有機el顯示器的製造方法
2023-09-16 04:46:30
專利名稱：有機el顯示器的製造方法
技術領域：
本發明主要涉及使用密封玻璃基板的有機EL(電致發光)顯示器的製造方法。更具體地說，涉及使用臨近粘接部設置有粘接劑溢流槽的密封玻璃基板的有機EL顯示器的製造方法。
背景技術：
特別是在稱為底部發光(Bottom Emission)結構的方式中，現有的有機EL顯示器的密封結構如圖1所示。在圖1(a)的截面圖中，在玻璃基板11上設置有透明電極、有機EL層、反射電極等疊層體12和與該疊層體12的反射電極電連接的端子引出部17a。而且，在疊層體12的周圍塗敷粘接劑13，粘接密封用玻璃基板14。由於有機EL層在氧和水分中非常脆弱，若暴露在大氣中則不容易發光。所以在將氧和水分抑制到極限的腔室內，一般使用在與疊層體12相對的部分配置有吸溼劑15的密封用玻璃基板14進行密封。此時，為了不觸及有機EL等的疊層膜並確保吸溼劑進入的空間，也可以在與有機EL等的疊層膜相對的位置實施鍃孔加工等，在密封基板上形成凹部。作為粘接劑13，例如可以使用紫外線硬化型粘接劑等。圖1(b)是從玻璃基板11側看此結構的俯視圖，在相當於疊層體12的位置形成有機EL層中發射光的有機EL顯示部，在相當於粘接劑13位置形成密封區域。此外，圖1(c)是從密封用玻璃基板14側看此結構的俯視圖，露出端子引出部17a、17b。其中，17a與反射電極電連接，17b與透明電極電連接。
在批量生產有機EL顯示器中，一般是在一個玻璃基板上形成多個有機EL顯示部，通過密封用玻璃基板密封后將其截斷，製成多個有機EL顯示器。圖2表示用於此目的的密封基板21和取得多個有機EL的基板25。取得多個有機EL的基板25具有多組透明電極、有機EL層等的疊層體26(與反射電極成為一體，形成有機EL顯示部)、和連接在該疊層體26上且與反射電極電連接的端子引出部27。密封基板21在對應於疊層體26的位置具有凹部22。在此凹部22的周圍通過分配器和網版印刷等塗敷粘接劑，進行如圖3所示的貼合。圖3(a)是截面圖，圖3(b)是取得多個有機EL的基板25側的俯視圖，圖3(c)是密封基板21側的俯視圖。貼合時，在貼合後從外部加壓，或者在減壓狀態下貼合基板後，返回到大氣壓，按壓填充粘接劑(紫外線硬化樹脂)。照射紫外線使粘接劑硬化後，沿線32切斷密封基板21，並沿線31切斷取得多個有機EL的基板25，切成圖1的形狀。截斷時大多採用通過金剛石割刀等在玻璃表面劃出微小的切痕，再從相反一側敲打，或施加應力，使裂紋擴展，分割玻璃的劃線法。
此外，作為密封基板也提出了使用玻璃以外的材料(參照專利文獻1和2)。在專利文獻1的結構中，以夾住拉深加工不鏽鋼得到的密封板的塗敷粘接劑區域的方式形成兩個槽，抑制粘接劑的擴散。但是，專利文獻1的密封板形狀不是平板形狀，是難以用玻璃製作的形狀，並且允許粘接劑超出這些槽，在橫方向上擴散，不是考慮密封后切斷的結構。此外，在專利文獻2中公開了在金屬等的密封體的塗敷粘接劑區域設置槽，防止粘接劑向發光部收納空間浸入的結構。專利文獻2的密封板的形狀也不是平板形狀，是難以用玻璃製作的形狀。此外，此結構通過允許粘接劑向外側擴散，防止向發光部收納空間浸入，不是考慮密封后切斷的結構。
日本專利特開2001-189191號公報[專利文獻2]日本專利特開2000-100562號公報發明內容在從圖3所示的貼合製造圖1形狀的有機EL顯示器的方式中，將兩塊基板21和25貼合時，粘接劑有可能從規定位置溢出後向橫方向擴散。如果溢出的粘接劑擴散到切斷位置，即使劃出切痕也不能在期望的位置截斷玻璃(參照圖6(a))。這是因為，在有粘接劑的部位即使劃出切痕，裂紋也不擴展，或者裂紋向沒有粘接劑的方向擴展，產生裂縫、毛邊、剝落等問題。因此採用的方法是使切斷位置距粘接劑的擴散位置具有充分餘量的外側。或者切斷位置受到制約時，採用的方法是使粘接寬度變細，或者不要太過按壓填充粘接劑，使得粘接劑不要從塗敷位置擴展到不能控制。
但是，由於按壓填充量越大，對粘接劑擴散的控制就越困難，所以必須留有充分的餘量，因稱為「邊框」的EL顯示部周圍的區域擴大，顯示器外形變大，從一個基板得到的顯示器的數量減少，成為成本增加的主要原因。另一方面，如使粘接寬度變窄，或減少按壓填充量，則密封性能降低，容易產生因氧或水分造成有機EL層的惡化。此外，最初在對玻璃進行鍃孔加工、設置凹部時，由於其周邊形成高度為數十μm的變形，沿鍃孔加工的凹部的整個周邊均勻塗敷粘接劑是困難的。若不能均勻塗敷，則即使均勻按壓填充，擴散(粘接寬度)也因部位不同而不同。要在變形面上進行精密塗敷時，需要價格昂貴的系統測定塗敷面高度，參照其進行塗敷。
因此本發明的課題是提供一種有機EL顯示器，特別是在對具有多個有機EL顯示部的有機EL基板進行密封和截斷，製造多個有機EL顯示器時，在貼合密封基板時，可以使粘接寬度充分擴展，即使將厚度按壓填充到數μm的極限水平，也可以控制粘接寬度，不擴展玻璃截斷位置，實現容易切斷的結構，進而價格便宜而且壽命長。
為了解決所述課題，在本發明中，使用在與有機EL顯示部相對位置的凹部周邊附設有粘接劑溢流槽的密封玻璃基板。而且，使粘接劑的塗敷量比形成期望的寬度和厚度的量多一些，並且比完全填充溢流槽的量少，進行粘貼。之後在截斷玻璃時，在密封玻璃基板側距離粘接劑溢流槽內周為規定的距離以內的位置劃出切痕後截斷，有機EL基板側截斷溢流槽內周外側的位置。
在本發明的方法中，在粘接有機EL基板和密封用基板時，即使粘接劑塗敷量存在不均勻或按壓填充不均勻，多餘的粘接劑在粘接劑溢流槽中向縱方向擴散，所以不會超出粘接劑溢流槽而向橫方向擴散，因粘接劑硬化而形成的密封區域寬度各部位大致均勻。在此後截斷玻璃時，密封用基板側由於在距離溢流槽內周規定的距離以內之間的位置截斷，所以可以得到沒有強度弱的突起(毛邊)的切斷面。有機EL基板側由於粘接劑在溢流槽內周附近停止，通過在比其稍靠外側劃出切痕，可以在沒有粘接劑(沒有粘接)的位置乾淨地截斷。
根據本發明的密封方法，即使使粘接寬度更寬、粘接厚度更薄，也能簡單地進行對密封區域寬度的控制，所以不擴大顯示器外周部也能提高密封性能。或者，若與現有相同的密封寬度，則可以增加從一塊基板獲得的有機EL顯示器的數量。而且可用便宜的塗敷裝置和粘貼裝置實現。從而可以有效地進行密封，所以實現壽命長、價格便宜的有機EL顯示器。
圖1是表示通過現有技術的方法製作有機EL顯示器的示意圖，(a)是其截面圖，(b)是有機EL基板側的俯視圖，(c)是密封基板側的俯視圖。
圖2是表示使用現有技術的方法製作的取得多個有機EL的基板和密封玻璃基板的截面圖。
圖3是用於說明通過現有技術的方法密封並截斷的示意圖，(a)是其截面圖，(b)是有機EL基板側的俯視圖，(c)是密封基板側的俯視圖。
圖4是表示使用本發明的方法的密封玻璃基板的示意圖，(a)是截面圖，(b)是俯視圖。
圖5是用於說明通過本發明的方法密封並截斷的示意圖，(a)是其截面圖，(b)是有機EL基板側的俯視圖，(c)是密封基板側的俯視圖。
圖6是用於說明現有技術和本發明的方法中粘接劑的擴散示意圖，(a)是表示現有技術的方法的截面圖，(b)是表示本發明方法的截面圖。
圖7是表示通過本發明的方法製作的有機EL顯示器的示意圖，(a)是其截面圖，(b)是有機EL基板側的俯視圖，(c)是密封基板側的俯視圖。
圖8是表示使用本發明的方法的密封玻璃基板的變形例的示意圖，(a)是表示在粘接區域兩側形成有粘接劑溢流槽時的示意圖，(b)是表示粘接劑溢流槽部分與相鄰的粘接劑溢流槽連接時的示意圖，(c)是表示粘接劑溢流槽的外周頂點為直角時的示意圖，(d)是表示粘接劑溢流槽全部連接時的示意圖。
標號說明11、25 有機EL基板12、26 有機EL疊層部13 粘接劑14 密封玻璃基板15 吸溼劑17(a、b)、27 端子引出部21 密封基板22 凹部31、32 截斷線41 密封玻璃基板42 凹部43 粘接區域44 粘接劑溢流槽45 粘接劑溢流槽外周頂點46 粘接劑溢流槽內周頂點51、52 截斷線53 有機EL基板61 透明基板62 有機EL疊層部63 粘接劑64 密封玻璃基板65 吸溼劑67(a、b) 端子引出部具體實施方式
圖4表示使用本發明的有機EL顯示器的製造方法的有機EL用密封玻璃基板41。圖4(a)表示截面圖，圖4(b)表示粘接劑溢流槽側的俯視圖。密封玻璃基板41與具有多個有機EL疊層膜的有機EL基板53貼合，此後截斷，具有用於同時製造多個有機EL顯示器的結構。密封玻璃基板41在一般情況下由平板狀玻璃形成，具有位於有機EL等的疊層膜相對位置的凹部42、凹部42周圍的粘接區域43、和粘接區域43周圍(外側)的粘接劑溢流槽44。在本實施方式中，各粘接劑溢流槽44分別設置成與有機EL疊層膜一一對應，不與其他有機EL疊層膜相對應的粘接劑溢流槽連接(即獨立配置)。
凹部42在一般情況下是對應於有機EL疊層膜形狀的矩形。優選凹部42的寬度和縱深分別比有機EL疊層膜一般單側大500μm左右。此外，凹部的深度必須大於[吸溼劑的厚度]+[有機EL疊層膜的厚度]-[粘接厚度]，優選具有考慮了密封玻璃基板的變形度和加工精度的公差的餘量。凹部的深度一般在200～500μm的範圍內。粘接區域43也依存於有機EL疊層膜的大小，一般優選具有1mm～5mm的寬度。
粘接劑溢流槽44用於防止粘合時粘接劑擴散到粘接劑溢流槽44外側，應具有足夠的寬度和深度。粘接劑溢流槽44的寬度一般為0.5～2mm，優選為0.75～1.5mm。此外，粘接劑溢流槽44的深度一般為200～500μm。這裡，優選粘接劑溢流槽44與凹部42具有相同的深度。優選粘接劑溢流槽44的四個外周頂點45為圓角。通過將外周頂點45做成圓角，在製作凹部42和粘接劑溢流槽44時可以確保密封玻璃基板41的強度。另一方面，優選粘接劑溢流槽44的四個內周頂點46不為圓角，而是直角。粘接劑溢流槽44的內周在通過劃線法(scribe method)截斷密封玻璃基板時，直接靠近形成正交的截斷線的部位，因為若內周頂點為圓角，則在截斷時有可能殘留強度弱的房簷狀的突起(毛邊)。
通過蝕刻或噴砂進行挖入加工，通過形成凹部42和粘接劑溢流槽44能夠獲得本發明的密封玻璃基板41。在這些加工方法的情況下，在凹部42和粘接劑溢流槽44中使挖入的深度相同的情況下，由於可以對它們同時加工，與現在僅有凹部的密封玻璃基板(圖2)相比，沒有增加加工費用。
圖5為說明將密封玻璃基板41與有機EL基板53貼合和截斷的示意圖。圖5(a)表示截面圖，圖5(b)為有機EL基板53側的俯視圖，圖5(c)為密封玻璃基板41側的俯視圖。也可以在密封玻璃基板41的凹部42上配置吸溼劑65。吸溼劑65例如可以使用裝有氧化鈣的帶密封的外殼等該技術中已知的任何方法。而使用網版印刷或通用的分配器，在粘接區域43上塗敷粘接劑63。作為粘接劑63可以使用在該技術中已知的任何紫外線硬化型粘接劑。此外，根據需要也可以使用含有均勻顆粒的玻璃珠等的襯墊的粘接劑。含有襯墊的粘接劑在確保最小粘接厚度，不過分擠壓粘接劑方面是有效的。
貼合可以採用將有機EL基板53和密封玻璃基板41結合加壓的方法，和在降壓的條件下將兩塊基板結合後返回到大氣壓的方法，以及將它們組合使用的方法等。若如圖5那樣貼合後按壓填充粘接劑，則粘接劑63如圖6(b)所示向橫方向擴展，多餘的粘接劑63越過粘接區域43後，流入粘接劑溢流槽44，在此也向縱方向擴散，所以可以抑制向超越粘接劑溢流槽44的橫方向擴散。此外，粘接劑63也面向內部，向橫方向擴散，這種情況下在凹部42中也向縱方向擴散，所以可以抑制向橫方向擴散。為了抑制粘接劑63向橫方向的擴散，若使每單位長度的粘接劑塗敷量比[粘接區域的寬度×粘接厚度]多，並且比[粘接區域的寬度×粘接厚度+粘接劑溢流槽的寬度×粘接劑溢流槽的深度]足夠少，則可以大致使粘接區域的寬度＝粘接寬度。這裡，所謂粘接厚度是指在粘接區域43中的粘接劑的最終厚度。通過以上的粘接劑塗敷量，若考慮粘接劑在粘接劑溢流槽44和凹部42的兩個方向上擴散，則在粘接劑溢流槽44和凹部42的雙方中，分別溢出每單位長度粘接劑溢流槽的容積(寬度×深度)一半以下的粘接劑，大致可以防止溢出的粘接劑在粘接劑溢流槽44的底面擴散。此時優選粘接劑不到達粘接劑溢流槽44外周側壁。為了滿足此重要條件，使粘接劑溢流槽44的寬度比粘接區域43寬度的單面的正公差大，優選每單位長度的粘接劑塗敷體積比[粘接區域的寬度×粘接厚度]大，比[粘接區域的寬度×粘接厚度+(粘接區域寬度的單面正公差×2×粘接劑溢流槽的深度)×0.5]小。在本發明中，即使使最終的粘接劑63的厚度在10μm以下，也可以控制粘接劑的擴散，當然在現有的10～50μm的粘接厚度的情況下，可以更簡單地控制粘接劑的擴散。
在這樣的貼合中，即使在有機EL基板53和密封玻璃基板41不變形，使用的裝置沒有誤差的理想的狀況下，設計上的粘接寬度目標值為2mm、粘接厚度目標值為6μm，在控制粘接寬度的誤差在±0.2mm以內的情況下，在使用沒有粘接劑溢流槽的現有技術的密封玻璃基板時，必須對單位長度(1mm)的粘接劑量進行管理，使之為0.012±0.0012mm3。但是，在本申請的密封玻璃基板41中，在設置有深度為0.5mm的粘接劑溢流槽44的情況下，簡單說，允許單位長度(1mm)有0.1mm3的溢出量，所以可以對單位長度(1mm)的粘接劑量進行管理，使之為0.012+0.1/-0.0012mm3。即，+側的餘量遠大於目標值，即使在有機EL基板53和密封玻璃基板41上產生變形，通過控制稍多的粘接劑量，也可以得到目標的粘接寬度。
進行以上的貼合後，照射紫外線，使粘接劑63硬化。照射的紫外線的波長、強度和照射時間與使用的粘接劑63的種類和粘接劑63的厚度有關，可以適當確定。一般情況下，使用在波長365nm具有峰值的紫外線燈，通過以100mW/cm2的照度持續照射60秒，可以實現充分的硬化。
最後分別對密封玻璃基板41和有機EL基板53用劃線法進行截斷，可以形成多個有機EL顯示器。其中，在有機EL基板53和密封玻璃基板41上產生變形的情況下，或考慮使用的貼合裝置的精度，若不預先使粘接劑量比用於得到規定的粘接寬度和厚度的目標量多，則擔心在一部分區域不能得到規定的粘接寬度和厚度。在由基板製造多個顯示器時，認為最壞的情況也就是在一部分顯示器沒有完全密封。另一方面，在使粘接劑量比目標量多的情況下，在一部分區域中，粘接劑可能到達粘接劑溢流槽44的底面。因此，優選避開到達粘接劑溢流槽44底面的粘接劑，設定密封玻璃基板41的截斷線52。具體地說，優選截斷線52在粘接劑溢流槽44的內周側壁面的外側，並且是從粘接劑溢流槽44的內周側壁面至距離[(相當於密封玻璃基板41的厚度的長度)-(相當於粘接劑溢流槽44深度的長度)]的位置之間設定。此優選的範圍是由發明人經驗確定的。一般通過將截斷線52設定在粘接劑溢流槽44的內周側壁面的外側，而且從粘接劑溢流槽44的內周側壁面至0.3mm以內的位置之間，從外觀上和功能上都沒有問題。通過在這樣的位置設定截斷線52，可以容易地將密封玻璃基板41截斷，在密封玻璃基板41周圍形成的房簷狀突起的機械強度足夠，而且可防止可能因該突起帶來的外觀上的問題。
此外，關於有機EL基板53的截斷，粘接劑63的寬度(即粘接寬度)大致可以由粘接區域43的寬度控制，由於形成為稍稍溢出，所以要避開它設定截斷線。因此，有機EL基板53的截斷線51位於粘接劑溢流槽44的內周側壁(在存在邊時為該有機EL顯示器的端子引出部)外側的位置，而且，優選可以設定在相鄰的有機EL端子引出部不覆蓋的位置。進一步優選設定在距粘接劑溢流槽44內周側壁(在存在邊時為該有機EL顯示器的端子引出部)0.3mm以上，優選在0.5mm以上的外側，而且在粘接劑溢流槽外周側壁內側的位置。此部分因粘接劑溢流槽44的關係不存在粘接劑63，所以可以進行良好的截斷。
在實際中通過採用這些結構和方法，通過通用的分配器和簡單的粘貼裝置，就可以容易地實現粘接寬度(粘接區域寬度)2mm以上、粘接劑厚度約6μm的理想的密封結構。在使用現有的不帶粘接劑溢流槽44的密封基板21的情況下，如圖6(a)所示，控制粘接劑難以向橫方向擴散，若在數μm厚度的情況下實現寬到2mm的粘接寬度，則粘接劑在橫方向上擴散的量過多，粘接劑外周部的形狀變成波浪形。若要勉強抑制它，則需要模仿塗敷面的超高精度的塗敷裝置和非常好的表面壓力管理的大規模粘貼系統，都成為提高成本的主要原因。
此外，在本發明的密封玻璃基板41中，在粘接區域兩側設置粘接劑溢流槽，粘接劑溢流槽可以構成為在與有機EL疊層部相對的位置獨立地設置凹部。這裡，在粘接區域外側的第二粘接溢流槽相當於圖4所示的粘接劑溢流槽44，優選具有相同的寬度和深度。另一方面，在粘接區域內側的第一粘接劑溢流槽用於抑制粘接劑向有機EL疊層部方向擴散，優選與圖4所示的粘接劑溢流槽44具有相同的寬度和深度。此外，在此方式中可以考慮變形為圖8(a)所示的「(a)在與有機EL疊層部相對的位置沒有凹部，在粘接區域兩側有槽的形狀」。在採用此結構的情況下，在粘接區域內側的第一粘接劑溢流槽對抑制粘接劑向與有機EL疊層部相對的區域擴散是有效的。
在具有上述第一粘接劑溢流槽和第二粘接劑溢流槽的結構中，由於抑制粘接劑63向橫方向的擴散，若使每單位長度的粘接劑塗敷量比[粘接區域的寬度×粘接厚度]多，並且比[粘接區域的寬度×粘接厚度+第二粘接劑溢流槽的寬度×第二粘接劑溢流槽的深度]足夠地少，則可以大致使粘接區域的寬度＝粘接寬度。在這種情況下，優選使粘接劑不到達位於粘接區域外側的第二粘接劑溢流槽內周部的底面和第二粘接劑溢流槽外周側壁。為了滿足此重要的條件，優選使第二粘接劑溢流槽的寬度比粘接區域43的寬度的單側正公差大，使每單位長度的粘接劑塗敷體積比[粘接區域的寬度×粘接厚度]多，並且小於[粘接區域的寬度×粘接厚度+(粘接區域的寬度單側正公差×2×第二粘接劑溢流槽的深度)×0.5]。
在上述結構中，也可以使用例如設置深度0.5mm的第一和第二粘接劑溢流槽的密封玻璃基板，設計上的粘接寬度的目標值為2mm、粘接厚度的目標值為6μm，在控制粘接寬度的誤差在±0.2mm以內的情況下，在粘接區域兩側允許每單位長度(1mm)有0.1mm3的溢出量，所以使每單位長度(1mm)的粘接劑量按0.012+0.1/-0.0012mm3進行管理。即，+側的餘量遠大於目標值，即使在有機EL基板和密封玻璃基板上產生變形，通過控制稍多的粘接劑量，也可以得到目標的粘接寬度。
此外，在有機EL基板和密封玻璃基板上產生變形的情況下，或者必須考慮使用的貼合裝置的精度，使粘接劑量比為了得到規定的粘接寬度和厚度的目標量多的情況下，優選將截斷線設定在從第二粘接劑溢流槽的內周側壁面到在第二粘接劑溢流槽的內周側壁面的外側，並且是到距離[(相當於密封玻璃基板的厚度的長度)-(相當於第二粘接劑溢流槽的深度的長度)]的位置之間。此優選的範圍是發明人根據經驗確定的。可以看出一般通過將截斷線52設定在第二粘接劑溢流槽的內周側壁面的外側，而且是從第二粘接劑溢流槽的內周側壁面至0.3mm以內的位置之間，在從外觀上和功能上都沒有問題。通過在這樣的位置設定截斷線，可以容易地將密封玻璃基板截斷，在密封玻璃基板周圍形成的房簷狀突起的機械強度足夠，而且可防止可能因該突起帶來的外觀上的問題。
或者在相鄰的粘接劑溢流槽44設置得非常靠近的情況下，做成「(b)粘接劑溢流槽成為部分相鄰的粘接劑溢流槽相連的形狀」和「(d)粘接劑溢流槽全部相連的形狀」，密封玻璃基板41的強度變低，變得容易加工。其中，無論在與相鄰粘接劑溢流槽部分相連的粘接劑溢流槽((b)的情況)和全部相連的粘接劑溢流槽((d)的情況)的任一者中，其深度都優選在上述範圍內。但是，對於其深度並不限定在上述範圍內。此外，在(b)的情況下，對於粘接劑溢流槽與相鄰的粘接劑溢流槽不相連的部分，優選具有與上述相同的寬度。此外，這些形狀也適用於所述圖8(a)的變形中的第二粘接劑溢流槽。
此外，在密封玻璃基板41的強度降低不成為問題的情況下，也可以採用「(c)粘接劑溢流槽的外側角部為直角形狀」。此外，它們的複合方式等也是本發明的範圍。在此情況下，優選粘接劑溢流槽的寬度和深度在所述範圍內。當然此形狀還適合於上述圖8(a)的變形中的第一和第二粘接劑溢流槽。
此外，在以上說明中，表示了使用具有多個有機EL疊層部的有機EL基板，製造多個顯示器的方式，對於使用具有一個有機EL疊層部的有機EL基板切成一個顯示器的情況，控制粘接寬度，使「邊框」的寬度變小是有效的，所以當然是本發明的適用範圍。
通過進行如上的粘貼和截斷，可以製作圖7所示的有機EL顯示器。如圖7(a)所示，在透明基板61(有機EL基板53的一部分)上，形成有透明電極、至少包括有機EL層和反射層的有機EL疊層部62、和與有機EL疊層部62的反射電極電連接的端子引出部67a，其結構通過將吸溼劑65安裝在凹部的密封玻璃基板64(密封玻璃基板41的一部分)和粘接劑63進行密封。圖7(b)是從透明基板61側看該結構的俯視圖，圖7(c)是從密封玻璃基板64側看的俯視圖。其中，端子引出部67a如前所述，與反射電極電連接，67b與透明電極電連接。
透明電極可以使用SnO2、In2O3、ITO、IZO、ZnO:Al等的透明導電性氧化物形成。另一方面，反射電極優選使用高反射率的金屬、無定形合金、微晶合金形成。高反射率的金屬包括Al、Ag、Mo、W、Ni、Cr等。高反射率的無定形合金包括NiP、NiB、CrP和CrB等。高反射率的微晶合金包括NiAl等。在進行無源矩陣驅動的情況下，透明電極和反射電極分別由多個帶狀的部分電極形成，設定成透明電極帶狀的延伸方向與反射電極帶狀的延伸方向交叉，優選設定成正交。可以分別通過將反射電極和透明電極延伸到基板周邊部，形成端子引出部67a和67b，也可以通過連接在反射電極和透明電極上的高電導率的金屬形成。
有機EL層至少包括有機發光層，根據需要具有設置空穴注入層、空穴輸送層、電子輸送層和/或電子注入層的結構。作為上述各層的材料，可以使用眾所周知的材料。為了從藍色得到藍綠色的發光，在有機發光層中優選使用例如苯並噻唑類、苯並咪唑類、苯並唑類等的螢光增白劑、金屬螯化氫化合物(metal chelate oxoniumcompounds)、苯乙烯基苯(styrybenzene)類化合物、芳香族二甲基(dimethylidine)類化合物等。此外作為空穴注入層，可以使用銅酞青等的酞青類化合物或m-MTDATA這樣的三苯胺衍生物等，作為空穴輸送層，可以使用TPD、α-NPD這樣的聯苯胺衍生物等。另一方面，作為電子輸送層，可以使用PBD這樣的二唑衍生物、連三唑衍生物、三嗪衍生物等，作為電子注入層，可以使用鋁的羥基喹啉絡合物。此外也可以將鹼金屬、鹼土類金屬或包括它們的合金、鹼金屬氟化物等作為電子注入層使用。
有機EL疊層部62根據需要還可以含有色轉換層和/或濾色片層。色轉換層是用於進行有機EL層發光的波長分布轉換的層，例如具有將藍色或藍綠色的光轉換成綠色光或紅色光的功能。彩色過濾層是為了將來自有機EL層或色轉換層的光的色純度提高，有選擇地透過特定波段的光的層。色轉換層和彩色過濾層可以由常用的材料形成。色轉換層和彩色過濾層被設置在透明電極與透明基板61之間。在設置有兩層的情況下，優選順次疊層透明電極61/彩色過濾層/色轉換層/透明電極。此外，在設置色轉換層和/或彩色過濾層的情況下，優選在這些層與透明電極之間還設置有由無機氧化物或無機氮化物等(例如SiO2、Si3N4、SiNXOy等)形成的鈍化層。
通過設置多種上述色轉換層和/或彩色過濾層，可以做成顯示多種顏色的有機EL顯示器。例如通過以適當的比例設置紅色、綠色和藍色的色轉換層和/或彩色過濾層，可以形成能顯示全色的有機EL顯示器。
(實施例1)在具有230mm×200mm的尺寸和1.1mm的厚度的無鹼玻璃基板上粘貼保護膜，進行噴砂加工，形成用於收納有機EL疊層部的凹部(9個部位)和分別對應於該凹部的粘接劑溢流槽，製造密封玻璃基板。凹部具有56mm×46mm的尺寸和0.5mm的深度。粘接劑溢流槽具有1mm的寬度和0.5mm的深度，設置在距該凹部2mm的外側。也就是，在凹部的周圍設置有寬2mm的粘接區域。各粘接劑溢流槽不連結，相互獨立地配置。
然後，將上述那樣製造的密封玻璃基板洗淨並乾燥後，放置在水分濃度和氧濃度都在5ppm以下的腔室內。在密封玻璃基板的各凹部的中央粘貼厚度0.3mm的吸溼劑。使用分配器在密封玻璃基板的粘接區域塗敷配入有6μm的玻璃珠的紫外線硬化型的環氧粘接劑。將粘接劑的塗敷量設定為每1mm長度約0.03mm3。
將腔室內的壓力降低到-20kPa(表壓)，相對於塗敷有粘接劑的密封玻璃基板，對使用厚度0.7mm的無鹼玻璃基板製造的具有9個有機EL疊層部的有機EL基板進行定位併疊層，對該疊層物機械地施加5kPa的壓力進行貼合。使腔室內返回到大氣壓後，使365nm附近的紫外線(100W/cm2)照射60秒，此後通過在80℃加熱一小時，使環氧粘接劑硬化。粘接厚度為6～10μm，粘接劑溢流槽中的粘接劑溢出寬度為單側約0.2mm。
通過劃線法截斷有機EL基板和密封玻璃基板的貼合物。沿距密封玻璃基板的粘接劑溢流槽內周側壁0.3mm的線切入，和有機EL基板在規定位置(在對應於有機EL端子引出部的位置，距端子引出部0.5mm的外側，在沒有端子引出部的位置，距粘接劑溢流槽內周側壁0.5mm的外側)切入，通過自動截斷裝置進行截斷。其結果不產生殘留截斷和裂縫等的問題，可以截斷成一個個的有機EL顯示器。此外，在密封玻璃基板形成的房簷狀部分為厚度0.6mm、寬度0.3mm，具有足夠的機械強度，而且外觀上也沒有問題。
權利要求
1.一種有機EL顯示器的製造方法，其特徵在於，包括準備具有一個或多個有機EL疊層部的有機EL基板的工序；準備由平板狀玻璃形成的，具有位置與所述一個有機EL疊層部相對應，或者多個有機EL疊層部時與其分別對應的凹部、該凹部周圍的粘接區域和該粘接區域周圍的粘接劑溢流槽的有機EL用密封玻璃基板的工序；在所述有機EL用密封玻璃基板的粘接區域塗敷粘接劑的工序；將所述有機EL基板與所述有機EL用密封玻璃基板粘合的工序；在所述粘接劑溢流槽的內周壁側面的外側，並且在該側面至外側[(所述有機EL用密封玻璃基板厚度)-(所述粘接劑溢流槽深度)]之間的位置，將所述有機EL用密封玻璃基板截斷的工序；在所述粘接劑溢流槽的內周壁外側的位置截斷所述有機EL基板的工序。
2.如權利要求1所述的有機EL顯示器的製造方法，其特徵在於所述有機EL用密封玻璃基板是所述凹部與所述粘接劑溢流槽具有相同深度的有機EL用密封玻璃基板。
3.如權利要求1或2所述的有機EL顯示器的製造方法，其特徵在於所述粘接劑溢流槽的內周頂點是直角，外周頂點呈圓角形狀。
4.如權利要求1～3中任一項所述的有機EL顯示器的製造方法，其特徵在於所述粘接區域的寬度為1～5mm，所述粘接劑溢流槽的深度為100～600μm。
5.如權利要求1～4中任一項所述的有機EL顯示器的製造方法，其特徵在於所述粘接劑溢流槽的寬度為0.5～2mm。
6.如權利要求1～5中任一項所述的有機EL顯示器的製造方法，其特徵在於使所述粘接劑的每單位塗敷長度的塗敷量在[粘接區域寬度×粘接厚度]以上且在[粘接區域寬度×粘接厚度+(粘接劑溢流槽寬度×粘接劑溢流槽深度)]以下。
7.如權利要求1～6中任一項所述的有機EL顯示器的製造方法，其特徵在於粘接厚度為1～30μm。
8.一種有機EL顯示器的製造方法，其特徵在於，包括準備具有一個或多個有機EL疊層部的有機EL基板的工序；準備由平板狀的玻璃形成的，具有位置與所述一個有機EL疊層部的周圍相對應，或者有多個所述有機EL疊層部時與該有機EL疊層部周圍相對應的粘接區域、該粘接區域內側的第一粘接劑溢流槽和該粘接區域外側的第二接劑溢流槽的有機EL用密封玻璃基板的工序；在所述有機EL用密封玻璃基板的粘接區域塗敷粘接劑的工序；將所述有機EL基板與所述有機EL用密封玻璃基板粘合的工序；在所述第二粘接劑溢流槽的內周壁側面的外側，並且在該側面至外側[(相當於所述有機EL用密封玻璃基板的厚度的長度)-(相當於所述粘接劑溢流槽深度的長度)]之間的位置，將所述有機EL用密封玻璃基板截斷的工序；在所述第二粘接劑溢流槽的內周壁外側的位置截斷所述有機EL基板的工序。
9.如權利要求8所述的有機EL顯示器的製造方法，其特徵在於所述第一和第二粘接劑溢流槽的內周頂點是直角，外周頂點呈圓角形狀。
10.如權利要求8或9所述的有機EL顯示器的製造方法，其特徵在於所述粘接區域的寬度為1～5mm，所述第一和第二粘接劑溢流槽的深度為100～600μm。
11.如權利要求8～10中任一項所述的有機EL顯示器的製造方法，其特徵在於所述第一和第二粘接劑溢流槽的寬度為0.5～2mm。
12.如權利要求8～11中任一項所述的有機EL顯示器的製造方法，其特徵在於所述有機EL用密封玻璃基板的位置與所述一個有機EL疊層部相對應，或者有多個所述有機EL疊層部時與其分別對應，並且還具有與所述第一粘接劑溢流槽不同的凹部。
13.如權利要求8～12中任一項所述的有機EL顯示器的製造方法，其特徵在於使所述粘接劑的每單位塗敷長度的塗敷量在[粘接區域寬度×粘接厚度]以上且在[粘接區域寬度×粘接厚度+(第二粘接劑溢流槽寬度×第二粘接劑溢流槽深度)]以下。
14.如權利要求8～13中任一項所述的有機EL顯示器的製造方法，其特徵在於粘接厚度為1～30μm。
全文摘要
本發明提供在對具有多個有機EL顯示部的有機EL基板進行密封、截斷，製造有機EL顯示器時，控制粘接寬度，使用玻璃切斷位置不擴散且容易切斷的密封玻璃基板，價格便宜而且壽命長的有機EL顯示器的製造方法。在該方法中具有有機EL基板；由平板形玻璃形成，位置分別與有機EL基板的有機EL疊層部對應的凹部；凹部周圍的粘接區域；粘接區域周圍的粘接劑溢流槽，用粘接劑粘接具有與凹部和所述粘接劑溢流槽相同深度的密封玻璃基板，在粘接劑溢流槽的內周壁側面的外側，而且是到距離[(相當密封玻璃基板的厚度的長度)－(相當於粘接劑溢流槽深度的長度)]之間的位置將密封玻璃基板截斷，在粘接劑溢流槽的內周壁側面的外側的位置截斷有機EL基板。
文檔編號H05B33/10GK1885515SQ20061009313
公開日2006年12月27日 申請日期2006年6月22日 優先權日2005年6月22日
發明者仲村秀世 申請人:富士電機控股株式會社