14nm無敵 Intel Skylake核心居然這麼小

2023-09-19 07:51:08 1

    高手們對Intel Skylake處理器的開蓋研究還在繼續，英國玩家Splave又公布了它的最新成果，而經過測量，我們也終於知道了Skylake的核心面積，14nm工藝展現了它強大的威力。

    這就是一顆i7-6700K開蓋之後暴露的內核。經過測量，這個四核心加GT2核顯的長度為13.52毫米，寬度為9.05毫米，因此面積為122.4平方毫米。

這是個什麼概念呢？我們將它和這些年的一些桌面核心進行一下對比：

    Skylake毫無意外地成為史上最小的桌面四核心，甚至比當年的65nm雙核心都要小。

    從趨勢曲線上也可以清晰地看出，每一次升級工藝，核心面積都會驟然縮小，之後再隨著規模的擴大而增大，如此往復循環——第一代45nm四核和第一代22nm四核就差不多大小。

    至於官方的面積數字、電晶體數量，要等到月底的IDF峰會上才會公布。

    PCWatch此前已經發現，Skylake的封裝基板變得很薄，只有0.8毫米，並且只用了五層PCB，Haswell則用了八層，厚度為1.1毫米。

    Splave則發現，Skylake的散熱頂蓋變重了，26克，Haswell則只有22克。——更大的重量壓在更薄的基板上，這是為何？不知道。

    他還再次證實，開蓋更換高級散熱材質的效果是十分明顯的，比如5.1GHz 1.48V下邊跑wPrime 1024M，核心溫度原本會輕鬆達到96℃，然後幾秒鐘內就掛掉了，而開蓋更換後只有78℃，並能穩定完成測試。

    順便提一下當年有人在Ivy Bridge i7-3770K上的發現。Intel在基板和頂蓋之間使用的固定膠水有點多，導致頂蓋過高，出現了0.06毫米的間隔，因此內部存在一些氣泡，導熱效率大大降低，再加上本來就是普通矽脂，散熱效果可想而知。

    在更換高級散熱材料，並用紙片墊高頂蓋，使整體高度不變，可以發現此時核心溫度反而還會高出2-3℃，但是將頂蓋與基板壓實之後，溫度就驟然下來了，最多能降低22.8℃。

    真的有些奇怪：Intel如此實力雄厚、技術精良的大廠，怎麼會連續幾代犯這種低級錯誤？完全不上心？還是故意的？

    當然了，開蓋有風險，而且極大。雖然好處也是很大的，但除非你喜歡超頻、技術高超，而且不差錢，否則真的不要嘗試。這是另外一個倒黴蛋。■