用於電子裝置的密封劑組合物的製作方法
2023-09-10 20:00:20 1
用於電子裝置的密封劑組合物的製作方法
【專利摘要】本發明的目的在於提供一種用於電子裝置的密封劑組合物，其在電子裝置的安裝步驟中於工作期間不產生問題，甚至在被加熱時亦如此。本發明涉及用於電子裝置的密封劑組合物，其包含：(a)具有至少兩個(甲基)丙烯醯基的化合物，以及(c)氮氧化合物和／或硫代羰基硫代化合物。
【專利說明】用於電子裝置的密封劑組合物
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種可用於製備電子裝置一特別是半導體裝置——的組合物及其用途。
【背景技術】
[0002]作為一項半導體晶片的安裝技術，倒裝晶片技術是已知的，其中通過該技術將半導體晶片直接連接在襯底上。在倒裝晶片安裝中，通過在半導體晶片的元件形成表面側上形成的電極(凸起(bump))而連接半導體晶片和電路襯底。在該情況中，為了加固接合部件和增強連接件的可靠性，通常將底部填充密封劑(其是粘合劑組合物)填充在半導體晶片和接線襯底之間。
[0003]作為一種底部填充組合物，包含環氧型化合物和/或(甲基)丙烯酸化合物等的粘合劑組合物是已知的(例如專利文獻I)。其中，利用(甲基)丙烯酸化合物的自由基固化反應的組合物相對於包含環氧型化合物的組合物而言具有以下優勢:反應速率更高，並可提高製造電子裝置的效率。
[0004]作為一種填充底部填充密封劑的方法，已知以下兩種方法:其中首先將液體粘合劑組合物塗覆在接線襯底上、然後安裝半導體晶片以同時進行電極連接和密封的方法；其中首先建立在半導體晶片上的電極和襯底之間的電連接、然後將液體粘合劑組合物塗覆在晶片的一側或多側上以通過毛細作用等密封接線襯底和半導體晶片之間的間隙的方法(所謂的毛細管法)。通過所述方法中的任一種，需要將液體粘合劑組合物塗布遍及整個接線襯底上，並需要將所述液體粘合劑組合物均勻地填充在半導體晶片和接線襯底之間的間隙中等。因此，有時按需將用於施加粘合劑的注射器、襯底等加熱至室溫或更高溫度以提高粘合劑組合物的流動性。
[0005]但是，當使用利用自由基固化反應的底部填充密封劑時，存在這樣的問題:底部填充組合物的固化反應有時會在進行密封之前過早進行，這導致不足的電極連接或不佳的工作效率。當粘合劑組合物處於如上所述的室溫或更高溫度的狀態下時，容易出現這樣的問題。為了克服該問題，將添加劑混入底部填充密封劑組合物中或降低工作溫度，這並不足夠。因此，仍在尋求用於電子裝置的粘合劑組合物的進一步改進。
[0006]引用列表
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本專利特開(Laid-Open)N0.2010-226098
【發明內容】
[0009]技術問題
[0010]本發明的一個目的是解決在使用常規粘合劑組合物中的上述問題，並提供一種提高電子裝置的生產率的組合物。此外，另一個目的是提供含有該組合物的電子裝置或電器。
[0011]解決技術問題所採取的技術方案[0012]本發明涉及以下方案。
[0013]1、用於電子裝置的密封劑組合物，所述密封劑組合物包含:
[0014](a)具有兩個以上(甲基)丙烯醯基的化合物和
[0015](c)氮氧化合物(nitroxide compound)和/或硫代羰基硫代化合物。
[0016]2、根據以上第I項的組合物，所述組合物還包含自由基引發劑。
[0017]3、根據以上第I或2項的組合物，所述組合物還包含(b)馬來醯亞胺化合物。
[0018]4、根據以上第3項的組合物，其中所述(b)馬來醯亞胺化合物包括雙馬來醯亞胺。
[0019]5、根據以上第1-4項中任一項的組合物，其用作底部填充密封劑。
[0020]6、根據以上第1-5項中任一項的組合物，其用於倒裝晶片安裝中。
[0021]7、電子裝置，所述電子裝置包含根據以上第1-6項中任一項的組合物的固化產物。
[0022]8、電器，所述電器包含根據以上第7項的電子裝置。
[0023]發明的有益效果
[0024]根據本發明的組合物在室溫或更高溫度且80°C或更低溫度下的固化反應的進行可被充分抑制。因此，抑制了半導體晶片的倒裝晶片安裝過程中固化反應的進行，由此本發明的組合物不會造成在半導體晶片的倒裝晶片安裝過程中有缺陷的電極連接，並且可確保在安裝過程中充足的工作時間。結果，可提供較高質量的產品而不降低通過倒裝晶片安裝來製造電子裝置的生產效率。
【具體實施方式】
[0025]根據本發明的用於電子裝置的組合物至少包含
[0026](a)具有兩個以上(甲基)丙烯醯基的化合物和
[0027](C)氮氧化合物和/或硫代羰基硫代化合物。以下將對各成分進行描述。
[0028]
[0029]根據本發明的組合物包含具有兩個以上(甲基)丙烯醯基的(甲基)丙烯酸化合物(以下，被稱為「成分(a)」)。通常，優選的是，除了具有兩個(甲基)丙烯醯基的化合物之外，還根據需要使用具有I個(甲基)丙烯醯基的化合物和/或具有3個以上(甲基)丙烯醯基的化合物。此外，所述(甲基)丙烯酸化合物可以是單體或低聚物。
[0030]雖然對可用於本發明的(甲基)丙烯酸化合物沒有特別限定，但是具有(甲基)丙烯醯基的單官能化合物的實例包括苯基苯酚丙烯酸酯、甲氧基聚乙烯丙烯酸酯、琥珀酸丙烯醯氧基乙酯、脂族丙烯酸酯、甲基丙烯醯氧基乙基苯二甲酸、苯氧基乙二醇甲基丙烯酸酯、脂族甲基丙烯酸酯、B-羧基乙基丙烯酸酯、丙烯酸異冰片酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸叔丁酯、丙烯酸羥乙酯、丙烯酸羥丙酯、丙烯酸二氫環戊二乙酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸二甲基氨基乙酯、甲基丙烯酸二乙基氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁基氨基乙酯、丙烯酸4-羥基丁酯、丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸苯甲酯、乙基卡必醇丙烯酸酯、丙烯酸苯氧基乙酯和甲氧基三乙二醇丙烯酸酯。具有兩個以上(甲基)丙烯醯基的化合物的實例包括二甲基丙烯酸己二醇酯、甲基丙烯酸羥基丙烯醯氧基丙酯、二丙烯酸己二醇酯、聚氨酯丙烯酸酯(urethane acrylate)、環氧丙烯酸酯、雙酹A-型環氧丙烯酸酯、改性環氧丙烯酸酯、經脂肪酸改性的環氧丙烯酸酯、經胺改性的雙酚A-型環氧丙烯酸酯、甲基丙烯酸烯丙酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、二甲基丙烯酸二乙二醇酯、乙氧基化雙酚A 二甲基丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯、二甲基丙烯酸丙三醇酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、丙氧基化乙氧基化雙酚A二丙烯酸酯、9，9-雙(4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基)芴、三環癸烷二丙烯酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、聚丙二醇二丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯、I，12-十二烷二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、二季戍四醇(dipentaerythtol)聚丙烯酸酯、二季戍四醇(dipentaerythtol)六丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷乙氧基三丙烯酸酯、聚醚三丙烯酸酯、丙三醇丙氧基三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四丙烯酸酯、雙三羥甲基丙烷四丙烯酸酯、單季戊四醇丙烯酸酯、二季戊四醇丙烯酸酯、三季戊四醇丙烯酸酯、聚季戊四醇丙烯酸酯和季戊四醇三丙烯酸酯。
[0031]可用於本發明的(甲基)丙烯酸化合物的市售產品的實例包括來自Sartomer, C0., Inc.的SR&CD系列的官能單體、CN系列的官能環氧丙烯酸酯低聚物和官能聚氨酯丙烯酸酯低聚物；來自Kyoeisha Chemical C0.,Ltd.的Light Ester系列,和LightAcrylate 系列；以及來自 Shin-Nakamura Chemical C0.，Ltd 的 NK Ester。
[0032]所述(甲基)丙烯酸化合物可單獨使用或者以它們中兩種以上的組合使用。
[0033]本發明的(甲基)丙烯酸化合物的含量可根據使用目的進行調節，並優選為基於化合物總重量的10-90重量％，更優選為20-60重量％。如果(甲基)丙烯酸酯的含量在所述範圍內，則固化前的組合物粘度較低，並且可加工性和固化後的強度較優異。
[0034]·[0035]根據本發明的組合物包含氮氧化合物和/或硫代羰基硫代化合物(以下，被稱「成分(C)」)。成分(C)為一般在活性自由基聚合中作為用於調整成長反應或終止反應的調節劑而使用的化合物。
[0036]氮氧化合物意指具有式(II)所表示的氮氧自由基部分的化合物或可以產生氮氧自由基部分的化合物。已知式(II)的氮氧自由基部分作為封端劑用於在氮氧調控的活性自由基聚合反應(NMP:Nitroxide_Mediated radical Polymerization (氮氧調控自由基聚
合))中在聚合物生長端對自由基進行封端。
[0037]
【權利要求】
1.用於電子裝置的密封劑組合物，包含:(a)具有兩個以上(甲基)丙烯醯基的化合物和(C)氮氧化合物和/或硫代羰基硫代化合物。
2.權利要求1的組合物，還包含自由基引發劑。
3.權利要求1或2的組合物，還包含(b)馬來醯亞胺化合物。
4.權利要求3的組合物，其中所述(b)馬來醯亞胺化合物包括雙馬來醯亞胺。
5.權利要求1-4中任一項的組合物，其用作底部填充密封劑。
6.權利要求1-5中任一項的組合物，其用於倒裝晶片安裝中。
7.電子裝置,包含權利要求1-6中任一項的組合物的固化產物。
8.電器，包含權利要求7的電子裝置。
【文檔編號】H01L23/31GK103858217SQ201280049572
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2012年9月7日 優先權日:2011年9月9日
【發明者】堀口有亮, 佐野美惠子, 佐藤憲一朗 申請人:漢高股份有限及兩合公司