電子設備以及電子設備的外屏幕的加工方法
2023-09-18 19:19:45 1
電子設備以及電子設備的外屏幕的加工方法
【專利摘要】本申請公開了電子設備以及電子設備的外屏幕的加工方法。所述電子設備的一【具體實施方式】包括：外屏幕、聽筒以及聽筒安裝支架；其中，所述聽筒安裝於所述聽筒安裝支架上；在所述外屏幕的預定區域設置有多個微孔，所述預定區域位於所述聽筒上方，且所述預定區域直接貼合於所述聽筒安裝支架的上表面，使所述聽筒發出的聲音經由所述微孔通過所述外屏幕傳出。該實施方式增加了外屏幕的強度，並且微孔可以達到防水的效果，生產過程中也減小了汙染。
【專利說明】電子設備以及電子設備的外屏幕的加工方法
【技術領域】
[0001]本申請涉及材料加工領域，具體涉及電子設備製造【技術領域】，尤其涉及電子設備以及電子設備的外屏幕的加工方法。
【背景技術】
[0002]隨著技術的不斷發展，各種電子設備已成為人們日常生活中的主要工具，尤其是一些具有通話功能的電子設備，例如，智慧型手機、平板電腦、各種具有通話功能的智能穿戴設備等。基於用戶的使用習慣，目前現有的具有通話功能的電子設備其聽筒都設計在電子設備的正面上方中間部位。圖1示出了現有的手機聽筒相關部分內部結構的示意圖，如圖1所示，在手機的屏幕101與聽筒安裝支架102之間，設置有一個聽筒防塵網103。聽筒防塵網103上設置有多個小孔，由聽筒104發出的聲音可以通過聽筒防塵網103上的小孔傳出。圖2示出了現有的手機聽筒相關部分外部結構的示意圖，如圖2所示，在屏幕201與聽筒對應的部位，切割出一個較大的溝槽202，溝槽202下面是聽筒防塵網203。
[0003]上述現有結構中，需要安裝聽筒防塵網，而聽筒防塵網除了本身需要成本以外，其安裝需要多道工序，使得加工工序較為繁瑣。並且，將屏幕材料切割出溝槽，也降低了屏幕的強度，同時，聽筒防塵網上的小孔是通過化學物質蝕刻成的，其生產過程會汙染環境。並且聽筒防塵網上的小孔尺寸也比較大，不利於手機聽筒部位的防水。
【發明內容】
[0004]本申請提供了一種電子設備以及電子設備的外屏幕的加工方法。
[0005]第一方面，本申請提供了一種電子設備，所述電子設備包括:外屏幕、聽筒以及聽筒安裝支架；其中，所述聽筒安裝於所述聽筒安裝支架上；在所述外屏幕的預定區域設置有多個微孔，所述預定區域位於所述聽筒上方，且所述預定區域直接貼合於所述聽筒安裝支架的上表面，使所述聽筒發出的聲音經由所述微孔通過所述外屏幕傳出。
[0006]在某些實施方式中，每個微孔的直徑為0.1臟?0.2臟。
[0007]在某些優選實施方式中，相鄰的微孔中心之間的距離為0.25111111?0.35臟。
[0008]在某些實施方式中，所述微孔是通過雷射切割而獲得的。
[0009]在某些實施方式中，所述外屏幕的材料為玻璃或藍寶石。
[0010]第二方面，本申請提供了一種電子設備的外屏幕的加工方法，所述方法包括:將外屏幕板切割成具有預定屏幕形狀的外屏幕坯料；在所述具有預定屏幕形狀的外屏幕坯料的預定區域上設置多個微孔；以及對所述設置有多個微孔的外屏幕坯料進行預定處理以獲得外屏幕；其中，所述預定區域位於聽筒上方，使所述聽筒發出的聲音經由所述微孔通過所述外屏幕傳出。
[0011]在某些實施方式中，所述微孔是通過雷射切割而獲得的。
[0012]在某些優選實施方式中，由皮秒雷射器產生所述用於切割微孔的雷射。
[0013]在某些優選實施方式中，所述用於切割微孔的雷射的光功率為251?401
[0014]在某些實施方式中，所述外屏幕的材料為玻璃或藍寶石。
[0015]本申請的電子設備以及電子設備的外屏幕的加工方法，採用在預定區域設置有多個微孔的外屏幕，從而使聽筒發出的聲音經由微孔通過外屏幕傳出，增加了外屏幕的強度，並且微孔可以達到防水的效果，生產過程中也減小了汙染。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本申請的其它特徵、目的和優點將會變得更明顯:
[0017]圖1是現有的手機聽筒相關部分內部結構的示意圖；
[0018]圖2是現有的手機聽筒相關部分外部結構的示意圖；
[0019]圖3是本申請提供的電子設備的一種結構示意圖；
[0020]圖4是本申請提供的電子設備的外屏幕上微孔的一種排布方式的示意圖；
[0021]圖5是本申請提供的電子設備的外屏幕上微孔的另一種排布方式的示意圖；
[0022]圖6是本申請提供的電子設備的外屏幕上微孔的另一種排布方式的示意圖；
[0023]圖7是本申請提供的電子設備的外屏幕的加工方法的一個實施例的流程圖；
[0024]圖8是本申請提供的具有預定屏幕形狀的外屏幕坯料的示意圖。
【具體實施方式】
[0025]下面結合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用於解釋相關發明，而非對該發明的限定。另外還需要說明的是，為了便於描述，附圖中僅示出了與有關發明相關的部分。
[0026]需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。下面將參考附圖並結合實施例來詳細說明本申請。
[0027]請參考圖3，其示出了電子設備的結構示意圖300。在本實施例中，為了便於理解，結合具有金屬邊框的電子設備來舉例說明。本領域技術人員可以理解，該電子設備包括但不限於智慧型手機、平板電腦以及各種具有通話功能的智能穿戴設備等等。
[0028]如圖3所示，電子設備300包括:外屏幕301、聽筒302以及聽筒安裝支架303。其中，聽筒302安裝於聽筒安裝支架303上，在外屏幕301的預定區域304設置有多個微孔305，預定區域304位於聽筒302上方，且預定區域304直接貼合於聽筒安裝支架303的上表面，使聽筒302發出的聲音經由微孔305通過外屏幕301傳出。
[0029]在本實施例中，多個微孔的直徑可以相同，也可以略有不同，並且，微孔的直徑不能過大，也不能過小。如果微孔的直徑過大，可能會影響屏幕的強度，使屏幕在外力作用下更易被損壞。而如果微孔的直徑過小，一方面，增加了加工的難度，另一方面，可能會影響聲音的透過率。一般地，每個微孔的直徑可以在0.1111111?0.2111111範圍內取任意值，通常情況下，微孔的直徑為0.
[0030]在本實施例中，設置於預定區域的多個微孔的排布方式可以有多種，可以是規則排布，如圖4-6所示，微孔以不同的方式規則排布於預定區域，也可以是不規則排布，本申請對微孔的排布方式不限定。一般情況下，微孔的排布採用規則的排布方式。
[0031]本申請的上述實施例提供的電子設備，採用在預定區域設置有多個微孔的外屏幕，從而使聽筒發出的聲音經由微孔通過外屏幕傳出，增加了外屏幕的強度，並且微孔可以達到防水的效果，生產過程中也減小了汙染。
[0032]在進一步的實施方式中，相鄰的微孔中心之間的距離為其中，相鄰的微孔中心之間的距離在微孔直徑一定的情況下，可以表示相鄰微孔之間的距離。如果該距離過大，就會導致在預定區域面積不變的情況下，微孔數量減小，從而影響聲音的透過率。而如果該距離過小，一方面，增加了加工的難度，另一方面，可能會影響屏幕的強度，使屏幕在外力作用下更易被損壞。
[0033]本申請提供的電子設備的外屏幕的材質可以有多種，如樹脂、玻璃或藍寶石，本申請對外屏幕的材料不限定。在進一步的實施方式中，外屏幕的材料選用玻璃或藍寶石。因為，由上述兩種材料製成的外屏幕耐刮性能好，光滑度好，硬度高。
[0034]在進一步的實施方式中，微孔是通過雷射切割而獲得的。因為，玻璃和藍寶石的硬度高、易碎，使用金剛刀切割(打孔)，速度慢，且容易損壞材料。雷射切割是利用經聚焦的高功率密度雷射束照射待切割材料，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時藉助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質，從而實現將待切割材料割開(或打孔)。
[0035]請參考圖7，其示出了一種電子設備的外屏幕的加工方法的一個實施例的流程700。
[0036]如圖7所示，在步驟701中，將外屏幕板切割成具有預定屏幕形狀的外屏幕坯料。
[0037]在本實施例中，首先將一整塊外屏幕板切割成若干具有預定屏幕形狀的外屏幕坯料，圖8示出了具有預定屏幕形狀的外屏幕坯料的示意圖，如圖8所示，該外屏幕坯料僅僅具有預定屏幕的輪廓，並未經過其它的加工。
[0038]接著，在步驟702中，在上述具有預定屏幕形狀的外屏幕坯料的預定區域上設置多個微孔。
[0039]在本實施例中，設置微孔的方式可以有多種，例如，在一種實現中可以使用某種化學物質對外屏幕坯料進行刻蝕從而獲得微孔，在另一種實現中，可以使用雷射切割外屏幕坯料，而獲得微孔。可以理解，還可以有其它的方式在上述外屏幕坯料的預定區域上設置微孔，本申請對此方面不限定。
[0040]在本實施例中，如果將獲得的外屏幕與整個電子設備配合安裝好，則預定區域應該位於聽筒上方，從而能使聽筒發出的聲音經由微孔通過外屏幕傳出。一般地，聽筒通常位於電子設備的上方靠近頂部的位置(基於用戶的使用習慣)，因此預定區域一般位於外屏幕上方靠近頂部的位置。可以理解，根據實際情況，上述預定區域還可以位於其它的位置，本申請對預定區域的位置方面不限定。
[0041]最後，在步驟703中，對上述設置有多個微孔的外屏幕坯料進行預定處理以獲得外屏幕。
[0042]在本實施例中，預定處理可以是根據需要對設置有多個微孔的外屏幕坯料進行的進一步處理。預定處理可以包括對設置有多個微孔的外屏幕坯料進行表面硬化處理。進行表面硬化處理的目的是為了增加屏幕表面的硬度，從而提高耐刮性。預定處理還可以包括在設置有多個微孔的外屏幕坯料上印刷字符或圖標(例如商標或者虛擬按鍵的圖標)等。可以理解，預定處理還可以包括其它形式的處理，本申請對此方面不限定。
[0043]在進一步的實施方式中，一方面，多個微孔的直徑可以相同，也可以略有不同，一般地，每個微孔的直徑可以在0.1mm?0.2mm範圍內取任意值，通常情況下，微孔的直徑為0.15mm。相鄰的微孔中心之間的距離為0.25mm?0.35mm。另一方面，設置於預定區域的多個微孔的排布方式可以有多種，可以是規則排布，也可以是不規則排布，本申請對微孔的排布方式不限定。一般情況下，微孔的排布採用規則的排布方式。
[0044]在進一步的實施方式中，微孔是通過雷射切割而獲得的。因為，由於微孔尺寸較小，其它的切割微孔的方式很難獲得這種尺寸的微孔，同時，採用雷射切割獲得微孔的方式效率高，材料損壞率低，汙染小。因此，在本實施例中，優選地採用雷射切割獲得微孔。
[0045]在進一步的實施方式中，採用皮秒雷射器產生上述用於切割微孔的雷射。其工作時，雷射的光功率為25W?40W。
[0046]在進一步的實施方式中，外屏幕的材料選用玻璃或藍寶石。
[0047]本申請提供了上述電子設備，包括但不限於智慧型手機、平板電腦以及各種具有通話功能的智能穿戴設備等等。
[0048]以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術原理的說明。本領域技術人員應當理解，本申請中所涉及的發明範圍，並不限於上述技術特徵的特定組合而成的技術方案，同時也應涵蓋在不脫離所述發明構思的情況下，由上述技術特徵或其等同特徵進行任意組合而形成的其它技術方案。例如上述特徵與本申請中公開的(但不限於)具有類似功能的技術特徵進行互相替換而形成的技術方案。
【權利要求】
1.一種電子設備，其特徵在於，所述電子設備包括: 外屏幕、聽筒以及聽筒安裝支架； 其中，所述聽筒安裝於所述聽筒安裝支架上； 在所述外屏幕的預定區域設置有多個微孔，所述預定區域位於所述聽筒上方，且所述預定區域直接貼合於所述聽筒安裝支架的上表面，使所述聽筒發出的聲音經由所述微孔通過所述外屏幕傳出。
2.根據權利要求1所述的電子設備，其特徵在於，每個微孔的直徑為0.1mm?0.2mm。
3.根據權利要求2所述的電子設備，其特徵在於，相鄰的微孔中心之間的距離為0.25mm ?0.35mm0
4.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述微孔是通過雷射切割而獲得的。
5.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述外屏幕的材料為玻璃或藍寶石。
6.一種電子設備的外屏幕的加工方法，其特徵在於，所述方法包括: 將外屏幕板切割成具有預定屏幕形狀的外屏幕坯料； 在所述具有預定屏幕形狀的外屏幕坯料的預定區域上設置多個微孔；以及 對所述設置有多個微孔的外屏幕坯料進行預定處理以獲得外屏幕； 其中，所述預定區域位於聽筒上方，使所述聽筒發出的聲音經由所述微孔通過所述外屏幕傳出。
7.根據權利要求6所述的方法，其特徵在於，所述微孔是通過雷射切割而獲得的。
8.根據權利要求7所述的方法，其特徵在於，由皮秒雷射器產生所述用於切割微孔的雷射。
9.根據權利要求8所述的方法，其特徵在於，所述用於切割微孔的雷射的光功率為25W ?40W。
10.根據權利要求6所述的方法，其特徵在於，所述外屏幕的材料為玻璃或藍寶石。
【文檔編號】H04M1/02GK104484018SQ201410837433
【公開日】2015年4月1日 申請日期:2014年12月30日 優先權日:2014年12月30日
【發明者】鄭關營, 邸希劍, 趙玉奎, 趙鳴 申請人:天津三星通信技術研究有限公司, 三星電子株式會社