用於焊接金磚/金手指/碰片的焊盤的製作方法

2023-12-11 10:37:02

專利名稱：用於焊接金磚/金手指/碰片的焊盤的製作方法
技術領域：
本發明公開一種焊盤，特別是一種用於焊接金磚、金手指或碰片等的焊盤。
背景技術：
目前，絕大多數電子產品中，在元件焊接時，PCB板上難免會遇到一些貼 片的五金片(金磚/金手指)及碰片等一類的焊盤。尤其在手機電池、數位相機電 池等鋰電池中，其導電端子均採用金手指。現有技術中，金手指/金磚/碰片等的 焊接多為傳統工藝，焊盤本身為一個整體，形狀分為長方形及正方形兩種，PCB 板上的焊盤大小尺寸與所貼元件(金手指/金磚/碰片)焊盤面積的尺寸比例為1:1 (即大小相同)。傳統工藝中的焊盤在進行回流焊接時，存在以下缺點1、 SMT (表面貼片技術)生產中五金片、碰片易歪斜，嚴重影響成品裝配；2、 SMT生 產中五金片、碰片表面易上錫，嚴重影響外觀，碰片表面上錫嚴重影響之後的 點焊；3、 SMT焊接後的成品生產中容易造成不良品；4、 SMT焊接後生產成品 時生產效率低。

發明內容
針對上述提到的現有技術中的焊盤採用一個整體，焊接五金片時易造成歪 斜，影響成品裝配等缺點，本發明提供一種新的焊盤結構，將一個焊盤分為兩 個相互獨立且並排排布的部分，兩部分上錫膏分布均勻，焊接時，放置在焊盤 上的元件兩端受力均勻，焊接時不易歪斜。
針對上述提到的現有技術中的焊盤在焊接五金片、碰片時，五金片、碰片 表面易上錫，影響外觀和使用，容易造成不良品等缺點，本發明採用由兩個相
互獨立部分組成的焊盤，焊盤的外輪廓與五金片、碰片的外輪廓相吻合，焊盤
的四周外輪廓比五金片、碰片的外輪廓小0.15MM。
本發明解決其技術問題採用的技術方案是 一種用於焊接金磚/金手指/碰片 的焊盤，悍盤包括相互獨立的兩部分，兩部分的整體輪廓與金磚/金手指/碰片的 外形輪廓相吻合。
本發明解決其技術問題採用的技術方案進一步還包括
所述的焊盤的兩部分均呈長方形，兩部分並排排布。
所述的焊盤的兩部分之間設有絕緣介質。
所述的絕緣介質為綠油或黑油或紅油。
所述的焊盤整體輪廓四周均比金磚/金手指/碰片的外形輪廓小0.1-0.2MM。 所述的焊盤整體輪廓四周均比金磚/金手指/碰片的外形輪廓小0.15MM。 本發明的有益效果是採用本發明的焊盤在SMT焊接生產中五金片、碰片 不易歪斜，成品易裝配。採用本發明焊盤在生產中五金表面不上錫，外觀影響 少，碰片表面不易上錫對點焊影響少，成品生產中不良品少，成品生產效率高。 下面將結合附圖和具體實施方式
對本發明做進一步說明。
隨兌明


圖1為本發明結構示意圖。
圖中，l-PCB板，2-金手指，3-第一焊盤部，4-第二焊盤部。
具體實施例方式
本實施例為本發明優選實施方式，其他凡其原理和基本結構與本實施例相 同或近似的，均在本發明保護範圍之內。
請參看附圖1，本發明的焊盤主要包括兩部分，即第一焊盤部3和第二焊盤
部4，本實施例中，第一焊接部3和第二焊接部4並排排布，兩個焊接部組成一 個長方形焊盤，第一焊接部3和第二焊接部4之間為絕緣部分，可空白也可設 有綠油或黑油或紅油等絕緣介質，兩個悍接部可同時與電路板中的電路連接， 也可使其中一個與電路板中的電路連接。在焊接金磚/金手指/碰片時，焊盤的兩 個焊接部上經錫膏印刷後，兩焊盤上錫膏分布均勻，經SMT貼片機準確定位貼 片後，在過回流焊焊接時，元件兩端受力會比較均勻，不會造成元件貼片過回 流焊時兩端受力不均勻而產生歪斜；另外，在回流焊接時，主要為元件會受到 兩獨立相等焊盤上錫膏熔解時所產生的相互拉扯力及重力，從而平衡元件不易 產生歪斜。本發明中，焊盤整體的外形輪廓比需要焊接的金磚/金手指/碰片的外形輪廓 略小， 一般為焊盤整體的外形輪廓比需要焊接的金S專/金手指/碰片的外形輪廓小 0.1-0.2MM,本實施例中給出的最優選的方式為焊盤整體的外形輪廓比需要焊接 的金磚/金手指/碰片的外形輪廓小0.15畫。由於焊盤比金磚/金手指/碰片的外形 輪廓小，所以在焊接金磚/金手指/碰片時，焊錫不容易跑到金磚/金手指/碰片表 面，以方面不會金磚/金手指/碰片外觀，另一方面也解決了因焊錫跑到金磚/金手 指/碰片表面二帶來的質量問題。提高了生產效率和產品質量，減少了不良產品。本發明的結構可廣泛應用於各種需要焊接五金片、碰片的場合，尤其是手 機電池、數位相機電池等鋰電池的導電連接端處。
權利要求
1、一種用於焊接金磚/金手指/碰片的焊盤，其特徵是所述的焊盤包括相互獨立的兩部分，兩部分的整體輪廓與金磚/金手指/碰片的外形輪廓相吻合。
2、 根據權利要求1所述的用於悍接金磚/金手指/碰片的焊盤，其特徵是所 述的焊盤的兩部分均呈長方形，兩部分並排排布。
3、 根據權利要求1所述的用於焊接金磚/金手指/碰片的焊盤，其特徵是所 述的焊盤的兩部分之間設有絕緣介質。
4、 根據權利要求3所述的用於焊接金磚/金手指/碰片的悍盤，其特徵是所 述的絕緣介質為綠油或黑油或紅油。
5、 根據權利要求1至4中任意一項所述的用於焊接金磚/金手指/碰片的焊盤， 其特徵是所述的焊盤整體輪廓四周均比金磚/金手指/碰片的外形輪廓小0.1-0.2MM。
6、 根據權利要求5所述的用於焊接金磚/金手指/碰片的焊盤，其特徵是所 述的焊盤整體輪廓四周均比金磚/金手指/碰片的外形輪廓小0.15MM。
全文摘要
本發明公開一種用於焊接金磚、金手指或碰片等的焊盤。其包括並排排布且相互獨立的兩部分，兩部分的整體輪廓與金磚/金手指/碰片的外形輪廓相吻合。採用本發明的焊盤在SMT焊接生產中五金片、碰片不易歪斜，成品易裝配。採用本發明焊盤在生產中五金表面不上錫，外觀影響少，碰片表面不易上錫對點焊影響少，成品生產中不良品少，成品生產效率高。
文檔編號H05K1/11GK101340776SQ200810142330
公開日2009年1月7日 申請日期2008年8月8日 優先權日2008年8月8日
發明者左其國 申請人:深圳市欣旺達電子有限公司