引入mSATA技術！雙敏全固大板H77曝光！

2023-09-13 04:07:52 1

    Intel新一代Ivy Bridge處理器已上市一個月，處理器採用了22nm製程工藝3D電晶體架構，功耗得到明顯下降的同時，性能獲得明顯提升。而與之對應的主板晶片組方面，雖然Intel發布了三款新的晶片組——Z77、H77和B75，但目前市面上可供選擇的產品仍比較少。專注板卡研發15年的國內品牌廠商雙敏，近日曝光了旗下首款H77晶片主板。

    雙敏H77主板採用了ATX大板型設計，搭載了Intel最新H77晶片組，採用四相供電和LGA 1155接口規範設計，同時也兼容去年發布的Sandy Bridge處理器，值得一提的是新一代7系列晶片組全面原生支持USB 3.0高速傳輸接口，包括2個後置I/O接口和2個前置拓展USB 3.0接口，並提供包括包括2個SATA 6Gbps接口和2個SATA 3Gbps共4個SATA接口，支持RAID 0/1/5/10。用料方面非常紮實，整塊主板採用全固態電容用料，保證平臺穩定運行。

    內存部分，雙敏H77提供了2條DDR3插槽，支持DDR3 1600/1333/1066等多種內存規格，最大支持32GB容量的DDR3雙通道內存拓展。

    磁碟性能方面，主板提供了2個SATA2接口和2個SATA3接口，支持RAID磁碟陣列，用戶可以設置多種RAID模式達到更高的磁碟性能。此外，主板還提供一個mSATA SSD磁碟接口，用戶可以直接在主板上安裝經濟實惠的小容量mSATA固態硬碟，以此增強計算機的性能，提升計算機的整體反應速度，更快速及更短的啟動時間。

    拓展性能方面，雙敏H77提供了一根PCI-E x16顯卡插槽、一條PCI-E x1和兩條普通的PCI插槽，並在布局上合理安排，讓用戶安裝顯卡的同時，方便其它功能的拓展應用。此外主板原生USB3.0高速接口，除後置2個USB3.0接口之外，還預設2個前置拓展USB3.0接口，更方便用戶使用USB3.0設備。

    雙敏H77支持雙敏獨家的EVO防雷擊抗靜電技術，板載的EVO防雷擊抗靜電晶片可以確保主板不被雷擊閃電所傷害，而板載的Realtek RTL8111E千兆網卡晶片，可以承受相比其它網卡晶片高80%的過電壓，有效提升主板的防雷擊抗靜電能力。

　　I/O接口,主板提供了D-sub+HDMI顯示輸出,提供了PS/2鼠鍵接口,RJ45網絡接口,4個USB3.0/2.0接口,3個音源接頭，滿足用戶對輸出接口的需求。

編輯點評：

    雙敏H77主板採用了ATX大板型設計，搭載了Intel最新H77晶片組，四相供電設計並採用全固態日系電容，保證平臺的穩定的同時，完美駕馭IVB處理器。此外主板加入了雙敏獨創的EVO防雷擊抗靜電技術，原生USB3.0/SATA3.0高速傳輸接口，板載市面少有的mSATA接口等功能，是一款值得等待的產品。