塗敷裝置及塗敷方法
2023-09-21 00:15:30 2
專利名稱：塗敷裝置及塗敷方法
技術領域：
本發明涉及一種在利用半導體裝置或液晶面板或有機EL(電致發光)面板的顯示裝置等這樣的電子元件的製造時所使用的塗敷裝置及塗敷方法。
背景技術：
在利用半導體裝置和液晶面板或有機EL面板的顯示裝置等這樣的電子元件的製造時，藉由將水溶液或含有無機或有機溶劑的塗敷液在基片上進行塗敷，而進行基片上的機能層和光柵層等的膜形成。作為該塗敷方法，有旋轉塗敷法和墨水塗敷法、分割塗敷法等。在這些塗敷方法中，噴墨法被用於進行顯示裝置的發光層和濾色器層等這樣的微細圖案製作的成膜。
當在這種電子元件的製造之際進行塗敷工程時，所塗敷的塗敷液的乾燥情形，有時在基片上的設定區域內不能達到均勻，存在乾燥不均和乾燥固化了的塗敷物的形狀不一樣等問題。
例如，在利用噴墨法使有機EL墨水等溶液從噴墨塗敷裝置的塗敷頭噴出，並在玻璃基片上進行塗敷的情況下，有時在玻璃基片上的被塗敷的區域會產生乾燥不均，或在塗敷液乾燥了的固化物(墨水)的形狀上產生差異。這種乾燥不均和塗敷物的形狀差異，會對電子元件的製造帶來不良影響，所以最好儘可能地進行抑制。
在專利文獻1中，關於利用噴墨法等噴出法而塗敷機能層形成用液並進行乾燥製造機能性元件的方法，提出了一種為了得到所製造的機能層的平坦性，而對機能層的形狀進行檢查，並依據其形狀加快或延緩乾燥工程的溶劑的揮發速度的方法。
但是，專利文獻1所記述的方法，為一種著眼於利用噴射法而在基片上所著射的各個機能層的形狀，並想要對形狀進行控制的方法，未必可在基片上的被塗敷的區域上防止乾燥不均及形狀的差異。
日本專利早期公開的特開2003-266003號公報發明內容本發明的目的是提供一種鑑於上述問題而形成的，可使基片上所塗敷的塗敷液的乾燥在基片的被塗敷的區域內均勻進行，並可防止塗敷物的不均，且使乾燥後的塗敷物的形狀有效地均勻形成的塗敷裝置及塗敷方法。
本發明的塗敷裝置包括將含有溶質和溶媒的塗敷液塗敷在基片上的設定區域內的塗敷單元；在向前述基片上的設定區域的塗敷結束之前，使前述基片上的被塗敷的區域附近的環境，保持在抑制前述溶劑揮發的環境的環境保持單元。
而且，在本發明的塗敷裝置中，當塗敷單元為噴墨塗敷單元時，運用較為有利。
而且，在本發明的塗敷裝置中，還具有在前述基片上進行了塗敷的區域的均勻乾燥化單元，可進一步防止塗敷區域的乾燥不均，並使塗敷物的形狀更加均勻，所以是有利的。作為該均勻乾燥化單元，可為在塗敷有塗敷液的基片上的設定區域附近所設置的吸引通風罩，而且也可為在塗敷有前述塗敷液的基片上的設定區域附近設置有氣體的排出口和吸引口的氣刀裝置。
而且，本發明的塗敷方法為一種將含有溶質和溶劑的塗敷液塗敷在基片上的設定區域上並使溶劑揮發，而在前述基片上形成溶質的固化物的塗敷方法，其中在向前述基片上的設定區域的塗敷結束之前，使前述基片上進行了塗敷的區域附近的環境，保持在抑制前述溶劑揮發的環境。
而且，在本發明的塗敷方法中，使前述基片上進行了塗敷的區域附近的環境，形成大於等於前述溶劑的飽和濃度的40％小於等於100％的環境為佳，在前述塗敷液含有水的情況下，使前述基片上被塗敷的區域附近的環境，形成溼度大於等於40％小於等於85％的環境為佳。
而且，在本發明的塗敷方法中，也可將基片上進行了塗敷的區域附近的環境，形成與前述塗敷液中的溶劑不同種類的溶劑環境，並在基片上所塗敷的塗敷液乾燥之前，將該塗敷液中的溶劑進行置換。
如利用本發明，可防止塗敷不均，並可使塗敷物的形狀均勻。
本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。經由上述可知，本發明是有關於一種可使基片上所塗敷的塗敷液的乾燥在基片的被塗敷的區域內均勻進行，並可防止塗敷物的不均，且使乾燥後的塗敷物的形狀有效地均勻形成的塗敷裝置及塗敷方法。該塗敷方法在將含有溶質和溶劑的塗敷液在基片上的設定區域上進行塗敷並使溶劑揮發，而在前述基片上形成溶質的固化物的過程中，於結束向前述基片上的設定區域的塗敷之前，使前述基片上進行了塗敷的區域附近的環境，保持為一種對前述溶劑的揮發進行抑制的環境。
上述說明僅是本發明技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本發明的技術手段，而可依照說明書的內容予以實施，並且為了讓本發明的上述和其他目的、特徵和優點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，並配合附圖，詳細說明如下。
圖1所示為作為關於本發明的一實施形態的塗敷裝置的，噴射塗敷裝置1的全體構成的立體圖。
圖2為圖1的塗敷裝置的塗敷單元的說明圖。
圖3為用於說明塗敷液的蒸發機構的模式圖。
圖4為具有均勻乾燥化單元的本發明的塗敷裝置的一實施形態的立體圖。
圖5為具有均勻乾燥化單元的本發明的塗敷裝置的另一實施形態的立體圖。
圖6為圖5的要部說明圖。
圖7所示為放置環境氣氛和光刻膠乾燥狀態的關係的標繪圖。
1噴墨塗敷裝置 2底座11墨水塗敷盒(環境保持單元)12供給管13排出管21上面部22X工作檯23Y工作檯 24載物臺25支持體26塗敷頭單元26a升降構件 26bL形支持器26c塗敷頭 32排氣管31吸引通風罩(均勻乾燥化單元)41氣刀裝置(均勻乾燥化單元)41a噴射用氣刀噴嘴 41b吸引用氣刀噴嘴41c、41d導管L塗敷液S基片具體實施方式
為更進一步闡述本發明為達成預定發明目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對依據本發明提出的塗敷裝置及塗敷方法其具體實施方式
、結構、方法、步驟、特徵及其功效，詳細說明如後。
下面，利用圖示對本發明的實施形態進行說明。
圖1所示為作為關於本發明的一實施形態的，噴墨塗敷裝置1的全體構成立體圖。在同圖中，噴墨塗敷裝置1覆蓋底座2的上面部21上所設置的塗敷單元，並設置有作為環境保持單元的墨水塗敷盒11。在該墨水塗敷盒11上，安裝有將來自未圖示的氣體供給源的氣體導向墨水塗敷盒11的供給管12，及被連接在將墨水塗敷盒11內的氣體進行排出的排氣裝置上的排出管13。在墨水塗敷盒11的設定位置，設置有氣體濃度的檢測器，可進行墨水塗敷盒11內的氣體和水分的濃度檢測。被供給到墨水塗敷盒11內的氣體的種類和氣體的濃度或溼度和氣體的流量，可進行變更或調整，且藉由控制這些氣體的種類和氣體的濃度或溼度和氣體的流量，可使墨水塗敷盒11內的環境，保持為一種對前述溶劑的揮發進行抑制的環境。
利用圖2，對該墨水塗敷盒11內的塗敷裝置的構成進行說明。
在底座2的上面部21上依次設置有X工作檯22、Y工作檯23，且在Y工作檯23上支持有將要塗敷的基片進行保持的載物臺24。在該載物臺24的上面保持基片S。該基片S為例如有機電致發光面板用的玻璃基片，但利用本發明的塗敷裝置被塗敷的基片，並不限定於這種玻璃基片。
而且，在底座2的上面部21上，門形的支持體25以跨越載物臺24的形態直立設置，且在該門形的支持體25上，安裝有塗敷頭單元26。該塗敷頭單元26包括沿上下方向可移動地被安裝在門形的支持體25上的升降構件26a、被安裝在該升降構件26a的側面上的L形支持器26b、從該L形支持器26b的水平部向下，以垂直方向作為旋轉軸可轉動地進行安裝的塗敷頭26c。
在圖2所示的塗敷裝置中，藉由從未圖示的墨水供給筒，向與載物臺24上所保持的基片S鄰接配置的塗敷頭26c供給墨水，並從塗敷頭26c向基片S噴射塗敷液，且使基片S利用X工作檯22及Y工作檯23的移動而進行移動，可使基片S上的設定區域被塗敷。
此時，在習知技術中，如前所述，有時從塗敷頭26c噴出並在基片S上著射且乾燥的墨水的形狀會產生差異。其原因被認為是，因在基片上塗敷有墨水的區域附近的環境條件和氣流條件的不同、變動，使著射的墨水的乾燥速度在塗敷區域內有所不同，結果在形狀上產生差異。而且，在基片上的進行了塗敷的區域上，當使載物臺24上的基片S對塗敷頭26c相對移動，並進行設定區域的塗敷時，因為從最初著射的墨水開始，溶劑依次揮發，所以有時在所塗敷的區域附近的環境中的溶劑濃度會逐漸增高，由此使乾燥速度產生差異，有時會產生乾燥不均和形狀的差異。
利用圖3所示的模式圖，對利用噴墨裝置在基片上所塗敷的塗敷液(墨水)的蒸發機構進行說明。塗敷液L剛在基片S上進行塗敷後的形狀，形成圖3(a)所示的形狀。這種形狀在例如將有機EL的墨水在玻璃基片上進行塗敷的情況下，為了由微細的圖案製作形成墨跡，可藉由進行塗敷液的粘度的調整和基片的潤溼性的控制，而形成圖示的那種形狀。
當在基片S上開始塗敷液L的乾燥時，如圖3(b)所示，溶劑從塗敷液L的表面向外界氣體中進行擴散並形成蒸氣層G，且在塗敷液L的內部產生對流。此時，塗敷液L的寬度方向的邊緣部與中央部相比表面積大，且邊緣部附近的環境中的溶劑濃度也較中央部薄。因此，可從邊緣部優先進行乾燥。結果，如圖3(c)所示，邊緣部雖然蒸發快，但因為表面張力上升，起到拉伸塗敷液的作用，結果作為塗敷液全體，形成邊緣部隆起的凹部形狀。在塗敷液中的溶劑的揮發性高，乾燥速度過快的情況下，乾燥在這種形狀下結束，所以塗敷液形成凹形的固化物。
另外，在乾燥速度適當的情況下，從圖3(c)的狀態繼續進行乾燥，如圖3(d)所示，來自寬度方向中央部的蒸發變多，使中央部的表面張力上升，作為塗敷液全體的形狀，形成恢復原有形狀那樣的形狀。接著，當邊緣部的乾燥結束時，如圖3(e)所示，只在中央部繼續蒸發，起到使塗敷液向中心方向被拉伸的作用，結果，最終如圖3(f)所示，形成中心部和邊緣部大致相同高度的固化物。
這樣，藉由在基片上所塗敷的塗敷液的乾燥速度，而使所得到的固化物的形狀不同，而且，當在進行了塗敷的區域內乾燥速度產生差異時，會產生乾燥不均和固化物形狀的不整齊。
因此，在圖1所示的本發明的一實施形態的塗敷裝置1中，作為將基片S上進行了塗敷的區域附近的環境保持為抑制溶劑揮發的環境的環境保持單元，具有墨水塗敷盒11，且在該墨水塗敷盒11內，將在底座2的上面部21上被保持的基片S與塗敷裝置一起，以氣密狀態進行收納。而且，為了調整該墨水塗敷盒11的環境，在控制從供給管12導入到墨水塗敷盒11內的氣體的種類和氣體的濃度或溼度和氣體的流量，並結束向基片上的設定區域的塗敷之前，使前述基片上進行了塗敷的區域附近的環境，保持為一種抑制前述溶劑揮發的環境，所以在被塗敷的區域的全體區域上不產生乾燥或顯著延遲。而且，在結束塗敷後藉由變更墨水塗敷盒11內的氣體種類及/或環境(氣體濃度、溼度、氣體氣流)，可使被塗敷的區域以相同的條件進行乾燥，所以難以產生基片上的塗敷液局部乾燥速度的差異，因此可防止塗敷不均，並可防止形狀的不均勻化。
像這樣對墨水塗敷盒11內的溶劑揮發進行抑制的環境，為大於等於溶劑的飽和濃度的40％小於等於100％的環境較佳。當利用溶劑為水的水溶液為塗敷液時，形成大於等於溶劑的飽和濃度的40％小於等於85％的環境，即使環境的溼度大於等於40％小於等於85％為佳。
在溶劑的飽和濃度小於40％的環境下，對塗敷液而言乾燥速度過快，且關於塗敷物無法得到良好的形狀。而且，在進行塗敷工程的淨室內，通常形成溼度大於等於40％的環境，所以在利用水溶液的塗敷液的情況下，控制較淨室內的溼度低的溼度並不現實，反而會對形狀帶來不良影響。另一方面，從抑制對設定區域進行塗敷期間的揮發的觀點來看，環境中的溶劑濃度高較佳，也可為溶劑飽和濃度的100％的環境。可是，在塗敷液為水溶液的情況下，當形成溼度為100％的環境時，塗敷裝置內達到露點，有可能會產生塗敷裝置的電氣電路的短路和生鏽，所以最好使環境中的溼度的上限為85％。在實用上如為70％左右，則不會產生上述的電氣電路的短路的鏽的問題，所以較為適當。
接著，在將塗敷液於基片的設定區域上結束塗敷後，最好在進行了塗敷的區域上均勻地進行乾燥。因此，在本發明的塗敷裝置中，可還具有在前述基片上所塗敷的區域的均勻乾燥化單元。
利用圖4所示的立體圖，對具有該均勻乾燥化單元的本發明的塗敷裝置的一實施進行說明。另外，在同圖中為了便於進行均勻化裝置的說明，未在圖中顯示圖1所示的墨水塗敷盒11，但即使在同圖所示的實施形態中，為了在結束向前述基片上的設定區域的塗敷之前，將基片上進行了塗敷的區域附近的環境保持為一種抑制溶劑揮發的環境，也設置有墨水塗敷盒11。而且，在同圖中，對與圖1及圖2相同的構件，付以相同的符號，且在下面省略重複的說明。
作為均勻乾燥化單元，在圖4所示的塗敷裝置中，使覆蓋塗敷頭單元26的塗敷頭26c及載物臺24上的基片S附近的吸引通風罩31，與基片S鄰接設置。該吸引通風罩31呈在面向基片S的部分上具有開口的箱形，並通過未圖示的支持裝置而由門形的支持體25被支持。在圖示的吸引通風罩31上，於側面部連接有排氣管32，且藉由使該排氣管32與未圖示的排氣裝置進行連接，可排出吸引罩31內的環境氣體。
這樣一來，利用圖示的吸引通風罩31，可對基片S上進行了塗敷的區域的環境氣體局部的吸引排氣，所以可使相當於在吸引罩殼31內被覆蓋的區域內的進行了塗敷的區域均勻地乾燥。而且，在吸引罩殼31附近，藉由設置未圖示的風速計或風量計，可調整乾燥速度。
如圖4所示的塗敷裝置那樣利用吸引排氣進行乾燥，與向基片表面噴射氣流使其乾燥的乾燥單元相比，由於氣流的影響所及的範圍受到限定，所以難以攪亂周圍的氣流。因此，不會對要進行乾燥的區域以外的區域帶來不良影響，而使要進行乾燥的區域局部地均勻乾燥，所以較為有利。
圖5及圖6所示為具有均勻乾燥化單元的本發明的塗敷裝置的另一實施形態的全體立體圖(圖5)及要部立體圖(圖6)。另外，即使在圖5及圖6中，為了便於進行均勻化單元的說明，未在圖中顯示圖1所示的墨水塗敷盒11，但即使在同圖所示的實施形態中，為了在結束向前述基片上的設定區域的塗敷之前，將基片上進行了塗敷的區域附近的環境保持為一種抑制溶劑揮發的環境，也設置有墨水塗敷盒11。而且，在這些圖示中，對與圖1及圖2相同的構件，付以相同的符號，且在下面省略重複的說明。
在圖5及圖6所示的實施形態中，均勻乾燥化單元為氣刀裝置41。該氣刀裝置41具有噴射用氣刀噴嘴41a和吸引用氣刀噴嘴41b，並利用未圖示的支持裝置在與基片S平行的面內可移動地由門形的支持體25進行支持，且以該噴射用氣刀噴嘴41a的噴嘴開口和吸引用氣刀噴嘴41b的噴嘴開口彼此平行的形態，大致與基片S鄰接配置。在噴射用氣刀噴嘴41a上，連接有在未圖示的鼓風機上連接一末端的導管41c的另一末端，在吸引用氣刀噴嘴41b，連接有在未圖示的泵上連接一末端的導管41d的另一末端。而且，藉由從噴射用氣刀噴嘴41a的噴嘴開口噴出氣體(空氣)，並從吸引用氣刀噴嘴41b的噴嘴開口進行吸引，可使該噴射用氣刀噴嘴41a和吸引用氣刀噴嘴41b之間所塗敷的區域附近局部地產生氣流，所以可使該局部區域均勻地進行乾燥。而且，在該實施形態下，雖然從噴射用氣刀噴嘴41a局部地噴射氣體，但因為利用吸引用氣刀噴嘴41b將噴出的氣體進行吸引回收，所以不會對想要進行乾燥的區域以外的區域帶來不良影響，能夠使要乾燥的區域局部地進行均勻乾燥。
本發明的均勻乾燥化單元並不限於圖4～圖6所示的實施形態。例如，在圖1所示的塗敷裝置中，也可藉由在結束向基片上的設定區域的塗敷之前，將墨水塗敷盒11內的環境保持為一種對前述溶劑的揮發進行抑制的環境，並在結束塗敷之後，從排出管13將墨水塗敷盒11內的氣體排出，使墨水塗敷盒11內形成減壓環境，而使基片上所塗敷的塗敷液均勻地進行乾燥。
其次，在本發明的塗敷方法中，也可在結束向基片上的設定區域的塗敷之前，當將前述基片上進行了塗敷的區域附近的環境，保持為一種對前述溶劑的揮發進行抑制的環境時，使前述基片上進行了塗敷的區域附近的環境，形成與前述塗敷液中的溶劑不同種類的溶劑環境，並在基片上所塗敷的塗敷液乾燥之前將該塗敷液中的溶劑進行置換。例如，關於塗敷液，有時作為溶解溶質的溶劑所要求的溶劑的特性，與在基片上進行塗敷後所要求的溶劑的乾燥速度的特性在一種溶劑下不能充分滿足。當在這種塗敷的前後要求複數個特性時，藉由在塗敷液被塗敷在基片上且未乾燥的狀態下，將塗敷液附近的環境形成與塗敷液的溶劑不同的溶劑的飽和環境，可在外觀上塗敷液未乾的狀態下，將基片上所塗敷的塗敷液的溶劑進行置換，並可滿足複數個要求特性。具體地說，可向墨水盒11內供給形成與塗敷液的溶劑不同的溶劑的氣體。
下面，對利用本發明的塗敷裝置的實施例進行說明。
(1)在圖1所示的噴墨塗敷裝置內，將在四氫化萘溶劑中加入有機EL墨水1％的作為塗敷液，且在氮環境下進行清除並排氣，對基片上的觸排(bank)內進行塗敷(習知例)。接著，利用加熱板進行乾燥。結果，基片面內的鄰接輝度不均即使變化塗敷條件，也形成2～7％的範圍。
與此相對，在圖1所示的噴墨塗敷裝置內對基片上的觸排內進行塗敷的過程中，當將以四氫化萘形成飽和的氮供給到塗敷裝置的墨水塗敷盒內，並在充分置換時同樣地進行噴墨印刷時，塗敷中的乾燥受到抑制，在由加熱板進行乾燥後對鄰接輝度不均進行測定，收納於0.5％～2％的範圍。
(2)接著，利用將PEDOT在水中以0.2％的濃度進行溶解的塗敷液，與上述(1)同樣地進行塗敷實驗。在本實驗中作為塗敷液的溶劑取代四氫化萘而利用水。結果，觸排內的面內膜厚差異在不進行環境控制的情況下達到30％左右，與此相對，當在塗敷中進行環境控制使墨水塗敷盒的溫度為70％時，收納在5％以下。
(3)在上述(1)、(2)的例子中，當在塗敷結束後由加熱板進行加熱前，如圖5所示，在使一對氣刀鄰接的狀態下，使乾燥用的氮被排出·吸引並在基片上以一定速度進行掃描時，雖然也受到風速的影響，但還是呈現20～40％左右的改善。
(4)接著，進行將基片上被塗敷的區域附近的環境，形成與塗敷液中的溶劑不同種類的溶劑環境的實驗。塗敷液利用使彩色光刻膠在環己酮中進行溶解的塗敷液。將該塗敷液在玻璃基片(約5cm角)上進行塗敷，並置於形成PEGMIA飽和的環境的塗敷裝置內。另一方面，作為比較例，也進行在置於形成流量0.34m/s的大氣環境的塗敷裝置內的情況下的實驗。
對放置處理前後的重量變化以精密天平進行測定。其結果如表1及圖7所示。
由表1及圖7可知，即使在形成與塗敷液的溶劑即環己酮不同的溶劑(PEGMIA)的環境的情況下，也可在長時間內抑制乾燥。
由以上的結果可知，依據本發明，藉由在塗敷時將基片表面保持於溶劑環境中，可促進塗敷物的均勻平坦化和乾燥延遲，且容易產生塗敷物的形狀均勻性。
另外，在溶劑為水的情況下，當形成大於等於85％的環境濃度時，因結露而容易產生鏽和電氣電路的短路。可知上述效果大致在大於等於40％的環境濃度時開始呈現，在100％時效果達到最大。
以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，並非對本發明作任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案範圍內，當可利用上述揭示的方法及技術內容作出些許的更動或修飾為等同變化的等效實施例，但是凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本發明技術方案的範圍內。
權利要求
1.一種塗敷裝置，其特徵在於其包括將含有溶質和溶媒的塗敷液塗敷在基片上的設定區域內的塗敷單元；以及在向前述基片上的設定區域的塗敷結束之前，使前述基片上的被塗敷的區域附近的環境，保持在抑制前述溶劑揮發的環境的環境保持單元。
2.根據權利要求1所述的塗敷裝置，其特徵在於其中所述的塗敷單元為噴墨塗敷單元。
3.根據權利要求1或2所述的塗敷裝置，其特徵在於還具有使前述基片上進行了塗敷的區域均勻乾燥化的均勻乾燥化單元。
4.根據權利要求3所述的塗敷裝置，其特徵在於其中所述的均勻乾燥化單元，為在塗敷有前述塗敷液的基片上的設定區域附近所設置的吸引通風罩。
5.根據權利要求3所述的塗敷裝置，其特徵在於其中所述的均勻乾燥化單元，為在塗敷有前述塗敷液的基片上的設定區域附近的設置有氣體的排出口和吸引口的氣刀裝置。
6.一種塗敷方法，為一種將含有溶質和溶劑的塗敷液塗敷在基片上的設定區域上並使溶劑揮發，而在前述基片上形成溶質的固化物的塗敷方法，其特徵在於其包括以下步驟在向前述基片上的設定區域的塗敷結束之前，使前述基片上進行了塗敷的區域附近的環境，保持在抑制前述溶劑揮發的環境。
7.根據權利要求6所述的塗敷裝置及塗敷方法，其特徵在於使前述基片上進行了塗敷的區域附近的環境，形成大於等於前述溶劑的飽和濃度的40％小於等於100％的環境。
8.根據權利要求6所述的塗敷裝置及塗敷方法，其特徵在於在前述塗敷液含有水的情況下，使前述基片上進行了塗敷的區域附近的環境，形成溼度大於等於40％小於等於85％的環境。
9.根據權利要求6所述的塗敷裝置及塗敷方法，其特徵在於將前述基片上進行了塗敷的區域附近的環境，形成與前述塗敷液中的溶劑不同種類的溶劑環境，並在基片上所塗敷的塗敷液乾燥之前，置換該塗敷液中的溶劑。
全文摘要
本發明是有關於一種可使基片上所塗敷的塗敷液的乾燥在基片的被塗敷的區域內均勻進行，並可防止塗敷物的不均，且使乾燥後的塗敷物的形狀有效地均勻形成的塗敷裝置及塗敷方法。該塗敷方法在將含有溶質和溶劑的塗敷液在基片上的設定區域上進行塗敷並使溶劑揮發，而在前述基片上形成溶質的固化物的過程中，於結束向前述基片上的設定區域的塗敷之前，使前述基片上進行了塗敷的區域附近的環境，保持為一種對前述溶劑的揮發進行抑制的環境。
文檔編號B05D3/00GK1721082SQ20051008406
公開日2006年1月18日 申請日期2005年7月12日 優先權日2004年7月12日
發明者櫻井直明, 佐藤強, 五十川昌邦 申請人:株式會社東芝