一種金屬片焊腳的電子件及其加工工藝的製作方法
2023-12-12 18:54:52
專利名稱：一種金屬片焊腳的電子件及其加工工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及電子零件加工工藝技術領域，特指一種金屬片焊腳的電子件及其加
工工藝。
背景技術：
在電子產品加工領域，目前的電子件與金屬端子的組裝工藝，有以下兩種第一種如圖1、2所示，是將電子非金屬件IA與經過多道衝壓程序成型的金 屬端子2A組裝，就是將金屬端子2A埋入電子非金屬件IA內射出成型，然後將金屬端子 2A電鍍，然後再折彎、進行切腳這樣一個工藝；在這個工藝中存在一個很大的問題，如 果衝壓時本體很薄，衝壓時，本體會產生斷裂或破損，達不到成品技術要求；同時衝壓 成金屬端子要附帶料帶，此料帶做成成品是要切除，且射出成型時也會產生料頭，這樣 也浪費了大量的材料。第二種經過多道衝壓程序成型金屬端子，金屬端子再表面電鍍，最後將金屬 端子以手工或機器的方式與電子非金屬件組裝；其生產程序麻煩，生產效率低。
發明內容
本發明的目的是針對現有技術的不足，而提供一種金屬層焊腳的電子件及其加 工工藝，其完全改變了傳統的加工工藝，加工方便，同時能大大的節約材料，克服了壁 薄不能成型的技術問題。為實現上述目的，本發明採用如下技術方案其包括本體1、金屬層2，本體1 的外表面設有金屬層2，金屬帶2上有電鍍層4。所述的電鍍層4可以為鍍鎳、錫、金、銀。所述的電鍍層4厚度分別為金鍍層1.5um、鎳鍍層1.2um。一種金屬片焊腳的電子件的加工工藝，其加工步驟如下(A)、用加工好的PCB板進行雕刻及蝕刻，去除要清除的部分，呈現出金屬層 2 ；(B)、在PCB板上雕刻及蝕刻成形的金屬件2上鍍上電鍍層4 ；(C)、將雕刻及蝕刻成形且有電鍍層4的PCB板，用衝壓機衝出指定的電子件成
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ΡΠ O本發明有益效果為本體、金屬層，本體的外表面設有金屬件，所述的金屬件 上有金、鎳刷鍍層；其完全改變了傳統的加工工藝，可使用厚度很薄的本體，加工方便 同時能大大的節約材料，克服了壁薄不能成型的技術問題。
圖1是現有技術中電子件的主視圖；圖2是現有技術中電子件的俯視圖3是本發明的結構示意圖；圖4是本發明加工時衝壓成型後的結構示意圖；圖5是本發明加工時用的平板板材結構示意圖；圖6是本發明加工時用的平板板材結側視圖；圖7是圖6中A處的放大圖。圖8是本發明另一種實施方式的結構示意圖；圖9是本發明另一種實施方式中另一方向的結構示意圖；圖10是本發明又一種實施方式的結構示意圖；圖11是本發明又一種實施方式中另一方向的結構示意圖。
具體實施例方式見圖3至圖11所示本發明包括為實現上述目，採用如下技術方案其包括本 體1、金屬層2，本體1的外表面設有金屬件2，金屬帶2上有電鍍層4。所述的電鍍層4可以為鍍鎳、錫、金、銀。所述的電鍍層4厚度分別為金鍍層1.5um、鎳鍍層1.2um。一種金屬片焊腳的電子件的加工工藝，其加工步驟如下(A)、用加工好的PCB板進行雕刻及蝕刻，去除要清除的部分，呈現出金屬層 2 ； PCB板可以是單面金屬層，也可為雙面金屬層、也可為三面金屬層的，如圖5、8、 9、10、11圖示；其中圖8的金屬層2表面具有磨擦紋。圖8、9、10、11中本發明的另 外兩種實施方式的具體方案。(B)、在PCB板上雕刻成形的金屬層2上鍍上電鍍層4 ；(C)、將雕刻成形且有電鍍層4的PCB板，用衝壓機衝出指定的電子件成品，如 圖3示；其完全改變了傳統的加工工藝，可使用厚度很薄的本體，加工方便，同時能大 大的節約材料。以上所述僅是本發明的較佳實施例，故凡依本發明專利申請範圍所述的構造、 特徵及原理所做的等效變化或修飾，均包括於本發明專利申請範圍內。
權利要求
1.一種金屬片焊腳的電子件，其包括本體(1)、金屬層(2)，其特徵在於本體(1) 的外表面設有金屬件(2)，金屬帶(2)上有電鍍層(4)。
2.根據權利要求1所述的一種金屬片焊腳的電子件，其特徵在於所述的電鍍層(4) 可以為鍍鎳、錫、金、銀。
3.根據權利要求1所述的一種金屬片焊腳的電子件，其特徵在於所述的電鍍層(4) 厚度分別為金鍍層1.5um、鎳鍍層1.2um。
4.權利要求1所述的一種金屬片焊腳的電子件的加工工藝，其加工步驟如下(A)、用加工好的PCB板進行雕刻及蝕刻，去除要清除的部分，呈現出金屬層⑵；(B)、在PCB板上雕刻及蝕刻成形的金屬層(2)上鍍上電鍍層(4)；(C)、將雕刻成形且有電鍍層(4)的PCB板，用衝壓機衝出指定的電子件成品。
全文摘要
本發明涉及電子零件加工工藝技術領域，特指一種金屬片焊腳的電子件及其加工工藝，其包括本體、金屬件，本體的外表面有金屬件，金屬帶上有金、鎳刷鍍層，其加工步驟如下(A)、用加工好的PCB板進行裁切及雕刻，並使用蝕刻工藝去除要清除金屬層不需要的部位，呈現出適合衝壓的料條；(B)、在PCB板上蝕刻及裁切成形的金屬層上鍍上電鍍層；(C)、將裁切及蝕刻成形且有電鍍層的PCB板，用衝壓機衝出指定的電子件成品，其完全改變了傳統的加工工藝，加工方便，同時能大大的節約材料，克服了壁薄不能成型的技術問題。
文檔編號H05K1/11GK102014572SQ20091016987
公開日2011年4月13日 申請日期2009年9月7日 優先權日2009年9月7日
發明者蔡振生 申請人:品翔電子塑膠製品(東莞)有限公司