用於在透明的基板上對結構元件進行導電連接的方法
2023-09-18 20:00:30 7
專利名稱：用於在透明的基板上對結構元件進行導電連接的方法
技術領域：
本發明涉及一種用於將電結構元件與至少一個導電層進行導電連接的方法，其中，所述導電層被施加到在可見光波長範圍內基本上透明的基板上。在本申請中，可見波長被理解為層或基板的在420nm與700nm之間的透射率大於60%，特別是大於80%，優選大於 90%。
背景技術：
由現有技術，特別是WO 01/82378公知的是藉助釺焊法，將結構元件，特別是發光二極體安設在具有導電層的透明的基板上。這一點依照WO 01/82378通過如下方式來實現將由導電膏或導電漆構成的連接部位安設到具有能導電的層的基板上，並且然後用釺焊法將所述連接部位與結構元件，特別是發光二極體相連接。在WO 01/82378中未介紹確定的方法，但是一般以手動的方式憑藉手動釺焊槍 (HandHitkolben)和釺焊線(Drahtlot)來進行將結構元件釺焊到玻璃上的工藝步驟。由DE 10 2004 018 109 Al，對於帶有至少一個碟片(該碟片設有導電結構，特別是可電加熱的塗層)的板狀元件設置為例如通過釺焊連接來執行對所述層的電接觸，其中，釺焊功率同樣貫穿固定的碟片被安設到釺焊部位上。但是，DE 10 2004 018 109 Al未介紹結構元件在導電層上的安設方案，而僅介紹了在用於加熱目的的導電結構上安設電連接部的方案。由EP 0 584 356已公知的是，通過以雷射輻照部件用以將應與基礎材料連接的部件加以釺焊的方法。所述方法基本上涉及金屬材料與集成電路晶片或與電容的連接方案。在EP 0 584 356中並未公開的是所述基礎材料可以包括透明的基板。此外，在基礎材料上從頂部進行釺焊。由DE 43 12 642已公知藉助紅外光進行的釺焊，其中，導電元件(例如導體線 (Leiterdraht)或接觸點(Kontaktfleck))與半導體晶片連接。由DE 100 19 888 Al已公知的是將照明機構在透明基板上的再流釺焊 (Reflow-Loten)。DE-A-23 43 235示出藉助可見光和/或紅外光將印刷電路釺焊到導體帶上的方案。帶有依照DE 23 43 235的導體帶的承載體對於熱輻射而言是良好可透過的。對導體帶的材料並未做出說明。為了快速地加熱可釺焊的接觸面並使釺焊材料實現流動，根據DE 2343 235附加地設置有超聲波源。DE 195 04 967 Al示出用於將柔性基板的接觸元件與電子結構元件的接觸金屬化部以熱學的方式相連接的方法，其中，通過雷射輻照來給入能量。
發明內容
本發明的任務是克服現有技術的缺點，並且特別是給出如下的合理方法，通過該方法能夠以簡單方式將具有導電塗層的電氣元件在透明的基板上進行連接。根據本發明，這一點通過根據權利要求1所述的、用以將電結構元件與至少一個導電層導電連接的方法來實現，其中，所述導電層被施加於在可見光波長範圍內基本上透明的基板上，所述方法包括如下步驟-在應將結構元件與導電層相連接的區域內，所述電結構元件或導電層被設有釺焊材料，優選設有發射電磁射束的能量源，特別是光源，所述光源優選為商素燈或雷射光源；-以如下方式向所述釺焊材料輸送由能量源輸出的能量，即所述釺焊材料熔化， 並且在所述電結構元件與所述導電層之間構造不可松解的、材料配合的導電連接。根據本發明的方法實現的是可以在透明的基板上非常迅速地對結構元件(特別是光導二極體)進行同樣可以為自動化的釺焊。通過所述快速的、特別是自動的釺焊，相對於現有技術，實現了使時鐘頻率縮短了因數2. 5以及不依賴於操縱者的工作。此外，在構件與布置在透明的基板上的導電結構之間形成可靠的導電連接。另一優點在於避免了使用含溶劑的清洗劑，從而可以使用現有的玻璃刷洗機。此外還獲得了釺焊出柔性連接部的可行性方案。構件的連接部可例如直接構造在導體帶上，例如包括氧化錫或銀的導體帶上。與在透明的基板(特別是玻璃基板)上對結構元件迄今常用的粘接方案相比，釺焊具有大量優點。於是，釺焊材料具有比粘接劑更高的抗紫外線性能。這特別是在外部應用中具有優點。此外，釺焊材料是實際上100%導電材料，與之相對照地粘接劑的導電性較弱。在本發明的第一實施方案中，將釺焊材料安設到在可見範圍內基本上透明的導電塗層上。所述導電塗層可例如包括氧化錫。在本發明的可另選的構造方案中，可以設置為例如以絲網印刷或篩網印刷或藉助轉印貼花機(Transferschiebebildern)，首先將連接部位安設到導電層上。然後，將釺焊材料施加到連接部位上。然後在連接部位與結構元件之間構造釺焊連接。所述連接部位可優選由導電膏或導電漆(例如銀導電漆或銀導電膏)構造。優選的是，在施加之後例如藉助絲網印刷來燒烙所述導電膏或漆。通過燒烙，可以同時對透明的基板預加應力，特別是對透明的玻璃基板預加應力。由此，達到對於後續方法步驟而言很高的機械強度。所述透明的基板優選具有上側和底側，其中，透明的導電層被施加到所述上側上， 能量源(優選為光源)的能量被從底側貫穿透明的基板輸入到待連接的材料中。能量從底側穿過基板的輸入使得應與透明的塗層導電連接的結構元件的溫度負荷降低至最小值。特別有利的是，透明的基板包括吸熱層，例如金屬氧化物層(例如氟摻雜的氧化錫層)。通過吸熱層可以大大減少釺焊時間，這是因為充分利用了如下事實透明層在應固定有構件的部位上被加熱。因為熱量基本上輸入到導電的透明基板中，所以構件在釺焊時間很短的情況下承受負荷最小。短釺焊時間意味著例如短於60秒，特別是短於30秒，優選短於10秒，非常優選短於5秒，特別是短於1秒的釺焊時間。特別地，可通過將導電塗層構造為吸熱層而取消額外如DE 23 43 235中所介紹的、為達到很短的釺焊時間對超聲波裝置的使用。特別優選的是，導電層(其特別也可是吸熱的)包括金屬氧化物，優選 ITO (InOx: Sn) ,FTO (SnOx: F)或 ATO (SnOx: Sb)。同樣可以考慮的是aiOx:Ga、aiO:F、aiOx:B、aiOx:Al或Ag/TiOx。在前面提及的化合物中，依賴於摻雜濃度和化學計量地，X處在1與2 之間的範圍內。特別優選的是SnO2 = F或Sn02:Sb。當透明的基板(特別是玻璃基板)具有 FTO-層(SnOx:F)時，可以使用例如波長在500-1500nm範圍內而且功耗在50W至1000W，特別是100W至500W範圍內的滷素燈，以達到小於30秒，特別是小於10秒，優選在10秒至 0. 1秒的範圍內，特別是在10秒至1秒的範圍內的釺焊時間。在使用這樣的層時，可行的是同樣以相對小的功耗來達到非常短的釺焊時間，而不使用例如根據DE 23 43 235輻射超聲波能量的額外措施。通過在釺焊時間同時很短的情況下相對小的功耗，使得特別經濟的加工成為可能。作為導電層至透明的基板上的施加方法的有化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、浸漬塗覆或化學塗覆或電化學塗覆。另外，可行的是，噴霧熱解、濺射、溶膠-凝膠法。藉助噴霧熱解的施加是特別經濟的，其中，作為塗層材料優選使用的是氟摻雜的氧化錫 (SnOx:F)。如果想達到特別高的光學特性，則優選的施加方法是濺射。透明的基板可以是玻璃基板還有塑料基板。作為基板材料可特別考慮的是透明或幾乎透明的那些基板材料。透明的基板被理解為在可見波長範圍內具有>80%透射率的那些基板。在本申請中，幾乎透明的層或玻璃被理解為在可見波長範圍內具有> 60%透射率的那些基板。可見波長範圍優選為420nm與700nm之間。作為玻璃特別考慮的是以氟摻雜的氧化錫(SnOx: F)塗覆的鈉鈣玻璃。例如藉助電磁波，特別是例如藉助光來自動化地進行能量供給。光的使用也作為光釺焊法被加以介紹。在光釺焊法中，例如在可見波長範圍或紅外波長範圍內的光的光束從下方傳導穿過水平放置的基板，其中，所述光束同樣設有釺焊膏或有待進行釺焊的構件的透明層相遇。特別地，在光釺焊法中，波長為0. 5至2μπι的短波紅外光聚焦到釺焊部位上。優選的是，通過將光源布置於半橢圓鏡的焦點進行聚焦，使得從光源發射的所有光束都聚焦在橢圓的第二焦點。能量在釺焊部位表面通過吸收轉化為熱量。光束能量可以通過光源功率、輻照時長以及聚焦的類型來改變，也就是，能量輸入可以通過參數，時間、工作電流和聚焦位置來非常精確地進行調整和調節。根據光學系統，焦斑的直徑在數mm的範圍內， 優選在0. Imm與IOOmm之間。作為光源可使用例如滷素燈的光。所述光的波長在500nm與 1500nm之間，所述滷素燈的功耗為50W至1000W，優選100W至500W，特別是250W。除滷素光源之外，用於光釺焊法的特定光源是例如發射波長> 700nm的紅外射束的雷射光源。特別優選的是將電結構元件與至少一個導體帶或導電層進行導電連接的方法，其中，所述導體帶或導電層施加於在可見光波長範圍內基本上透明的基板上，其中，所述透明的基板包括吸熱層，並且所述導電層同時是吸熱層，包括如下步驟在結構元件應與導電層或導體帶相連接的區域內，給所述電結構元件或導體帶或導電層設有釺焊材料；向所述釺焊材料輸送由發射電磁射束的能量源輸出的自動化的能量，方式為所輸送的能量在應固定有構件的部位上基本上引入到吸收熱量的導體帶或導電層中，從而所述釺焊材料熔化並在很短的釺焊時間之內在構件負荷最小的情況下在所述電結構元件與所述導體帶或導電層之間形成不可松解的、材料配合的導電連接。特別地不限於此的是釺焊時間小於30秒，特別是小於10秒，優選在0. 1秒與10 秒之間的範圍內，優選在1秒與10秒之間的範圍內。
能量源(特別是光源)的所發射的電磁射束的波長優選在500nm至1500nm的範圍內。能量源可例如為功耗在50W與1000W之間，特別是100W與500W之間的滷素燈。電磁射束優選聚焦到焦斑上，其中，焦斑具有0. Imm至100mm，優選Imm至IOmm的
範圍內的直徑。在所述方法的構造方案中，透明的基板具有上側和底側，其中，透明的導電層施加到上側上，能量源的能量被從底側貫穿透明的基板輸入至釺焊材料。導電層優選包括選自下列金屬氧化物中的一種或多種的金屬氧化物
-InOx: Sn
-SnOx: F
-SnOx Sb
-ZnOx Ga
-ZnOx: B
-ZnOx: F
-ZnOx: Al
-Ag/TiOx
其中，依賴於摻雜濃度地，χ處在1與2之間的範圍內。
這樣能導電的層可以示例性地利用下列方法之一而被施加到透明的基板上，所述方法為
-CVD
-PVD
-噴霧熱解
-濺射
-溶膠-凝膠法。
透明的基板優選為玻璃基板或塑料基板，特別是經硬化和/或被預加應力的玻璃基板。
釺焊材料優選為基於如下材料之一的釺焊料
_錫-鉛
-錫
-鉛
-金
-銦
_ ο
在第一實施方案中，釺焊材料可施加到透明的基板的導電層上，方式為釺焊材料
在結構元件與透明的基板的導電層之間構造導電連接。 替代藉助紅外光進行的釺焊地，同樣可行的是，能採用感應式釺焊。在感應式釺焊中，利用電磁感應效應來加熱。在感應式釺焊中，感應器可通過合適的造型而有針對性地僅對釺焊部位進行加熱。變化的電場帶來變化的磁場，變化的磁場又通過電渦流場在待釺焊的結構元件中產生所必需的熱量。
可使用的其他釺焊法有雷射釺焊法和超聲波釺焊法。可以考慮不同材料作為用於釺焊法的釺焊材料。可行的材料可以是基於錫-鉛、 錫、鉛、金、銦或鋁的材料。特別優選的是如下的釺焊材料，其錫合金含量為約90重量％且焊劑含量為10重量％。特別優選的是不含鉛的釺焊材料。
下文藉助附圖非限制性地介紹本發明。其中圖Ia-Id示出在使用光(所謂的光釺焊)的情況下用於製備結構元件系統的典型的方法流程，所述結構元件系統具有位於透明的基板上的透明導電塗層以及布置於所述透明導電塗層上的結構元件，所述結構元件特別是指發光二極體。
具體實施例方式在圖Ia至Id中示出製備結構元件系統的方法流程，所述結構元件系統包括具有透明導電塗層的透明的基板以及位於透明導電塗層上的結構元件，所述結構元件特別是指發光二極體或LED模塊。在製備結構元件系統時，在所述實施方案中，例如基板1例如憑藉溶膠-凝膠法被在整個面上塗以透明導電塗層(圖la)。優選的是，所述層不僅是導電透明層(例如 ITO層)，而且是吸熱的導電透明層。所述透明的吸熱層為氧化錫層，例如FT0(Sn0x:F)或 ATO(SnOx = Sb)。還可考慮的是aiOx:Ga、aiOx:B、ZnOx:Al或Ag/TiOx，其中，依賴於摻雜濃度和化學計量，χ處在1與2之間的範圍內。接下來，根據圖Ib例如藉助雷射來製造結構化部，所述雷射局部地加熱塗層並使塗層蒸發。藉助雷射加以結構化的透明基板優選包括導電層，所述導電層在所用雷射的雷射波長範圍內具有高吸收度，並且在該波長下是透射性的透明基板。在這樣的系統中，玻璃層僅具有很少的損傷部。特別地，在這樣的系統中，裂紋形成能儘可能得以避免。在圖Ib通過附圖標記11. 1-11. 3來標示出基板各區域的分界線。接著依照圖Ib 的結構化部地，在區域13. 1-13. 4中布置有結構元件108(僅在區域13. 1、13.2中示出)(圖 lc-ld)。所述結構元件指的是可在表面裝配結構元件，所謂的SMD(表面貼裝)結構元件， 例如為LED晶片。在這裡，所述結構元件通過自動化的釺焊法(特別是憑藉紅外射束的光釺焊)直接安設到導電的透明基板上(圖Ic)或通過連接焊盤(AnSChlUSSpad)9安設到導電的透明基板上(圖Id)。作為設有導電塗層的基板(其中，所述導電塗層被結構化，並且用於傳導電流)的替代地，透明的基板，例如玻璃基板可以設有金屬帶，例如薄的銀帶，以作為導電塗層。於是，構造為導體帶的銀帶如此狹窄(例如僅幾ym寬)地而且以如下相距地構造，S卩，該銀帶對於站在遠處的觀察者而言不易被察覺。下面，對結構元件的安設方案加以闡釋。首先，應介紹結構元件的直接安設方案，正如圖Ic中所示的那樣。所述優選應用的方法指的是用光的單點釺焊，當結構元件僅以數個釺焊部位安設在基板上時，則通常優選總是應用光。在光釺焊的情況下，藉助聚光鏡和透鏡將滷素燈(波長500-1500nm，功耗250W)的光聚焦到釺焊部位上。通過吸收熱輻射產生在釺焊部位上所需要的溫度。特別優選的是，基板同時為吸熱層和導電層，特別是氧化錫層，例如FT0(Sn0x:F) 或AT0(Sn0x:Sb)。這樣的層可以通過吸收接受如此多的熱輻射，使得釺焊時間小於30秒，特別是小於10秒，特別是在1至10秒的範圍內。對於功率為250W功率(波長500-1500nm) 而且具有被塗以Sn02:F的玻璃基板的滷素燈而言，依賴於通常從下方被透射照明的玻璃基板的厚度，得出如下釺焊時間基板厚度釺焊時間4mm6. 5 秒6mm7. 5 秒例如在光釺焊過程之前，將釺焊材料作為呈釺焊盤4形式的釺焊膏施加於如下部位上，結構元件應與基板或施加到基板上的導電層在所述部位上相連接。釺焊膏是由釺焊金屬粉末和焊劑組成的膏狀混合物，並且主要用於對可在表面可安設的結構元件(SMD)加以釺焊。適用於SMD釺焊的釺焊膏例如其中約90%由錫合金小球組成，約10%由焊劑組成。不含鉛的釺焊膏(RoHS)例如由96. 5%Sn、3. 0%Ag、0. 5%Cu 組成。釺焊膏可以憑藉用塗料器直接施加到基板的導電層上(圖lc)或者施加到連接焊盤上(圖Id)。藉助滷素燈的光(特別是紅外光)引入到釺焊盤4上的能量導致釺焊膏中包括的釺焊球熔化，所述釺焊球於是通過釺焊膏的顆粒的熔化而在導電塗層與構件或者說結構元件之間提供彼此之間的電連接和機械連接，以及與構件連接部或玻璃基板的導電層之間的電連接和機械連接(圖lc)。在圖Ic中，導電塗層在四個區域中被加以結構化。僅在區域 13. 1中示出SMD構件108，SMD構件108通過釺焊盤4的熔化直接連接到導電塗層上。釺焊膏中的焊劑使得熔化過程變得容易，方式為焊劑降低了表面張力，阻止氧化，並且對可能存在的氧化物殘餘加以還原。焊劑隨後被蒸發，並在構件與釺焊盤之間留下導電性良好的釺焊連接部。之前所介紹的單釺焊法的優點總結如下-無碰觸式的而且精確的熱量傳遞-在投資相對低的情況下，很低的運行成本。當實現將連接焊盤9 (參見圖Id)安設到玻璃基板上時，則也可使用上面提及的光釺焊。連接焊盤9包括導電膏或導電漆，例如銀導電漆或銀膏，所述導電膏或導電漆藉助絲網印刷或篩網印刷施加於導電基板上，然後加以燒烙。通過燒烙可同時對透明的基板 1，特別是透明的玻璃基板預加應力。由此，在單個方法步驟中實現高機械強度。在使用連接焊盤的方法中，緊接在連接焊盤之後，用標準方法給不同區域 13. 1-13. 4裝備有SMD構件108，例如發光二極體。在裝備之前，將釺焊膏施加到連接焊盤上。接下來，給玻璃基板裝備有結構元件。之後，如前所述藉助光釺焊進行釺焊過程。 在例如用滷素燈進行光釺焊時，將滷素燈的光聚焦於應當執行釺焊過程的部位上。從光源發射的紅外射束對釺焊材料加熱。釺焊材料被熔化並一方面潤溼結構元件的連接部以及潤溼連接焊盤。接下來，結束能量輸入，並且釺焊材料硬化，從而在電結構元件與導電層之間構造材料配合的導電連接。可以考慮之前所介紹的材料作為釺焊材料。可選的材料是基於如下所述的釺焊材料錫-鉛錫鉛金銦鋁在通過根據本發明的釺焊過程將結構元件，特別是發光二極體與施加到透明的基板上的導體帶進行導電連接之後，可繼續加工帶有結構元件的透明基板，例如配設另一個層。
權利要求
1.用於將電結構元件與至少一個導體帶或導電層進行導電連接的方法，其中，所述導體帶或所述導電層被施加於在可見光波長範圍內基本上透明的基板上，其中，所述透明的基板包括吸熱層，並且所述能導電層同時是所述吸熱層，所述方法包括如下步驟在所述結構元件應與所述導電層或所述導體帶連接的區域內，給所述電結構元件或所述導體帶或所述導電層設有釺焊材料；向所述釺焊材料輸送由發射電磁射束的能量源輸出的自動化的能量，方式為將所輸送的能量在應固定有構件的部位上基本上引入到吸熱的所述導體帶或所述導電層中，從而所述釺焊材料熔化並在很短的釺焊時間之內在所述電結構元件與所述導體帶或所述導電層之間構造不能松解的、材料配合的導電連接。
2.根據權利要求1所述的方法，其特徵在於，所述釺焊時間短於30秒，特別是短於10 秒，優選處在0. 1秒與10秒之間，優選為1秒與10秒之間的範圍內。
3.根據權利要求1至2之一所述的方法，其特徵在於，所述能量源，特別是光源的所發射的電磁射束的波長處在500nm至1500nm的範圍內。
4.根據權利要求1至3之一所述的方法，其特徵在於，所述能量源是功耗在50W與 IOOOff之間，特別是在100W與500W之間的滷素燈。
5.根據權利要求1至4之一所述的方法，其特徵在於，所述能量源是雷射光源。
6.根據權利要求1至5之一所述的方法，其特徵在於，將所述電磁射束聚焦到焦斑上， 其中，所述焦斑具有處在0. Imm至100mm，優選為Imm至IOmm的範圍內的直徑。
7.根據權利要求1至6之一所述的方法，其特徵在於，所述透明的基板具有上側和底側，其中，所述透明的能導電層被施加到所述上側上，並且所述能量源的能量從所述底側貫穿所述透明的基板輸入至所述釺焊材料。
8.根據權利要求1至7之一所述的方法，其特徵在於，所述能導電層包括選自下列金屬氧化物中的一種或多種的金屬氧化物-InOx: Sn -SnOx: F -SnOx Sb -ZnOx Ga -ZnOx: B -ZnOx: F -ZnOx: Al -Ag/TiOx其中，依賴於摻雜濃度地，χ處在1與2之間的範圍內。
9.根據權利要求7所述的方法，其特徵在於，所述能導電層通過如下方法之一被施加到所述透明基板上-CVD -PVD-噴霧熱解 -濺射-溶膠-凝膠法。
10.根據權利要求1至9之一所述的方法，其特徵在於，所述透明的基板是玻璃基板或塑料基板。
11.根據權利要求10所述的方法，其特徵在於，所述透明的基板是玻璃基板，並且使所述玻璃基板硬化和/或對所述玻璃基板預加應力。
12.根據權利要求1至10之一所述的方法，其特徵在於，通過如下方法製造釺焊連接 光釺焊法，感應式釺焊法。
13.根據權利要求1至12之一所述的方法，其特徵在於，所述釺焊材料是基於下列材料之一的釺焊料_錫-鉛-錫-鉛-金-銦_ο
14.根據權利要求1至13之一所述的方法，其特徵在於，所述釺焊材料被施加到所述透明的基板的所述導電層上；所述釺焊材料在所述結構元件與所述透明的基板上的所述導電層之間構造導電連接。
15.根據權利要求1至13之一所述的方法，其特徵在於，將連接部位安設到所述能導電層或所述導體帶上，並且所述釺焊材料在所述結構元件與所述連接部位之間構造導電連接。
16.用於將電結構元件與至少一個導體帶或導電層進行導電連接的方法，其中，所述導體帶或所述導電層被施加於在可見光波長範圍內基本上透明的基板上，所述方法包括如下步驟在所述結構元件應與所述導電層或所述導體帶連接的區域內，給所述電結構元件或所述導體帶或所述導電層設有釺焊材料；向所述釺焊材料輸送由能量源輸出的自動化的能量，方式為所述釺焊材料熔化並在所述電結構元件與所述導體帶或所述導電層之間構造不能松解的、材料配合的導電連接。
17.根據權利要求16所述的方法，其特徵在於，所述釺焊材料在所述結構元件與所述透明的基板之間直接構造導電連接。
18.根據權利要求16所述的方法，其特徵在於，將連接部位安設到所述導電層或所述導體帶上，並且所述釺焊材料在所述結構元件與所述連接部位之間構造導電連接。
19.根據權利要求16至18之一所述的方法，其特徵在於，所述透明的基板具有上側和底側，其中，所述透明的能導電層被施加於所述上側上，並且所述能量源的能量被從所述底側貫穿所述透明的基板輸入至所述釺焊材料。
20.根據權利要求16至19之一所述的方法，其特徵在於，所述透明的基板包括吸熱層。
21.根據權利要求20所述的方法，其特徵在於，所述能導電層同時是所述吸熱層。
22.根據權利要求16至21之一所述的方法，其特徵在於，所述能導電層包括選自下列金屬氧化物中的一種或多種的金屬氧化物-InOx: Sn -SnOx: F-SnOx Sb -ZnOx Ga -ZnOx: B -ZnOx: F -ZnOx: Al -Ag/TiOx其中，依賴於摻雜濃度地，χ處在1與2之間的範圍內。
23.根據權利要求22所述的方法，其特徵在於，所述能導電層憑藉如下方法中的一種被施加到所述透明的基板上-CVD -PVD-噴霧熱解 -濺射-溶膠-凝膠法。
24.根據權利要求16至23之一所述的方法，其特徵在於，所述透明的基板是玻璃基板或塑料基板。
25.根據權利要求M所述的方法，其特徵在於，所述透明的基板是玻璃基板，並且使所述玻璃基板硬化和/或對所述玻璃基板預加應力。
26.根據權利要求16至25之一所述的方法，其特徵在於，通過下列方法來製造釺焊連接-光釺焊法， -感應式釺焊法。
27.根據權利要求16至沈之一所述的方法，其特徵在於，所述能量源是發射電磁射束的能量源。
28.根據權利要求27所述的方法，其特徵在於，所述能量源是光源，特別是滷素燈。
29.根據權利要求16至洲之一所述的方法，其特徵在於，所述釺焊材料是基於下列材料之一的釺焊料_錫-鉛-錫-鉛-金-銦_ο
30.根據權利要求16至四之一所述的方法，其特徵在於，在短時間內，優選短於30秒， 特別是短於10秒，優選在1秒與10秒之間的範圍內，向所述釺焊材料輸送能量。
31.根據權利要求30所述的方法，其特徵在於，所輸送的是光能，其中，所述光能的波長處在500nm至1500nm的範圍內。
32.根據權利要求31所述的方法，其特徵在於，所輸送的光能由滷素燈提供，其中，所述滷素燈具有100W與500W之間的功耗。
33.根據權利要求31至32之一所述的方法，其特徵在於，所述光能被聚焦到焦斑上，其中，所述焦斑具有處在0. Imm至100mm，優選Imm至IOmm的範圍內的直徑。
全文摘要
本發明涉及一種用於將電結構元件與至少一個導電層進行導電連接的方法，其中，所述導電層被施加於在可見光波長範圍內基本上透明的基板上，所述方法包括如下步驟所述電結構元件或導電層在結構元件應與導電層連接的區域內被設有釺焊材料；向所述釺焊材料以如下方式輸送自能量源輸出的能量，即，所述釺焊材料被熔化，並且在所述電結構元件與所述導電層之間構造不可松解的、材料配合的導電連接。
文檔編號H05K3/34GK102396298SQ201080017178
公開日2012年3月28日 申請日期2010年3月27日 優先權日2009年4月16日
發明者安德烈亞斯·尼庫特, 彼得·克拉赫特, 貝恩德·阿爾布雷希特 申請人:肖特公開股份有限公司