散熱模塊基座的製作方法
2023-09-15 00:44:50 2
專利名稱:散熱模塊基座的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種散熱模塊基座,特別涉及一種採取塑料一體成型方式所製造而成的散熱模塊基座。
背景技術:
隨著行動時代的來臨,行動裝置的需求日漸增加,而行動裝置中,皆有一運算核心,為了提高運算速度,運算核心皆操作於高頻率狀態,因而產生大量熱量,成為行動裝置中產生熱量的主要發熱體;因此在現有裝置中,為將所述發熱體所生的熱量自行動裝置內導出,皆以金屬基座將發熱體與連接有散熱器的熱導管緊密壓合以達成散熱的功效,然而,這種製造方式,在行動裝置朝向輕薄短小及利潤越來越低的趨勢下,勢必無法有效的減少重量及降低生產成本,進而喪失市場的競爭力。
因此,如何將上述缺失加以摒除,即為本案發明人所欲解決的技術困難點的所在。
發明內容
本實用新型的目的在於提供一種散熱模塊基座,以塑料取代現有技術中以金屬材料的使用,並通過塑料加工容易且質量輕盈的特性,而達到降低生產成本及輕薄短小的優點。
本實用新型另一目的在於提供一種散熱模塊基座,採用塑料一體成型的方式製成,以達到減少製造程序及組裝成本的優點。
為了實現上述目的,本實用新型提供一種散熱模塊基座,是專門供行動裝置散熱之用,其特徵在於散熱模塊是由固定座與熱導管的一端所組成,所述熱導管另一端設有散熱器,固定座將熱導管壓合在發熱體上;其中固定座是為以塑料一體成型方式而成的塑料固定座,並在一體成型的同時,將熱導管包覆於塑料固定座內,使熱導管得以接觸所述發熱體。
還包括導熱塊,設置於所述熱導管與發熱體之間。
本實用新型還提供一種散熱模塊基座,是專門供行動裝置散熱之用,其特徵在於散熱模塊是由固定座與熱導管的一端所組成,所述熱導管另一端設有散熱器,固定座將熱導管壓合在發熱體上;其中塑料固定座為一個或多個組件組合而成,將熱導管包覆於內。
所述熱導管鑲設於所述塑料固定座,並以至少一個卡扣卡合固定的。
所述塑料固定座還包括至少一個設於其表面的卡溝。
所述卡扣為金屬、塑料及其組合式的其中之一。
圖1本實用新型最佳實施例的立體示意圖;圖2本實用新型最佳實施例的剖面示意圖;圖3本實用新型第二實施例的立體示意圖;圖4本實用新型第二實施例的剖面示意圖。
附圖標記說明塑料固定座1;孔位11;導熱塊12;熱導管14;散熱器16;發熱體18;塑料固定座2;卡溝21;孔位22;卡扣23;載體3。
具體實施方式
首先,請參閱圖1及圖2,是分別為本實用新型散熱模塊基座的較佳實施例的立體示意圖及剖面示意圖;如圖所示,本實用新型提供一種散熱模塊基座,利用所述塑料固定座1在一體成型的同時將所述熱導管14的一端包覆於塑料固定座1內,而熱導管14的另一端設置有散熱器16,所述塑料固定座1還可設有多個孔位11,當一發熱體18(如中央處理器)固定於載體3(如主機板)之時,所述塑料固定座1可通過孔位11的協助,經由螺絲等固定物,將熱導管14壓合於所述發熱體18之上,藉此吸收所述發熱體18所生的熱量,同時,熱導管14與發熱體18之間,亦可增設導熱塊12,以將不同大小的熱導管14及發熱體18相互契合,以增進熱量經熱導管14吸收的效率,藉此方式可將發熱體18所生的熱量經由熱導管14的導熱特性,將熱量自發熱體18帶離並經由散熱器16逸散至空氣中,而減少發熱體18的溫度,並達到提供發熱體18穩定工作溫度的目的。
最後請再參閱圖3及圖4,是本實用新型另一實施例的立體示意圖及剖面示意圖;如圖所示,在此實施例中,所述塑料固定座2是為一個或多個組件組合而成,其表面設有多個卡溝21,因此可用至少一個以塑料或金屬材質製成的卡扣23,通過卡合塑料固定座2表面所設的卡溝21的方式,將熱導管14固定於所述塑料固定座2之上,並同樣經由孔位22的協助,經由固定物,將熱導管14以及導熱塊12壓合於所述發熱體18上,藉此達到與前述實施例同樣的吸收所述發熱體18熱量的需求,並達到穩定發熱體18工作溫度的目的。
以上所述僅為本實用新型的較佳可行實施例,非因此即拘限本實用新型的專利範圍,故舉凡運用本實用新型說明書及圖示內容所為的等效結構,直接或間接運用於其它相關技術領域,均同理皆理應包括於本實用新型的精神範疇的範圍內。
權利要求1.一種散熱模塊基座,是專門供行動裝置散熱之用,其特徵在於散熱模塊是由固定座與熱導管的一端所組成,所述熱導管另一端設有散熱器,固定座將熱導管壓合在發熱體上;其中固定座是為以塑料一體成型方式而成的塑料固定座,並在一體成型的同時,將熱導管包覆於塑料固定座內,使熱導管得以接觸所述發熱體。
2.如權利要求1所述的散熱模塊基座,其特徵在於還包括導熱塊,設置於所述熱導管與發熱體之間。
3.一種散熱模塊基座,是專門供行動裝置散熱之用,其特徵在於散熱模塊是由固定座與熱導管的一端所組成,所述熱導管另一端設有散熱器,固定座將熱導管壓合在發熱體上;其中塑料固定座為一個或多個組件組合而成,將熱導管包覆於內。
4.如權利要求3所述的散熱模塊基座,其特徵在於所述熱導管鑲設於所述塑料固定座,並以至少一個卡扣卡合固定的。
5.如權利要求3所述的散熱模塊基座,其特徵在於所述塑料固定座還包括至少一個設於其表面的卡溝。
6.如權利要求5所述的散熱模塊基座,其特徵在於所述卡扣為金屬、塑料及其組合式的其中之一。
專利摘要本實用新型提供一種散熱模塊基座,是以塑料射出一體成型的加工方式,將導熱用的熱導管包覆在塑料固定座內而成為散熱模塊基座,固定在發熱體上,因熱導管的導熱特性,可將發熱體所生的熱能傳遞至熱導管上,並經由裝置於熱導管另一端的散熱器,將此熱量傳遞至空氣中,藉此可在有限空間內將發熱體所生熱能有效排除,以穩定發熱體的工作環境,並通過塑料材料較金屬輕的特性及一體成型的加工方式,不僅有效減少散熱模塊基座的重量以及簡化製造程序,亦可達到提高生產效率並將成本大量減低的目的。
文檔編號G12B15/06GK2909804SQ20062011389
公開日2007年6月6日 申請日期2006年5月24日 優先權日2006年5月24日
發明者林正興 申請人:林正興