轉至 背面，隔著透明的軟式記憶卡承載盤(13)來檢視記憶卡的金手指 接點是否有瑕疵，而該軟式記憶卡承載盤(13)與其蓋板，即為記 憶卡檢視之後的包裝型態。但是上述在先技術中，由手工式地 將記憶卡自硬式記憶卡承載盤移入軟式記憶卡承載盤的作業曠 日費時，嚴重地拖累整體檢驗流程。而且這種方式，在目測檢 視記憶卡金手指時，隔著透明的軟式承載盤，其金手指的細節 不易觀察，且當軟式承載盤經保存或搬運而影響其透明度時， 將嚴重影響記憶卡金手指檢驗的正確性。發明內容本發明所要解決的問題在於第一，提供一種可兩兩對正堆 棧的雙面承載具有金手指的電子產品的承載盤。第二，是要提供一 種可一次將硬式承載盤所有具有金手指的電子產品移至本發明承 載盤上，且可直接目視檢測具有金手指的電子產品的金手指接點 後，直接包裝出貨的方法。為實現上述發明目的，本發明的技術方案是一種雙面承載具有金手指的電子產品的承載盤，其特點是該承載盤包括盤體，具有正面和底面，該正面具有外圍擋牆及多個承載 座，每個承載座的四周具有隔牆，並在該隔牆中形成凹部，所 述盤體的底面具有外圍牆座及對應所述的承載座的多個平臺， 每個平臺四周具有所述的凹部形成的凸柱體，由四周的凸柱體 形成容置具有金手指的電子產品在中間平臺的限定載座，所述 的外圍牆座的內緣和所述正面的外圍擋牆的外緣行成相嵌關 系。所述的盤體是透明材質。所述的盤體上包含模取標記。所述的具有金手指的電子產品是記憶卡。所述的記憶卡規格為SD、 Mini SD、 Micro SD、 MMC、 T-Flish 、 MMC Micro或SDHC。一種具有金手指的電子產品的檢測包裝方法，其特點是該方 法包括以下步驟步驟A:提供上述的雙面承載具有金手指的電子產品的承載盤；步驟B:將該雙面承載的承載盤以底面對正並施壓於承置多 個具有金手指的電子產品的一個硬式承載盤，使所述的限定載 座對正該硬式承載盤的具有金手指的電子產品，同時每一限定 載座的凸柱體緊貼在所述的具有金手指的電子產品的四周形 成限定空間；步驟C:同時翻轉所述的硬式承載盤與所述的雙面承載的 承載盤，使該雙面承載的承載盤轉至該硬式承載盤的下面，利 用該雙面承載的承載盤底面的限定載座來承置所述的具有金 手指的電子產品；步驟D:移去所述的硬式承載盤，使這些電子產品的外露 金手指朝上；步驟E:進行金手指檢視；步驟F:直接堆棧另一個相同方向的雙面承載的承載盤， 形成包裝狀態；步驟G:利用另一個雙面承載的承載盤的正面承置所述的 具有金手指的電子產品，原來以底面承置具有金手指的電子產 品的雙面承載的承載盤形成一個上蓋。一種電子產品的檢測和包裝方法，其特點是該方法包含以下 步驟步驟A2:提供上述的雙面承載具有金手指的電子產品的承載盤；步驟B2:將該雙面承載的承載盤以底面對正堆棧於直接由具有金手指的電子產品封裝設備完成輸出的承置多個具有金 手指的電子產品的一個雙面承載的承載盤上面，使所述的限定 載座對正該雙面承載的承載盤的具有金手指的電子產品，同時 每一限定載座的凸柱體緊貼在具有金手指的電子產品的四周 形成限定空間；步驟C2:同時翻轉堆桟的兩隻雙面承載的承載盤，利用下 面的雙面承載的承載盤的底面的限定載座來承置這些具有金 手指的電子產 品；步驟D2:移去上面的雙面承載的承載盤，使這些內存的外 露金手指朝上；步驟E2:進行金手指檢視；步驟F2:直接堆棧回原雙面承載的承載盤，形成包裝狀態。 本發明具有如下優點採用了本發明，可改善已有技術的人工拾取具有金手指的電子 產品的作業，而使得整個承載盤一次轉移至雙面承載的承載盤， 並可以同時翻轉所有具有金手指的電子產品的檢測面朝上，直接 進行檢測，並在檢測後，直接合上另一個雙面承載的承載盤成 為具有金手指的電子產品包裝的形態，可大量節省檢測至包裝的效 率。本發明在檢測時不須如已有的隔著透明承載盤的檢測方式， 可直接檢視具有金手指的電子產品的接點，提高其檢測正確率。


圖l一l是本發明己有技術的承載盤立體圖；圖l一2是本發明已有技術的記憶卡檢測示意圖；^圖2是本發明的雙面承載的記憶卡承載盤實施例的正面立體示^ 意圖；圖3是圖2的局部放大圖；圖4是本發明的雙面承載的記憶卡承載盤實施例的底面立體示 意圖；圖5是第4圖的局部放大圖； ' 圖6—1是本發明應用在檢測與包裝的第一結構流程示意圖； 圖6_2是本發明應用在檢測與包裝的第二結構流程示意圖； 圖6—3是本發明應用在檢測與包裝的第三結構流程示意圖； 圖6—4是本發明應用在檢測與包裝的第四結構流程示意圖； 圖6—5是本發明應用在檢測與包裝的第五結構流程示意圖； 圖6—6是本發明應用在檢測與包裝的第六結構流程示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明，但不應以此限制本 發明的保護範圍。請參閱圖2 圖5，圖2是本發明的雙面承載的記憶卡承載盤 實施例的正面立體示意圖，圖3是圖2的局部放大圖，圖4是 本發明的雙面承載的記憶卡承載盤實施例的底面立體示意圖， 圖5是第4圖的局部放大圖。在本實施例中，承載盤20包含有 一盤體21，盤體21具有正面211及底面212，正面211具有一 外圍擋牆及多個承載具有金手指的電子產品30用的承載座 2112，每一個承載座2112的四周具有一隔牆2113(當然，最外 圍的承載座2112的隔牆2113為外圍擋牆本身)，並在隔牆2113 中形成一凹部2114，盤體21的底面212上具有一外圍牆座2121， 與承載座2112對應的是多個平臺2122，每一平臺2122四周具形成的對應的凸柱體2123，藉由四周的凸柱 體2123形成一限定載座2124可用以容置具有金手指的電子產 品30在其中的一個平臺上，外圍牆座2121的內緣恰可令盤體 21正面211外圍擋牆的外緣嵌入，以使雙面承載的承載盤20 可同一方向而兩兩相嵌。上述的具有金手指的電子產品可為記憶卡的規格，可為目 前常用的SD、 Mini SD、 Micro SD、 MMC、 T陽Flish 、 MMC Micro 或SDHC等規格，也可為薄型隨身碟，或電池等產品。請參閱圖6_1至圖6 — 6的本發明應用在檢測與包裝的結 構流程示意圖。其中，上述的雙面承載的承載盤20可應用在具 有金手指的電子產品30的檢測包裝的方法，其步驟包含有提 供一個上述的雙面承載的承載盤20;將雙面承載的承載盤20 以底面212對正並施壓於承置多個具有金手指的電子產品30的 一個硬式承載盤40(該硬式承載盤40是由封裝設備(圖中未示出) 的一站完成後的輸送具有金手指的電子產品裝置)，如圖6—1 所示，使限定載座2124對正硬式承載盤40的具有金手指的電 子產品30，同時每一限定載座2124的凸柱體2123緊貼於具有 金手指的電子產品30的四周，而形成一限定的空間(請同時參 照圖5);維持相對關係(如圖6 — 2所示)並同時翻轉硬式承載盤 40與雙面承載的承載盤20，使雙面承載的承載盤20轉至硬式 承載盤40的下面(如圖6—3所示)，利用雙面承載的承載盤20 底面212的限定載座2124來承置具有金手指的電子產品30;在 本實施例中，具有金手指的電子產品30以記憶卡為例。移去硬 式承載盤40，使內存的外露金手指31朝上，以方便檢測(如圖 6 — 4所示)；進行金手指31的檢視；以及直接堆棧另一相同方 向的雙面承載的承載盤20a，形成包裝的上、下合蓋的狀態(如 圖6—5所示)，利用另一個雙面承載的承載盤20a其正面211的承載座2112來承置具有金手指的電子產品30，原以底面212 承置具有金手指的電子產品30的雙面承載的承載盤20形成一 上蓋作用(如圖6_6)。當然，上述實施例為封裝設備(圖中未示)使用傳統的硬 式承載盤作為輸送記憶卡的實施例，特別指出的，是本發明另 一實施例是直接應用本發明的雙面承載的記憶卡承載盤20使 用在封裝設備中，這樣，在封裝設備中可直接以本發明的具雙 面承載的記憶卡承載盤20輸出，若其輸出時記憶卡的金手指 31朝上，則可直接進行檢測，若其輸出時記憶卡的金手指31 朝下，遂可直接將另一個雙面承載的記憶卡承載盤20a蓋合起 來翻面後暫移除上面的雙面承載的記憶卡承載盤20，予以檢視 記憶卡的接點後，蓋回雙面承載的記憶卡承載盤20完成包裝狀 態。另外，由於本發明的雙面承載的記憶卡承載盤20由模具射 出成型，且在大量成型時，可由多個模具上成型多個雙面承載 的記憶卡承載盤20，因此，本發明還包含在每個具雙面承載的 記憶卡承載盤20上標註一模取標記，如「9一2」代表第9模上 的第2取出位置，以利日後可由雙面承載的記憶卡承載盤20的 成品追溯至射出的原模具，以供模穴尺寸修改的參考。上述實施例雖僅以記憶卡說明，但應用於具有金手指結構 的隨身碟或具有金手指結構的電池產品等，應也屬於同等置換， 而不具備創造性。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，並非用來限定本發明的實施 範圍。即凡依本發明申請專利範圍的內容所作的等效變化與修飾，都應為 本發明的技術範疇。
權利要求
1、一種雙面承載具有金手指的電子產品的承載盤，其特徵在於該承載盤包括盤體，具有正面和底面，該正面具有外圍擋牆及多個承載座，每個承載座的四周具有隔牆，並在該隔牆中形成凹部，所述盤體的底面具有外圍牆座及對應所述的承載座的多個平臺，每個平臺四周具有所述的凹部形成的凸柱體，由四周的凸柱體形成容置具有金手指的電子產品在中間平臺的限定載座，所述的外圍牆座的內緣和所述正面的外圍擋牆的外緣行成相嵌關係。
2、 根據權利要求1所述的雙面承載具有金手指的電子產品的承載盤， 其特徵在於所述的盤體是透明材質。
3、 根據權利要求1所述的雙面承載具有金手指的電子產品的承載 盤，其特徵在於所述的盤體上包含模取標記。
4、 根據權利要求1所述的雙面承載具有金手指的電子產品的承載盤，其特徵在於所述的具有金手指的電子產品是記憶卡。
5、 根據權利要求4所述的承載盤，其特徵在於所述的記憶卡規 格為SD、 Mini SD、 Micro SD、 MMC、 T-Flish 、 MMC Micro或 SDHC。
6、 一種具有金手指的電子產品的檢測包裝方法，其特徵在於 該方法包括以下步驟步驟A:提供如權利要求1所述的雙面承載具有金手指的電子 產品的承載盤；步驟B:將該雙面承載的承載盤以底面對正並施壓於承置多 個具有金手指的電子產品的一個硬式承載盤，使所述的限定載 座對正該硬式承載盤的具有金手指的電子產品，同時每一限定 載座的凸柱體緊貼在所述的具有金手指的電子產品的四周形 成限定空間；步驟C:同時翻轉所述的硬式承載盤與所述的雙面承載的 承載盤，使該雙面承載的承載盤轉至該硬式承載盤的下面，利 用該雙面承載的承載盤底面的限定載座來承置所述的具有金 手指的電子產品；步驟D:移去所述的硬式承載盤，使這些電子產品的外露 金手指朝上；步驟E:進行金手指檢視；步驟F:直接堆桟另一個相同方向的雙面承載的承載盤， 形成包裝狀態；步驟G:利用另一個雙面承載的承載盤的正面承置所述的 具有金手指的電子產品，原來以底面承置具有金手指的電子產 品的雙面承載的承載盤形成一個上蓋。
7、 一種電子產品的檢測和包裝方法，其特徵在於該方法包含 以下步驟步驟A2:提供如權利要求1所述的雙面承載具有金手指的電 子產品的承載盤；步驟B2:將該雙面承載的承載盤以底面對正堆棧於直接由具有金手指的電子產品封裝設備完成輸出的承置多個具有金 手指的電子產品的一個雙面承載的承載盤上面，使所述的限定 載座對正該雙面承載的承載盤的具有金手指的電子產品，同時 每一限定載座的凸柱體緊貼在具有金手指的電子產品的四周 形成限定空間；步驟C2:同時翻轉堆棧的兩隻雙面承載的承載盤，利用下 面的雙面承載的承載盤的底面的限定載座來承置這些具有金 手指的電子產 品；步驟D2:移去上面的雙面承載的承載盤，使這些內存的外 露金手指朝上；步驟E2:進行金手指檢視；步驟F2:直接堆棧回原雙面承載的承載盤，形成包裝狀態。
全文摘要
一種雙面承載具有金手指的電子產品的承載盤及檢測包裝方法，該承載盤包括盤體，具有正面和底面，該正面具有外圍擋牆及多個承載座，每個承載座的四周具有隔牆，並在該隔牆中形成凹部，所述盤體的底面具有外圍牆座及對應所述的承載座的多個平臺，每個平臺四周具有所述的凹部形成的凸柱體，由四周的凸柱體形成容置具有金手指的電子產品在中間平臺的限定載座，所述的外圍牆座的內緣和所述正面的外圍擋牆的外緣行成相嵌關係。本發明具有金手指的電子產品的檢測包裝方法可以提高檢測效率和準確率。
文檔編號B65D1/34GK101324534SQ200710041849
公開日2008年12月17日 申請日期2007年6月11日 優先權日2007年6月11日
發明者黃立勳 申請人:黃立勳