一種電容器的粉末包封工藝的製作方法
2023-09-18 23:32:35 1
專利名稱：一種電容器的粉末包封工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及電子元件的生產工藝，具體說是一種電容器的粉末包封工藝。
背景技術：
現有的電容器的芯子在製作、加工完成後，需要在外部包上一層封料，不 僅是對芯子起到保護作用，同時也能使電容器的電性能得到一定的改變。傳統 的粉末包封工藝大致可分為流化、包封、切角、流平及固化、打標記，最後進 行包裝，固化工藝均採用隧道窯固化的方式，隧道窯的主要特點是溫度均勻、
節省人力、產品一致性強。但是，由於隧道窯需提前升溫150度、固化時間長 達2個小時的特性， 一方面，導致包封料在固化的過程中，需要消耗大量的電 能，增加了生產企業的生產成本；另一方面，在批量生產的過程中，每批次的 固化時間都需要2個小時左右，生產過程時間較長，導致生產效率比較低。在 雷射打標時，由於採用的打標材料的原因使得列印出來的標記為黑色，不夠美 觀清晰且能耗過大。在流平過程中，所謂流平過程為產品在包封后表面為毛面 時，放在設定溫度的烘箱裡保持規定時間的過程，因為添加的環氧樹脂的軟化 點高，在流平過程中流平溫度高，容易造成產品流掛現象，損耗能量大，產品 易起裂紋，崩角變形。
綜上所述，傳統的粉末包封工藝不僅效率低，耗能大，且生產出來的成品 各項性能很難達標，不合格率較高。
發明內容
本發明所要解決的問題就是提供一種生產效率高、無汙染的電容器的粉末 包封工藝，加快了固化速度，生產出來的成品阻燃性高，外形美觀。為了解決上述技術問題，本發明採用如下技術方案 一種電容器的粉末包
封工藝，包括如下步驟
流化步驟，將被加工的電容器放入通風乾燥壓縮空氣的流化床，進行加熱； 粉末包封步驟，電容器加熱後在流化床內使用粉末包封料進行浸塗，固化
成型，這樣就在電容器表面形成一層具有防潮、機械強度高、電器絕緣等電性
能的外包封層；
切角步驟，使用機械設備或人工將浸塗後電容器外部所產生的凸起或毛剌 切掉；
流平過程，將包封后的電容器放入烘箱中加熱一定時間，使電容器的外包 封層流平成膜；
光固化步驟，在外包封層中加入固化劑和光引發劑，並在紫光下照射。 雷射打標步驟，使用雷射打標機在固化後的電容器的表面用光顯色劑列印 出文字。
進一步的，所述的粉末包封料為含有硼、鋅、鋁複合型材料的無滷素粉末 包封料。
進一步的，所述的粉末包封料內還加有低分子量環氧樹脂作為有機添加料， 大大降低了產品在流平過程中的溫度，縮短了流平時間，提高了產品在固化過 程的生產效率；同時，環氧樹脂增加外包封層的韌性，使切角更加容易，廢品 率大大降低。
進一步的，在光固化步驟中，所述的固化劑為胺類固化劑。 進一步的，在光固化步驟中，還加入了光敏劑，使產品在紫光燈照射下， 30分鐘能夠徹底固化，且比以往產品固化後性能好，提高產品防潮性及耐溶劑 性能，從而改變了固化劑和引發劑的配合，大大節約了時間、人力和能源。進一步的，所述的光顯色劑為白色光顯劑。該顯色劑所需打標溫度低，遇 熱後，使表層材料達到瞬間汽化，可迅速變為本色，從而使產品雷射打標後由 以前的黑色變成現在的白色，刻蝕出一定深度的文字，圖案等，從而在物件表 面留下永久性標記，永不磨損、無汙染，更為清晰美觀。
本發明生產工藝的優點採用無滷素粉末包封料包封，無汙染且阻燃性更 好；採用先進光固化工藝，加快了固化速速，節省了加工時間，提高了生產效 率；採用白色光顯劑，是產品在雷射打標時，文字更加清晰，且永不磨損、無 汙染，外表美觀；整套工藝的改進大大降低了加工時間，節約人力和能源，降 低了生產成本，產品的各項性能指標均能達標。
具體實施例方式
本發明生產工藝包括如下步驟
流化步驟，將被加工的電容器放入通風乾燥壓縮空氣的流化床，進行加熱。 粉末包封步驟，電容器加熱後在流化床內使用粉末包封料進行浸塗，固化 成型，這樣就在電容器表面形成一層具有防潮、機械強度高、電器絕緣等電性 能的外包封層，粉末包封料為含有硼、鋅、鋁複合型材料的無滷素粉末包封料。 採用含硼材料可在阻燃過程中起到膨脹作用，在遇火或遇高溫時能迅速膨脹， 產生絕氧效果；採用含鋁材料可起到提高著火點，延長起火時間的作用；採用 含鋅材料在遇火或高溫時，輔助硼與鋁產生效果，催化其反應速度，有抑制煙 霧產生的功能並加速成炭，生成無害殘留物。產品在遇火時，產生自身吸熱慢， 反應慢的效果，達到一定高溫後即膨脹、隔氧；燃燒過程中，提高了產品成碳 率，生成碳後保護了下層高聚物，同時生成水，水蒸氣與可稀釋可燃氣體，從 而達到阻燃效果，且不含滷素。同時在粉末包封料中還加入低分子量的環氧樹脂 作為有機添加料，增加了包封層的韌性。切角步驟，使用機械設備或人工將浸塗後電容器外部所產生的凸起或毛刺 切掉，因為粉末包封步驟中加入低分子量的環氧樹脂作為有機添加料，增加了 包封層的韌性，因此在切角操作時，廢品率大大降低。
流平過程，將包封后的電容器放入烘箱中加熱一定時間，使電容器的外包 封層流平成膜。所謂流平過程就是產品在包封后表面為毛面時，放在設定溫度 的烘箱裡保持規定時間的過程即為流平過程，流平溫度即在流平過程中的恆定 的溫度。在電容器粉末流平溫度方面，選用了新型低分子量環氧樹脂，低軟化
點低60-68°C，將產品整體軟體點降低了 10-12-C，使客戶使用溫度由以前的 120-150°C， 25-30分鐘變為80-105t:， 8-10分鐘，在流平過程中易操作，節省 能源，流平性更好，且具有優良的力學性能，有優良的耐鹼性、耐酸性和耐溶 劑性，穩定化學性質。
光固化步驟，在外包封層中加入胺類交聯劑和光引發劑，並在紫光下照射。 並且為了加快反應速度，在原基礎上加入了一種對光敏感的光敏劑，吸收輻射 能後將能量轉移給光引發劑的物質，接受吸收部分能量後本身發生化學變化， 分解為自由基或陽離子，從而引發聚合反應，而能量傳遞給光引發劑後回復到 初始狀態，其化學性質未發生變化，使產品在紫光燈照射下，30分鐘能夠徹底 固化，節約了時間及能源，且比以往產品固化後性能好，提高產品防潮性及耐 溶劑性能，從而改變了包封劑和促進劑的配合，大大節約了時間、人力和能源。
雷射打標步驟，使用雷射打標機在固化後的電容器的表面用光顯色劑列印 出文字。雷射打標是產品在固化後遇高溫迅速發生一種物理變化，變化後能顯 示出雷射打標機內提前設定好的數字或圖案。本發明工藝將以前的草酸銅更改 為一種白色光顯劑，該顯色劑所需打標溫度低，遇熱後，使表層材料達到瞬間 汽化，可迅速變為本色，從而使產品雷射打標後由以前的黑色變成現在的白色刻蝕出一定深度的文字，圖案等，從而在物件表面留下永久性標記，永不磨損、 無汙染，更為清晰美觀。
通過上述粉末包封工藝步驟，製作出來的成品電容器的各項電性能如流平 性、阻燃性、防潮性及固化強度耐高低溫衝擊性均能達標，且工藝加工效率高， 節約人力和能源，降低了生產成本。
權利要求
1、一種電容器的粉末包封工藝，其特徵在於包括如下步驟(1)流化步驟，將被加工的電容器放入通風乾燥壓縮空氣的流化床，進行加熱；(2)粉末包封步驟，電容器加熱後在流化床內使用粉末包封料進行浸塗，固化成型；(3)切角步驟，使用機械設備或人工將浸塗後電容器外部所產生的凸起或毛刺切掉；(4)流平過程，將包封后的電容器放入烘箱中加熱，使電容器的外包封層流平成膜；(5)光固化步驟，在外包封層中加入固化劑和光引發劑，並在紫光下照射；(6)雷射打標步驟，使用雷射打標機在固化後的電容器的表面用光顯色劑列印出文字。
2、 根據權利要求l所述的一種電容器的粉末包封工藝，其特徵在於所述的粉 末包封料為含有硼、鋅、鋁複合型材料的無滷素粉末包封料。
3、 根據權利要求l所述的一種電容器的粉末包封工藝，其特徵在於所述的粉 末包封料內還加有低分子量環氧樹脂作為有機添加料。
4、 根據權利要求l所述的一種電容器的粉末包封工藝，其特徵在於在光固化 步驟中，所述的固化劑為胺類固化劑。
5、 根據權利要求l所述的一種電容器的粉末包封工藝，其特徵在於在光固化步驟中，還加入了光敏劑。
6、 根據權利要求l所述的一種電容器的粉末包封工藝，其特徵在於所述的光顯色劑為白色光顯劑。
全文摘要
本發明公開了一種電容器的粉末包封工藝，包括有流化步驟，將被加工的電容器放入通風乾燥壓縮空氣的流化床，進行加熱；粉末包封步驟，電容器加熱後在流化床內使用粉末包封料進行浸塗，固化成型；切角步驟，使用機械設備或人工將浸塗後電容器外部所產生的凸起或毛刺切掉；流平過程，將包封后的電容器放入烘箱中加熱一定時間，使電容器的外包封層流平成膜；光固化步驟，在外包封層中加入固化劑和光引發劑，並在紫光下照射；雷射打標步驟，使用雷射打標機在固化後的電容器的表面用光顯色劑列印出文字。本發明工藝製作出來的成品電容器的各項電性能均能達標，且工藝加工效率高，節約人力和能源，降低了生產成本。
文檔編號H01G13/00GK101546647SQ20091009811
公開日2009年9月30日 申請日期2009年4月30日 優先權日2009年4月30日
發明者楊文榮 申請人:楊文榮