一種鐳雕鍍金罩光工藝的製作方法
2023-09-17 04:04:30 1
一種鐳雕鍍金罩光工藝的製作方法
【專利摘要】本發明實施例公開了一種鐳雕鍍金罩光工藝，涉及表面處理領域，能夠有效減小工藝品上鐳雕處的材質被氧化的可能性，並且延長工藝品上的鐳雕處的圖樣的保存時間。該鐳雕鍍金罩光工藝包括：在材料上噴塗底漆，所述底漆為透明漆或透明漆和清漆；在所述噴塗了底漆的材料上進行鐳雕；對所述進行了鐳雕的材料的鐳雕處進行電鍍，依序為所述進行了鐳雕的材料電鍍上銅層、鎳層和金層；對所述經過了電鍍的材料進行罩光處理。
【專利說明】一種鐳雕鍍金罩光工藝
【技術領域】
[0001]本發明涉及表面處理領域，尤其涉及一種鐳雕鍍金罩光工藝。
【背景技術】
[0002]鐳雕、鍍金和罩光工藝均為製作工藝品的常用工藝，特別是製作禮品筆的不可或缺的工藝流程。在現有技術中，製作禮品筆時，通常會先將禮品筆的筆體部分裝配好，然後在該禮品筆的筆桿上噴塗透明漆，噴塗透明漆完畢後，在筆桿噴塗了透明漆處鐳雕刻上字符、圖畫等圖樣，由此，禮品筆的製作過程結束。
[0003]發明人在實踐的過程中發現，用上述方法製成的禮品筆，初製成時筆體很美觀，但筆體的鐳雕處的筆體的材質暴露在空氣中，易被空氣中的氧氣氧化，影響該禮品筆的美觀；另外，若該禮品筆常被使用，筆體上鐳雕的圖樣容易因暴露在外，使得用戶的手在使用該禮品筆時反覆觸及鐳雕的圖樣，而很快被磨損，使得圖樣殘缺不全，同樣影響該禮品筆的美觀。
【發明內容】
[0004]本發明所要解決的技術問題在於提供一種鐳雕鍍金罩光工藝，能夠有效降低工藝品上鐳雕處的材質被氧化的可能性，並且延長工藝品的材料上的鐳雕處的圖樣的保存時間。
[0005]為解決上述技術問題，本發明一種鐳雕鍍金罩光工藝採用如下技術方案:
[0006]一種鐳雕鍍金罩光工藝，包括:
[0007]在材料上噴塗底漆，所述底漆為透明漆或透明漆和清漆；
[0008]在所述噴塗了底漆的材料上進行鐳雕；
[0009]在所述進行了鐳雕的材料上進行電鍍，依序為所述進行了鐳雕的材料電鍍上銅層、鎳層和金層；
[0010]對所述經過了電鍍的材料進行罩光處理。
[0011]所述在材料上噴塗底漆之後，所述在所述噴塗了底漆的材料上進行鐳雕之前，還包括:
[0012]利用金相砂紙打磨所述噴塗了底漆的材料。
[0013]當所述底漆為透明漆和清漆時，所述在材料上噴塗底漆包括:
[0014]在所述材料上噴塗透明漆；
[0015]在所述噴塗了透明漆的材料上噴塗清漆。
[0016]所述在所述進行了鐳雕的材料上進行電鍍，依序為所述進行了鐳雕的材料電鍍上銅、鎳和金包括:
[0017]對所述進行了鐳雕的材料電鍍銅層，所述銅層的厚度小於0.1毫米；
[0018]清洗所述電鍍了銅層的材料；
[0019]對所述電鍍了銅層的材料電鍍鎳層，所述鎳層的厚度為0.03微米至0.29微米；[0020]清洗所述電鍍了鎳層的材料；
[0021]對所述電鍍了鎳層的材料電鍍金層，所述金層的厚度為0.02微米至0.18微米；
[0022]清洗所述電鍍了金層的材料。
[0023]所述對所述經過了電鍍的材料進行罩光處理包括:
[0024]對所述經過了電鍍的材料噴塗清漆；
[0025]用金相砂紙打磨所述噴塗了清漆的材料；
[0026]對所述打磨了的材料噴塗清漆。
[0027]所述金相砂紙的型號為W3或W4。
[0028]所述材料為銅。
[0029]在本實施例的技術方案中，在對材料進行鐳雕後，對材料的鐳雕處電鍍上銅層、鎳層和金層三種金屬材料，最後，再進行罩光處理，將鐳雕處的暴露出的金屬完全覆蓋，使得該材料的鐳雕處無法暴露在空氣中，大大降低了鐳雕處的金屬被氧化的可能性，並且，由於用於罩光處理的清漆將材料的表面完全覆蓋，使得該材料即使經常擦拭或受到輕微撞擊，其鐳雕處的圖樣也不會受損，延長了工藝品的材料上的鐳雕處的圖樣的保存時間。進一步的，由於該鐳雕處所電鍍的金屬的最外層為金層，也同樣增強了該材料的鐳雕處的美觀度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0030]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0031]圖1為本發明一種鐳雕鍍金罩光工藝的方法流程圖一；
[0032]圖2為本發明一種鐳雕鍍金罩光工藝的方法流程圖二 ；
[0033]圖3為本發明一種鐳雕鍍金罩光工藝的方法流程圖三；
[0034]圖4為本發明一種鐳雕鍍金罩光工藝的方法流程圖四。
【具體實施方式】
[0035]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
[0036]本發明實施例提供一種鐳雕鍍金罩光工藝，以下，以利用該鐳射鍍金罩光工藝對禮品筆進行加工為例進行說明，如圖1所示，該鐳雕鍍金罩光工藝包括:
[0037]步驟S101、在材料上噴塗底漆，所述底漆為透明漆或透明漆和清漆；
[0038]清漆，又名凡立水，是由樹脂為主要成膜物質在加上溶劑組成的塗料。由於塗料和塗膜都是透明的，因而也稱透明塗料。塗在材料表面，乾燥後形成光滑薄膜，可顯出材料原有的紋理。
[0039]透明漆即為清漆加上某種顏料，塗布在材料表面後，可在顯示出物品的材料原有的紋理的同時，還可使得物品具有與原本顏色不相同的其他顏色，增加了塗覆透明漆的材料的美觀度。
[0040]通常，所噴塗的底漆的厚度為0.1毫米左右，該材料為禮品筆的筆體的材料，通常為銅。
[0041]如圖2所示，當所述底漆為透明漆和清漆時，所述在材料上噴塗底漆包括:
[0042]步驟S 1011、在所述材料上噴塗透明漆；
[0043]向所述材料噴塗帶顏色的透明漆，來給材料上色，通常，所噴塗的透明漆的厚度為0.07毫米左右。
[0044]步驟S1012、在所述噴塗了透明漆的材料上噴塗清漆。
[0045]可在噴塗了透明漆的材料上再噴塗一層清漆，以對噴塗了透明漆的材料的表面進行保護，一般的，所噴塗的清漆的厚度可為0.03毫米左右。
[0046]則經過步驟S1011、步驟S1012後，由透明漆和清漆組成的底漆的厚度為0.1毫米左右，符合步驟SlOl的要求。
[0047]在對材料進行上述噴塗底漆的操作後，還可對噴塗了底漆的材料利用金相砂紙進行打磨。利用金相砂紙進行打磨主要是為了消除底漆噴塗不均勻導致材料表面凹凸不平的可能性，並且為後續的電鍍過程及罩光處理做準備。
[0048]所選取的金相砂紙的型號通常為W3或W4，W3號金相砂紙的粒度為10-?4 μ m, W4號金相砂紙的粒度為 7~10 μ m。
[0049]步驟S102、在所述噴塗了底漆的材料上進行鐳雕；
[0050]鐳雕是表面處理的一種工藝，其以雕刻速度快、圖像雕刻美觀、解析度高、不易磨損、使用範圍廣泛、安全可靠、精確度高、效果均勻一致、成本底廉等多項優點而受到廣泛使用。
[0051 ] 鐳雕的工作原理一般包括「熱加工」和「冷加工」兩種。
[0052]「熱加工」具有較高能量密度的雷射束(它是集中的能量流)，照射在被加工材料表面上，材料表面吸收雷射能量，在照射區域內產生熱激發過程，從而使材料表面(或塗層)溫度上升，產生變態、熔融、燒蝕、蒸發等現象。
[0053]「冷加工」具有很高負荷能量的(紫外)光子，能夠打斷材料(特別是有機材料)或周圍介質內的化學鍵，至使材料發生非熱過程破壞。
[0054]由此，鐳雕時的發出的雷射束或光子均能破壞覆蓋在材料表面的底漆，以使得鐳雕所用的雷射束或光子直接作用於材料上，直接對材料表面進行鐳雕。
[0055]步驟S103、對所述進行了鐳雕的材料的鐳雕處進行電鍍，依序為所述進行了鐳雕的材料電鍍上銅層、鎳層和金層；
[0056]如圖3所示，步驟S103具體包括:
[0057]步驟S1031、對所述進行了鐳雕的材料的鐳雕處電鍍銅層，所述銅層的厚度小於0.1毫米；
[0058]由步驟SlOl可知，材料表面塗覆的底漆的厚度為0.1毫米左右，由於鐳雕時會破壞材料表面塗覆的底漆，使得鐳雕的雷射束或光子直接作用於材料的表面，在筆體的材料的表面留下一定深度的痕跡，則為了使得最終加工完畢的禮品筆的表面光滑，需要將筆體上由於鐳雕導致的凹陷處填平。另外，考慮到筆體表面的美觀程度，故而，可在筆體上鐳雕處電鍍上多種金屬，各種金屬不同的顏色、光澤組合在一起，相對於僅用一種金屬電鍍的筆體而言，更美觀。
[0059]故而，電鍍的銅層的厚度為小於0.1毫米，此時，電鍍銅層後，筆體的鐳雕處與筆體其他地方相比，仍然稍微凹陷，可在此基礎上繼續電鍍其他金屬層。
[0060]步驟S1032、清洗所述電鍍了銅層的材料；
[0061 ] 由於電鍍銅層時電鍍缸內使用的液體可能與電鍍下面的金屬時電鍍缸內使用的液體不一致，可能影響到電鍍下面的金屬的電鍍效果，故而，需要將經過電鍍銅層的筆體材料進行清洗，清洗時對清洗所用的水的要求不高，為除氯的自來水即可，當然，最優的清洗使用的水為純水，即不含任何雜質的蒸餾水。
[0062]步驟S1033、對所述電鍍了銅層的材料電鍍鎳層，所述鎳層的厚度為0.03微米至0.29微米；
[0063]在材料上電鍍了銅層處電鍍上鎳層，為了更好地在筆體上鍍金層，先在銅層上電鍍一層鎳層，所電鍍的鎳層的厚度為0.03微米至0.29微米。
[0064]步驟S1034、清洗所述電鍍了鎳層的材料；
[0065]類似的，對電鍍了鎳層的筆體的材料進行清洗。
[0066]步驟S1035、對所述電鍍了鎳層的材料電鍍金層，所述金層的厚度為0.02微米至0.18微米；
[0067]所電鍍的金層的金為24K金，其純度為99.9%。
[0068]步驟S1036、清洗所述電鍍了金層的材料。
[0069]至此，電鍍過程結束。
[0070]步驟S104、對所述經過了電鍍的材料進行罩光處理。
[0071]罩光處理即在材料的表面層上塗一道或幾道清漆增加或改善塗面光澤的過程，並且，此處的罩光還可對電鍍上去的金屬層起到保護的作用，延長金屬層被磨損的時間。但由於經過電鍍，材料表面可能殘留電鍍導致的毛刺，為了防止毛刺、影響用戶的使用效果，在罩光的過程中，需要對筆體的材料表面進行處理，故而，如圖4所示，步驟S104的步驟具體包括:
[0072]步驟S1041、對所述經過了電鍍的材料噴塗清漆；
[0073]步驟S1042、用金相砂紙打磨所述噴塗了清漆的材料；
[0074]同上，此處選取的金相砂紙為W3號或W4號。
[0075]步驟S1043、對所述打磨了的材料噴塗清漆。
[0076]在進行第二次噴塗清漆後，可對筆體的表面進行檢測，若表面平滑度仍無法滿足要求，則需要再次進行步驟S1042和步驟S1043，直至筆體的表面滿足要求為止。
[0077]至此，對筆體表面的加工過程完畢，可將筆體進行裝配成成品禮品筆。
[0078]在本實施例的技術方案中，在對材料進行鐳雕後，對材料的鐳雕處電鍍上銅層、鎳層和金層三種金屬材料，最後，再進行罩光處理，將鐳雕處的暴露出的金屬完全覆蓋，使得該材料的鐳雕處無法暴露在空氣中，大大降低了鐳雕處的金屬被氧化的可能性，並且，由於用於罩光處理的清漆將材料的表面完全覆蓋，使得該材料即使經常擦拭或受到輕微撞擊，其鐳雕處的圖樣也不會受損，延長了工藝品的材料上的鐳雕處的圖樣的保存時間。進一步的，由於該鐳雕處所電鍍的金屬的最外層為金層，也同樣增強了該材料的鐳雕處的美觀度。
[0079]以上所述，僅為本發明的【具體實施方式】，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本【技術領域】的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。因此，本發明的保護範圍應以所述權利要求的保護範圍為準。
【權利要求】
1.一種鐳雕鍍金罩光工藝，其特徵在於，包括: 在材料上噴塗底漆，所述底漆為透明漆或透明漆和清漆； 在所述噴塗了底漆的材料上進行鐳雕； 對所述進行了鐳雕的材料的鐳雕處進行電鍍，依序為所述進行了鐳雕的材料電鍍上銅層、鎳層和金層； 對所述經過了電鍍的材料進行罩光處理。
2.根據權利要求1所述的鐳雕鍍金罩光工藝，其特徵在於，所述在材料上噴塗底漆之後，所述在所述噴塗了底漆的材料上進行鐳雕之前，還包括: 利用金相砂紙打磨所述噴塗了底漆的材料。
3.根據權利要求1所述的鐳雕鍍金罩光工藝，其特徵在於，當所述底漆為透明漆和清漆時，所述在材料上噴塗底漆包括: 在所述材料上噴塗透明漆； 在所述噴塗了透明漆的材料上噴塗清漆。
4.根據權利要求2或3所述的鐳雕鍍金罩光工藝，其特徵在於，對所述進行了鐳雕的材料的鐳雕處進行電鍍，依序為所述進行了鐳雕的材料電鍍上銅層、鎳層和金層: 對所述進行了鐳雕的材料電鍍銅層，所述銅層的厚度小於0.1毫米； 清洗所述電鍍了銅層的材料； 對所述電鍍了銅層的材料電鍍鎳層，所述鎳層的厚度為0.03微米至0.29微米； 清洗所述電鍍了鎳層的材料； 對所述電鍍了鎳層的材料電鍍金層，所述金層的厚度為0.02微米至0.18微米； 清洗所述電鍍了金層的材料。
5.根據權利要求1所述的鐳雕鍍金罩光工藝，其特徵在於，所述對所述經過了電鍍的材料進行罩光處理包括: 對所述經過了電鍍的材料噴塗清漆； 用金相砂紙打磨所述噴塗了清漆的材料； 對所述打磨了的材料噴塗清漆。
6.根據權利要求2或5所述的鐳雕鍍金罩光工藝，其特徵在於， 所述金相砂紙的型號為W3或W4。
7.根據權利要求1任一所述的鐳雕鍍金罩光工藝，其特徵在於， 所述材料為銅。
【文檔編號】B44C1/04GK103802576SQ201210437118
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月5日 優先權日:2012年11月5日
【發明者】孫蔚強 申請人:上海英雄禮讚文具禮品有限公司