用於製造電路板的框架元件或支撐元件的預加工方法，以及框架元件或支撐元件及其應用的製作方法

2023-09-18 20:21:35

專利名稱：用於製造電路板的框架元件或支撐元件的預加工方法，以及框架元件或支撐元件及其應用的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種用於製造電路板的框架元件或支撐元件的預加工方法，在這種方法中框架元件或支撐元件在預加工之後與至少一個電路板元件耦接並且尤其是在提高的溫度下與電路板元件共同經過至少一道工序的處理，尤其是裝配(BestUckimg)電路板元件。此外，本發明還涉及一種用所述方法製造的用於電路板製造的框架元件或支撐元件以及這種框架或支撐元件的應用。
背景技術：
眾所周知，在製造電路板時是把多個電路板或電路板元件作為一個共同的板狀元件來製造，並且這種電路板通常由多個導電層和絕緣層和/或集成在這樣一塊電路板上的元件組成。根據已知的製造方法，基本上是在一個共同的板狀元件的整個表面組裝多個電路板，電路板製成之後，再把這些電路板拆分開。在這種製作方法，每個電路板在其整個外緣和在一個形成實際的電路板元件，集成了用於組裝電路板的結構和/或電子元件，基本上是電路板的中心區域的外部有一個相應的邊緣區域。規定設有這個區域是為了能夠執行這種電路板的其它工序，例如裝配那些固定在至少一個表面的部件和/或把電路板裝入一個電氣或電子設備，以便在後面的工序中能夠操作和尤其是自動處理這種電路板。根據目前熟知的方法可以認為，與通常多層的電路板相對應，可供框架或電路板的邊緣區域使用的外緣區同樣由昂貴的材料製成。但是，從電路板的功能上看，不需要這樣一個通常具有多層結構且由昂貴的材料製成的框架或邊緣區，這反而推高了電路板的製造成本。除此之外，可以看到，在熟知的電路板製造方法中，共同板狀元件中的各電路板元件之間的區域或面積都被作為廢料處理掉，這也會導致推高電路板或電路板元件的製造成本。除此之外，在製造電路板方面所熟知的還有，例如，如果在測試或檢測過程中發現一個共同電路板元件上的電路板破損，清除並替換破損的電路板，以便能夠在後面的工序，尤其是裝配，在共同的工序處理最大數量的電路板元件。除此之外，還有一些共同加工和操作電路板的方法已經為人所熟知，按照這些方法，通常有多個電路板或電路板元件被安置在把電路板沿著整個周長包圍起來的框架元件內並且例如通過粘貼固定。例如，可以參考DE-A 196 00 928，US-PS 4，689，103或US-PS5，044，615。在這些熟知的方法中，電路板都是被置入一個把電路板至少是部分上和尤其是完全包圍的框架元件，其缺點尤其是，為了在框架元件布設電路板而規定設置的受料口必須準確地與被安裝的電路板的尺寸相匹配，因此按規定進行的固定，例如，通過與通常厚度相對較小的電路板和框架元件的周長邊緣粘接，特別困難和費錢。至於至少一個電路板元件和一個框架元件或支撐元件之間的耦接，尤其是根據後面的工序規定，框架元件或支撐元件和電路板元件之間的耦接是可分開的，以便在後面的工序結束後，尤其是裝配後，可以再把框架元件或支撐元件從電路板元件拆下，並且把從框架元件或支撐元件分離出來的電路板裝入電子裝置。
此外，還可以規定，在完成必需的加工過程(例如裝配)之後，框架元件或支撐元件和電路板元件之間的連接或耦接可以是永久性的，例如，通過粘接，然後把框架元件或支撐元件和電路板元件形成的一個組合件裝入一個儀器。如果準備的是較大的，用於支撐多個電路板的框架元件或支撐元件，並且需要把電路板逐個拆分出來，可以把支撐多個電路板的框架元件或支撐元件相應地拆分或分割成單個的只由框架元件或支撐元件的部分區域和適合後面工序使用的一個電路板組成的子單元。在上述的方法中，框架元件或支撐元件與多個在後面的工序，尤其是在裝配步驟需處理的電路板元件連接，除此之外，已知的還有，尤其是考慮到在後面的工序期間出現的提高的溫度，例如，與焊接過程相關的提高的溫度，無論是電路板元件還是把這些電路板至少部分包圍起來的框架元件都會收縮或一般情況下會發生尺寸變化。在這裡可以認為，這種尺寸上的變化尤其是由於材料所吸收的潮氣在提高的溫度下處理過程中汽化或釋放造成的。這不僅會造成尺寸的變化並且有時還會造成電路板元件以及與其連接的框架元件或支撐元件變形。除此之外還要考慮，儘管框架元件或支撐元件事實上也是由在製造電路板時常用的材料形成，但是無論是電路板元件還是框架元件或支撐元件通常都呈現不同的材料特性，因此在提高的溫度下處理過程中尺寸的變化也不同。導致不同材料特性的原因尤其是，例如，電路板元件具有至少一個嵌入的由一種相應的，尺寸穩定的金屬材料，尤其是銅形成的金屬層，並且通常有許多這種嵌入的金屬層，而上述費用高昂的框架元件或支架材料，沒有這種額外的金屬層，如果有的話層數也大幅縮水，例如，最多也只有兩層。這種大幅降低的金屬層層數用於，例如，準備標記元件或記錄元件。製造電路板時所使用的絕緣材料通常在提高的溫度下有大的尺寸變化並且因此而降低尺寸的穩定性。

發明內容
本發明的目的是，提供一種開始所述類型的方法以及一種在製造電路板時所使用的框架元件或支撐元件，其中，背景技術中所述的尤其是涉及在後面的工序中尤其是提高的溫度下處理時所暴露的缺點和問題能夠得以避免或至少是被最小化，和尤其是提供一個在製造電路板時能夠在後面的工序連同處理的高尺寸穩定性的框架元件或支撐元件。為了解決該任務，按照本發明的上述類型的方法其基本特徵在於，框架元件或支撐元件在120°C 350°C，優選200°C 300°C的溫度下受到時間為5 300秒，尤其是10 200秒的熱處理。通過按照本發明使框架元件或支撐元件在提高的溫度下受到規定時間的熱處理或預處理，可以保證，必要時導致框架元件或支撐元件收縮或一般情況下尺寸變化的材料從框架元件或支撐元件從清除，並且在與通常多個電路板元件耦接之後，尤其是可拆分的耦接之後，為後面的工序提供一個相應尺寸穩定的框架元件或支撐元件。由於通過按照本發明的方法能夠提供相應的尺寸穩定的框架元件或支撐元件，因此在後面的工序期間並且尤其是在提高的溫度下會保證，尤其是鑑於或許材料的特性不同，但是在後面的工序中被置於提高的溫度時，不會在電路板元件和與其連接的框架元件或支撐元件之間出現扭曲變形或扭轉。通過準備一個這種類型的形狀和尺寸穩定的框架元件或支撐元件可以提供較大的陣列或使用更多的在一個共同工序待加工的電路板，其中這種較大的陣列允許，例如，在只準備一個標記的情況下裝配或一般是加工更多數量的電路板元件。
因此可以為整個陣列使用很少的標記或基準定位標記。基於按照本發明的方法製造的形狀和尺寸穩定的框架元件或支撐元件具有一個明顯較小的尺寸變化這個事實，這種框架元件或支撐元件可以被加長或加大，而在後面的工序中需要遵守的過程公差毫不改變地被滿足。眾所周知，目前的框架元件或支撐元件的材料尺寸變化較大，這上面已經提到過。為了遵守過程公差，曾嘗試通過在每個待加工的電路板上規定一個標記來避免出現大的尺寸變化，但是這種附加的標記會相應地降低後面的已知方法的生產能力。按照本發明準備的形狀和尺寸穩定的框架元件或支撐元件，同時處理的電路板數量多，但記錄量少，足夠應用，因而可以提高生產能力。此外，通過準備這樣一個形狀和尺寸穩定的框架元件或支撐元件還可以提高各電路板之間的間距，從而可以通過在一個加工過程或裝配過程使用按照本發明加工的形狀和尺寸穩定的框架元件或支撐元件按一個陣列同時為多個電路板實施加工步驟或裝配步驟。由於各電路板之間的間距很小，到目前為止只能分別給各電路板這執行些加工步驟或裝配步驟。除此之外，遞增地給電路板的兩個表面或兩側組裝電子元件或類似的元件。這種加工通常要求，先對相應數量的電路板的一個表面或一側進行裝配，然後進行提高的溫度下的處理，例如，回流-焊接。組裝完一側之後，把由多個電路板和至少一個框架元件或支撐元件組成的陣列翻轉並組裝這些電路板的另一面或另一側，組裝完之後再進行提高的溫度下的處理，尤其是回流-焊接。通過準備一個按照本發明的方法製造的形狀和尺寸穩定的框架元件或支撐元件可以保證，儘管受到多次的熱處理並且在裝配電路板兩側時執行翻轉過程，各待組裝的電路板的相互位置保持在為製造電路板所規定的微小的公差範圍內。這種公差範圍的量級是，例如，長度270 400毫米時士 25 30 μ m至大約50 μ m,因此在製造大量的電路板時，可通過按照本發明的方法製造的框架元件或支撐元件改善準確度。在製造電路板時，這種改善的準確度和尺寸穩定性會減少潛在的次品，從而提高電路板製造的生產率或降低成本。也可以通過上述同時加工大量的電路板來提高生產率和降低單件電路板的製造成本。為了實現成保持框架元件或支撐元件的形狀和尺寸穩定性，尤其是在電路板製造過程中，在焊接過程出現高溫時，根據一個優選的結構形式建議，框架元件或支撐元件在至少210°C的溫度下受到時間為40 100秒，優選至少60秒的熱處理。這種在超過210°C的溫度下按建議或規定時間進行的熱處理保證，當在後面的工序中出現提高的溫度時，比如，在焊接過程出現的或必需的提高的溫度，框架元件或支撐元件的形狀和尺寸的變化能夠達到最小或者得以避免。為了進一步提高高溫情況下框架元件或支撐元件的形狀和尺寸穩定性，根據一個優選的結構形式建議，框架元件或支撐元件在至少250°C的溫度下受到時間為至少10秒的熱處理。如上所述，為了實現框架元件或支撐元件在提高的溫度下仍具有良好的形狀和尺寸穩定性，必需有針對性地在相應的高溫下處理框架元件或支撐元件，這是因為，對厚度較大的框架元件或支撐元件，把由於形狀和尺寸的變化導致的材料從框架元件或支撐元件的內部清除掉需要相對長的時間。至於對內部的或者深處的區域也進行這種方式的熱處理和為後面的提高後的溫度下的處理準備框架元件或支撐元件，如上所述，根據按照本發明的方法的另一個優選的結構形式建議，框架元件或支撐元件在加熱到至少210°C之前至少在140°C，優選在150°C 180°C溫度下經過時間為至少100秒，優選120 180秒的熱處理。在經過最大或峰值溫度的熱處理後，為了保持被熱處理過的框架元件或支撐元件的結構，根據另一個優選的結構形式建議，框架元件或支撐元件在最高溫度下受到熱處理之後以3°C /秒 7V /秒，優選最大5°C /秒的冷卻速度對其進行冷卻處理。通過遵守受控的或者受調節的和優選是比較高的冷卻率或冷卻速度可以阻止，例如，尤其是來自周圍環境的潮溼重新進入熱處理過的框架元件或支撐元件，令期望的和通過熱處理實現的形狀和尺寸穩定性再次遭受破壞。為了進一步提高待處理的框架元件或支撐元件的形狀和尺寸穩定性，根據另一個優選的結構形式建議，多次對框架元件或支撐元件進行熱處理，兩次熱處理之間進行冷卻。在保持上述的有關溫度和處理時間等參數的情況下進行這種方式的多次熱處理可以保證，尤其是經過相對很少的熱處理過程之後可以實現待處理的框架元件或支撐元件的形狀和尺寸穩定性，並且在後續進行的熱處理過程中框架元件或支撐元件的形狀和尺寸不會發生任何改變。這裡也表明，通過相對很少的熱處理過程可以實現形狀和尺寸穩定性一直保持不變，而這在通常用於製造電路板的材料中，例如，經過兩到三次熱處理過程之後就可以實現。雖然可以使部分上由專門準備的原始材料製成的框架元件或支撐元件可以直接受到按照本發明建議的熱處理，從而實現改善尺寸的穩定性，但是，以製造框架元件或支撐元件時通常使用的材料為前提，以後會對這些材料做詳細的論述，在許多情況下都要求，根據以後將要耦接的電路板來準備或者製造這些框架元件或支撐元件。為此建議，根據按照本發明的另一個優選的結構形式，在熱處理之前對框架元件或支撐元件進行擠壓和硬化處理和/或由多層一種原始材料製成。因此，為了達到期望的形狀和尺寸穩定性，可以在一個準備工序對一個需要熱處理的框架元件或支撐元件的原材料進行擠壓和硬化處理或也可以規定，例如，框架元件或支撐元件是一個由一種原材料形成的多層結構。因為為了檢測框架元件或支撐元件用材料的形狀和尺寸穩定性已經規定了部分上已統一的標準並且這些標準通常是藉助全表面的材料和尤其是板材通過給定的和標準化的尺寸來定義，因此，根據按照本發明的方法的另一個優選的結構形式建議，對一個全表面的或板狀的基材進行熱處理並且框架元件或支撐元件在板狀的基材冷卻後由這種基材形成，尤其是剪裁而成。利用這種方式為以後製作或準備框架元件或支撐元件提供一種基本上是全表面的和板狀的基材，並且在熱處理後，框架元件或支撐元件在與通常多個電路板耦接或連接之前形成期望的形狀，尤其是被剪裁。為了避免可能被吸入到經按照本發明熱處理的框架元件或支撐元件的潮氣造成長期的影響，根據按照本發明的方法的另一個優選的結構形式建議，框架元件或支撐元件經熱處理後立即與至少一個電路板元件連接或耦接並且與電路板元件一同被處理。通過這樣一個按照本發明的建議熱處理後立即與至少一個電路板元件連接或耦接保證，通過熱處理達到的框架元件或支撐元件的形狀和尺寸穩定性在後面的電路板元件加工過程中尤其是再次被置於提高的溫度時能夠可靠地被維持住和保持住。如果不能或者沒有規定立即與至少一個電路板耦接或連接，根據按照本發明的方法的另一個可選的結構形式建議，熱處理後，在與一個電路板耦接之前，框架元件或支撐元件要避免潮氣進入和保持氣密，尤其是真空包裝並貯存。這樣的話，在製造或準備框架元件或支撐元件時基本上不用考慮，為了加工，尤其是裝配電路板元件在哪裡進行連接或耦接，並且可以在保持通過實施按照本發明的方法達到的改善的形狀或尺寸穩定性的同時在任何晚些時候都能夠提供一個加工過程，尤其是多個電路板元件的組裝過程。至於儘可能快地把按照本發明熱處理的框架元件或支撐元件用於電路板製造的工序或者貯藏這些框架元件或支撐元件，根據另一個優選的結構形式建議，最多在熱處理結束72小時之後，優選最多在48小時把框架元件或支撐元件與一個電路板元件連接或耦接或者進行包裝。如上所述，根據另一個優選的結構形式建議，框架元件或支撐元件以熟知的方式由一種適合製造電路板元件的材料製成，尤其是用環氧樹脂浸泡的玻璃絲網材料。為了解決開始時所述的任務，此外還提供一種用於製作電路板的框架元件或支撐元件，其特徵在於，框架元件或支撐元件經按照本發明的方法或按照本發明的方法的一個優選的結構形式預處理之後，可與至少一個電路板元件耦接並且尤其是在提高的溫度下與電路板元件共同經受至少一個工序，尤其是裝配電路板元件，並且在電路板製造的後道工序期間框架元件或支撐元件的尺寸穩定性好於士0. 02%，優選好於士0.01%，特別優選好於士0.0075%。這樣就可以提供一個形狀和尺寸穩定的框架元件或支撐元件，這種框架元件或支撐元件尤其是耦接或連接了通常眾多的電路板之後在電路板製造的後面的工序中可以相應可靠地製造或加工眾多的電路板元件。根據一個優選的結構形式建議，框架元件或支撐元件以熟知的方式由一種適合製造電路板元件的材料製成，尤其是用環氧樹脂浸泡的玻璃絲網材料。除此之外，建議，在製造電路板時，按照本發明使用一個按照本發明的方法或按照本發明的方法的一個優選的結構形式製造的框架元件或支撐元件來連接和處理至少一個電路板元件。從而實現以可靠和有利的方式用特別低的成本製造電路板。


下面將藉助附圖中所述實施示例對本發明作詳細說明。附圖簡介圖1.具有標準尺寸，經過按照本發明熱處理的框架元件或支撐元件的一個全表面或板狀基材的俯視圖；圖2.按照本發明的第一種方法對框架元件或支撐元件進行熱處理時的時間-溫度-曲線圖；圖3.與圖2類似，一個稍加變化的按照本發明的方法熱處理框架元件或支撐元件進行時的時間-溫度-曲線圖；圖4.按照本發明的方法處理的框架元件或支撐元件的尺寸變化視圖，其中顯示的是多次熱處理周期後尺寸變化情況；圖5.按照本發明的方法處理的框架元件或支撐元件的尺寸變化圖表，其中顯示的是熱處理結束後框架元件或支撐元件的尺寸變化情況；和圖6.與多個電路板元件耦接的按照本發明的框架元件或支撐元件的俯視圖。
具體實施例方式圖1是一個全表面或板狀基材的俯視圖，其中，為了確定這種用於框架元件或支撐元件的材料的形狀和尺寸穩定性，標出了給定的尺寸，並且在後面的圖表中對孔與孔之間的間距相對變化和/或總尺寸的相對變化進行了分析。以下將藉助這種用於框架元件或支撐元件的材料的標準尺寸對方法的實施以及可達到的結果進行詳細的說明。從圖4和圖5種所示的圖表中可以看出，每次都有許多用於框架元件或支撐元件的材料樣品受到在後面詳述的熱處理，其中總是有8個樣品被處理，在圖4和圖5中不僅標示了所得結果的平均值，尤其是尺寸變化，而且標示了計算的偏差或標準變差。除此之外給框架元件或支撐元件使用的是製造電路板元件時常用的材料，尤其是用環氧樹脂浸泡的玻璃絲網材料或不同廠家的FR-4-材料，儘管材料來自不同的廠家，但在圖4和圖5所示的性能相似，只是在絕對尺寸變化方面有細微的差別，尤其是在經過第一次熱處理之後。除此之外，框架元件或支撐元件要經歷一個預處理，例如，擠壓和硬化處理，或者通過使用多層材料而具有多層結構。在圖2所示的曲線圖中，雖然不標準，但是仍然可以看出，材料基本上是從室內溫度均勻地被加熱到大約260°C，在這個溫度保持了大約8 10秒之後，框架元件或支撐元件的材料以高於加熱率或加熱速度的冷卻速度或冷卻率，以大約6°C /秒 7°C /秒冷卻。在圖2中，在至少150°C，至少210°C以及至少250°C的溫度下停留的時間為tn 100 200 秒t12 40 100 秒t13 至少 10 15 秒正如參照圖4和圖5所述，有時會按照圖2所示的時間-溫度-曲線對框架元件或支撐元件的材料進行多次的熱處理。圖3顯示的是框架元件或支撐元件用材料在熱處理時稍加變化的時間-溫度-曲線圖，其中從與圖2所示的曲線圖的不同之處可以看出，不是基本上均勻地加熱框架元件或支撐元件用材料，而是選擇不同的加熱率或加熱速度，尤其是在大約140°C 180°C的溫度範圍以及隨後進行的加熱到最大溫度。圖3中的時間-溫度-曲線圖中所選的參數如下T1 150 0C
T2 180 0CT3 215°CT- 225°Cti 120 180 秒t2至少65秒t3至少10秒從40°C升至220°C所需的總時間tges 至少200秒冷卻速度最大5°C /秒圖3中的時間-溫度-曲線圖類似一個在隨後的製造電路板過程中，尤其是在裝配電路板元件工序的焊接過程或回流過程中通常使用的溫度控制。
從圖4的描述中可以看出，從周期數為「00」的起始參數起，在執行兩個加熱周期之後，尤其是按照圖3中的時間-溫度-曲線圖，可以實現，多個同時處理的框架元件或支撐元件的尺寸變化即使在以後的加熱周期也只是處於用於製作框架元件或支撐元件的被實驗的材料的偏差範圍之內。在此，可以以圖1所示的統一的原始材料為基礎在2，12，22，32和52個加熱周期之後測量尺寸的變化。從圖4可以看出，在2個加熱周期之後就已經實現用於製作框架元件或支撐元件的材料的尺寸基本上沒有變化，其中「*」這個補充在兩個周期表示，經過兩倍的熱處理之後用於製作框架元件或支撐元件的材料的尺寸不會再有變化，因此可以提供一個相應的形狀和尺寸穩定的框架元件或支撐元件。尤其是考慮到圖3所示的時間-溫度-曲線圖類似一個在製造電路板過程中在裝配電路板元件工序的焊接過程或回流過程中使用的溫度控制或熱處理這個事實，還可以從圖4所述直接推斷出，框架元件或支撐元件經兩次熱處理或預處理之後，在製造電路板時，經過熱處理的框架元件或支撐元件與電路板元件耦接或連接起來之後可以在後面的工序中被置於提高的溫度下，而框架元件或支撐元件的形狀和尺寸沒有任何變化，因此可以相對排列多個電路板元件。據此，通過準備形狀和尺寸穩定的框架元件或支撐元件可以，利用這種框架元件或支撐元件連接或耦接特別多的電路板元件並且在後面的工序中一同被加工，尤其是在裝配這個工序。考慮到框架元件或支撐元件的形狀和尺寸穩定性也得以提高，甚至在同時使用大量的電路板元件時也能夠降低廢品率，從而相應地降低單件電路板元件的製造成本。從圖5中的圖表可以看出，框架元件或支撐元件經過用「01」和「02」標記的第一次和第二次熱處理之後，例如，根據圖3所示的時間-溫度-曲線圖熱處理時間為至少48小時，經過熱處理的框架元件或支撐元件保持相應的形狀和尺寸穩定性。只有當這種經過熱處理的框架元件或支撐元件在環境溫度下貯存幾天或幾周之後才會顯示出，通過熱處理所實現的形狀和尺寸穩定性重新下降。因此，從圖5中的圖表可以推斷出，為了保持由經過熱處理的框架元件或支撐元件的形狀和尺寸穩定性所實現的優勢，最好在幾天之內，尤其是在48小時內把經過熱處理的框架元件或支撐元件與電路板元件耦接或連接起來並進一步加工。如果經過熱處理的框架元件或支撐元件與電路板元件連接或耦接起來之後不能或未規定要立即進行加工，為了阻止形狀和尺寸穩定性變差，同樣可以在熱處理之後一個比較短的時間內，比較有利的是最多在48小時之後給經過熱處理過的框架元件或支撐元件排除潮氣，密封包裝並貯存，在這之後，例如，經過熱處理過的框架元件或支撐元件在被用於製造電路板之前可能還需要長時間貯藏，甚至是達幾個月的時間。以這種方式貯藏框架元件或支撐元件之後還需注意，當把框架元件或支撐元件從密封包裝中取出之後，在幾小時之內就應把框架元件或支撐元件與待處理的電路板元件連接。按照上述說明進行熱處理的框架元件或支撐元件在下面所述的尺寸方面具有所說明的形狀和尺寸穩定性。當由框架元件的尺寸決定的陣列或應用的尺寸為，例如，為230X142毫米時，得出的對角線為270毫米。如果組裝了多個電路板元件之後，在後續工序開始之前或結束後，例如，在回流焊接-過程之後，所要求的精度為，例如，士50 μ m，當製程能力為4西格瑪時，要求的框架元件或支撐元件的形狀和尺寸穩定性為士0. 0185%。根據提供一個陣列或應用以支撐多個圖示的電路板元件2的框架元件或支撐元件1的一個稍加變化的結構形式，如圖6所示，尺寸為320X240毫米時得出的對角線為400毫米。如果組裝了多個電路板元件2之後，在後續工序開始之前或結束後，例如，在回流焊接-過程之後，在高精度應用時所要求的最大偏差為士30 μ m，當製程能力為4西格瑪時，要求的框架元件或支撐元件1的形狀和尺寸穩定性為士0. 0075%。
權利要求
1.一種為了在製造電路板中使用而預加工框架元件或支撐元件(1)的方法，其中框架元件或支撐元件(1)在預加工之後與至少一個電路板元件( 耦接並且尤其是在提高的溫度下與電路板元件( 一起經過至少一道工序處理，尤其是裝配電路板元件O)，其特徵在於，框架元件或支撐元件(1)在120°c到350°C之間、優選在200°C到300°C之間的溫度下受到時間(tgJ為5秒到300秒、尤其是10秒到200秒的熱處理。
2.根據權利要求1所述的預加工框架元件或支撐元件的方法，其特徵在於，框架元件或支撐元件(1)在至少210°C的溫度下受到時間(t12，t2)為40秒到100秒、優選至少60秒的熱處理。
3.根據權利要求1或2所述的預加工框架元件或支撐元件的方法，其特徵在於，框架元件或支撐元件(1)在至少250°C的溫度下受到時間(t13，t3,)為至少10秒的熱處理。
4.根據權利要求1或2或3所述的預加工框架元件或支撐元件的方法，其特徵在於，框架元件或支撐元件(1)在進一步加熱到至少210°C之前在至少140°C、優選在150°C到180°C之間的溫度下經過時間(tn，tj為至少100秒、優選為120秒到180秒的熱處理。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的預加工框架元件或支撐元件的方法，其特徵在於，框架元件或支撐元件(1)在最高溫度下受到熱處理之後以；TC/秒到rc/秒、優選最大為5°c /秒的冷卻速度被冷卻處理。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的預加工框架元件或支撐元件的方法，其特徵在於，多次對框架元件或支撐元件(1)進行熱處理，兩次熱處理之間進行冷卻。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的預加工框架元件或支撐元件的方法，其特徵在於，框架元件或支撐元件(1)在熱處理之前被擠壓和硬化處理和/或框架元件或支撐元件(1)由多層原始材料製成。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的預加工框架元件或支撐元件的方法，其特徵在於，對全表面的或板狀的基材進行熱處理並且框架元件或支撐元件(1)在板狀的基材冷卻後由這種基材形成，尤其是剪裁而成。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的預加工框架元件或支撐元件的方法，其特徵在於，框架元件或支撐元件(1)經熱處理後立即與至少一個電路板連接或耦接並且經受電路板元件O)的處理。
10.根據權利要求1至9中任一項所述的預加工框架元件或支撐元件的方法，其特徵在於，熱處理後，在與電路板( 耦接之前，框架元件或支撐元件(1)避免潮氣進入和保持氣密，尤其是真空包裝並貯存。
11.根據權利要求9或10所述的預加工框架元件或支撐元件的方法，其特徵在於，在熱處理結束最多72小時、優選最多48小時之後，將框架元件或支撐元件(1)與電路板(2)連接或耦接或者者將框架元件或支撐元件(1)包裝起來。
12.根據權利要求1至11中任一項所述的預加工框架元件或支撐元件的方法，其特徵在於，框架元件或支撐元件(1)以公知的方式由適合製造電路板元件的材料製成，尤其是由用環氧樹脂浸泡過的玻璃絲網材料製成。
13.—種在製造電路板中使用的框架元件或支撐元件，其特徵在於，框架元件或支撐元件(1)能在經對應於根據權利要求1至12中任一項所述方法的預加工之後與至少一個電路板元件( 耦接，並且能與電路板元件( 一起尤其是在提高的溫度下在至少一個工序處理中、尤其是在裝配電路板元件中使用，並且在電路板製造中這樣的後序工序處理期間，框架元件或支撐元件(1)的尺寸穩定性好於士0.02%，優選為好於0.01%，特別優選為好於士0. 0075% ο
14.根據權利要求13所述的框架元件或支撐元件，其特徵在於，框架元件或支撐元件(1)以公知的方式由適合製造電路板元件的材料製成，尤其是由用環氧樹脂浸泡過的玻璃絲網材料製成。
15.根據權利要求1至12中任一項所述的方法在製造電路板中的一種用途，用於與至少一個電路板元件O)的連接和處理。
全文摘要
用於製造電路板的框架元件或支撐元件的預加工方法，在這種方法中框架元件或支撐元件在預加工之後與至少一個電路板元件連接並且尤其是在提高的溫度下與電路板元件共同經過至少一道工序的處理，尤其是裝配電路板元件，其中規定，框架元件或支撐元件在120℃～350℃，優選200℃～300℃的溫度下受到時間(tges)為5～300秒，尤其是10～200秒的熱處理，藉此以提供可靠的形狀和尺寸穩定的框架元件或支撐元件。
文檔編號H05K13/00GK102577640SQ201080017674
公開日2012年7月11日 申請日期2010年4月14日 優先權日2009年4月20日
發明者A·張, M·馬雷爾吉克 申請人:At&S奧地利科技及系統技術股份公司