晶粒挑選篩的製作方法

2023-10-08 21:04:19

專利名稱：晶粒挑選篩的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體生產技術領域的用具，特別是一種晶粒挑選篩。
背景技術：
半導體晶粒是三碲化ニ鉍製成的小塊，合格的產品是方形結構，生產中需要對晶粒進行篩選，在現有技術中，使用的篩子是普通的篩子，這樣篩子的篩網是鋼製的，篩網的表面不設保護層，在篩選的過程中會使晶粒磨損，影響產品質量。
發明內容本實用新型的目的就是針對上述缺點，提供ー種不影響產品質量、可以對晶粒進行篩選的晶粒挑選篩。本實用新型的技術方案是這樣實現的晶粒挑選篩，包括篩網本體，其特徵是所述篩網本體的每根經線和緯線外面有一層軟質保護層。進ー步的講，所述的軟質保護層是塑料層或噴絨層。本實用新型的有益效果是這樣的晶粒挑選篩具有使用時不會對晶粒磨損、不影響產品質量的優點。

圖I是本實用新型的結構示意圖。圖2是經線或緯線的截面結構示意圖。其中1、篩網本體2、經線3、緯線4、軟質保護層。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進ー步的描述。如圖I所示，晶粒挑選篩，包括篩網本體1，其特徵是所述篩網本體I的每根經線2和緯線3外面有一層軟質保護層4。進ー步的講，所述的軟質保護層4是塑料層或噴絨層。
權利要求1.晶粒挑選篩，包括篩網本體，其特徵是所述篩網本體的每根經線和緯線外面有一層軟質保護層。
2.根據權利要求I所述的晶粒挑選篩，其特徵是所述的軟質保護層是塑料層或噴絨層。
專利摘要本實用新型涉及半導體生產技術領域的用具，特別是一種晶粒挑選篩，包括篩網本體，所述篩網本體的每根經線和緯線外面有一層軟質保護層，所述的軟質保護層是塑料層或噴絨層，這樣的晶粒挑選篩具有使用時不會對晶粒磨損、不影響產品質量的優點。
文檔編號B07B1/46GK202638747SQ20122023827
公開日2013年1月2日 申請日期2012年5月17日 優先權日2012年5月17日
發明者劉寶成 申請人:河南恆昌電子有限公司