一種帶一體式天線的非接觸界面sim卡的製作方法
2023-09-15 22:07:40 1
專利名稱：一種帶一體式天線的非接觸界面sim卡的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種帶一體式天線的非接觸界面SIM卡，屬於智慧卡製造技術領域。
背景技術：
帶非接觸界面的SIM卡是一種集成了接觸式、非接觸式兩種通信界面的SIM卡。它結合了接觸式和非接觸IC卡的優點，既有接觸式IC卡的存儲容量大、可靠性強、安全性高的特點，又有非接觸式IC卡的無需插拔卡、操作方便、交易快速、抗環境汙染和靜電能力強等特點，因此，它一出現就受到人們的重視，顯示出良好的應用前景，它在公共汽車、地鐵、 輪渡等得到應用，特別是將其應用於移動終端等嵌入式設備實現行動支付、身份認證等，這些應用給人們的生活帶來極大便利。在應用中，帶非接觸界面的SIM卡需要外接天線來感應能量，提供內部工作需要的電流。目前普遍使用粘貼式天線，由於採用粘貼膠連接天線和SIM卡，因此存在著與SIM 卡之間由於粘貼錯位、虛接、以及老化等原因造成的接觸不良問題。另外一種普遍使用的焊接式天線，採用焊接某幾個點與SIM卡連接，存在著虛焊、焊點脫落、焊點腐蝕老化等問題， 從而原因造成通訊故障問題。例如，申請號為200920222371. 9的實用新型公開了一種飾件天線，該天線包括殼體；所述殼體內部封裝有天線線圈，所述天線線圈的兩個出線端引出殼體外，以用於連接 IC卡晶片的非接觸點。通過將天線獨立出來，將天線線圈設置在專門的殼體內，將線圈兩個接頭引出載體外，與近距離通訊設備中的非接觸IC卡晶片連接完成非接觸通訊，這種飾件天線與晶片獨立。上述專利並沒有解決粘貼式和焊接式天線存在的技術缺陷，即天線與SIM卡連接點暴露在空氣中容易造成的老化、腐蝕等問題。
實用新型內容本實用新型的一個目的在於提供一種帶一體式天線的非接觸界面的SIM卡，能夠嵌入移動終端，支持HM卡功能的同時也支持行動支付。本實用新型包括一體式SIM卡基板和設置於所述一體式SIM卡基板上的帶有非接觸和接觸功能的SIM卡IC以及外圍電路，天線裝置；所述天線裝置包括線圈部分和通過天線連接柄與所述線圈部分相連的天線連接部分。所述天線連接部分上的金屬化過孔與所述一體式SIM卡基板上的焊盤對應放置， 其特徵在於，所述一體式SIM卡基板與所述天線裝置的天線連接部分通過焊接連接，再通過塑封封裝成一個整體。所述塑封使用的材料為KE-1100AS-3C樹脂材料；所述一體式SIM卡基板與所述天線裝置的天線連接部分塑封后的厚度為0. 76mm士0. 08mm,長度為25mm士0. Imm,寬度為 15mm士0. 1mm。[0010]所述一體式SIM卡基板與所述天線裝置的天線連接部分塑封后的形狀與通用SIM 卡形狀相同。所述一體式SIM卡基板厚度為0. 19mm士0. 03mm，其核心層為HL382NX材料，核心層兩側為覆銅層，覆銅層的外側是阻焊層。所述一體式SIM卡基板分為內外兩個表面；外表面為金手指面，用於與卡座或者其他插接件物理連接；內表面與所述SIM卡IC採用粘貼連接；所述內表面與所述外圍電路採用焊接連接；所述內表面與所述天線裝置的天線連接部分採用焊接連接；所述一體式 SIM卡基板的內外兩個表面通過金屬化過孔實現連接。所述天線裝置的天線連接部分的核心材料為聚脂或聚醯亞胺材料，其厚度平均值為0. 13mm士0. 5mm，最大值為0. 15mm，所述天線裝置的天線連接部分設有金屬化過孔。為使所述一體式SIM卡基板與天線連接部分連接成一個整體，採用將所述天線連接部分設置於所述一體式SIM卡基板上，並將所述天線連接部分上金屬化過孔與所述一體式SIM卡基板上的焊盤對應放置，所述一體式SIM卡基板與所述天線裝置的天線連接部分通過焊接方法實現連接。同時，通過粘貼方式將所述帶有非接觸和接觸功能的SIM卡IC放置於所述一體式SIM卡基板上，通過焊接方式將所述外圍電路與所述一體式SIM卡基板上的對應焊盤連接。完成上述流程後，所述一體式SIM卡基板上有所述SIM卡IC、所述外圍電路以及所述天線連接部分，具備了非接觸式界面SIM卡功能。然後通過向所述一體式SIM卡基板注塑，採用塑封的方法完成一體式封裝。本實用新型採用一體式製作的方式，非常適用於帶有非接觸功能的SIM卡的製造，其解決了粘貼式和焊接式天線存在的技術缺陷，將天線與帶非接觸界面的SIM卡完整、 可靠的封裝成一個整體，即避免了天線與SIM卡連接點暴露在空氣中造成的老化、腐蝕等問題，又結實耐用、美觀可靠，使用方便，具有較強的實用價值。
圖Ia是本實用新型實施例一體式SIM卡基板外表面示意圖；圖Ib是本實用新型實施例一體式SIM卡基板內表面示意圖；圖2是本實用新型實施例一體式SIM卡基板與SIM卡IC、外圍電路的連接示意圖；圖3a是本實用新型實施例天線裝置的示意圖；圖北是本實用新型實施例一體式SIM卡基板與天線連接部分的連接示意圖；圖如是本實用新型實施例塑封前的一體式SIM卡基板的示意圖；圖4b是本實用新型實施例塑封示意圖；圖fe是本實用新型實施例塑封完成後整體正視效果圖；圖恥是本實用新型實施例塑封完成後整體側視效果圖；圖5c是本實用新型實施例塑封完成後整體後視效果圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施例對本實用新型進行詳細描述說明。本實用新型包括一體式SIM卡基板和設置於所述一體式SIM卡基板上的帶有非接觸和接觸功能的SIM卡IC以及外圍電路，天線裝置；所述天線裝置包括線圈部分和通過天線連接柄與所述線圈部分相連的天線連接部分。如圖la、圖lb、所示，一體式SIM卡基板分為外表面110和內表面120 ；外表面110 主要是金手指面111，起到和SIM卡座連接作用，下金屬化過孔102連通了外表面110和內表面120。內表面120包含了 SIM卡IC的粘貼位置121、外圍電路的焊盤123、天線連接部分的焊盤122。基板厚度為0. 19mm士0. 03mm，其核心層為HL382NX等材料，核心層兩側為覆銅層，覆銅層的外側是阻焊層。如圖2所示，SIM卡IC 124使用粘貼的方式與SIM卡IC的粘貼位置121對位連接，所用的粘貼膠具有超強粘貼性、超薄厚度，這樣既能夠連接可靠，又符合封裝機械尺寸要求。外圍電路的分立元件125採用焊接的方式與外圍電路的焊盤123連接，便於實現電氣性能。所述天線裝置包括天線線圈200、天線連接柄202以及天線連接部分201，如圖3a 所示。所述天線裝置上的天線連接部分201上開設上金屬化過孔203，上金屬化過孔203 與所述一體式SIM卡基板上的焊盤122對應放置，並通過焊接方式連接上金屬化過孔203 和焊盤122，實現了天線裝置與SIM卡的電氣連接，如圖北所示。完成上述流程後，如圖如所示，從一體式SIM卡基板100的內表面120處俯視，SIM 卡IC124、外圍電路的分立元件125、天線連接部分201、天線連接柄202以及天線線圈部分 200完整的連接到一起，為後續的塑封做好了前期準備。如圖4b所示，塑封使用KE-1100AS-3C等樹脂材料，其塑封外型300與圖如中所示的各部分吻合，通過加壓、熱合等工藝，使圖如中所示的一體式SIM卡基板100與天線連接部分201完成整體塑封。塑封后的視圖如圖5^圖恥、圖5c所示。以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式
，但本實用新型的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型公開的範圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型權利要求的保護範圍內。
權利要求1.一種帶一體式天線的非接觸界面SIM卡，包括一體式SIM卡基板和設置於所述一體式SIM卡基板上的帶有非接觸和接觸功能的SIM卡IC以及外圍電路，天線裝置；所述天線裝置包括線圈部分和通過天線連接柄與所述線圈部分相連的天線連接部分，其中所述天線連接部分設置於所述一體式SIM卡基板上，所述天線連接部分上的金屬化過孔與所述一體式SIM卡基板上的焊盤對應放置，其特徵在於，所述一體式SIM卡基板與所述天線裝置的天線連接部分通過焊接連接，再通過塑封封裝成一個整體。
2.根據權利要求1所述的一種帶一體式天線的非接觸界面SIM卡，其特徵在於，所述塑封使用的材料為KE-1100AS-3C樹脂材料。
3.根據權利要求1所述的一種帶一體式天線的非接觸界面SIM卡，其特徵在於，所述一體式SIM卡基板與所述天線裝置的天線連接部分塑封后的厚度為0. 76mm士0. 08mm，長度為 25mm士0. 1mm，寬度為 15mm士0. Imm0
4.根據權利要求1所述的一種帶一體式天線的非接觸界面SIM卡，其特徵在於，所述一體式SIM卡基板與所述天線裝置的天線連接部分塑封后的形狀與通用SIM卡形狀相同。
5.根據權利要求1所述的一種帶一體式天線的非接觸界面SIM卡，其特徵在於，所述一體式SIM卡基板厚度為0. 19mm士0. 03mm，其核心層為HL382NX材料，核心層兩側為覆銅層， 覆銅層的外側是阻焊層。
6.根據權利要求1所述的一種帶一體式天線的非接觸界面SIM卡，其特徵在於，所述一體式SIM卡基板分為內外兩個表面；外表面為金手指面，用於與卡座或者其他插接件物理連接；內表面與所述SIM卡IC採用粘貼連接；所述內表面與所述外圍電路採用焊接連接； 所述內表面與所述天線裝置的天線連接部分採用焊接連接；所述一體式SIM卡基板的內外兩個表面通過金屬化過孔實現連接。
7.根據權利要求1所述的一種帶一體式天線的非接觸界面SIM卡，其特徵在於， 所述天線裝置的天線連接部分的核心材料為聚脂或聚醯亞胺材料，其厚度平均值為 0. 13mm士0. 5mm，最大值為0. 15mm，所述天線裝置的天線連接部分設有金屬化過孔。
專利摘要本實用新型公開了一種帶一體式天線的非接觸界面SIM卡，涉及智慧卡製造領域，包括一體式SIM卡基板和設置於所述一體式SIM卡基板上的帶有非接觸和接觸功能的SIM卡IC以及外圍電路和天線裝置，其特徵在於，所述一體式SIM卡基板與所述天線裝置的天線連接部分在焊接完成後，通過塑封封裝成一個整體；本實用新型採用一體式製作的方式，非常適用於帶有非接觸功能的SIM卡的製造，其解決了粘貼式和焊接式天線存在的技術缺陷，將天線與帶非接觸界面的SIM卡完整、可靠的封裝成一個整體，即避免了天線與SIM卡連接點暴露在空氣中造成的老化、腐蝕等問題，又結實耐用、美觀可靠，使用方便，具有較強的實用價值。
文檔編號H01Q1/22GK202018668SQ20102067813
公開日2011年10月26日 申請日期2010年12月23日 優先權日2010年12月23日
發明者丁明勇, 付睿, 趙英偉 申請人:恆寶股份有限公司