半導體電子致冷裝置用組合式散熱器的製作方法
2023-12-12 22:27:07 1
專利名稱：半導體電子致冷裝置用組合式散熱器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體電子製冷散熱領域，特別是指一種與半導體製冷裝置配套 使用的組合式散熱器。
背景技術：
目前半導體電子製冷工作採用熱管傳熱技術進行熱端散熱時，一般選用中空蒸發 腔與熱管循環管道焊接形成一個封閉的循環迴路；中空蒸發腔的一個平面與半導體電子制 冷器熱端貼合，利用蒸發腔進行工質氣液相變。這樣的散熱裝置焊點多，工藝及結構複雜， 加工難度大，生產成本高，產品在使用過程中發生洩漏的係數增大，影響產品的製冷性能。
發明內容本實用新型的目的是提供一種半導體電子致冷裝置用組合式散熱器，具有結構簡 單、合理，加工、使用方便、靈活，可靠性強，密封性好，成本低的特點。本實用新型的主要技術方案是一種半導體電子致冷裝置用組合式散熱器，其特 徵在於，具有盤曲封閉獨立循環式散熱管，盤曲封閉獨立循環式散熱管內部封裝有工質，盤 曲封閉獨立循環式散熱管的部分管路直接被該傳熱塊緊密夾抱，傳熱塊為分體式，該傳熱 塊具有一個可與半導體致冷裝置的熱端貼合得表面。所述的盤曲封閉獨立循環式散熱管被傳熱塊緊密夾抱的部分管路為兩根或兩根 以上的分管並聯式結構。所述的盤曲封閉獨立循環式散熱管也可為1個、2個或2個以上相併聯式結構。所述的傳熱塊為分體式實體結構(也可為中空結構)。散熱管被傳熱塊緊密夾抱 的部分管路的管壁與溝槽的表面緊密貼合。所述的分體式可為由設有對稱溝槽的兩個或兩個以上的組合式傳熱塊。本實用新型的積極效果是可有效解決現有技術存在的問題，具有結構簡單、合 理，加工、使用方便、靈活，可靠性強，密封性好，成本低的特點。1.與半導體電子製冷裝置熱端貼合的傳熱塊同時直接與內部封裝有工質的獨立、 封閉、循環的散熱管相貼合，傳熱塊本身既可吸收、發散半導體製冷片熱端產生的熱量，又 可將冗熱通過貼合的散熱管表面傳導給散熱管，引發散熱管內工質的氣液相變，起到快速 冷卻和散熱作用2.組合式傳熱塊與熱管是相互獨立可拆分的部件，傳熱塊與散熱管不存在內部連 通，僅通過表面相貼合，減少了焊接點，改善提高了裝置的密封性。3.工質封裝在一個獨立封閉循環的管路內，工質的氣液相變是直接在封閉的管路 內進行的，這樣就不需要複雜的蒸發腔，簡化了製作工藝，降低了製造成本，減少了焊接點， 顯著降低了工質洩漏的係數。4.根據散熱的需要，可以採用疊加的方式靈活方便的將η個傳熱塊與n-1套散熱 管組合在一起，增加傳散熱效率[0014]以下結合一較佳實施例及其附圖作進一步詳述，但不作為對本實用新型的限定。
圖1為本實用新型的結構示意圖。圖2為圖1的右視圖。圖3為本實用新型多層疊加式(或稱並聯式)的結構示意圖。圖中各標號的含義為Ula-散熱管，2、2a、3—傳熱塊，4一半導體致冷裝置。
具體實施方式
參見圖1 圖2，盤曲封閉獨立循環式散熱管1內部封裝有工質，盤曲封閉獨立循 環式散熱管1可繞成多種形式，盤曲封閉獨立循環式散熱管1的部分管路直接被該傳熱塊 緊密夾抱，傳熱塊為分體式；散熱管1的部分管路被兩塊表面設置對稱溝槽的組合式實體 傳熱塊2、3緊密夾抱在溝槽裡，管路的外管壁與溝槽的表面緊密貼合，組合式傳熱塊的其 中一塊的一個表面與半導體致冷裝置4的熱端貼合。被傳熱塊緊密夾抱的部分管路為兩根 分管並聯式結構。在圖3中，兩套散熱管l、la的部分管路被三塊表面設置對稱溝槽的組合式實體傳 熱塊2、2a、3緊密夾抱在溝槽裡，管路的外管壁與溝槽的表面緊密貼合，組合式傳熱塊的其 中一塊的一個表面與半導體致冷裝置4的熱端貼合。傳熱塊本身既可吸收、發散半導體製冷片熱端產生的熱量，又可將熱量通過相貼 合的散熱管管壁傳導給散熱管，繼而引發散熱管內工質的氣液相變，起到快速冷卻和散熱 作用。根據散熱的需要，可以採用疊加的方式靈活方便的將η個傳熱塊與n-1套熱管組合 在一起，增加傳散熱效率。該裝置結構和工藝簡單合理，加工、裝配方便靈活，成本低，擴展 性強，焊點少，密封性好，有效降低工質洩露的係數，提高了產品的穩定性。
權利要求一種半導體電子致冷裝置用組合式散熱器，其特徵在於具有盤曲封閉獨立循環式散熱管(1)，盤曲封閉獨立循環式散熱管(1)內部封裝有工質，盤曲封閉獨立循環式散熱管(1)的部分管路直接被該傳熱塊緊密夾抱，傳熱塊為分體式，該傳熱塊具有一個可與半導體致冷裝置(4)的熱端貼合的表面。
2.根據權利要求1所述的半導體電子致冷裝置用組合式散熱器，其特徵在於所述的盤 曲封閉獨立循環式散熱管(1)被傳熱塊緊密夾抱的部分管路為兩根或兩根以上的分管並 聯式結構。
3.根據權利要求1所述的半導體電子致冷裝置用組合式散熱器，其特徵在於所述的盤 曲封閉獨立循環式散熱管(1)為1個或2個或2個以上相併聯式結構。
4.根據權利要求1、2或3所述的半導體電子致冷裝置用組合式散熱器，其特徵在於所 述的傳熱塊為分體式實體結構。
5.根據權利要求4所述的半導體電子致冷裝置用組合式散熱器，其特徵在於所述的分 體式為由設有對稱溝槽的兩個或兩個以上的組合式傳熱塊。
專利摘要本實用新型提供了一種半導體電子致冷裝置用組合式散熱器，涉及半導體電子致冷散熱領域。具有盤曲封閉獨立循環式散熱管，盤曲封閉獨立循環式散熱管內部封裝有工質，盤曲封閉獨立循環式散熱管的部分管路直接被該傳熱塊緊密夾抱，傳熱塊為分體式，該傳熱塊具有一個可與半導體致冷裝置的熱端貼合的表面。本實用新型可有效解決現有技術存在的問題，具有結構簡單、合理，加工、使用方便、靈活，可靠性強，密封性好，成本低的特點。
文檔編號F25B21/02GK201706770SQ20092025464
公開日2011年1月12日 申請日期2009年11月26日 優先權日2009年11月26日
發明者吳海港, 許建新 申請人:許建新;吳海港