一種高頻沉銀電路板的製作方法

2023-09-16 11:39:10

專利名稱：一種高頻沉銀電路板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種高頻沉銀電路板的製作方法。
背景技術：
隨著電子產品向小型化、數位化、高頻化、高可靠性化的方向發展，高頻沉銀電路板除了擁有普通高頻電路板優良的高頻化，絕緣介質層具有良好的強度、柔韌性及耐高的擊穿電壓外，更具有信號傳輸損耗小的優點。

發明內容
本發明提供了一種高頻沉銀電路板的製作方法，它不但製作精度高，有效提高了 產品質量和工作效率，而且製得的高頻電路板的性能穩定。本發明採用了以下技術方案一種高頻沉銀電路板的製作方法，它包括以下步驟步驟一進行工程、光繪資料製作首先對模板進行圖形設計，將設計好的圖形按照生產工藝參數進行工程文件處理，然後根據生產條件對處理好的文件進行拼版、製作黑色底片，對光繪好的底片進行衝洗、顯影、定影、清洗、風乾；再對繪製完成的底片進行檢查，最後再以檢查好的底片為母本進行重氮片拷貝，並對拷貝好的重氮片進行檢查；步驟二 開料、鑽孔、孔金屬化的製作首先用電動剪板機按流程單要求尺寸開出生產所需要的高頻覆銅板，然後根據板厚進行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機打出銷釘孔，將打好銷釘孔的組合板固定在數控鑽床工作檯面上，然後進行數控鑽孔，鑽完孔後再對表面的毛刺及批鋒進行處理，並進行檢查；將檢查好的組合板進行孔處理後，經過去毛刺磨板後插架進行PTH，然後進行加厚鍍銅，鍍好後進行清洗烘乾、檢查；步驟三表面圖形的製作首先對組合板的表面進行磨刷處理，然後對其表面進行溼膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進行圖形對位、曝光；最後採用體積比為O. 9-1. 1%的碳酸鈉溶液對曝光後的組合板進行顯影，並進行檢修；步驟四電鍍、蝕刻的製作將圖形轉移完成的組合板表面進行電鍍前處理，再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理後的組合板表面抗電鍍油墨退除，然後依據設計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最後對蝕刻後的組合板進行檢查、修板；最後將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除；步驟五表面沉銀處理將組合板表面進行輕微的磨刷處理後清洗烘乾，然後將磨刷後的組合板插架浸泡在化學沉銀藥液中進行沉銀處理，完成後使用輥輪磨刷對沉銀處理後的組合板表面進行輕微磨刷後水洗、烘乾並檢查；
步驟六成型製作首先採用數控銑軟體對組合板的外形製作進行編程，並對編程後的外形路徑進行模擬測試，採用數控銑床進行成型製作；成型完成後使用高壓清洗機對電路板進行清洗、烘乾、檢查，最終得到高頻沉銀電路板。所述步驟一中採用解析度為20240dpi的高精密度雷射光繪機製作黑色底片；使用100倍放大鏡對底片進行檢查，使用5KW曝光機拷貝重氮片；所述步驟二中鑽孔時，在組合板的短邊位置鑽出銷釘孔孔徑為3. 2mm，數控鑽床採用110度的鑽刀，鑽刀的鑽孔數量少於800孔，使用2000目以上的砂紙對鑽孔後的組合板表面的毛刺、批鋒進行處理；所述步驟三中採用500目的輥輪磨刷機對組合板的表面進行磨刷處理；使用5KW曝光機進行圖形曝光；所述步驟四中的電鍍前處理的過程為首先進行酸性除油，經過兩級水洗後粗化，再經過兩級水洗，最後浸酸；所述步驟五中先採用500目的尼龍輥輪磨刷機對組合板表面進行輕微的磨刷處理，然後清洗烘乾後直接進行沉銀處理；沉銀完成後使用800目的尼龍輥輪磨刷機對沉銀後的組合板表面進行輕微磨刷後清洗、烘乾並檢查；所述步驟六中數控銑床採用的數控銑刀為兩刃銑刀。本發明具有以下有益效果本發明製作出的產品不但能精度高，有效提高了產品質量和工作效率，而且製得的高頻電路板的性能穩定。


圖I為本發明的工藝流程圖。
具體實施方式
在圖I中，本發明為一種高頻沉銀電路板的製作方法，它包括以下步驟步驟一進行工程、光繪資料製作首先對模板進行圖形設計，將設計好的圖形按照生產工藝參數進行工程文件處理，然後根據生產條件對處理好的文件進行拼版、採用解析度為20240dpi的高精密度雷射光繪機製作黑色底片，對光繪好的底片進行衝洗、顯影、定影、清洗、風乾；再使用100倍放大鏡對繪製完成的底片進行檢查，最後再以檢查好的底片為母本使用5KW曝光機進行重氮片拷貝，並對拷貝好的重氮片進行檢查；步驟二 開料、鑽孔、孔金屬化的製作首先用電動剪板機按流程單要求尺寸開出生產所需要的高頻覆銅板，然後根據板厚進行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機打出銷釘孔，在組合板的短邊位置鑽出銷釘孔孔徑為3. 2_，將打好銷釘孔的組合板固定在數控鑽床工作檯面上，然後進行數控鑽孔，數控鑽床採用110度的鑽刀，鑽刀的鑽孔數量少於800孔，鑽完孔後使用2000目以上的砂紙再對表面的毛刺及批鋒進行處理，並進行檢查；將檢查好的組合板進行孔處理後，經過去毛刺磨板後插架進行PTH，然後進行加厚鍍銅，鍍好後進行清洗烘乾、檢查；步驟三表面圖形的製作首先採用500目的輥輪磨刷機對組合板的表面進行磨刷處理，然後對其表面進行溼膜印刷，烘烤，溼膜印刷後組合板表面產生抗電鍍油墨；通過定位孔將重氮片與組合板進行圖形對位、使用5KW曝光機進行圖形曝光；最後採用體積比為O. 9-1. 1%的碳酸鈉溶液對曝光後的組合板進行顯影，並進行檢修；步驟四電鍍、蝕刻的製作將圖形轉移完成的組合板表面進行電鍍前處理，電鍍前處理的過程為首先進行酸性除油，經過兩級水洗後粗化，再經過兩級水洗，最後浸酸；再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理後的組合板表面抗電鍍油墨退除，然後依據設計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最後對蝕刻後的組合板進行檢查、修板；最後將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除；步驟五表面沉銀處理採用500目的尼龍輥輪磨刷對組合板表面進行輕微的磨刷處理後清洗烘乾，然後將磨刷後的組合板插架浸泡在化學沉銀藥液中進行沉銀處理，完成後使用800目尼龍輥輪磨刷對沉銀處理後的組合板表面進行輕微磨刷後水洗、烘乾並檢查；步驟六成型製作首先採用數控銑軟體對組合板的外形製作進行編程，並對編程後的外形路徑進行模擬測試，採用數控銑床進行成型製作，數控銑床採用的數控銑刀為兩刃銑刀；成型完成後使用高壓清洗機對電路板進行清洗、烘乾、檢查 ，最終得到1 頻沉銀電路板。
權利要求
1.一種高頻沉銀電路板的製作方法，其特徵是它包括以下步驟 步驟一進行工程、光繪資料製作首先對模板進行圖形設計，將設計好的圖形按照生產工藝參數進行工程文件處理，然後根據生產條件對處理好的文件進行拼版、製作黑色底片，對光繪好的底片進行衝洗、顯影、定影、清洗、風乾；再對繪製完成的底片進行檢查，最後再以檢查好的底片為母本進行重氮片拷貝，並對拷貝好的重氮片進行檢查； 步驟二 開料、鑽孔、孔金屬化的製作首先用電動剪板機按流程單要求尺寸開出生產所需要的高頻覆銅板，然後根據板厚進行包板形成組合板，在組合板的短邊位置用打銷釘機打出銷釘孔，將打好銷釘孔的組合板固定在數控鑽床工作檯面上，然後進行數控鑽孔，鑽完孔後再對表面的毛刺及批鋒進行處理，並進行檢查；將檢查好的組合板進行孔處理後，經過去毛刺磨板後插架進行PTH，然後進行加厚鍍銅，鍍好後進行清洗烘乾、檢查； 步驟三表面圖形的製作首先對組合板的表面進行磨刷處理，然後對其表面進行溼膜印刷，烘烤；通過定位孔將重氮片與組合板進行圖形對位、曝光；最後採用體積比為O. 9-1. 1%的碳酸鈉溶液對曝光後的組合板進行顯影，並進行檢修； 步驟四電鍍、蝕刻的製作將圖形轉移完成的組合板表面進行電鍍前處理，再對圖形表面依次進行電鍍銅加厚處理和鍍錫抗蝕刻處理；再將處理後的組合板表面抗電鍍油墨退除，然後依據設計的圖形將表面圖形中不需要的部分蝕刻去除，最後對蝕刻後的組合板進行檢查、修板；最後將檢查好的組合板表面圖形上的抗蝕刻錫層退除； 步驟五表面沉銀處理將組合板表面進行輕微的磨刷處理後清洗烘乾，然後將磨刷後的組合板插架浸泡在化學沉銀藥液中進行沉銀處理，完成後使用輥輪磨刷機對沉銀處理後的組合板表面進行輕微磨刷後水洗、烘乾並檢查； 步驟六成型製作首先採用數控銑軟體對組合板的外形製作進行編程，並對編程後的外形路徑進行模擬測試，採用數控銑床進行成型製作；成型完成後使用高壓清洗機對電路板進行清洗、烘乾、檢查，最終得到高頻沉銀電路板。
2.根據權利要求I所述的一種高頻沉銀電路板的製作方法，其特徵是所述步驟一中採用解析度為20240dpi的高精密度雷射光繪機製作黑色底片；使用100倍放大鏡對底片進行檢查，使用5KW曝光機拷貝重氮片。
3.根據權利要求I所述的一種高頻沉銀電路板的製作方法，其特徵是所述步驟二中鑽孔時，在組合板的短邊位置鑽出銷釘孔孔徑為3. 2mm，數控鑽床採用110度的鑽刀，鑽刀的鑽孔數量少於800孔，使用2000目以上的砂紙對鑽孔後的組合板表面的毛刺、批鋒進行處理。
4.根據權利要求I所述的一種高頻沉銀電路板的製作方法，其特徵是所述步驟三中採用500目的輥輪磨刷機對組合板的表面進行磨刷處理；使用5KW曝光機進行圖形曝光。
5.根據權利要求I所述的一種高頻沉銀電路板的製作方法，其特徵是所述步驟四中的電鍍前處理的過程為首先進行酸性除油，經過兩級水洗後粗化，再經過兩級水洗，最後浸酸。
6.根據權利要求I所述的一種高頻沉銀電路板的製作方法，其特徵是所述步驟五中先採用500目的尼龍輥輪磨刷機對組合板表面進行輕微的磨刷處理，然後清洗烘乾後直接進行沉銀處理；沉銀完成後使用800目的尼龍輥輪磨刷機對沉銀後的組合板表面進行輕微磨刷後清洗、烘乾並檢查。
7.根據權利要求I所述的一種高頻沉銀電路板的製作方法，其特徵是所述步驟六中數控銑床採用的數控銑刀為兩刃銑刀。
全文摘要
本發明公開了一種高頻沉銀電路板的製作方法，它包括以下步驟步驟一進行工程、光繪資料製作；步驟二開料、鑽孔、孔金屬化的製作；步驟三表面圖形的製作；步驟四電鍍、蝕刻的製作；步驟五表面沉銀處理；步驟六成型製作。本發明提供的這種高頻沉銀電路板的製作方法，它不但製作精度高，有效提高了產品質量和工作效率，而且製得的高頻電路板的性能穩定。
文檔編號H05K3/00GK102917545SQ20121040026
公開日2013年2月6日 申請日期2012年10月21日 優先權日2012年10月21日
發明者蔡新民 申請人:蔡新民