堅固的消費者電子設備的製作方法
2023-10-08 19:29:19 2
專利名稱：堅固的消費者電子設備的製作方法
堅固的消費者電子設備
背景技術：
技術領域總體上，但非排他地，涉及小的電子設備，諸如手持消費者電子設備。小的消費者電子設備定期體驗有挑戰性的機電環境。設備遭受機械衝擊(例如，掉落)、溫度和溼度極端情況、接觸或浸入液體、振動、和/或靜電放電。此外，消費者偏好創建了將設備設計為儘可能小和輕同時仍便於使用的動機，對於大部分設備意味著某些目前可用的保護機構被縮減或排除。此外，機械部件的每個連結、耦接或配合引入了潛在的故障點和/或諸如液體、微粒或靜電荷的不需要的環境劑的進入點。因此，在本領域中期望另外的技術開發。
發明內容
一個實施例是一種用於保護消費者電子設備的電子部件的獨特方法。另外的實施例包括一種製造物品，其包括堅固的(robust)消費者電子設備。根據下面的描述和附圖， 另外的實施例、形式、目的、特徵、優點、方面和益處將變得顯而易見。
圖1是具有彈性墊的電子設備的示意圖。圖2是彈性墊、第一 PCB和第二 PCB的示意圖。圖3是彈性墊的示意圖。圖4是在PCB周圍摺疊並且被放置在殼體中的彈性墊的示意圖。圖5是具有置於殼體的縫隙中的密封唇的彈性墊的圖示。圖6是包括用於在接納加速度計的設備中定向減震的彈性墊的加速度計的圖示。圖7是生產堅固的電子設備的過程的示意流程圖。
具體實施例方式為了促進對本發明的原理的理解，現將參照附圖中說明的實施例並且將使用特定語言描述這些實施例。然而將理解，並非旨在由此成為對本發明的範圍的限制，在此處考慮本發明所涉及的領域的技術人員通常想到的所說明的實施例中的任何變更和另外的修改， 以及如這裡說明的本發明的原理的任何另外的應用。圖1是具有彈性墊102的電子設備1000的示意圖。彈性體可以是任何可成型的、 柔性的材料。在某些實施例中，彈性體或部分彈性體可以是不傳導的和/或不滲透水的。在某些實施例中，彈性墊102包括層疊彈性體，堆疊彈性體，包含聚集材料、同質混合物和/或複合材料的彈性體。在某些實施例中，彈性墊102在彈性墊102內的變化的位置包括不同的材料。例如，彈性墊102可以包括某些部分中的複合物以及密封唇(例如，參照圖5的密封唇402)處的橡膠或橡膠狀聚合物。彈性墊102包括從其中穿過的輸出傳導路徑104，其中該輸出傳導路徑104將電路載體輸出接觸件216電耦接到輸出設備接觸件114。設備1000包括輸出設備容納 (receiving)表面112，其包括(一個或多個)輸出設備接觸件114，例如參照圖2。在一個示例中，輸出傳導路徑104包括一對「斑馬帶」，該對「斑馬帶」形成穿過彈性墊102的傳導路徑並且可以在輸出設備接觸件114處接受液晶顯示器(LCD)屏幕，從而形成輸出設備容納表面112的一部分。然而，輸出傳導路徑104可以包括傳飛彈性體構件、插入成型到彈性墊102中的金屬結構、或者可以被形成作為輸出設備容納表面112的一部分並且提供電路載體202和輸出設備206之間的電子通信的任何其他傳導結構。彈性墊102進一步包括電源傳導路徑106，其將電路載體電源接觸件214電耦接到電源接觸件110。在某些實施例中，彈性墊102進一步包括電池容納凹口 108。如所示的電池容納凹口 108包括被形成為容納紐扣型電池的彈性體，儘管在各種實施例中可以採納任何類型的電池、燃料電池或者其他電力提供元件(cartridge)。在某些實施例中，電源傳導路徑106備選地或額外地連接到設備1000的電源輸入端，這可以允許將外部電源連接到設備1000 (例如，DC電源插孔、從設備1000延伸的AC電源線、或者本領域公知的任何其他電源連接)。在圖1的圖示中，電源傳導路徑106連接到電源接觸件110(電池端子)。電源傳導路徑106可以包括傳飛彈性體構件、插入成型到彈性墊102中的金屬結構、或者可以被形成並且提供電路載體1002和在電源接觸件110處提供的電力之間的電子通信的任何其他傳導結構。彈性墊102進一步包括位於電路載體輸入接觸件212處的輸入傳輸路徑116。該輸入傳輸路徑116將輸入信號(未示出)從輸入設備(未示出)傳輸到電路載體輸入接觸件 212。輸入信號可以是機械信號(例如用戶推動的按鈕)或者電信號(例如在網絡或數據鏈路上接收的通信，或者由開關、撥號盤等提供的電值)。輸入傳輸路徑116將輸入信號機械地或電地傳輸到電路載體輸入接觸件212。在圖1的圖示中，輸入傳輸路徑116包括來自彈性墊102的輸入突起，並且施加在該突起上的力使置於輸入突起和電路載體輸入接觸件212 之間的金屬穹頂(dome) 118塌陷，閉合電路載體202上的電連接。示例中的輸入傳輸路徑116在彈性墊102的兩側突起。如所示出的，輸入傳輸路徑116可以由與彈性墊102相同的材料一體地形成。在一個示例中，輸入傳輸路徑116將外部激勵傳輸到電路載體輸入接觸件212以傳遞輸入。在一個示例中，施加到輸入傳輸路徑116的壓力壓縮穹頂118，這使電路載體202上的隨後被識別的電極之間的開關閉合，並且電路載體202根據電路載體202上的硬體或軟體作出響應。在備選實施例中，響應於外部激勵由輸入傳輸路徑116在電路載體輸入接觸件212處提供諸如電壓、電流或電子報文的電值，並且電路載體202根據電路載體202上的硬體或軟體對該電值作出響應。電子設備1000包括至少一個電路載體202、1002。電路載體202、1002包括電路載體輸出接觸件216、電路載體電源接觸件214和電路載體輸入接觸件212。每個電路載體 202、1002可以包括任何或所有接觸件212、214、216，並且在某些實施例中，設備1000可以僅包括單個電路載體。電路載體可以是本領域公知的任何電路支撐設備，包括但不限於印刷電路板(PCB)或者基板上的邏輯電路。彈性墊102被安置在殼體204內。設備1000進一步包括輸出設備206，其嚙合輸出設備容納表面112並且電連接到輸出設備接觸件114。輸出設備206包括IXD屏幕、LED 屏幕、燈或者本領域已知的任何其他類型的輸出顯示器。彈性墊102的尺寸可以被確定為嚙合殼體204的至少兩個相對側。在某些實施例中，彈性墊102包括用於減震的裝置，使得(一個或多個)電路載體202、1002響應於對殼體204的預定機械衝擊體驗低於閾值加速度的加速度。閾值加速度可以在指定震動事件方面定義(例如從預定高度下落到具有預定復原係數的表面上)，或者在數值方面定義(諸如在給定「g」額定值以下的加速度值)。用於減震的裝置包括彈性墊102，其包括殼體204和電路載體202、1002之間的許多減震材料，使得不超過閾值加速度。彈性墊102可以包括被選擇為具有適當的彈簧比率和復原係數的材料，使得電路載體202、1002響應於預定的機械衝擊與閾值加速度一致地減速。此外，彈性墊102可以具有允許彈性墊102圍繞電路載體 202、1002流動被適當地定位用於在機械衝擊事件之間減震的蠕變率。特定材料的選擇和配置是用於受益於這裡的公開的本領域技術人員的機械步驟。通常，較重的設備1000和/ 或較高的預定機械衝擊(高速撞擊和/或撞擊表面的高復原係數)需要具有較低彈簧比率和較低復原係數的較大數量的彈性材料，並且因此將需要較大的殼體204。通常，較輕的設備 1000和/或較低的預定機械衝擊(較低速撞擊和/或撞擊表面的較低的復原係數)允許具有較高彈簧比率和較高復原係數的較小數量的彈性材料，並且因此允許較小的殼體204。在某些實施例中，彈性墊102包括用於定向減震的裝置，使得(一個或多個)電路載體響應於對殼體的預定定向機械衝擊體驗低於閾值加速度的加速度。用於定向減震的裝置包括在某些方向上利用較大數量的材料，和/或在某些方向上利用具有不同的減震特性的材料。參照圖6，通過預定撞擊方向602上的彈性墊102的增加的材料來管理該預定撞擊方向602。在一個示例中，設備600可以是體驗預定方向上的震動的設備(例如錘子)的加速度計，並且彈性墊102提供定向減震。在某些實施例中，設備600包括用於定向減震的裝置，其包括各向異性減震。例如，複合材料顆粒、彈性墊102中預先誘發的應力、或者彈性墊 102的其他特徵誘發了根據應力作用在材料上的方向的彈性墊102的材料中的不同的復原係數和彈簧比率。參照圖5，設備400包括彈性墊102，其具有置於殼體204的縫隙404中的密封唇 402。密封唇402包括不滲透液體和/或不傳導的材料，以允許靜電荷進入到設備400中。 在確定唇402的密封能力時可以進一步包括縫隙404的封閉應力。彈性墊102進一步包括基準距(stand-off)突起218，其嚙合殼體204的至少兩側並且將彈性墊102固定在殼體內。參照圖1，彈性墊102在墊的第一側嚙合第一電路載體202並且在墊的第二側嚙合第二電路載體1002。參照圖4，彈性墊102在電路載體202的兩側嚙合電路載體202。圖 3中圖示的彈性墊102進一步包括一對摺疊槽口 120，其中彈性墊102在該對摺疊槽口 120 處圍繞電路載體202摺疊(圖4)。摺疊槽口 120允許彈性墊102在可識別的位置容易地摺疊。圖3的圖示100示出了一對摺疊槽口 120，使得彈性墊102可以通過一次摺疊圍繞電路載體摺疊。然而，在某些實施例中，彈性墊102可以以多次摺疊圍繞電路載體摺疊。例如， 彈性墊102可以比電路載體更寬和更長，並且彈性墊102可以在電路載體的每個邊緣(或多於一個邊緣)上摺疊。其中彈性墊102在電路載體的任何部分上摺疊的任何其他配置在此處被考慮。所描述的彈性墊102以及一個或多個電路載體202、1002的布置僅是示例性的和非限制性的。參照圖1，設備1000包括第一印刷電路板(PCBM02和第二 PCB 1002，其中第一和第二 PCB 202、1002包括電路載體輸入接觸件212、電路載體輸出接觸件216和電路載體電源接觸件214。在圖1的圖示中，第一 PCB 202包括電路載體輸入接觸件212和電路載體輸出接觸件216，並且第二 PCB 1002包括電路載體電源接觸件214。然而，任何包括的電路載體都可以包括任何、所有接觸件或者沒有接觸件。彈性墊102被安置在殼體204內，並且輸出設備206嚙合輸出設備容納表面112 (參照圖2)並且電連接到輸出設備接觸件114。 在某些另外的實施例中，彈性墊102進一步包括PCB傳導路徑1004，其經由各個電接觸件 1006、1008電耦接第一 PCB 202和第二 PCB 1002。PCB傳導路徑1004允許在第一 PCB 202 和第二 PCB 1002之間傳輸電力、通信報文和/或共享電值(例如電壓、電流、傳感器值、輸入值等)。彈性墊102進一步包括具有電源接觸件110的電池容納凹口 108 (用於容納電池 208)，和/或置於殼體(參照圖5)的縫隙中的密封唇402 (參照圖5)。彈性墊102中的任何或所有傳導路徑104、106、1004或可選地傳導路徑(例如輸入傳輸路徑116，在那裡電子地而非機械地接收輸入)可以無限制地通過插入成型的傳導材料形成和/或被形成為在傳導位置處包括傳飛彈性材料。在某些實施例中，彈性墊102進一步包括對準特徵(未示出)，其中該對準特徵防止彈性墊與第一 PCB 202、第二 PCB 1002和/或殼體204未對準。例如，彈性墊102可以包括非對稱翼片或凹口，其防止彈性墊102以不正確的對準方式與第一PCB 202、第二PCB 1002 和/或殼體204配合。非對稱的翼片或凹口是幾何上不可逆的特徵，包括在一側上以與另一側不同的方式隔開的翼片或凹口、在一側上與另一側不同的翼片或凹口計數、和/或不允許不正確的翼片或凹口的配合的鍵控(keyed)翼片或凹口。本領域公知的並且併入到彈性墊102中的任何其他對準特徵在此處被考慮。圖7中的示意性流程圖以及下面的相關描述提供了用於生產堅固的電子設備的過程的說明性實施例。所說明的操作應被理解為僅是示例性的，並且除非這裡明確地闡述相反的情況，否則操作可以組合或分開，並且可以被添加或移除，並且可以整體上或部分地重新排序。所說明的某些操作可以由執行計算機可讀介質上的電腦程式產品的計算機實現，其中電腦程式產品包括使計算機執行一個或多個操作或者向其他設備發出命令以執行一個或多個操作的指令。用於生產堅固的電子設備的過程700包括用於提供成型彈性墊(其具有輸入突起、包括輸出設備接觸件的輸出設備容納表面、以及包括電源接觸件的電池容納凹口)的操作702。過程700進一步包括用於向彈性墊提供彈簧比率、復原係數和蠕變率，以使得當物理衝擊具有預定能量時加速度低於閾值的操作703。在某些實施例中，操作703包括向彈性墊提供各向異性加速度減少，其中彈性墊優先在預定衝擊方向上減少加速度。過程700進一步包括用於將輸出傳導路徑插入成型到彈性墊中的操作706，該輸出傳導路徑將電路載體輸出接觸件電耦接到輸出設備接觸件；以及用於將電源傳導路徑插入成型到彈性墊中的操作708，該電源傳導路徑將電路載體電源接觸件電耦接到電源接觸件。在某些實施例中， 過程700包括用於使彈性墊與至少一個電路載體接合的操作710 ；用於使輸入突起與電路載體輸入接觸件對準的操作712。操作712可以進一步包括將金屬穹頂置於輸入突起和電路載體輸入接觸件之間，其中金屬穹頂的凸面面對輸入突起。過程700進一步包括用於使顯示設備與輸出設備容納表面接合由此使顯示設備與輸出設備接觸件電連接的操作714 ； 以及用於將彈性墊安置到殼體中的操作720。在某些實施例中，過程700包括用於向彈性墊提供對準特徵和/或密封唇的操作704 ；用於響應於對準特徵使彈性墊與電路載體、顯示設備和/或殼體接合的操作716 ；用於將密封唇置於殼體的縫隙中的操作718 ；以及用於將彈性墊安置在殼體中的操作720。在某些實施例中，過程700進一步包括用於接收對殼體的物理衝擊的操作722;以及用於響應於接收減少由電路載體接收到的加速度的操作724。如根據上文給出的附圖和正文而顯見的，根據本發明的多種實施例被考慮。一個示例性實施例是一種製造物品，包括彈性墊，其具有從其中穿過的輸出傳導路徑，其中該輸出傳導路徑將電路載體輸出接觸件電耦接到輸出設備接觸件。彈性墊進一步包括電源傳導路徑，其將電路載體電源接觸件電耦接到電源接觸件；輸出設備容納表面，其包括輸出設備接觸件並且容納輸出設備；以及輸入傳輸路徑，其位於電路載體輸入接觸件處。該輸入傳輸路徑將輸入信號從輸入設備傳輸到電路載體輸入接觸件，其中輸入信號是機械信號或電信號，並且機械地或電地傳輸。該製造物品進一步包括至少一個電路載體，其包括電路載體輸出接觸件、電路載體電源接觸件和電路載體輸入接觸件。該電路載體可以是本領域公知的任何電路支撐設備，包括但不限於印刷電路板或基板上的邏輯電路。彈性墊被安置於殼體內。製造物品進一步包括輸出設備，其嚙合輸出設備容納表面並且電連接到輸出設備接觸件。在某些實施例中，彈性墊進一步包括電池容納凹口，其包括電源接觸件並且被構造為容納電池。彈性墊的尺寸可以被確定為嚙合殼體的至少兩個相對側。在某些實施例中， 彈性墊包括用於減震的裝置，使得(一個或多個)電路載體響應於對殼體的預定機械衝擊體驗低於閾值加速度的加速度。預定機械衝擊的非限制性示例包括從預定高度下落到具有預定復原係數的表面上。在某些實施例中，彈性墊包括用於定向減震的裝置，使得(一個或多個)電路載體響應於對殼體的預定定向機械衝擊體驗低於閾值加速度的加速度。用於定向減震的裝置可以包括各向異性減震。製造物品的某些實施例包括彈性墊，其進一步具有置於殼體的縫隙中的密封唇， 彈性墊在墊的第一側嚙合第一電路載體並且在墊的第二側嚙合第二電路載體，以及彈性墊在電路載體的兩側嚙合電路載體。在某些實施例中，彈性墊進一步包括一對摺疊槽口，其中彈性墊在該對摺疊槽口處圍繞電路載體摺疊。在某些實施例中，彈性墊包括層疊彈性體，堆疊彈性體，包括聚集材料、同質混合物和/或複合材料的彈性體。在某些另外的實施例中，彈性墊在彈性墊內的變化的位置包括不同的材料。輸出傳導路徑、電源傳導路徑和/或輸入傳輸路徑的非限制性示例包括插入成型的電傳導元件。示例性輸入傳輸路徑包括彈性墊的突起，其將外部機械輸入傳輸到電路載體輸入接觸件。製造物品可以進一步包括金屬穹頂，其耦接到輸入突起。另一示例性實施例是一種包括提供成型彈性墊的方法，所述成型彈性墊具有輸入突起、包括輸出設備接觸件的輸出設備容納表面、以及包括電源接觸件的電池容納凹口。該方法進一步包括將輸出傳導路徑插入成型到彈性墊中，該輸出傳導路徑將電路載體輸出接觸件電耦接到輸出設備接觸件；以及將電源傳導路徑插入成型到彈性墊中，該電源傳導路徑將電路載體電源接觸件電耦接到電源接觸件。在某些實施例中，該方法包括使彈性墊與至少一個電路載體接合，使輸入突起與電路載體輸入接觸件對準，使顯示設備與輸出設備容納表面接合，使顯示設備與輸出設備接觸件電連接，以及將彈性墊安置到殼體中。該方法的某些實施例進一步包括向彈性墊提供對準特徵，以及響應於對準特徵使彈性墊與電路載體、顯示設備和/或殼體接合。在另外的實施例中，該方法包括向彈性墊提供密封唇並且將密封唇置於殼體的縫隙中。另外的實施例包括將金屬穹頂置於輸入突起和電路載體輸入接觸件之間，其中金屬穹頂的凸面面對輸入突起。示例性方法進一步包括接收對殼體的物理衝擊，以及響應於接收減少電路載體接收到的加速度。該方法包括向彈性墊提供彈簧比率、復原係數和蠕變率，使得當物理衝擊具有預定能量時，加速度低於閾值。在某些實施例中，該方法包括向彈性墊提供各向異性加速度減少，其中彈性墊優先在預定衝擊方向上減少加速度。另一示例性實施例是一種製造物品，其包括彈性墊，所述彈性墊具有從其中穿過的輸出傳導路徑，其中輸出傳導路徑將電路載體輸出接觸件電耦接到輸出設備接觸件。彈性墊進一步包括電源傳導路徑，其將電路載體電源接觸件電耦接到電源接觸件；輸出設備容納表面，其包括輸出設備接觸件並且被構造為容納輸出設備；以及輸入傳輸路徑，其位於電路載體輸入接觸件處，其中輸入傳輸路徑將輸入信號從輸入設備傳輸到電路載體輸入端。輸入信號可以是電的或機械的，並且輸入傳輸路徑可以機械地和/或電地傳輸輸入信號。該製造物品進一步包括第一印刷電路板(PCB)和第二 PCB，其中第一和第二 PCB包括電路載體輸入接觸件、電路載體輸出接觸件和電路載體電源接觸件。彈性墊被安置在殼體內，並且輸出設備嚙合輸出設備容納表面並且電連接到輸出設備接觸件。在某些另外的實施例中，彈性墊進一步包括PCB傳導路徑，其電耦接第一 PCB和第二 PCB。彈性墊進一步包括具有電源接觸件的電池容納凹口 ；和/或置於殼體的縫隙中的密封唇。在某些實施例中，輸出傳導路徑、電源傳導路徑和/或輸入傳輸路徑是插入成型的電傳導元件。在某些實施例中，輸入傳輸路徑是彈性墊的突起，其將外部機械輸入傳輸到電路載體輸入接觸件，並且製造物品進一步包括金屬穹頂，其耦接到輸入突起。在某些實施例中，彈性墊進一步包括對準特徵，其中對準特徵防止彈性墊與第一PCB、第二PCB和/或殼體的未對準。儘管在附圖和前面的描述中已詳細圖示和描述了本發明，但是在性質上其應被視為說明性的和非限制性的，應當理解，僅示出和描述了某些示例性實施例，並且期望保護落在本發明的精神內的所有改變和修改。在閱讀權利要求時，意圖在使用諸如「一」、「一個」、 「至少一個」或者「至少一部分」的詞時，不存在將權利要求限制為僅一個條目的意圖，除非在權利要求中明確地進行了相反的陳述。當使用「至少一部分」和/或「一部分」的語言時， 條目可以包括條目的一部分和/或整個條目，除非明確地進行了相反的陳述。以下是本發明的實施例的列表 1. 一種製造物品，包括
彈性墊，其包括
從其中穿過的輸出傳導路徑，所述輸出傳導路徑將電路載體輸出接觸件電耦接到輸出設備接觸件；
電源傳導路徑，其將電路載體電源接觸件電耦接到電源接觸件； 輸出設備容納表面，其包括所述輸出設備接觸件並且被構造為容納輸出設備； 輸入傳輸路徑，其位於電路載體輸入接觸件處，所述輸入傳輸路徑被構造為通過機械傳輸和電傳輸之一，將輸入信號從輸入設備傳輸到所述電路載體輸入接觸件；至少一個電路載體，其包括所述電路載體輸出接觸件、所述電路載體電源接觸件和所述電路載體輸入接觸件；
所述彈性墊置於殼體內；以及
所述輸出設備與所述輸出設備容納表面嚙合並且電連接到所述輸出設備接觸件。2.實施例1的製造物品，其中所述彈性墊進一步包括電池容納凹口，其包括所述電源接觸件並且被構造為容納電池。3.實施例1的製造物品，其中所述彈性墊的尺寸被確定為嚙合殼體的至少兩個相對側。4.實施例3的製造物品，其中所述彈性墊包括用於減震的裝置，使得所述至少一個電路載體響應於對所述殼體的預定機械衝擊體驗低於閾值加速度的加速度。5.實施例4的製造物品，其中所述預定機械衝擊包括從預定高度下落到具有預定復原係數的表面上。6.實施例3的製造物品，其中所述彈性墊包括用於定向減震的裝置，使得所述至少一個電路載體響應於對所述殼體的預定定向機械衝擊體驗低於閾值加速度的加速度。7.實施例6的製造物品，其中所述用於定向減震的裝置包括各向異性減震。8.實施例1的製造物品，其中所述彈性墊進一步包括置於所述殼體的縫隙中的密封唇。9.實施例1的製造物品，其中所述彈性墊在第一側嚙合第一電路載體並且在第二側嚙合第二電路載體。10.實施例1的製造物品，其中所述彈性墊在兩側嚙合所述至少一個電路載體。11.實施例10的製造物品，其中所述彈性墊進一步包括一對摺疊槽口，以及其中所述彈性墊在該對摺疊槽口處圍繞所述電路載體摺疊。12.實施例1的製造物品，其中所述彈性墊包括至少一種材料，所述至少一種材料選自包括層疊彈性體，堆疊彈性體，包含聚集體、同質混合物和複合材料的彈性體的材料。13.實施例12的製造物品，其中所述彈性墊在所述彈性墊內的變化的位置處包括不同的材料。14.實施例1的製造物品，其中所述輸出傳導路徑、所述電源傳導路徑和所述輸入傳輸路徑中的至少一個包括插入成型的電傳導元件。15.實施例1的製造物品，其中所述輸入傳輸路徑包括所述彈性墊的突起，其被構造為將外部機械輸入傳輸到所述電路載體輸入接觸件。16.實施例15的製造物品，進一步包括金屬穹頂，其耦接到所述突起。17. 一種方法，包括 提供成型彈性墊，其具有 輸入突起；
包括輸出設備接觸件的輸出設備容納表面； 包括電源接觸件的電池容納凹口；
將輸出傳導路徑插入成型到所述彈性墊中，所述輸出傳導路徑將電路載體輸出接觸件電耦接到所述輸出設備接觸件；將電源傳導路徑插入成型到所述彈性墊中，所述電源傳導路徑將電路載體電源接觸件電耦接到所述電源接觸件；
使所述彈性墊與至少一個電路載體接合，並且使所述輸入突起與電路載體輸入接觸件對準；
使顯示設備與所述輸出設備容納表面接合，並且使所述顯示設備與所述輸出設備接觸件電連接；以及
將所述彈性墊安置到殼體中。18.實施例17的方法，進一步包括向所述彈性墊提供多個對準特徵，並且響應於所述對準特徵，執行如下操作中的至少一個
使所述彈性墊與至少一個電路載體接合； 使所述顯示設備與所述輸出設備容納表面接合；以及將所述彈性墊安置到所述殼體中。19.實施例17的方法，進一步包括向所述彈性墊提供密封唇，以及將所述密封唇置於所述殼體的縫隙中。20.實施例17的方法，進一步包括將金屬穹頂置於所述輸入突起和所述電路載體輸入接觸件之間，其中所述金屬穹頂的凸面面對所述輸入突起。21.實施例17的方法，進一步包括接收對所述殼體的物理衝擊，以及響應於所述接收減少由所述電路載體接收到的加速度。22.實施例21的方法，進一步包括向所述彈性墊提供彈簧比率、復原係數和蠕變率，使得當所述物理衝擊具有預定能量時，所述加速度低於閾值。23.實施例21的方法，進一步包括向所述彈性墊提供各向異性加速度減少，其中所述彈性墊優先在預定衝擊方向上減少加速度。24. 一種製造物品，包括 彈性墊，其包括
從其中穿過的輸出傳導路徑，所述輸出傳導路徑將電路載體輸出接觸件電耦接到輸出設備接觸件；
電源傳導路徑，其將電路載體電源接觸件電耦接到電源接觸件； 輸出設備容納表面，其包括輸出設備接觸件並且被構造為容納輸出設備； 輸入傳輸路徑，其位於電路載體輸入接觸件處，所述輸入傳輸路徑被構造為通過機械傳輸和電傳輸之一將輸入信號從輸入設備傳輸到電路載體輸入接觸件；
第一印刷電路板(PCB)和第二 PCB，所述第一 PCB和第二 PCB包括所述電路載體輸入接觸件、所述電路載體輸出接觸件和所述電路載體電源接觸件； 所述彈性墊被安置在殼體內；以及
所述輸出設備與所述輸出設備容納表面嚙合並且電連接到所述輸出設備接觸件。25.實施例M的製造物品，其中所述彈性墊進一步包括PCB傳導路徑，其電耦接所述第一 PCB和所述第二 PCB。26.實施例M的製造物品，其中所述彈性墊進一步包括電池容納凹口，其包括電源接觸件。27.實施例M的製造物品，其中所述彈性墊進一步包括置於所述殼體的縫隙中的密封唇。28.實施例M的製造物品，其中所述輸出傳導路徑、所述電源傳導路徑和所述輸入傳輸路徑中的至少一個包括插入成型的電傳導元件。29.實施例M的製造物品，其中所述輸入傳輸路徑包括所述彈性墊的突起，其被構造為將外部機械輸入傳輸到所述電路載體輸入接觸件。30.實施例四的製造物品，進一步包括金屬穹頂，其耦接到所述突起。31.實施例M的製造物品，其中所述彈性墊進一步包括多個對準特徵，其中所述對準特徵被構造為防止所述彈性墊與所述第一 PCB、所述第二 PCB和所述殼體中的至少一個的未對準。
權利要求
1.一種製造物品，包括彈性墊，其包括從其中穿過的輸出傳導路徑，所述輸出傳導路徑將電路載體輸出接觸件電耦接到輸出設備接觸件；電源傳導路徑，其將電路載體電源接觸件電耦接到電源接觸件；輸出設備容納表面，其包括所述輸出設備接觸件並且被構造為容納輸出設備；輸入傳輸路徑，其位於電路載體輸入接觸件處，所述輸入傳輸路徑被構造為通過機械傳輸和電傳輸之一，將輸入信號從輸入設備傳輸到所述電路載體輸入接觸件；至少一個電路載體，其包括所述電路載體輸出接觸件、所述電路載體電源接觸件和所述電路載體輸入接觸件；所述彈性墊被安置於殼體內；以及所述輸出設備與所述輸出設備容納表面嚙合並且電連接到所述輸出設備接觸件。
2.根據權利要求1所述的製造物品，其中所述至少一個電路載體包括第一印刷電路板 (PCB)和第二印刷電路板(PCB)。
3.根據權利要求2所述的製造物品，其中所述彈性墊進一步包括PCB傳導路徑，其電耦接所述第一 PCB和所述第二 PCB。
4.根據權利要求2所述的製造物品，其中所述彈性墊進一步包括多個對準特徵，其中所述對準特徵被構造為防止所述彈性墊與所述第一 PCB、所述第二 PCB和所述殼體中的至少一個的未對準。
5.根據權利要求1至4所述的製造物品，其中所述彈性墊進一步包括電池容納凹口，其包括所述電源接觸件並且被構造為容納電池。
6.根據權利要求1至5所述的製造物品，其中所述彈性墊的尺寸被確定為嚙合所述殼體的至少兩個相對側。
7.根據權利要求6所述製造物品，其中所述彈性墊包括用於減震或定向減震的裝置， 使得所述至少一個電路載體響應於對所述殼體的預定機械衝擊或預定定向機械衝擊體驗低於閾值加速度的加速度。
8.根據權利要求7所述製造物品，其中所述用於定向減震的裝置包括各向異性減震。
9.根據權利要求1至8所述的製造物品，其中所述彈性墊進一步包括置於所述殼體的縫隙中的密封唇。
10.根據權利要求1至9所述的製造物品，其中所述彈性墊在第一側嚙合第一電路載體並且在第二側嚙合第二電路載體。
11.根據權利要求1至9所述的製造物品，其中所述彈性墊在兩側嚙合所述至少一個電路載體。
12.根據權利要求11所述的製造物品，其中所述彈性墊進一步包括一對摺疊槽口，以及其中所述彈性墊在該對摺疊槽口處圍繞所述電路載體摺疊。
13.根據權利要求1至12所述的製造物品，其中所述彈性墊包括至少一種材料，所述至少一種材料選自包括層疊彈性體，堆疊彈性體，包含聚集體、同質混合物和複合材料的彈性體的材料。
14.根據權利要求13所述的製造物品，其中所述彈性墊在所述彈性墊內的變化的位置處包括不同的材料。
15.根據權利要求1至14所述的製造物品，其中所述輸出傳導路徑、所述電源傳導路徑和所述輸入傳輸路徑中的至少一個包括插入成型的電傳導元件。
16.根據權利要求1至15所述的製造物品，其中所述輸入傳輸路徑包括所述彈性墊的突起，其被構造為將外部機械輸入傳輸到所述電路載體輸入接觸件。
17.根據權利要求16所述的製造物品，進一步包括金屬穹頂，其耦接到所述突起。
18.一種方法，包括 提供成型彈性墊，其具有 輸入突起；包括輸出設備接觸件的輸出設備容納表面； 包括電源接觸件的電池容納凹口；將輸出傳導路徑插入成型到所述彈性墊中，所述輸出傳導路徑將電路載體輸出接觸件電耦接到所述輸出設備接觸件；將電源傳導路徑插入成型到所述彈性墊中，所述電源傳導路徑將電路載體電源接觸件電耦接到所述電源接觸件；使所述彈性墊與至少一個電路載體接合，並且使所述輸入突起與電路載體輸入接觸件對準；使顯示設備與所述輸出設備容納表面接合，並且使所述顯示設備與所述輸出設備接觸件電連接；以及將所述彈性墊安置到殼體中。
19.根據權利要求18所述的方法，進一步包括向所述彈性墊提供多個對準特徵，並且響應於所述對準特徵，執行如下操作中的至少一個使所述彈性墊與至少一個電路載體接合； 使所述顯示設備與所述輸出設備容納表面接合；以及將所述彈性墊安置到所述殼體中。
20.根據權利要求18至19所述的方法，進一步包括向所述彈性墊提供密封唇，以及將所述密封唇置於所述殼體的縫隙中。
21.根據權利要求18至20所述的方法，進一步包括將金屬穹頂置於所述輸入突起和所述電路載體輸入接觸件之間，其中所述金屬穹頂的凸面面對所述輸入突起。
22.根據權利要求18至21所述的方法，進一步包括接收對所述殼體的物理衝擊，以及響應於所述接收減少由所述電路載體接收到的加速度。
23.根據權利要求22所述的方法，進一步包括向所述彈性墊提供彈簧比率、復原係數和蠕變率，使得當所述物理衝擊具有預定能量時，所述加速度低於閾值。
24.根據權利要求22至23所述的方法，進一步包括向所述彈性墊提供各向異性加速度減少，其中所述彈性墊優先在預定衝擊方向上減少加速度。
全文摘要
一種方法包括提供成型彈性墊，所述成型彈性墊具有輸入突起、包括輸出設備接觸件的輸出設備容納表面、以及包括電源接觸件的電池容納凹口。該方法進一步包括將輸出傳導路徑插入成型到彈性墊中，該輸出傳導路徑將電路載體輸出接觸件電耦接到輸出設備接觸件；以及將電源傳導路徑插入成型到彈性墊中，該電源傳導路徑將電路載體電源接觸件電耦接到電源接觸件。該方法包括使彈性墊與電路載體接合，使輸入突起與電路載體輸入接觸件對準，使顯示設備與輸出設備容納表面接合，使顯示設備與輸出設備接觸件電連接，以及將彈性墊安置到殼體中。
文檔編號H05K7/14GK102598888SQ201080051179
公開日2012年7月18日 申請日期2010年11月10日 優先權日2009年11月12日
發明者M.C.紹爾斯 申請人:霍夫曼-拉羅奇有限公司