拋光墊的製造方法

2023-09-20 09:16:45 2

專利名稱：拋光墊的製造方法
技術領域：
本發明涉及可以穩定且以高拋光效率進行反射鏡等光學材料及矽晶片、硬碟用玻 璃襯底、鋁襯底以及一般的金屬拋光加工等要求高度表面平坦性的材料的平坦化加工的 (層壓)拋光墊及其製造方法。本發明的(層壓)拋光墊，特別適合用於對矽晶片及其上形 成了氧化物層、金屬層等的器件在進一步層壓和形成這些氧化物層、金屬層之前進行平坦 化的工序(粗拋光工序)。另外，本發明的(層壓)拋光墊也適合在對所述材料的表面進行 精拋光時使用，特別是對矽晶片及玻璃的精拋光有用。
背景技術：
製造半導體裝置時，進行在晶片表面形成導電膜，並通過進行光刻、蝕刻等形成布 線層的工序、在布線層上形成層間絕緣膜的工序等，通過這些工序在晶片表面產生由金屬 等導電體及絕緣體構成的凹凸。近年來，為了實現半導體集成電路的高密度化，正在進行布 線的微細化及多層布線化，但是，與此相伴，將晶片表面的凹凸平坦化的技術變得重要。作為將晶片表面的凹凸平坦化的方法，一般採用化學機械拋光(以下，稱為CMP)。 CMP是在將晶片的被拋光面壓在拋光墊的拋光面上的狀態下，使用磨粒分散的漿狀拋光劑 (以下稱為漿料)進行拋光的技術。CMP中一般使用的拋光裝置，例如，如圖1所示，具有用 於支撐拋光墊1的拋光平臺2、用於支撐被拋光材料(半導體晶片)4的支撐臺(拋光頭)5 和用於進行晶片的均勻加壓的襯材、及拋光劑的供給機構。拋光墊1，例如，通過雙面膠帶粘 貼而安裝在拋光平臺2上。拋光平臺2和支撐臺5以使其分別支撐的拋光墊1與被拋光材 料4相對的方式設置，並分別具有旋轉軸6、7。另外，支撐臺5 —側，設置了用於使被拋光材 料4壓在拋光墊1上的加壓機構。以往，這樣的拋光墊通過1)將樹脂材料注入模具製作樹脂塊，用切片機將該樹脂 塊切片的製造方法、2)通過將樹脂材料注入模具並進行擠壓而製成薄片狀的製造方法、3) 將原料樹脂溶解並從T形模擠出成形而直接形成片狀的製造方法等間歇方式製造。例如， 專利文獻1中，通過反應注射成形法製造拋光用墊。另外，層壓拋光墊的情況下，將通過上述方法得到的拋光層、緩衝層等多個樹脂片 通過膠粘劑或雙面膠帶粘貼而進行製造，因此具有製造工序多、生產率差的問題。為了解決 該問題，在專利文獻2中使用擠出機製造層壓拋光用墊。另外，為了防止間歇方式的製造方法造成的硬度和氣泡尺寸等的偏差，提出了連 續製造聚氨酯聚脲拋光片材的方法(專利文獻3)。具體而言，將聚氨酯原料與具有300 μ m 以下粒徑的微粉末和有機發泡劑混合，將該混合物在一對無限軌道面帶間排出並使之流 延。之後，通過加熱裝置進行該混合物的聚合反應，將生成的片狀成形物從面帶分離而得到 拋光片材的方法。
另一方面，在拋光墊與被拋光材料接觸的拋光表面上，通常設置用於保持和更新 漿料的溝。在由發泡體構成的拋光墊的情況下，拋光表面具有許多開口，具有保持和更新漿 料的功能，通過在拋光表面設置溝，可以更有效地進行漿料的保持和更新，而且可以防止與 被拋光材料的吸附所造成的被拋光材料的破壞。以往，所述溝是通過在製造拋光片後對其 拋光表面進行機械磨削或雷射加工而形成的。但是，以往的溝加工工序存在費時、生產率差 的問題。另外，作為高精度拋光所使用的拋光墊，一般使用聚氨酯發泡體片。但是，聚氨酯 發泡體片雖然局部平坦化能力優良，但是緩衝性不足，因此，難以在晶片整個面上提供均勻 的壓力。因此，通常在聚氨酯發泡體片的背面另外設置柔軟的緩衝層，作為層壓拋光墊用於 拋光加工。作為層壓拋光墊，例如，開發了如下拋光墊。公開了一種拋光墊，其中將比較硬的第一層與比較軟的第二層層壓，並且在該第 一層的拋光面上設置規定間距的溝或規定形狀的突起(專利文獻4)。另外，公開了一種拋光布，其具有第一片狀構件和第二片狀構件，所述第一片狀構 件具有彈性並且表面上形成凹凸，所述第二片狀構件設置在所述第一片狀構件的形成凹凸 的面上，具有與被處理襯底的被拋光面相對的面(專利文獻5)。另外，公開了一種拋光墊，其具有拋光層以及被層壓在所述拋光層的一個面上、並 且壓縮率比所述拋光層大的發泡體支撐層(專利文獻6)。但是，上述以往的層壓拋光墊，是通過將拋光層與緩衝層利用雙面膠帶(粘合劑 層)粘貼而製造的，因此存在的問題是拋光中漿料侵入拋光層與緩衝層之間，導致雙面膠 帶的粘合力變弱，結果拋光層與緩衝層剝離。另外，公開了一種連續製造形狀規則的拋光劑複合體粘接在基材上的拋光物品的 方法(專利文獻7)。另外，為了減小拋光墊間的差異，公開了連續製造具有下墊層和拋光層 的拋光墊(專利文獻8)。另外，進行CMP時存在晶片表面的平坦度判斷的問題。即，需要檢測達到所需的表 面特性和表面狀態的時刻。以往，關於氧化膜的膜厚和拋光速度等，定期處理試驗晶片並確 認結果後對成為製品的晶片進行拋光處理。但是，該方法中，處理試驗晶片的時間和成本是浪費的，另外，預先完全未進行加 工的試驗晶片和製品晶片，拋光效果隨CMP特有的加載效果而不同，如果製品晶片不嘗試 實際進行加工，則難以正確地預測加工結果。因此，最近為了解決上述問題，希望在CMP工藝時可以就地檢測得到希望的表面 特性和厚度的時刻的方法。關於這樣的檢測，可以使用各種方法，但從測定精度及非接觸測 定的空間解析度的觀點考慮，在旋轉臺板上安裝利用雷射的膜厚監測機構的光學檢測方法 (專利文獻9、專利文獻10)正在成為主流。所述光學檢測方法，具體而言，是通過窗(光透過區域)越過拋光墊向晶片照射光 束，通過監測其反射產生的幹涉信號而檢測拋光終點的方法。目前，作為光束，一般使用使用具有600nm附近的波長光的He-Ne雷射或在 380 800nm具有波長光的滷燈的白光。這樣的方法中，監測晶片表面層的厚度變化，由此獲知近似於表面凹凸的深度，從 而確定終點。在這樣的厚度變化等於凹凸深度的時刻，使CMP工藝結束。另外，關於通過這樣的光學手段檢測拋光終點的方法及該方法中使用的拋光墊，提出了各種各樣的方法及拋光墊。例如，公開了一種拋光墊，其至少一部分具有透過190nm 3500nm的波長光的固 體且均質的透明聚合物片(專利文獻11)。另外，公開了一種拋光墊，其中插入了帶臺階的 透明塞(專利文獻12)。另外，公開了一種拋光墊，其具有與拋光面為同一面的透明塞(專 利文獻13)。另一方面，還提出了不使漿料從拋光區域與光透過區域的邊界(接縫)漏出的方 案(專利文獻14、15)。但是，即使在設置這些透明防漏片的情況下，漿料也從拋光區域與光 透過區域的邊界(接縫)漏出到拋光層下部，漿料在該防漏片上堆積，使得光學終點檢測產 生問題。今後，在半導體製造的高集成化和超小型化中，預計集成電路的布線寬度會越來 越小，此時需要高精度的光學終點檢測，但是，以往的終點檢測用窗尚不能充分解決上述漏 漿問題。專利文獻1 日本特開2004-42189號公報專利文獻2 日本特開2003-220550號公報專利文獻3 日本特開2004-169038號公報專利文獻4 日本特開2003-53657號公報專利文獻5 日本特開平10-329005號公報專利文獻6 日本特開2004-25407號公報專利文獻7 日本特表平11-512874號公報專利文獻8 日本特表2003-516872號公報專利文獻9 美國專利第5069002號說明書專利文獻10 美國專利第5081421號說明書專利文獻11 日本特表平11-512977號公報專利文獻12 日本特開平9-7985號公報專利文獻13 日本特開平10-83977號公報專利文獻14 日本特開2001-291686號公報專利文獻15 日本特表2003-510826號公報

發明內容
第一本發明的目的在於提供製造工序少、生產率優良的拋光墊的製造方法。另外， 本發明的目的在於提供製造工序少、生產率優良、拋光層和緩衝層之間不產生剝離的層壓 拋光墊的製造方法。第二本發明的目的在於提供生產率優良、厚度精度高的拋光墊的製造方法。另外， 本發明的目的在於提供生產率優良、厚度精度高、拋光層和緩衝層之間不產生剝離的層壓 拋光墊的製造方法。第三本發明的目的在於提供高生產率製造能夠防止拋光區域和光透過區域之間 漏漿的拋光墊的方法。另外，本發明的目的在於提供高生產率製造拋光層和緩衝層之間不 產生剝離、能夠防止拋光區域和光透過區域之間漏漿的層壓拋光墊的方法。
6
第四本發明的目的在於提供製造工序少、生產率優良的帶溝拋光墊(以下也僅稱 為「拋光墊」)的製造方法、以及通過該製造方法得到的帶溝拋光墊。另外，本發明的目的在 於提供製造工序少、生產率優良、拋光層和緩衝層之間不產生剝離的帶溝層壓拋光墊(以 下也僅稱為「層壓拋光墊」)的製造方法、以及通過該製造方法得到的帶溝層壓拋光墊。本發明人為了解決上述問題進行了廣泛深入的研究，結果發現，通過以下所示的 (層壓)拋光墊的製造方法可以實現上述目的，並且完成了本發明。第一本發明的拋光墊的製造方法，包括通過機械發泡法製備氣泡分散的氨基甲 酸酯組合物的工序；在送出面材的同時向其上連續地排出氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的 工序；在該氣泡分散的氨基甲酸酯組合物上層壓另一面材的工序；通過在將厚度調節均勻 的同時使氣泡分散的氨基甲酸酯組合物固化而形成由聚氨酯發泡體構成的拋光層的工序； 通過與面平行地將該拋光層一切為二而同時製造兩片由拋光層和面材構成的長拋光層的 工序；和切割長拋光層的工序。根據上述製造方法，可以同時製造兩片由拋光層和面材構成的長拋光層，因此可 以以極高生產率製造拋光墊。得到的拋光層既可以單獨作為拋光墊，也可以在其單面上層 壓緩衝層製成層壓拋光墊。另外，第一本發明的層壓拋光墊的製造方法，包括通過機械發泡法製備氣泡分散 的氨基甲酸酯組合物的工序；在送出緩衝層的同時向其上連續地排出氣泡分散的氨基甲酸 酯組合物的工序；在該氣泡分散的氨基甲酸酯組合物上層壓另一緩衝層的工序；通過在將 厚度調節均勻的同時使氣泡分散的氨基甲酸酯組合物固化而形成由聚氨酯發泡體構成的 拋光層的工序；通過與面平行地將該拋光層一切為二而同時製造兩片由拋光層和緩衝層構 成的長層壓片的工序；和切割長層壓片的工序。根據上述製造方法，可以同時製造兩片由拋光層和緩衝層構成的長層壓片。另外， 由於可以省略將拋光層和緩衝層粘貼的工序，因此可以減少製造工序，可以以極高生產率 製造層壓拋光墊。通過該製造方法得到的層壓拋光墊，因為不使用雙面膠帶(粘合劑層)而 將拋光層和緩衝層直接層壓，因此具有在拋光過程中拋光層和緩衝層不產生剝離的優點。第二本發明的拋光墊的製造方法，包括通過機械發泡法製備氣泡分散的氨基甲 酸酯組合物的工序；在送出面材的同時在該面材的兩端部和/或內部設置墊片的工序；向 未設置墊片的所述面材上連續地排出所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的工序；在排出的 所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物上層壓另一面材的工序；通過在將厚度調節均勻的同時 使氣泡分散的氨基甲酸酯組合物固化而製作由聚氨酯發泡體構成的長拋光層的工序；和切 割長拋光層的工序。根據上述製造方法，可以連續地製造長拋光層，可以高生產率製造拋光墊。另外， 在向面材上排出氣泡分散的氨基甲酸酯組合物之前，在面材的兩端部設置墊片，由此可以 防止氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的滴落、並且可以提高長拋光層的厚度精度。另外，通過 在面材內部設置墊片，可以解決長拋光層的中央部厚度變薄的問題，可以進一步提高長拋 光層的厚度精度。另外，內部設置的墊片構成拋光層的一部分，因此必須是對拋光特性不產 生不良影響的墊片。得到的拋光層既可以單獨作為拋光墊，也可以在其單面上層壓緩衝層 而製成層壓拋光墊。所述墊片，優選由熱塑性樹脂或熱固性樹脂形成。通過用熱塑性樹脂形成墊片，可以在卷繞的狀態下保存及向面材上供給，也可以減少對拋光特性的影響，因此優選。另外， 在用熱固性樹脂形成墊片的情況下，墊片不容易變形，因此可以進一步提高長拋光層的厚 度精度。另外，內部設置的墊片優選在波長400 700nm整個範圍內的光透過率為20%以 上。通過使用光透過率高的墊片，可以作為用於光學終點檢測及光學膜厚檢測的光透過區 域(窗)使用。另外，根據本發明的製造方法，墊片(光透過區域)在拋光層內部無間隙地 一體地形成，因此漿料也不會從光透過區域與拋光區域的間隙漏出。另外，所述墊片也可以由與所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物相同組成的聚氨酯 發泡體形成。此時，由於墊片與拋光區域的物性相同，因此可以使拋光墊整面的拋光特性更 加均勻。另外，由於墊片與拋光區域完全形成一體，因此可以完全防止漿料的漏出。另外，內部設置的墊片，也可以由2片以上樹脂片以可剝離方式層壓而成。此時， 通過在製造長拋光層後將一部分樹脂片剝離，可以使墊片比拋光層的厚度薄。由此，可以減 少對拋光特性的影響，或者可以形成用於保持和更新漿料的凹結構。另外，該墊片作為光透 過區域使用時，為了提高光透過率優選將一部分樹脂片剝離。此時，優選將拋光背面側的樹 脂片剝離。因為在將拋光表面側的樹脂片剝離的情況下，漿料積存在形成的凹結構中，光透 過率有可能下降。另外，第二本發明的層壓拋光墊的製造方法，包括通過機械發泡法製備氣泡分散 的氨基甲酸酯組合物的工序；在送出緩衝層的同時在該緩衝層的兩端部和/或內部設置墊 片的工序；向未設置墊片的所述緩衝層上連續地排出所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的 工序；在排出的所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物上層壓面材的工序；通過在將厚度調節 均勻的同時使氣泡分散的氨基甲酸酯組合物固化而形成由聚氨酯發泡體構成的拋光層，從 而製作長層壓片的工序；和切割長層壓片的工序。根據上述製造方法，可以連續地製造由拋光層和緩衝層構成的層壓拋光墊。另外， 可以省略將拋光層和緩衝層粘貼的工序，因此可以減少製造工序，可以高生產率製造層壓 拋光墊。通過該製造方法得到的層壓拋光墊，因為不使用雙面膠帶(粘合劑層)而直接層 壓拋光層和緩衝層，因此具有在拋光過程中拋光層和緩衝層不產生剝離的優點。另外，在 向緩衝層上排出氣泡分散的氨基甲酸酯組合物之前，在緩衝層的兩端部和/或內部設置墊 片，由此可以得到與第一發明同樣的效果。所述墊片由於與前述同樣的理由，優選由熱塑性樹脂或熱固性樹脂形成。另外，內部設置的墊片，優選插入緩衝層的貫通孔內並且從緩衝層伸出。通過在緩 衝層上設置貫通孔並且向其中插入地設置墊片，可以將該墊片作為用於光學終點檢測和光 學膜厚檢測的光透過區域(窗)使用。此時，內部設置的墊片優選在波長400 700nm整個 範圍內的光透過率為20%以上。根據本發明的製造方法，墊片(光透過區域)在拋光層內 部無間隙地一體地形成，因此漿料不會從光透過區域與拋光區域的間隙漏到緩衝層一側。另外，所述墊片，由於與前述同樣的理由，也可以由與所述氣泡分散的氨基甲酸酯 組合物相同組成的聚氨酯發泡體形成。另外，內部設置的墊片，由於與前述同樣的理由，也可以由2片以上的樹脂片以可 剝離方式層壓而成。第三本發明的拋光墊的製造方法，包括通過機械發泡法製備氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的工序；在送出面材的同時向該面材上的規定位置連續或間斷地排出光透過區 域形成材料的工序；向未設置光透過區域形成材料的所述面材上連續地排出所述氣泡分散 的氨基甲酸酯組合物的工序；在排出的所述光透過區域形成材料及氣泡分散的氨基甲酸酯 組合物上層壓另一面材的工序；通過在將厚度調節均勻的同時使光透過區域形成材料及氣 泡分散的氨基甲酸酯組合物固化而製作光透過區域和拋光區域一體成形的長拋光層的工 序；和切割長拋光層的工序。根據上述製造方法，可以連續地製造具有光透過區域的長拋光層，可以高生產率 製造拋光墊。另外，由於光透過區域和拋光區域一體成形，因此拋光時漿料不會從光透過區 域與拋光區域的間隙漏出。得到的拋光層既可以單獨作為拋光墊，也可以在其單面上層壓 緩衝層而製成層壓拋光墊。所述光透過區域形成材料，優選排出時的粘度為1 30Pa .So排出時的粘度如果 小於IPa · s，則流動性高，因此容易在面材上鋪展。結果，具有難以僅僅在面材的規定位置 設置光透過區域形成材料、或者不能確保所需光透過區域形成材料的設置高度的傾向。另 一方面，如果超過30Pa · s,則具有難以控制間歇的排出的傾向。所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物，優選排出時的粘度為1 20Pa .So排出時的 粘度如果小於IPa · s，則流動性高，因此容易在面材上鋪展。結果，具有不能確保所需氣泡 分散的氨基甲酸酯組合物的設置高度的傾向。另一方面，如果超過20Pa · s，則具有難以在 面材上均勻設置氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的傾向。所述光透過區域優選由熱固性樹脂形成，特別優選熱固性聚氨酯樹脂。通過用同 樣的材料形成光透過區域和拋光區域，可以提高兩區域的密合性。另外，可以使光透過區域 形成材料和氣泡分散的氨基甲酸酯組合物同時熱固化，因此製造工序簡便。另外，第三本發明的層壓拋光墊的製造方法，包括通過機械發泡法製備氣泡分散 的氨基甲酸酯組合物的工序；在送出具有連續或間斷設置的貫通孔的緩衝層的同時排出光 透過區域形成材料使其在該貫通孔內及貫通孔上堆積的工序；向未設置光透過區域形成材 料的所述緩衝層上連續地排出所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的工序；在排出的所述光 透過區域形成材料及氣泡分散的氨基甲酸酯組合物上層壓面材的工序；通過在將厚度調節 均勻的同時使光透過區域形成材料及氣泡分散的氨基甲酸酯組合物固化而製作光透過區 域和拋光區域一體成形的長層壓片的工序；和切割長層壓片的工序。根據上述製造方法，可以連續地製造由拋光層和緩衝層構成的層壓拋光墊。另外， 可以省略將拋光層和緩衝層粘貼的工序，因此可以減少製造工序，可以高生產率製造層壓 拋光墊。通過該製造方法得到的層壓拋光墊，因為不使用雙面膠帶(粘合劑層)而直接層 壓拋光層和緩衝層，因此具有在拋光過程中拋光層和緩衝層不產生剝離的優點。另外，因為 光透過區域與拋光區域一體成形，所以在拋光時漿料也不會從光透過區域與拋光區域的間 隙漏出。所述光透過區域形成材料，優選排出時的粘度為1 30Pa .So排出時的粘度如果 小於IPa · s，則流動性高，因此容易在緩衝層上鋪展。結果，具有難以以在貫通孔上高度堆 積的方式設置光透過區域形成材料的傾向。另一方面，如果超過30Pa · s，則具有難以在貫 通孔內完全填充光透過區域形成材料的傾向。所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物，優選排出時的粘度為1 20Pa *s。排出時的粘度如果小於IPa · S，則流動性高，因此容易在緩衝層上鋪展。結果，具有不能確保所需氣 泡分散的氨基甲酸酯組合物的設置高度的傾向。另一方面，如果超過20Pa · s，則具有難以 在緩衝層上均勻設置氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的傾向。所述光透過區域，由於與前述同樣的理由，優選由熱固性樹脂形成，特別優選熱固 性聚氨酯樹脂。第四本發明的帶溝拋光墊的製造方法，包括通過機械發泡法製備氣泡分散的氨 基甲酸酯組合物的工序；向具有凹結構的傳送帶上連續地排出氣泡分散的氨基甲酸酯組合 物的工序；在排出的氣泡分散的氨基甲酸酯組合物上層壓面材的工序；通過在將厚度調節 均勻的同時使氣泡分散的氨基甲酸酯組合物固化而製作由聚氨酯發泡體構成的帶溝長拋 光層的工序；從傳送帶剝離帶溝長拋光層的工序；和切割帶溝長拋光層的工序。另外，第四本發明的帶溝拋光墊的製造方法，包括通過機械發泡法製備氣泡分散 的氨基甲酸酯組合物的工序；在送出具有凹結構的脫模片的同時向其上連續地排出氣泡分 散的氨基甲酸酯組合物的工序；在排出的氣泡分散的氨基甲酸酯組合物上層壓面材的工 序；通過在將厚度調節均勻的同時使氣泡分散的氨基甲酸酯組合物固化而製作由聚氨酯發 泡體構成的帶溝長拋光層的工序；從帶溝長拋光層剝離脫模片的工序；和切割帶溝長拋光 層的工序。根據上述製造方法，可以連續地製造帶溝長拋光層，可以高生產率製造帶溝拋光 墊。另外，在形成拋光層時，可以將在傳送帶或脫模片的表面形成的凹結構轉印到拋光層表 面，因此可以省略以往的通過機械磨削等進行溝加工的工序。得到的帶溝長拋光層，既可以 單獨作為帶溝拋光墊，也可以通過在其單面上層壓緩衝層而製成帶溝層壓拋光墊。另外，第四本發明的帶溝層壓拋光墊的製造方法，包括通過機械發泡法製備氣泡 分散的氨基甲酸酯組合物的工序；向具有凹結構的傳送帶上連續地排出氣泡分散的氨基甲 酸酯組合物的工序；在排出的氣泡分散的氨基甲酸酯組合物上層壓緩衝層的工序；通過在 將厚度調節均勻的同時使氣泡分散的氨基甲酸酯組合物固化而形成由聚氨酯發泡體構成 的帶溝長拋光層，從而製作帶溝長層壓片的工序；從傳送帶剝離帶溝長層壓片的工序；和 切割帶溝長層壓片的工序。另外，第四本發明的帶溝層壓拋光墊的製造方法，包括通過機械發泡法製備氣泡 分散的氨基甲酸酯組合物的工序；在送出具有凹結構的脫模片的同時向其上連續地排出氣 泡分散的氨基甲酸酯組合物的工序；在排出的氣泡分散的氨基甲酸酯組合物上層壓緩衝層 的工序；通過在將厚度調節均勻的同時使氣泡分散的氨基甲酸酯組合物固化而形成由聚氨 酯發泡體構成的帶溝長拋光層，從而製作帶溝長層壓片的工序；從帶溝長層壓片剝離脫模 片的工序；和切割帶溝長層壓片的工序。根據上述製造方法，可以連續地製造由帶溝拋光層和緩衝層構成的帶溝層壓拋光 墊。另外，可以省略將帶溝拋光層和緩衝層粘貼的工序，因此可以減少製造工序，可以高生 產率製造帶溝層壓拋光墊。通過該製造方法得到的帶溝層壓拋光墊，由於不使用雙面膠帶 (粘合劑層)而直接層壓拋光層和緩衝層，因此具有在拋光過程中拋光層和緩衝層不產生 剝離的優點。另外，在形成拋光層時，傳送帶或脫模片的表面形成的凹結構可以轉印到拋光 層表面，因此可以省略以往的通過機械磨削進行溝加工的工序。另外，本發明涉及通過前述方法製造的(層壓)拋光墊、以及包括使用該(層壓)
10拋光墊對半導體晶片表面進行拋光的工序的半導體器件製造方法。


圖1是表示CMP拋光中使用的拋光裝置一例的簡略構成圖。
圖2是表示第一本發明的長拋光層或長層壓片的製造工序的示意圖。
圖3是表示第二本發明的長拋光層或長層壓片的製造工序的示意圖。
圖4是表示第二本發明的長拋光層或長層壓片的製造工序另一例的示意圖。
圖5是表示第二本發明的長拋光層或長層壓片的製造工序另一例的示意圖。
圖6是表示第二本發明的長拋光層或長層壓片的製造工序另一例的示意圖。
圖7是表示第三本發明的拋光墊的製造工序一例的示意圖。
圖8是表示第三本發明的拋光墊的製造工序另一例的示意圖。
圖9是表示第三本發明的層壓拋光墊的製造工序一例的示意圖。
圖10是表示第三本發明的層壓拋光墊的製造工序另一例的示意圖。
圖11是表示第四本發明的帶溝(層壓)拋光墊的製造工序一例的示意圖。
圖12是表示第四本發明的帶溝(層壓)拋光墊的製造工序另一例的示意圖。
標號說明
1 (層壓)拋光墊
2 拋光臺板
3 拋光劑(漿料)
4 被拋光材料(半導體晶片)
5 支撐臺(拋光頭)
6、7 :旋轉軸
8 氣泡分散的氨基甲酸酯組合物
9 混合頭
IOaUOb 面材(基材、單面膠帶)或緩衝層
11傳送器
12棍
13、13』 拋光層
14切割刃
15長拋光層或長層壓片
16面材或緩衝層
17墊片
18面材
19緩衝層
20貫通孔
21光透過區域形成材料
22排出頭
23傳送帶
24脫模片
25:型輥
具體實施例方式本發明的(層壓)拋光墊的拋光層(或拋光區域)，由具有獨立氣泡的聚氨酯發泡 體(粗拋光用)、或者具有連續氣泡的聚氨酯發泡體(粗拋光用或精拋光用)構成。聚氨酯 耐磨損性優良，通過對原料組成進行各種變化可以容易地得到具有所需物性的聚合物，因 此是作為拋光層形成材料的優選材料。所述聚氨酯，由異氰酸酯成分、多元醇成分(高分子量多元醇、低分子量多元醇 等)及增鏈劑形成。作為異氰酸酯成分，可以沒有特別限定地使用聚氨酯領域中的公知化合物。作為 異氰酸酯成分，可以列舉2，4_甲苯二異氰酸酯、2，6_甲苯二異氰酸酯、2，2』 - 二苯基甲烷 二異氰酸酯、2，4』 - 二苯基甲烷二異氰酸酯、4，4』 - 二苯基甲烷二異氰酸酯、聚合MDI、碳二 亞胺改性MDI(例如，商品名S 'J才彳、一卜MTL，日本聚氨酯工業製造)、1，5_萘二異氰酸酯、 對苯二異氰酸酯、間苯二異氰酸酯、對亞二甲苯基二異氰酸酯、間亞二甲苯基二異氰酸酯等 芳族二異氰酸酯；亞乙基二異氰酸酯、2，2，4_三甲基亞己基二異氰酸酯、1，6_亞己基二異 氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯；1，4_環己烷二異氰酸酯、4，4』_ 二環己基甲烷二異氰酸酯、異 佛爾酮二異氰酸酯、降冰片烷二異氰酸酯等脂環式二異氰酸酯。這些物質可以使用一種也 可以兩種以上混合使用。作為異氰酸酯成分，除上述二異氰酸酯化合物以外，也可以使用三官能以上的 多官能多異氰酸酯化合物。作為多官能異氰酸酯化合物，有市售的商品名^ 7 * P — ^ -N( 工&公司製造)及商品名，本一卜(旭化成工業公司製造)的一系列二異 氰酸酯加合物。上述異氰酸酯成分中，在製作具有微細獨立氣泡的聚氨酯發泡體的情況下，優選 將芳族二異氰酸酯與脂環式二異氰酸酯組合使用，特別優選將甲苯二異氰酸酯與二環己基 甲烷二異氰酸酯組合使用。另一方面，在製作具有微細連續氣泡的聚氨酯發泡體的情況下， 優選使用4，4』 - 二苯基甲烷二異氰酸酯或碳二亞胺改性MDI。作為高分子量多元醇，可以列舉聚氨酯技術領域中通常使用的化合物。例如，以 聚四亞甲基醚二醇為代表的聚醚多元醇、以聚己二酸亞丁酯為代表的聚酯多元醇、聚己內 酯多元醇、以聚己內酯等聚酯二醇與碳酸亞烷基酯的反應物等為例的聚酯聚碳酸酯多元 醇、使碳酸亞乙酯與多元醇反應然後使得到的反應混合物與有機二元羧酸反應而得到的聚 酯聚碳酸酯多元醇、以及通過多羥基化合物與碳酸芳酯的酯交換反應得到的聚碳酸酯多元 醇、使聚合物粒子分散的聚醚多元醇即聚合物多元醇等。這些物質可以單獨使用也可以兩 種以上組合使用。為了使聚氨酯發泡體形成連續氣泡結構，優選使用聚合物多元醇，特別優選使用 使由丙烯腈和/或苯乙烯_丙烯腈共聚物構成的聚合物粒子分散的聚合物多元醇。該聚合 物多元醇，優選在使用的全部高分子量多元醇中以20 100重量％的量含有，更優選30 60重量％。所述高分子量聚合物(含有聚合物多元醇)優選以60 85重量％的量包含在 含有活性氫的化合物中，更優選70 80重量％。通過使用特定量的所述高分子量多元醇， 氣泡膜容易破裂，從而容易形成連續氣泡結構。
連續氣泡結構的聚氨酯發泡體的情況下，上述高分子量多元醇中，優選使用羥 值20 100mgK0H/g的高分子量多元醇。更優選羥值為25 60mgK0H/g。羥值如果小於 20mgK0H/g,則聚氨酯的硬鏈段量變小，具有耐久性下降的傾向，如果超過100mgK0H/g，則聚 氨酯發泡體的交聯度變得過高，具有變脆的傾向。獨立氣泡結構的聚氨酯發泡體的情況下，高分子量多元醇的數均分子量沒有特別 限定，從得到的聚氨酯樹脂的彈性特性等觀點考慮，優選500 2000。數均分子量如果小於 500，則使用它的聚氨酯樹脂彈性特性不充分，成為脆的聚合物。因此，由該聚氨酯樹脂製造 的拋光墊變得過硬，成為晶片表面劃痕的原因。另外，由於容易磨損，因此從墊壽命的觀點 考慮也不優選。另一方面，數均分子量如果超過2000，則使用它的聚氨酯樹脂變得過軟，因 此由該聚氨酯樹脂製造的拋光層具有平坦化特性變差的傾向。連續氣泡結構的聚氨酯發泡體的情況下，高分子量多元醇的數均分子量沒有特別 限制，從得到的聚氨酯的彈性特性等觀點考慮優選為1500 6000。數均分子量如果小於 1500，則使用它的聚氨酯彈性特性不充分，容易成為脆的聚合物。因此，由該聚氨酯構成的 發泡體變得過硬，在晶片表面容易產生劃痕。另一方面，數均分子量如果超過6000，則使用 它的聚氨酯樹脂變得過軟，因此由該聚氨酯構成的發泡體具有耐久性變差的傾向。可以將以下低分子量多元醇與高分子量多元醇組合使用乙二醇、1，2_丙二醇、 1，3-丙二醇、1，2-丁二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、2，3-丁二醇、1，6-己二醇、新戊二醇、 1，4_環己烷二甲醇、3-甲基-1，5-戊二醇、二乙二醇、三乙二醇、1，4_雙(2-羥基乙氧基) 苯、三羥甲基丙烷、甘油、1，2，6_己三醇、季戊四醇、四羥甲基環己烷、甲基葡糖苷、山梨糖 醇、甘露醇、衛矛醇、蔗糖、2，2，6，6_四(羥甲基)環己醇、二乙醇胺、N-甲基二乙醇胺及三 乙醇胺等。另外，也可以組合使用乙二胺、甲苯二胺、二苯基甲烷二胺及二乙撐三胺等低分 子量多胺。另外，也可以組合使用一乙醇胺、2-(2_氨基乙氨基)乙醇、以及一丙醇胺等醇 胺。這些低分子量多元醇、低分子量多胺等可以單獨使用一種，也可以兩種以上組合使用。多元醇成分中的高分子量多元醇與低分子量多元醇等的比，根據由它們製造的拋 光層所要求的特性進行確定。連續氣泡結構的聚氨酯發泡體的情況下，優選使用羥值為400 1830mgK0H/g的 低分子量多元醇和/或胺值為400 1870mgK0H/g的低分子量多胺。更優選羥值為700 1250mgK0H/g,更優選胺值為400 950mgK0H/g。如果羥值小於400mgK0H/g或者胺值小於 400mgK0H/g，則具有不能充分得到連續氣泡化的提高效果的傾向。另一方面，如果羥值超過 1830mgK0H/g或者胺值超過1870mgK0H/g，則具有晶片表面容易產生劃痕的傾向。特別優選 使用二乙二醇、三乙二醇或者1，4_ 丁二醇。另外，為了使聚氨酯發泡體形成連續氣泡結構，優選在含有活性氫的化合物中總 計含有2 15重量％低分子量多元醇、低分子量多胺及醇胺，更優選含有5 10重量％。 通過使用特定量的上述低分子量多元醇等，氣泡膜容易破裂，不僅容易形成連續氣泡，而且 聚氨酯發泡體的機械特性良好。在通過預聚物法製造聚氨酯發泡體的情況下，預聚物的固化中使用增鏈劑。增鏈 劑是具有至少兩個以上活性氫基團的有機化合物，作為活性氫基團，可以例示羥基、伯氨 基或仲氨基、巰基(SH)等。具體而言，可以列舉4，4』 -亞甲基雙(鄰氯苯胺)(MOCA)、2， 6_ 二氯對苯二胺、4，4，_亞甲基雙(2，3-二氯苯胺)、3，5-雙(甲硫基)_2，4_甲苯二胺、3，5_雙(甲硫基)-2，6_甲苯二胺、3，5_ 二乙基甲苯-2，4-二胺、3，5_ 二乙基甲苯-2，6-二 胺、三乙二醇二對氨基苯甲酸酯、1，2_雙(2-氨基苯基硫基)乙烷、4，4，_ 二氨基-3，3，_ 二 乙基-5，5』 - 二甲基二苯基甲烷、N，N』 - 二仲丁基_4，4』 - 二氨基二苯基甲烷、3，3』 - 二乙 基_4，4』 - 二氨基二苯基甲烷、間亞二甲苯基二胺、N, N』 - 二仲丁基對苯二胺、間苯二胺及 對亞二甲苯基二胺等例示的多胺類、或者上述低分子量多元醇及低分子量多胺等。這些物 質可以單獨使用一種也可以兩種以上混合使用。異氰酸酯成分、多元醇成分和增鏈劑的比，可以根據各自的分子量及拋光層的所 需物性進行各種改變。為了得到具有所需拋光特性的拋光層，異氰酸酯成分的異氰酸酯基 數相對於多元醇成分與增鏈劑的總活性氫基團(羥基+氨基)數優選為0. 80 1. 20，進一 步優選0.99 1. 15。異氰酸酯基數如果在所述範圍以外，則產生固化不良，從而得不到所 要求的比重及硬度，具有拋光特性下降的傾向。聚氨酯發泡體的製造可以採用預聚物法、單步法等任何一種方法，但事先由異氰 酸酯成分和多元醇成分合成異氰酸酯末端預聚物並使增鏈劑與其反應的預聚物法，由於所 得到的聚氨酯的物理特性優良而優選。另外，分子量為約800 約5000的異氰酸酯末端預聚物加工性、物理特性等優良， 因此優選。本發明中使用的面材沒有特別限制，可以列舉例如紙、布、無紡布、及樹脂膜等， 特別優選具有耐熱性並且具有可撓性的樹脂膜。作為形成面材的樹脂，可以列舉例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酯、聚乙烯、聚丙 烯、聚苯乙烯、聚醯亞胺、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚氟乙烯等含氟樹脂、尼龍、纖維素等。面材的厚度沒有特別限制，從強度和卷繞等觀點考慮，優選約20 約200μπι。另 外，面材的寬度也沒有特別限制，考慮所要求的拋光層的大小，優選為約60 約250cm。在製作粗拋光用拋光墊的情況下，面材的表面優選進行脫模處理。由此，製作長拋 光層後可以容易地進行面材的剝離操作。在製作精加工用拋光墊的情況下，使用基材作為面材。基材沒有特別限制，可以列 舉例如尼龍、聚丙烯、聚乙烯、聚酯及聚氯乙烯等的塑料膜，聚酯無紡布、尼龍無紡布、丙烯 酸無紡布等纖維無紡布，浸滲聚氨酯的聚酯無紡布等樹脂浸滲的無紡布，聚氨酯泡沫、聚乙 烯泡沫等高分子樹脂發泡體，丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠等橡膠性樹脂，感光性樹脂等。其 中，優選使用尼龍、聚丙烯、聚乙烯、聚酯及聚氯乙烯等的塑料膜，聚氨酯泡沫、聚乙烯泡沫 等高分子樹脂發泡體。另外，也可以使用單面膠帶作為面材。作為單面膠帶的基材，可以列 舉聚對苯二甲酸乙二醇酯及聚丙烯等的塑料膜，特別優選使用聚對苯二甲酸乙二醇酯。另 外，單面膠帶的基材厚度優選為約20 約200 μ m。膠粘層的組成可以列舉例如橡膠類膠粘 劑、丙烯酸類膠粘劑等。為了賦予精加工用拋光墊韌性，優選基材具有與聚氨酯發泡體同等的硬度或者 比其更硬。另外，基材的厚度沒有特別限制，從強度、可撓性等的觀點考慮，優選20 1000 μ m,更優選 50 800 μ m。另一方面，本發明中的緩衝層補充拋光層的特性。緩衝層必須同時滿足在CMP中 處於權衡關係的平面性和均勻性兩者。平面性是指對具有圖案形成時產生的微小凹凸的被 拋光材料進行拋光時圖案部的平坦性，均勻性是指被拋光材料整體的均勻性。通過拋光層的特性改善平面性，通過緩衝層的特性改善均勻性。本發明的層壓拋光墊中，使用比拋光層 更柔軟的緩衝層。緩衝層的形成材料只要比拋光層柔軟則沒有特別限制。可以列舉例如聚酯無紡 布、尼龍無紡布、丙烯酸無紡布等纖維無紡布以及浸滲聚氨酯的聚酯無紡布等樹脂浸滲的 無紡布、聚氨酯泡沫、聚乙烯泡沫等高分子樹脂發泡體、丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠等橡膠 性樹脂、感光性樹脂等。緩衝層的厚度沒有特別限制，通常為約0. 5 約1. 5mm，優選0. 5 1. Omm0另夕卜， 緩衝層的寬度也沒有特別限制，如果考慮所要求的層壓拋光墊的大小，優選為約60 約 250cmo緩衝層的硬度以ASKER A硬度計為10 75度，更優選20 65度。如果在上述 範圍以外，則具有被拋光材料的均勻性(面內均勻性)下降的傾向。第二本發明中使用的墊片原料沒有特別限制，可以列舉例如聚氨酯樹脂、聚酯樹 脂、聚醯胺樹脂、纖維素類樹脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、滷素類樹脂(聚氯乙烯、聚四 氟乙烯、聚偏二氟乙烯等)、聚苯乙烯及烯烴類樹脂(聚乙烯、聚丙烯等)等熱塑性樹脂；丙 烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、丙烯酸氨基甲酸酯樹脂、酚醛樹脂及環氧樹脂等熱固性樹脂；天然 橡膠、異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、苯乙烯_ 丁二烯橡膠、再生橡膠、聚異丁 烯橡膠、苯乙烯_異戊二烯_苯乙烯橡膠及苯乙烯_ 丁二烯-苯乙烯橡膠等橡膠；二甲基聚 矽氧烷及二苯基聚矽氧烷等矽氧烷樹脂等。這些物質中，優選使用熱塑性樹脂或熱固性樹 脂，特別優選使用熱塑性聚氨酯樹脂(TPU)或者熱固性聚氨酯樹脂。另外，墊片既可以是發 泡體也可以是非發泡體。使用內部設置的墊片作為光透過區域的情況下，該墊片的光透過率在波長400 700nm的整個範圍內優選為20%以上，更優選為50%以上。作為表現出該光透過率的材料， 可以列舉例如氨基甲酸酯類、烯烴類、苯乙烯類以及酯類的熱塑性樹脂，丙烯酸類、氨基甲 酸酯類、丙烯酸氨基甲酸酯類、苯酚類以及環氧類等熱固性樹脂等。使用墊片作為光透過區 域使用的情況下，從提高光透過率的觀點考慮，優選製成非發泡體。墊片的形狀沒有特別限制，但優選截面為矩形。此時，考慮到維持尺寸穩定性以及 儘可能大地確保實質上參與拋光的拋光區域，寬度優選為約0. 5 約2. Ocm ；如果考慮拋光 層的厚度，高度優選為約0. 1 約0.4cm。單層型墊片可以通過例如利用擠出成形形成為 帶狀的方法、將擠出成形為圓筒狀的樹脂塊切割為螺旋狀並形成為帶狀的方法等製造。另 外，墊片也可以是將兩個以上可以剝離的樹脂片層壓而形成的層壓型墊片。層壓型墊片可 以通過例如在擠出成形的樹脂片上依次擠出樹脂進行層壓來製造。墊片的硬度沒有特別限制，以ASKER D硬度計優選為30 70度，更優選40 60 度。如果小於30度則平坦化特性變差，如果超過70度則具有被拋光表面容易產生劃痕的 傾向。第三本發明中使用的光透過區域形成材料沒有特別限制，優選使用可以在進行拋 光的狀態下進行高精度的光學終點檢測、並且在波長400 700nm整個範圍內光透過率為 20%以上的材料，更優選光透過率為50%以上的材料。作為這樣的材料，可以列舉例如聚 氨酯樹脂、聚酯樹脂、酚醛樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂、環氧樹脂及丙烯酸樹脂等熱固性樹 脂；聚氨酯樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、纖維素類樹脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、商素類樹脂(聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯等)、聚苯乙烯及烯烴類樹脂(聚乙烯、聚丙烯 等)等熱塑性樹脂；利用紫外線或電子射線等的光進行固化的光固性樹脂；以及感光性樹 脂等。這些樹脂可以單獨使用也可以兩種以上組合使用。另外，優選在比較低的溫度下固 化的熱固性樹脂。使用光固性樹脂的情況下，優選組合使用光聚合引發劑。這些材料中優 選使用熱固性樹脂，特別優選使用熱固性聚氨酯樹脂。第四本發明中使用的傳送帶及脫模片用於連續地形成帶溝長拋光層。另外，傳送 帶及脫模片表面具有凹結構，具有將該凹結構轉印到拋光層表面從而在拋光層表面形成溝 的功能。傳送帶的形成材料沒有特別限制，可以列舉例如聚氨酯、聚氯乙烯、氟樹脂、橡膠 及金屬等。從耐磨損性、柔軟性的觀點考慮，優選使用聚氨酯。另外，從柔軟性、脫模性的觀 點考慮，優選使用氟樹脂。脫模片的形成材料沒有特別限制，可以列舉例如聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚酯、 聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、氟樹脂、尼龍及纖維素等。從強度、柔軟性、脫模性的 觀點考慮，優選使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯。傳送帶及脫模片的表面優選進行脫模處理。特別是在使用聚對苯二甲酸乙二醇酯 的情況下需要脫模處理。由此，可以容易進行製作的帶溝長拋光層的剝離操作。傳送帶及脫模片表面的凹結構，只要可以在拋光層表面形成能夠保持和更新漿料 的形狀則沒有特別限制，可以列舉例如矩形、多角形、三角形、圓形、同心圓形、螺旋形、偏 心圓形、放射狀以及這些形狀組合而成的形狀。另外，這些凹結構通常是具有規則性的凹結 構，為了得到期望的漿料保持和更新性，也可以使間距、寬度、深度等在某個範圍內進行變 化。以下，對製造第一本發明的(層壓)拋光墊的方法進行說明。圖2是表示本發明 的長拋光層或長層壓拋光片的製造工序的示意圖。氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8，只要是通過機械發泡法(包括機械起泡法)製備 的即可，其它沒有特別限制。例如，氣泡分散的氨基甲酸酯組合物可以通過以下方法製備。(1)將在使異氰酸酯成分和高分子量多元醇等反應得到的異氰酸酯末端預聚物中 添加矽氧烷類表面活性劑而得到的第一成分，在非反應性氣體存在下進行機械攪拌，使非 反應性氣體作為微細氣泡分散，從而得到氣泡分散液。而且，在該氣泡分散液中添加包含高 分子量多元醇、低分子量多元醇等含有活性氫的化合物的第二成分，並進行混合，製備氣泡 分散的氨基甲酸酯組合物。第二成分中，可以添加適當的催化劑、炭黑等填料。(2)在包含異氰酸酯成分(或者異氰酸酯末端預聚物)的第一成分以及包含含有 活性氫的化合物的第二成分的至少一個中添加矽氧烷類表面活性劑，將添加有矽氧烷類表 面活性劑的成分在非反應性氣體的存在下進行機械攪拌，使非反應性氣體作為微細氣泡分 散，從而得到氣泡分散液。而且，在該氣泡分散液中添加其餘的成分，並進行混合，製備氣泡 分散的氨基甲酸酯組合物。(3)在包含異氰酸酯成分(或者異氰酸酯末端預聚物)的第一成分以及包含含有 活性氫的化合物的第二成分的至少一個中添加矽氧烷類表面活性劑，在非反應性氣體的存 在下對所述第一成分及第二成分進行機械攪拌，使非反應性氣體作為微細氣泡分散，從而 製備氣泡分散的氨基甲酸酯組合物。
氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8，可以通過機械起泡法製備。所謂機械起泡法，是 指將原料成分置於混合頭9的混合室內，同時混入非反應性氣體，通過用Oakes攪拌器等進 行混合攪拌，使非反應性氣體呈微細氣泡狀態並分散到原料混合物中的方法。機械起泡法 通過調節非反應性氣體的混入量而可以容易地調節聚氨酯發泡體的密度，因此是優選的方 法。另外，根據需要，可以在氨基甲酸酯組合物中加入中空微球。其中，中空微球的添加量 優選為氨基甲酸酯組合物體積的5重量％以下，更優選3重量％以下。中空微球的添加量 如果超過5重量％，則含有中空微球的氨基甲酸酯組合物粘度變高，具有聚氨酯發泡體的 成形性變差的傾向。為了形成微細氣泡而使用的非反應性氣體優選為非可燃性氣體，具體地可以列 舉氮氣、氧氣、二氧化碳氣體、氦氣或氬氣等稀有氣體以及它們的混合氣體，使用經乾燥除 去水分的空氣在成本方面是最優選的。製備氣泡分散的氨基甲酸酯組合物時，優選預先在原料成分中添加作為聚烷基矽 氧烷與聚醚的共聚物並且不含有活性氫基團的矽氧烷類表面活性劑。作為所述的矽氧烷類 表面活性劑，可以例示SH-190、SH-192、L-5340(東l·夕『々^ 一二 > 7公司製造)等作為優 選的化合物。矽氧烷類表面活性劑的添加量優選在聚氨酯發泡體中為0. 05 5重量％。矽 氧烷類表面活性劑的量如果小於0.05重量％，則具有得不到微細氣泡的發泡體的傾向。另 一方面，如果超過5重量％，則由於表面活性劑的增塑效果而具有難以得到高硬度的聚氨 酯發泡體的傾向。另外，根據需要，可以添加抗氧化劑等穩定劑、潤滑劑、顏料、填充劑、防靜 電劑、以及其它添加劑。另外，也可以使用叔胺類等公知的促進聚氨酯反應的催化劑。催化劑的種類和添 加量考慮將氣泡分散的氨基甲酸酯組合物排出到面材(基材)或者緩衝層上後的流動時間 而進行適當選擇。作為使非反應性氣體呈微細氣泡狀分散的攪拌裝置，可以沒有特別限制地使用公 知的攪拌裝置，具體可以例示均化器、高速分散機、雙軸行星式混合器(planetary mixer), 機械起泡發泡機等。攪拌裝置的攪拌葉片的形狀也沒有特別限制，使用攪打機型的攪拌葉 片可以得到微細的氣泡，因此優選。為了得到目標聚氨酯發泡體，攪拌葉片的轉速優選為 500 2000rpm，更優選800 1500rpm。另外，攪拌時間根據目標密度適當調節。另外，發泡工序中製備氣泡分散液的攪拌和將第一成分與第二成分混合的攪拌， 優選的方式是使用不同的攪拌裝置。混合工序中的攪拌可以不是形成氣泡的攪拌，優選使 用不捲入大氣泡的攪拌裝置。作為這樣的攪拌裝置，行星式混合器是優選的。製備氣泡分 散液的發泡工序和將各成分混合的混合工序的攪拌裝置也可以使用相同的攪拌裝置，也優 選根據需要進行攪拌葉片的旋轉速度調節等攪拌條件的調節後使用。由輥送出的面材(基材)或緩衝層IOa在傳送帶11上移動，氣泡分散的氨基甲酸 酯組合物8從混合頭9的排出噴嘴向該面材或緩衝層IOa上連續地排出。面材或緩衝層 IOa的移動速度及氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8的排出量考慮拋光層13的厚度而進行適 當調節。之後，在該氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8上層壓另一面材或緩衝層10b。而且， 通過在將厚度調節均勻的同時使氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8固化而形成由聚氨酯發 泡體構成的拋光層13。作為將厚度調節均勻的裝置，可以列舉例如夾持輥、塗輥等輥12等。另外，氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8的固化可以通過例如在將厚度調節均勻後使其 通過傳送器上設置的加熱烘箱內進行(未圖示)。加熱溫度為約40 約100°C，加熱時間 為約5分鐘 約60分鐘。將反應後的氣泡分散的氨基甲酸酯組合物加熱和後固化至不流 動，具有使聚氨酯發泡體的物理特性提高的效果。之後，平行於面地將形成的拋光層13—切為二，由此同時製作兩片由拋光層13』 與面材(基材)IOa或IOb構成的長拋光層15。通過同樣的方法，同時製作兩片由拋光層 13』與緩衝層IOa或IOb構成的長層壓片15。將拋光層13 —切為二的方法可以列舉例如 使由面材10a、拋光層13、及面材IOb構成的層壓體在傳送器11上移動的同時使用切割刃 14將拋光層13切割的方法。切割也可以在將拋光層13預熱而使硬度降低後進行。製作粗拋光用拋光墊的情況下，聚氨酯發泡體的平均氣泡直徑優選為30 80 μ m,更優選30 60 μ m。在脫離該範圍的情況下，具有拋光速度下降，或者拋光後的被拋 光材料(晶片)的平面性(平坦性)下降的傾向。製作精加工用拋光墊的情況下，聚氨酯發泡體的平均氣泡直徑優選為35 300 μ m,更優選35 100 μ m,特別優選40 80 μ m。在脫離該範圍的情況下，具有拋光速 度下降、或者耐久性下降的傾向。另外，聚氨酯發泡體由於連續氣泡結構而具有適當的保水 性。得到的長拋光層或長層壓片15，例如，可以通過切割機一次切割為比所需的形狀 (例如，圓形、正方形、矩形等)稍大的形狀。在製作粗拋光用拋光墊的情況下，之後，經後固 化及剝離面材的工序等，製作拋光墊或層壓拋光片。另外，可以在剝離面材前進行後固化， 也可以在剝離面材後進行後固化，但是，由於通常面材與拋光層的熱收縮率不同，因此從防 止拋光層變形的觀點考慮優選在剝離面材後進行後固化。另一方面，精加工用拋光墊的情 況下，在不剝離基材的情況下製作拋光層與基材形成一體的拋光片。後固化後，根據所需的 形狀將拋光層、拋光層與基材形成一體的拋光片、或者層壓拋光片進行二次切割。切割成圓 形的情況下，直徑為約50 約200cm，更優選50 100cm。切割成正方形的情況下，一個邊 為約50 約200cm，優選50 150cm。切割成矩形的情況下，寬度為約50 約200cm，優 選50 100cm，長度為寬度的約1. 1倍 約2倍。之後，拋光層、拋光層與基材形成一體的 拋光片、或者層壓拋光片經過在拋光表面形成凹凸結構的工序等而得到拋光墊或層壓拋光 墊。製作粗拋光用拋光墊的情況下，拋光層13』的厚度沒有特別限制，通常為約0. 8 約4_，優選1 2. 5_。另一方面，精加工用拋光墊的情況下，拋光層13』的厚度沒有特別限制，通常為約 0. 2 約2_，優選0. 5 1. 5_。另外，製作粗拋光用拋光墊的情況下，拋光層13』的比重優選為0. 5 1. 0。比重 如果小於0. 5，則具有拋光層的表面強度下降、被拋光材料的平面性(平坦性)變差的傾向。 另一方面，如果大於1. 0，則拋光層表面的微細氣泡數變少，平坦化特性良好，但是具有拋光 速度變差的傾向。另一方面，精加工用拋光墊的情況下，拋光層13』的比重優選為0. 2 0. 5。比重 如果小於0. 2，則具有拋光層的耐久性下降的傾向。另外，如果大於0. 5，則為了得到某一定 的彈性模量必須使材料為低交聯密度。此時，具有永久變形增大、耐久性變差的傾向。
另外，在製作粗拋光用拋光墊的情況下，拋光層13』的硬度根據ASKER D硬度計優 選為45 65度。D硬度如果小於45，則具有被拋光材料的平面性(平坦性)變差的傾向。 另一方面，如果大於65，則平面性良好，但是，具有被拋光材料的均勻性變差的傾向。另一方面，精加工用拋光墊的情況下，拋光層13』的硬度根據ASKER C硬度計優選 為10 80度，更優選20 60度。ASKER C硬度如果小於10度，則具有拋光層的耐久性下 降或者拋光後的被拋光材料的表面光滑性變差的傾向。另一方面，如果超過80度，則被拋 光材料的表面容易產生劃痕。另外，拋光層13，的厚度偏差優選為100 μ m以下。厚度偏差如果超過100 μ m，則
拋光層具有大的起伏，可以成為與被拋光材料的接觸狀態不同的部分，對拋光特性產生不 良影響。另外，為了消除拋光層的厚度偏差，一般在拋光初期使用將金剛石磨粒電沉積或熔 合而形成的修飾劑對拋光層表面進行修飾，但是，超過上述範圍會使修飾時間延長，使生產 效率下降。作為抑制拋光層的厚度偏差的方法，可以列舉用磨光機將長拋光層或長層壓片的 表面磨光的方法。另外，也可以在將長拋光層或長層壓片切割後進行磨光來抑制拋光層的 厚度偏差。另外，磨光時，優選使用粒度等不同的拋光材料分階段進行。另外，平行於面地將形成的拋光層13 —切為二後，通過將長拋光層或長層壓片的 表面再次切削也可以抑制厚度偏差。以下，對於第二本發明的(層壓)拋光墊的製造方法進行說明。圖3 6是表示 第二本發明的(層壓)拋光墊的製造工序的例子的示意圖。氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8，通過與前述同樣的方法製備。由輥送出的面材或緩衝層16在傳送器11上移動。首先，在該面材或緩衝層16的 兩端部和/或內部規定位置通過由輥送出而設置墊片17。在內部設置的墊片17，既可以如 圖4所示在面材或緩衝層16的大致中央處設置1個，也可以以規定間隔設置2個以上。但 是，如果墊片17的數目過多則參與拋光的拋光區域的面積相對變小，因此從拋光特性的觀 點考慮不優選。因此，例如，在使用寬度約60 約IOOcm的面材或緩衝層16的情況下，在 內部設置的墊片17的數目優選為1 3個。另外，在內部設置多個墊片17時，優選其間隔 恆定。另外，在內部設置的墊片17，既可以如圖4所示連續設置，也可以如圖6所示間斷設 置。通過間斷地設置墊片17，可以進一步增大參與拋光的拋光區域的面積。之後，從混合頭9的排出噴嘴向未設置墊片17的面材或緩衝層16上連續地排出 所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物。面材或緩衝層16的移動速度及氣泡分散的氨基甲酸 酯組合物8的排出量考慮拋光層的厚度而進行適當調節。之後，在排出的所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8上層壓面材18，在將厚度調 節均勻的同時使氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8固化，由此形成由聚氨酯發泡體構成的拋 光層，得到長拋光層或長層壓片。作為將厚度調節均勻的裝置，可以列舉例如夾持輥、塗輥 等輥12、刮刀等。另外，氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的固化，例如，通過在將厚度調節均勻 後通過設置在傳送器上的加熱烘箱(未圖示)內部而進行。加熱溫度為約40 約100°C， 加熱時間為約5 約10分鐘。將反應後的氣泡分散的氨基甲酸酯組合物加熱和後固化至 不流動，具有使聚氨酯發泡體的物理特性提高的效果。得到的長拋光層或長層壓片，與前述同樣地經切割、後固化、在拋光表面形成凹凸結構的工序等，得到拋光墊或層壓拋光墊。聚氨酯發泡體的平均氣泡直徑、拋光層的厚度、比重、硬度以及厚度偏差等與前述 同樣。以下，對第三本發明的(層壓)拋光墊的製造方法進行說明。圖7、8是表示第三 本發明的拋光墊製造工序的例子的示意圖。圖9、10是表示第三本發明的層壓拋光墊製造 工序的例子的示意圖。氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8通過與前述同樣的方法製備。由輥送出的面材18或緩衝層19在傳送器11上移動。緩衝層19上連續或間斷地 設置了用於形成光透過區域的貫通孔20。貫通孔20的寬度沒有特別限制，通常為約0.5 約2cm，優選約0. 6 約1. 5cm。另外，間斷地設置貫通孔20的情況下，各貫通孔的長度為 約1 約10cm，優選約3 約8cm。另外，其形狀也沒有特別限制，可以列舉例如矩形、多 角形、圓形、橢圓形等。另外，貫通孔20在緩衝層19上可以設置兩行以上。如圖7和8所示，光透過區域形成材料21從排出頭22的噴嘴向面材18上連續或 間斷地排出。與此同時或者稍遲，氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8從混合頭9的排出噴嘴向 該面材18上連續地排出。面材18的移動速度、光透過區域形成材料21及氣泡分散的氨基 甲酸酯組合物8的排出量，考慮光透過區域的厚度及面積、拋光區域的厚度而進行適當調 節。所述光透過區域形成材料21，排出時的粘度優選為1 30Pa *s，更優選2 20Pa *S。 另外，所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8，排出時的粘度優選為1 20Pa *s，更優選2 IOPa · S。另一方面，如圖9和10所示，由排出頭22的噴嘴連續或間斷地排出光透過區域形 成材料21，以使其在緩衝層19上設置的貫通孔20內及其上堆積。與此同時或稍遲，氣泡分 散的氨基甲酸酯組合物8從混合頭9的排出噴嘴向該緩衝層19上連續地排出。緩衝層19 的移動速度、光透過區域形成材料21及氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8的排出量，考慮光 透過區域的厚度及面積、拋光區域的厚度而進行適當調節。所述光透過區域形成材料21，排 出時的粘度優選為1 30Pa · s，更優選2 20Pa · S。另外，所述氣泡分散的氨基甲酸酯 組合物8，排出時的粘度優選為1 20Pa · s，更優選2 IOPa · S。之後，在光透過區域形成材料21及氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8上層壓面材 18。而且，通過在將厚度調節均勻的同時使光透過區域形成材料21及氣泡分散的氨基甲 酸酯組合物8固化，製作光透過區域與拋光區域一體成形的長拋光層或長層壓片。作為將 厚度調節均勻的裝置，可以列舉例如夾持輥、塗輥等輥12等。另外，光透過區域形成材料 21及氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8的固化，例如，通過在將厚度調節均勻後通過設置在 傳送器上的加熱烘箱(未圖示)內部而進行。加熱溫度為約40 約100°C，加熱時間為約 5 約10分鐘。將反應後的氣泡分散的氨基甲酸酯組合物加熱和後固化至不流動，具有使 聚氨酯發泡體的物理特性提高的效果。另外，光透過區域形成材料為熱塑性樹脂的情況下， 在使氣泡分散的氨基甲酸酯組合物熱固化後，通過將光透過區域形成材料冷卻使其固化。 另外，光透過區域形成材料為光固性樹脂的情況下，通過照射紫外線或電子射線等光而使 其固化。所述光透過區域從提高光透過率的觀點考慮優選儘可能不含氣泡。得到的長拋光層或長層壓片，與前述同樣地經切割、後固化、在拋光表面形成凹凸 結構的工序等，得到拋光墊或層壓拋光墊。
聚氨酯發泡體的平均氣泡直徑、拋光層的厚度、比重、硬度以及厚度偏差等與前述 同樣。以下，對第四本發明的帶溝(層壓)拋光墊的製造方法進行說明。圖11是表示使 用傳送帶的帶溝(層壓)拋光墊製造工序的示意圖。圖12是表示使用脫模片的帶溝(層 壓)拋光墊製造工序的示意圖。氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8通過與前述同樣的方法製備。圖11中，傳送帶23在傳送器11上旋轉移動。首先，從混合頭9的排出噴嘴向傳 送帶23上連續地排出氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8。傳送帶23的移動速度及氣泡分散 的氨基甲酸酯組合物8的排出量考慮拋光層的厚度而進行適當調節。在向傳送帶23上排出氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8前，優選在傳送帶23的兩 端部設置墊片17。由此，可以防止氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8的滴落，並且可以提高 拋光層的厚度精度。作為墊片的原料，可以列舉例如聚氨酯樹脂、聚酯樹脂、聚醯胺樹脂、 纖維素類樹脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、滷素類樹脂、聚苯乙烯、及烯烴類樹脂(聚乙 烯、聚丙烯等)等熱塑性樹脂；天然橡膠、異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、苯乙 烯-丁二烯橡膠、再生橡膠、及聚異丁烯橡膠等橡膠；二甲基聚矽氧烷及二苯基聚矽氧烷等 矽氧烷樹脂等。之後，在排出的所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8上層壓面材或緩衝層16，通 過在將厚度調節均勻的同時使氣泡分散的氨基甲酸酯組合物8固化而製作由聚氨酯發泡 體構成的帶溝長拋光層或具有該帶溝長拋光層的帶溝長層壓片。作為將厚度調節均勻的裝 置，可以列舉例如夾持輥、塗輥等輥12、刮刀等等。另外，氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的 固化，例如，通過在將厚度調節均勻後通過設置在傳送器上的加熱烘箱(未圖示)內部而進 行。加熱溫度為約40 約100°C，加熱時間為約5 約10分鐘。將反應後的氣泡分散的氨 基甲酸酯組合物加熱和後固化至不流動，具有使聚氨酯發泡體的物理特性提高的效果。另一方面，在圖12中，脫模片24在傳送器11上移動。脫模片24既可以使用預先 形成凹結構的脫模片，也可以使用型輥25在向傳送器上供給的同時形成凹結構。通過其它 與上述同樣的方法，可以製作帶溝長拋光層或帶溝長層壓片。之後，從傳送帶上剝離所得到的帶溝長拋光層或帶溝長層壓片，並與前述同樣地 經切割和後固化等，得到帶溝拋光墊或帶溝層壓拋光墊。另一方面，使用脫模片的情況下，從得到的帶溝長拋光層或帶溝長層壓片上剝離 脫模片。之後，通過與前述同樣的方法進行切割和後固化等，可以製作帶溝(層壓)拋光墊。聚氨酯發泡體的平均氣泡直徑、拋光層的厚度、比重、硬度、以及厚度偏差等與前 述同樣。通過上述方法製作的第四本發明的帶溝(層壓)拋光墊，在與被拋光材料接觸的 拋光表面上具有用於保持和更新漿料的溝。由發泡體構成的拋光層，在拋光表面具有許多 開口，具有保持和更新漿料的作用，通過在拋光表面形成溝，可以更有效地進行漿料的保持 和更新，並且可以防止由於與被拋光材料的吸附導致的被拋光材料的破壞。形成的溝具體 而言可以是XY格子溝、同心圓形溝、多角稜柱、圓柱、螺旋形溝、偏心圓形溝、放射狀溝、以 及這些形狀組合成的形狀等。第一至第三本發明的(層壓)拋光墊中，與被拋光材料(晶片)接觸的拋光表面
21也可以具有用於保持和更新漿料的凹凸結構。由發泡體構成的拋光層，在拋光表面具有許 多開口，具有保持和更新漿料的作用，通過在拋光表面形成凹凸結構，可以更有效地進行漿 料的保持和更新，並且可以防止由於與被拋光材料的吸附導致的被拋光材料的破壞。凹凸 結構，只要具有保持和更新漿料的形狀則沒有特別限制，可以列舉例如XY格子溝、同心圓 形溝、貫通孔、不貫通的孔、多角稜柱、圓柱、螺旋形溝、偏心圓形溝、放射狀溝、以及將這些 溝組合而成的結構。另外，一般這些凹凸結構具有規則性，但是，為了得到所期望的漿料保 持和更新性，也可以使溝間距、溝寬度、溝深等在某個範圍內進行變化。所述凹凸結構的製作方法沒有特別限制，例如，可以列舉使用規定尺寸的車刀等 夾具進行機械切削的方法、使用具有規定表面形狀的壓板按壓樹脂的方法、通過光刻法制 作的方法、使用印刷法製作的方法、通過使用二氧化碳雷射等雷射製作的方法等。第一至第四本發明的(層壓)拋光墊，在拋光層、基材或緩衝層的與臺板接觸的面 側可以設置雙面膠帶。另外，使用單面膠帶作為面材時，在基材上設置用於與臺板粘合的膠 粘劑層，因此不必另外設置雙面膠帶。作為該雙面膠帶，可以使用具有在基材層的兩面設置 膠粘層的一般結構的雙面膠帶。作為基材層，可以列舉例如無紡布、膜等。如果考慮(層 壓)拋光墊使用後從臺板上的剝離，則基材層優選使用膜。另外，作為膠粘層的組成，可以 列舉例如橡膠類膠粘劑、丙烯酸類膠粘劑等。如果考慮金屬離子的含量，則優選丙烯酸類膠 粘劑，因為金屬離子含量小。半導體器件，經使用所述(層壓)拋光墊對半導體晶片的表面進行拋光的工序而 進行製造。半導體晶片，一般是指在矽晶片上層壓布線金屬及氧化膜而形成的材料。半導 體晶片的拋光方法、拋光裝置沒有特別限制，例如，可以使用如圖1所示具有支撐(層壓) 拋光墊1的拋光平臺2、支撐半導體晶片4的支撐臺(拋光頭)5和用於對晶片進行均勻加 壓的背襯材料、和拋光劑3的供給機構的拋光裝置等進行。(層壓)拋光墊1例如通過用雙 面膠帶粘貼而安裝在拋光平臺2上。拋光平臺2和支撐臺5，以使各自支撐的(層壓)拋光 墊1和半導體晶片4相對的方式設置，分別具有旋轉軸6、7。另外，支撐臺5側設置用於將 半導體晶片4壓在(層壓)拋光墊1上的加壓機構。拋光時，使拋光平臺2和支撐臺5旋 轉的同時將半導體晶片4壓在(層壓)拋光墊1上，一邊供給漿料一邊進行拋光。漿料的 流量、拋光載荷、拋光平臺轉速、以及晶片轉速沒有特別限制，可以適當進行調節。由此，將半導體晶片4的表面的突出部分除去而拋光為平坦狀。之後，通過切片、 焊接、包裝等製作半導體器件。半導體器件用於運算處理裝置及存儲器等。
實施例以下，列舉實施例說明本發明，但是，本發明不限於這些實施例。[第1發明]製造例1將甲苯二異氰酸酯(2，4_形式/2，6_形式=80/20的混合物)32重量份、4， 4』 - 二環己基甲烷二異氰酸酯8重量份、聚丁二醇(數均分子量1006) 54重量份及二乙二 醇6重量份混合，在80°C下加熱攪拌120分鐘，製作異氰酸酯末端預聚物(異氰酸酯當量 2. lmeq/g)。製作將該異氰酸酯末端預聚物100重量份和矽氧烷類表面活性劑(東 > 夕'々 - 一二 W) -J 二 >公司製造、SH-192)3重量份混合併調節溫度至80°C的混合物A。將該混合物A 80重量份、以及在120°C下熔融的4，4，-亞甲基雙(鄰氯苯胺)(八)、M U >公司製造，^ ^ 7 ^c ^ T MT) 20重量份在混合室內混合，同時通過在混合物中進行 機械攪拌而使空氣分散，製備氣泡分散的氨基甲酸酯組合物A。實施例1在送出由PET膜構成並且進行了剝離處理的面材(厚度188 μ m、寬度100cm)的 同時向該面材上連續地排出所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物A。而且，用PET膜構成並 且進行了剝離處理的另一面材(厚度188μπκ寬度100cm)覆蓋氣泡分散的氨基甲酸酯組 合物Α，使用夾持輥將厚度調節均勻。之後，通過加熱至80°C而使該組合物固化，形成由獨 立氣泡結構的聚氨酯發泡體構成的拋光層，製成層壓體。將製作的層壓體的拋光層用帶鋸 機型切割機>公司製造，Gl)平行於面地一切為二，由此同時製作兩片由拋光層 (厚度1. 5mm)和面材構成的長拋光層。而且，以80cm見方將長拋光層一次切割後，剝離面 材，在80°C下後固化6小時，進一步二次切割為直徑70cm的大小，製作拋光層。然後，使用 磨光機U W」公司製造)對該拋光層的表面進行磨光處理，調節厚度精度至厚度為 1.27mm。而且，使用溝加工機(東邦鋼機公司製造)在該拋光層的拋光表面進行溝加工，在 背面層壓緩衝層，製作層壓拋光墊。實施例2在送出由進行表面磨光調節為厚度0.8mm的聚乙烯泡沫(東 >公司製造，卜一 ^ ^ ^ )構成的緩衝層(寬度90cm)的同時向該緩衝層上連續地排出所述氣泡分散的氨基甲 酸酯組合物A。然後，用另一緩衝層(寬度90cm)覆蓋氣泡分散的氨基甲酸酯組合物A，使 用夾持輥將厚度調節均勻。之後，通過加熱至80°C而使該組合物固化，形成由獨立氣泡結 構的聚氨酯發泡體構成的拋光層，製成層壓體。將製作的層壓體的拋光層用帶鋸機型切割 機(7 - 7 * >公司製造，Gl)平行於面地一切為二，由此同時製作兩片由拋光層(厚度 1.5mm)和緩衝層構成的長層壓片。然後，以80cm見方將該長層壓片一次切割後，在80°C 下後固化6小時，進一步二次切割為直徑70cm的大小，製作層壓拋光片。然後，使用磨光機
H」公司製造)對該拋光片的表面進行磨光處理，調節厚度精度至厚度為1. 27mm。 而且，使用溝加工機(東邦鋼機公司製造)在該層壓拋光片的拋光表面進行溝加工，製作層 壓拋光墊。製造例2在容器內放入P0P36/28(三井化學株式會社製造，聚合物多元醇，羥值28mgK0H/ g)45重量份、ED-37A(三井化學株式會社製造，聚醚多元醇，羥值38mgK0H/g) 40重量份、 PCL305 (Daicel化學(株)製造，聚酯多元醇，羥值305mgK0H/g) 10重量份、二乙二醇5重 量份、矽氧烷類表面活性劑(東 > 義々^ 一二 > 7 * U ^ >公司製造、SH-192)5. 5重量份 及催化劑(No. 25，花王製造)0.25重量份，並混合。然後，使用攪拌葉片，以轉速900rpm進 行4分鐘劇烈攪拌以將氣泡帶入反應體系內。之後，添加S 1J才才、一卜MTL(日本水。1J々> 夕 >工業製造)31. 57重量份，並攪拌約1分鐘，製作氣泡分散的氨基甲酸酯組合物B。實施例3在送出基材(東洋紡織公司製造，東洋紡- ^〒>E5001，聚對苯二甲酸乙二醇 酯，厚度0. 188mm、寬度100cm)的同時向該基材上連續地排出所述氣泡分散的氨基甲酸酯 組合物B。然後，用另一所述基材覆蓋氣泡分散的氨基甲酸酯組合物B，使用夾持輥將厚度調節均勻。之後，通過加熱至70°C而使該組合物固化，形成由連續氣泡結構的聚氨酯發泡體 構成的拋光層，製成層壓體。將製作的層壓體的拋光層用帶鋸機型切割機>公 司製造，Gl)平行於面地一切為二，由此同時製作兩片由拋光層(厚度1.2mm)和基材構成 的長拋光層。而且，以80cm見方將長拋光層一次切割後，在70°C下後固化6小時，進一步二 次切割為直徑70cm的大小，製作拋光片。然後，使用磨光機^r H、y々公司製造)對該 拋光片的表面進行磨光處理，調節厚度精度至厚度為1.0mm。而且，使用溝加工機(東邦鋼 機公司製造)在該拋光片的拋光表面進行溝加工，製作拋光墊。實施例4除了使用在聚對苯二甲酸乙二醇酯(厚度0. 188mm、寬度100mm)的單面上具有丙 烯酸類膠粘劑層的單面膠帶代替實施例3中的基材(東洋紡- ^ r ^ E5001)以外，通過與 實施例3同樣的方法製作拋光墊。[第2發明]製造例將甲苯二異氰酸酯(2，4_形式/2，6_形式=80/20的混合物)32重量份、4， 4』 - 二環己基甲烷二異氰酸酯8重量份、聚丁二醇(數均分子量1006) 54重量份及二乙二 醇6重量份混合，在80°C下加熱攪拌120分鐘，製作異氰酸酯末端預聚物(異氰酸酯當量 2. lmeq/g)。製作將該異氰酸酯末端預聚物100重量份和矽氧烷類表面活性劑(東> ·夕' 々- 一二 - >公司製造、SH-192)3重量份混合併調節溫度至80°C的混合物A。將 該混合物A 80重量份、以及在120°C下熔融的4，4』-亞甲基雙(鄰氯苯胺)(彳？、，夕S 力 > 公司製造，^ ^ 7 ^c ^ τ MT) 20重量份在混合室內混合，同時通過在混合物中進 行機械攪拌而使空氣分散，製備氣泡分散的氨基甲酸酯組合物。實施例1通過將TPU(日本笑，夕卜，> 公司製造，笑，夕卜，> E498)以寬度6匪、厚度 2mm擠出成形而製作帶狀墊片A。製作的墊片A的光透過率用分光光度計(日立製作所制， U-3210 Spectro Photometer)在測定波長範圍400 700nm進行測定，在整個範圍為50% 以上。在送出由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)構成的面材(厚度50 μ m、寬度100cm)的 同時在該面材的兩端部及中央部設置墊片Α。之後，向未設置墊片A的面材上連續地排出所 述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物。而且，用PET構成的另一面材(厚度50 μ m、寬度100cm) 覆蓋氣泡分散的氨基甲酸酯組合物，使用夾持輥將厚度調節均勻。之後，通過加熱至80°C而 使該組合物固化，形成由聚氨酯發泡體構成的長拋光層。而且，以80cm見方將長拋光層一 次切割後，剝離兩面材，在80°C下後固化6小時，進一步二次切割為直徑70cm的大小，得到 拋光層。然後，使用磨光機(7 $ 々公司製造)對該拋光層的表面進行磨光處理，調節 厚度精度。而且，使用溝加工機(東邦鋼機公司製造)在該拋光層的拋光表面進行溝加工， 在背面層壓緩衝層，製作層壓拋光墊。實施例2通過將TPU(日本笑，夕卜，>公司製造，笑，夕卜，> E498)以寬度6匪、厚度 2. 8mm擠出成形而製作帶狀墊片B。製作的墊片B的光透過率用分光光度計(日立製作所 制，U-3210 Spectro Photometer)在測定波長範圍400 700nm進行測定，在整個範圍為50%以上。在送出由進行表面磨光調節為厚度0.8mm的聚乙烯泡沫(東 >公司製造，卜一 ^ ^ ^ )構成、並且在中央部具有寬度6mm的貫通孔的緩衝層(寬度90cm)的同時在該緩衝 層的兩端部設置墊片A、在貫通孔中設置墊片B。之後，向未設置墊片的緩衝層上連續地排 出所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物。然後，用PET構成的面材(厚度50 μ m、寬度90cm) 覆蓋氣泡分散的氨基甲酸酯組合物，使用夾持輥將厚度調節均勻。之後，通過加熱至80°C 而使該組合物固化，形成由聚氨酯發泡體構成的拋光層，製成長層壓片。然後，以80cm見方 將該長層壓片一次切割後，剝離面材，在80°C下後固化6小時，進一步二次切割為直徑70cm 的大小，製作層壓拋光片。然後，使用磨光機(7 $ 々公司製造)對該拋光片的表面進 行磨光處理，調節厚度精度。而且，使用溝加工機(東邦鋼機公司製造)在該層壓拋光片的 拋光層表面進行溝加工，製作層壓拋光墊。實施例3通過與前述製造例同樣的方法製備氣泡分散的氨基甲酸酯組合物。在送出由PET 膜構成、並且進行了剝離處理的面材的同時向該面材上連續地排出所述氣泡分散的氨基甲 酸酯組合物。然後，用由PET膜構成、並且進行了剝離處理的另一面材覆蓋氣泡分散的氨基 甲酸酯組合物，並使用夾持輥將厚度調節均勻。之後，通過加熱至80°C而使該組合物固化， 製作聚氨酯發泡體片。從該聚氨酯發泡體片上剝離面材，並在80°C下後固化6小時。之後， 將該聚氨酯發泡體片以寬度6mm、厚度2mm進行切割，製作帶狀的墊片C。在送出由進行表面磨光調節為厚度0.8mm的聚乙烯泡沫(東 >公司製造，卜一 ^ ^ ^ )構成的緩衝層(寬度90cm)的同時在該緩衝層的兩端部和中央部設置墊片C。之後， 向未設置墊片的緩衝層上連續地排出所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物。然後，用PET構 成的面材(厚度50 μ m寬度90cm)覆蓋氣泡分散的氨基甲酸酯組合物，使用夾持輥將厚度 調節均勻。之後，通過加熱至80°C而使該組合物固化，形成由聚氨酯發泡體構成的拋光層， 製成長層壓片。然後，以80cm見方將該長層壓片一次切割後，剝離面材，在80°C下後固化6 小時，進一步二次切割為直徑70cm的大小，製作層壓拋光片。然後，使用磨光機W， 夂公司製造)對該拋光片的表面進行磨光處理，調節厚度精度。而且，使用溝加工機(東邦 鋼機公司製造)在該層壓拋光片的拋光層表面進行溝加工，製作層壓拋光墊。實施例4通過將TPU(日本笑，夕卜，>公司製造，笑，夕卜，> E498)以寬度6匪、厚度 0. 5mm擠出成形而製作帶狀第一墊片。之後，在該第一墊片上依次將TPU以寬度6mm、厚度 0. 5mm擠出成形而進行層壓，製成由可以剝離的4層TPU片構成的帶狀層壓墊片D(寬度 6mm、厚度 2mm、長度 IOcm)。在送出由PET構成的面材(厚度50 μ m、寬度100cm)的同時在該面材的兩端部以 該面材的寬度方向20cm間隔、並且送出方向20cm間隔設置層壓墊片D(其中，以該墊片的 長邊與送出方向平行的方式進行設置)。之後，向未設置層壓墊片D的面材上連續地排出所 述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物。然後，用PET構成的另一面材(厚度50μπκ寬度100cm) 覆蓋氣泡分散的氨基甲酸酯組合物，並使用夾持輥將厚度調節均勻。之後，通過加熱至80°C 而使該組合物固化，製作由聚氨酯發泡體構成的長拋光層。然後，以80cm見方將該長拋光 層一次切割後，剝離兩面材，在80°C下後固化6小時，進一步二次切割為直徑70cm的大小，得到拋光層。然後，使用磨光機UW"公司製造)對該拋光層的表面進行磨光處理， 調節厚度精度。而且，將拋光表面側的層壓墊片D的TPU片剝離一層，形成深度0. 5mm的溝。 並且，在背面側層壓緩衝層，製成拋光墊。實施例5通過將TPU(日本笑，夕卜，>公司製造，笑，夕卜，> E498)以寬度6匪、厚度 2. 8mm擠出成形而製作帶狀墊片，並切割成IOcm的長度，製成墊片E (寬度6mm、厚度2. 8mm、 長度IOcm)。在送出由進行表面磨光調節為厚度0.8mm的聚乙烯泡沫(東 >公司製造，卜一 ^ ^ ^ )構成、並且在中央部以送出方向20cm間隔具有寬度6mm、長度(送出方向)10cm的貫 通孔的緩衝層(寬度90cm)的同時在該緩衝層的兩端部設置墊片Α、在貫通孔中設置墊片 E。之後，向未設置墊片的緩衝層上連續地排出所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物。然後， 用PET構成的面材(厚度50 μ m寬度90cm)覆蓋氣泡分散的氨基甲酸酯組合物，使用夾持 輥將厚度調節均勻。之後，通過加熱至80°C而使該組合物固化，形成由聚氨酯發泡體構成 的拋光層，製成長層壓片。然後，以80cm見方將該長層壓片一次切割後，剝離面材，在80°C 下後固化6小時，進一步二次切割為直徑70cm的大小，製作層壓拋光片。然後，使用磨光機 (^ r 々公司製造)對該拋光片的表面進行磨光處理，調節厚度精度。而且，使用溝加 工機(東邦鋼機公司製造)在該層壓拋光片的拋光層表面進行溝加工，製作層壓拋光墊。實施例6通過將TPU(日本S，夕卜，>公司製造，S，夕卜，> E498)以寬度6匪、厚度 0.7mm擠出成形而製作帶狀第一墊片。之後，在第一墊片上依次將TPU以寬度6mm、厚度 0. 7mm擠出成形而進行層壓，製成由可以剝離的4層TPU片構成的帶狀層壓墊片F(寬度 6mm、厚度 2. 8mm、長度 IOcm)。在送出由進行表面磨光調節為厚度0.8mm的聚乙烯泡沫(東 >公司製造，卜一 ^ ^ ^ )構成、並且在中央部以送出方向20cm間隔具有寬度6mm、長度(送出方向)10cm的貫 通孔的緩衝層(寬度90cm)的同時在該緩衝層的兩端部設置墊片Α、在貫通孔中設置層壓墊 片F。之後，向未設置墊片的緩衝層上連續地排出所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物。然 後，用PET構成的面材(厚度50 μ m、寬度90cm)覆蓋氣泡分散的氨基甲酸酯組合物，使用夾 持輥將厚度調節均勻。之後，通過加熱至80°C而使該組合物固化，形成由聚氨酯發泡體構成 的拋光層，製成長層壓片。然後，以80cm見方將該長層壓片一次切割後，剝離面材，在80°C 下後固化6小時，進一步二次切割為直徑70cm的大小，製作層壓拋光片。然後，使用磨光機
々公司製造)對該拋光片的表面進行磨光處理，調節厚度精度。而且，使用溝加 工機(東邦鋼機公司製造)在該層壓拋光片的拋光層表面進行溝加工，並且將拋光背面側 的層壓墊片F的TPU片剝離一層，形成深度0. 7mm的溝，製作層壓拋光墊。[第3發明](氣泡分散的氨基甲酸酯組合物及光透過區域形成材料的粘度測定)製作的氣泡分散的氨基甲酸酯組合物及光透過區域形成材料的粘度根據JIS K7117-1測定。測定裝置使用B型旋轉粘度計(東機產業公司製造，TV-10H)。測定條件為 轉子H3，轉子轉速-.2. 5 100分鐘-1，及組合物溫度調節為排出溫度。實施例1
將甲苯二異氰酸酯(2，4_形式/2，6_形式=80/20的混合物、TDI_80)32重 量份、4，4』 - 二環己基甲烷二異氰酸酯(HDMI)S重量份、聚丁二醇(數均分子量1006， PTMG-1000) 54重量份及二乙二醇(DEG) 6重量份混合，在80°C下加熱攪拌120分鐘，製作異 氰酸酯末端預聚物(異氰酸酯當量2. lmeq/g)。製作將該異氰酸酯末端預聚物100重量份 和矽氧烷類表面活性劑(東> ·義々^ 一二 > 7 * U ^ >公司製造、SH_192)3重量份混合 並調節溫度至60°C的混合物A。將該混合物A 80重量份、以及在120°C下熔融的4，4』_亞 甲基雙(鄰氯苯胺)(八)、巧U義公司製造，λMT) 20重量份在混合室 內混合，同時通過在混合物中進行機械攪拌而使空氣分散，製備氣泡分散的氨基甲酸酯組 合物Α。光透過區域形成材料的製備將TDI-80 (28 重量份)、HMDI (3 重量份)、PTMG-1000 (67 重量份)及 DEG (2 重量 份)混合，並在80°C下加熱攪拌120分鐘，製成異氰酸酯末端預聚物。將溫度調節為60°C 的該異氰酸酯末端預聚物(100重量份)與在120°C下熔融的^ 「，* ^ > MT (19重量 份)混合，製備光透過區域形成材料B。在送出由PET膜構成、並且進行了剝離處理的面材(厚度188 μ m、寬度100cm) 的同時從排出頭向該面材的中央部連續地排出所述光透過區域形成材料B(65°C、粘度 2. 5Pa· s)，從混合頭向面材的其它部分連續地排出所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物 A(80°C、粘度lPa· S)。然後，用由PET膜構成、並且進行了剝離處理的另一面材(厚度 188 μ m、寬度100cm)覆蓋光透過區域形成材料B和氣泡分散的氨基甲酸酯組合物A，並使用 夾持輥將厚度調節均勻。之後，通過加熱至80°C而使兩組合物固化，製成光透過區域(寬 度約1cm)和由聚氨酯發泡體構成的拋光區域一體成形的長拋光層(厚度2mm)。然後，以 80cm見方將該長拋光層一次切割後，剝離兩面材，在80°C下後固化6小時，進一步二次切割 為直徑70cm的大小，得到拋光層。然後，使用磨光機(7 S ^7々公司製造)對該拋光層 的表面進行磨光處理，調節厚度精度。而且，使用溝加工機(東邦鋼機公司製造)在該層壓 拋光層的拋光表面進行溝加工，並在背面層壓緩衝層，製作拋光墊。實施例2在送出由PET膜構成、並且進行了剝離處理的面材(厚度188 μ m、寬度100cm) 的同時從排出頭向該面材的中央部間斷地排出所述光透過區域形成材料B(65°C、粘度 2. 5Pa· s)，從混合頭向面材的其它部分連續地排出所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物 A(80°C、粘度lPa· S)。然後，用由PET膜構成、並且進行了剝離處理的另一面材(厚度 188μπκ寬度100cm)覆蓋光透過區域形成材料B和氣泡分散的氨基甲酸酯組合物Α，並使 用夾持輥將厚度調節均勻。之後，通過加熱至80°C而使兩組合物固化，製成多個光透過區 域(寬度約1. 5cm、長度約4cm)和由聚氨酯發泡體構成的拋光區域一體成形的長拋光層 (厚度2mm)。然後，以80cm見方將該長拋光層一次切割後，剝離兩面材，在80°C下後固化 6小時，進一步二次切割為直徑70cm的大小，得到拋光層。然後，使用磨光機H」 公司製造)對該拋光層的表面進行磨光處理，調節厚度精度。而且，使用溝加工機(東邦鋼 機公司製造)在該層壓拋光層的拋光表面進行溝加工，並在背面層壓緩衝層，製作拋光墊。實施例3在送出由進行表面磨光調節為厚度0.8mm的聚乙烯泡沫(東 >公司製造，卜一 ^
27^ ^ )構成、並且中央部具有寬度Icm的連續貫通孔的緩衝層(寬度100cm)的同時，從排 出頭連續地排出所述光透過區域形成材料B(65°C、粘度-.2. 5Pa.s)使其堆積在該貫通孔內 及貫通孔上，從混合頭向緩衝層的其它部分連續地排出所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物 A(80°C、粘度lPa*s)。然後，用由PET膜構成、並且進行了剝離處理的面材(厚度188 μ m、 寬度100cm)覆蓋光透過區域形成材料B及氣泡分散的氨基甲酸酯組合物A，並用夾持輥將 厚度調節均勻。之後，通過加熱至80°C而使兩組合物固化，製成光透過區域(拋光表面側 的寬度約1. 5cm)和由聚氨酯發泡體構成的拋光區域一體成形的長層壓片(拋光層厚度 2mm)。然後，以80cm見方將該長層壓片一次切割後，剝離面材，在80°C下後固化6小時，進 一步二次切割為直徑70cm的大小，得到層壓拋光片。然後，使用磨光機(7 S f 7々公司 製造)對該拋光片的表面進行磨光處理，調節厚度精度。而且，使用溝加工機(東邦鋼機公 司製造)在該層壓拋光片的拋光層表面進行溝加工，製作層壓拋光墊。實施例4在送出由進行表面磨光調節為厚度0.8mm的聚乙烯泡沫(東 >公司製造，卜一 ^ ^ ^ )構成、並且中央部以恆定間隔具有多個寬度1cm、長度4cm的貫通孔的緩衝層(寬度 100cm)的同時，從排出頭間斷地排出所述光透過區域形成材料B(65°C、粘度2.5Pa*s)使 其堆積在該貫通孔內及貫通孔上，從混合頭向緩衝層的其它部分連續地排出所述氣泡分散 的氨基甲酸酯組合物A(80°C、粘度lPa · s)。然後，用由PET膜構成、並且進行了剝離處理 的面材(厚度188 μ m、寬度100cm)覆蓋光透過區域形成材料B及氣泡分散的氨基甲酸酯組 合物A，並用夾持輥將厚度調節均勻。之後，通過加熱至80°C而使兩組合物固化，製成光透 過區域(拋光表面側的寬度約1. 5cm、長度約4cm)和由聚氨酯發泡體構成的拋光區域一 體成形的長層壓片(拋光層厚度2mm)。然後，以80cm見方將該長層壓片一次切割後，剝離 面材，在80°C下後固化6小時，進一步二次切割為直徑70cm的大小，得到層壓拋光片。然 後，使用磨光機(7 $ 々公司製造)對該拋光片的表面進行磨光處理，調節厚度精度。 而且，使用溝加工機(東邦鋼機公司製造)在該層壓拋光片的拋光層表面進行溝加工，製作 層壓拋光墊。[第4發明]將甲苯二異氰酸酯(2，4_形式/2，6_形式=80/20的混合物)32重量份、4， 4』 - 二環己基甲烷二異氰酸酯8重量份、聚丁二醇(數均分子量1006) 54重量份及二乙二 醇6重量份混合，在80°C下加熱攪拌120分鐘，製作異氰酸酯末端預聚物(異氰酸酯當量 2. lmeq/g)。製作將該異氰酸酯末端預聚物100重量份和矽氧烷類表面活性劑(東> ·夕' 々- 一二 - >公司製造、SH-192)3重量份混合併調節溫度至80°C的混合物A。將 該混合物A 80重量份、以及在120°C下熔融的4，4』_亞甲基雙(鄰氯苯胺)(P、」 ^ 力 > 公司製造，^ ^ 7 ^c ^r ^ >MT)20重量份在混合室內混合，同時通過在混合物中進 行機械攪拌而使空氣分散，製備氣泡分散的氨基甲酸酯組合物。在使表面具有規則的矩形凹結構(寬度13mm、長度13mm、深度0. 8mm)並且進 行了剝離處理的傳送帶(材料聚氨酯，寬度110cm)旋轉移動的同時向其上連續地排出所 述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物。然後，用由PET膜構成並且進行了剝離處理的面材(厚度 188μπκ寬度100cm)覆蓋氣泡分散的氨基甲酸酯組合物，並使用夾持輥將厚度調節均勻。 之後，通過加熱至80°C而使該組合物固化，製成由聚氨酯發泡體構成的帶溝長拋光層(厚度2mm)。之後，將該帶溝長拋光層從傳送帶上剝離。然後，以80cm見方將該帶溝長拋光層 一次切割後，剝離面材，在80°C下後固化6小時，進一步二次切割為直徑70cm的大小，得到 帶溝拋光層。然後，使用磨光機」戈m公司製造)對該拋光層的表面進行磨光處理， 調節厚度精度。而且，在該帶溝拋光層的背面層壓緩衝層，製成帶溝層壓拋光墊。實施例2在送出表面具有規則的矩形凹結構(寬度43mm、長度43mm、深度0. 3mm)並且 進行了剝離處理的脫模片(材料PET，寬度100cm)的同時在該脫模片的兩端設置墊片。之 後，向脫模片上連續地排出所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物。然後，用由聚乙烯泡沫(東 >公司製造，卜一 >《7 )構成的緩衝層(厚度0. 8mm,寬度100cm)覆蓋氣泡分散的氨基 甲酸酯組合物，並使用夾持輥將厚度調節均勻。之後，通過加熱至80°C而使該組合物固化， 製成由聚氨酯發泡體構成的帶溝長層壓片(拋光層厚度1. 5mm)。之後，以80cm見方將該帶 溝長層壓片一次切割後，剝離脫模片，在80°C下後固化6小時，進一步二次切割為直徑70cm 的大小。然後，使用磨光機(7 $ 々公司製造)對該層壓片的表面進行磨光處理，調節 厚度精度，得到帶溝層壓拋光墊。
權利要求
一種拋光墊製造方法，包括通過機械發泡法製備氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的工序；在送出面材的同時向該面材上的規定位置連續或間斷地排出光透過區域形成材料的工序；向未設置光透過區域形成材料的所述面材上連續地排出所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的工序；在排出的所述光透過區域形成材料及氣泡分散的氨基甲酸酯組合物上層壓另一面材的工序；通過在將厚度調節均勻的同時使光透過區域形成材料及氣泡分散的氨基甲酸酯組合物固化而製作光透過區域和拋光區域一體成形的長拋光層的工序；和切割長拋光層的工序。
2.如權利要求1所述的拋光墊製造方法，其中，所述光透過區域形成材料排出時的粘 度為1 30Pa · s。
3.如權利要求1所述的拋光墊製造方法，其中，所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物排 出時的粘度為1 20Pa· S。
4.如權利要求1所述的拋光墊製造方法，其中，所述光透過區域由熱固性樹脂形成。
5.如權利要求4所述的拋光墊製造方法，其中，所述熱固性樹脂為聚氨酯樹脂。
6.一種拋光墊，通過權利要求1所述的方法製造。
7.一種層壓拋光墊製造方法，包括通過機械發泡法製備氣泡分散的氨基甲酸酯組合 物的工序；在送出具有連續或間斷地設置的貫通孔的緩衝層的同時排出光透過區域形成材 料使其在該貫通孔內及貫通孔上堆積的工序；向未設置光透過區域形成材料的所述緩衝層 上連續地排出所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的工序；在排出的所述光透過區域形成材 料及氣泡分散的氨基甲酸酯組合物上層壓面材的工序；通過在將厚度調節均勻的同時使光 透過區域形成材料及氣泡分散的氨基甲酸酯組合物固化而製作光透過區域和拋光區域一 體成形的長層壓片的工序；和切割長層壓片的工序。
8.如權利要求7所述的層壓拋光墊製造方法，其中，所述光透過區域形成材料排出時 的粘度為1 30Pa · s。
9.如權利要求7所述的層壓拋光墊製造方法，其中，所述氣泡分散的氨基甲酸酯組合 物排出時的粘度為1 20Pa · s。
10.如權利要求7所述的層壓拋光墊製造方法，其中，所述光透過區域由熱固性樹脂形成。
11.如權利要求10所述的層壓拋光墊製造方法，其中，所述熱固性樹脂為聚氨酯樹脂。
12.—種層壓拋光墊，通過權利要求7所述的方法製造。
13.一種帶溝拋光墊製造方法，包括通過機械發泡法製備氣泡分散的氨基甲酸酯組 合物的工序；向具有凹結構的傳送帶上連續地排出氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的工序； 在排出的氣泡分散的氨基甲酸酯組合物上層壓面材的工序；通過在將厚度調節均勻的同時 使氣泡分散的氨基甲酸酯組合物固化而製作由聚氨酯發泡體構成的帶溝長拋光層的工序； 從傳送帶剝離帶溝長拋光層的工序；和切割帶溝長拋光層的工序。
14.一種帶溝拋光墊製造方法，包括通過機械發泡法製備氣泡分散的氨基甲酸酯組 合物的工序；在送出具有凹結構的脫模片的同時向其上連續地排出氣泡分散的氨基甲酸酯 組合物的工序；在排出的氣泡分散的氨基甲酸酯組合物上層壓面材的工序；通過在將厚度 調節均勻的同時使氣泡分散的氨基甲酸酯組合物固化而製作由聚氨酯發泡體構成的帶溝 長拋光層的工序；從帶溝長拋光層剝離脫模片的工序；和切割帶溝長拋光層的工序。
15.一種帶溝層壓拋光墊製造方法，包括通過機械發泡法製備氣泡分散的氨基甲酸 酯組合物的工序；向具有凹結構的傳送帶上連續地排出氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的工 序；在排出的氣泡分散的氨基甲酸酯組合物上層壓緩衝層的工序；通過在將厚度調節均勻 的同時使氣泡分散的氨基甲酸酯組合物固化而形成由聚氨酯發泡體構成的帶溝長拋光層， 從而製作帶溝長層壓片的工序；從傳送帶剝離帶溝長層壓片的工序；和切割帶溝長層壓片 的工序。
16.一種帶溝層壓拋光墊製造方法，包括通過機械發泡法製備氣泡分散的氨基甲酸 酯組合物的工序；在送出具有凹結構的脫模片的同時向其上連續地排出氣泡分散的氨基甲 酸酯組合物的工序；在排出的氣泡分散的氨基甲酸酯組合物上層壓緩衝層的工序；通過在 將厚度調節均勻的同時使氣泡分散的氨基甲酸酯組合物固化而形成由聚氨酯發泡體構成 的帶溝長拋光層，從而製作帶溝長層壓片的工序；從帶溝長層壓片剝離脫模片的工序；和 切割帶溝長層壓片的工序。
17.一種帶溝拋光墊，通過權利要求13或14所述的方法製造。
18.一種帶溝層壓拋光墊，通過權利要求15或16所述的方法製造。
19.一種半導體器件製造方法，包括使用權利要求6所述的拋光墊、權利要求12所述 的層壓拋光墊、權利要求17所述的帶溝拋光墊、或權利要求18所述的帶溝層壓拋光墊對半 導體晶片表面進行拋光的工序。
全文摘要
本發明的目的在於提供製造工序少、生產率優良的拋光墊製造方法。另外，本發明的目的在於提供製造工序少、生產率優良、拋光層和緩衝層之間不產生剝離的層壓拋光墊製造方法。本發明的拋光墊製造方法，包括通過機械發泡法製備氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的工序；在送出面材的同時向其上連續地排出氣泡分散的氨基甲酸酯組合物的工序；在該氣泡分散的氨基甲酸酯組合物上層壓另一面材的工序；通過在將厚度調節均勻的同時使氣泡分散的氨基甲酸酯組合物固化而形成由聚氨酯發泡體構成的拋光層的工序；通過與面平行地將該拋光層一切為二而同時製造兩片由拋光層和面材構成的長拋光層的工序；和切割長拋光層的工序。
文檔編號C08J5/14GK101966698SQ201010209210
公開日2011年2月9日 申請日期2007年4月19日 優先權日2006年4月19日
發明者中村賢治, 堂浦真人, 廣瀨純司, 渡邊二夫, 福田武司 申請人:東洋橡膠工業株式會社