硬標籤的技術增強夾的製作方法
2023-09-16 21:46:35
硬標籤的技術增強夾的製作方法
【專利摘要】一種技術夾和在安全標籤上增加技術夾應用到商品上的方法。所述技術夾包括技術元件，當其連接到標籤上時，可提供附加的安全和/或識別特性，從而增強了安全標籤的特性。所述技術夾附接在安全標籤周圍並當安全標籤附著到商品上時仍保持固定在標籤上。
【專利說明】硬標籤的技術增強夾
[0001]相關申請的交叉引用
[0002]本申請依據35 U.S.C.§ 119(e)要求較早申請日的2012年2月3日提交的序列號為61/594，487美國臨時申請的權益，該申請的全部公開內容在此以引用方式併入本文中，作為本文的組成部分。
[0003]發明背景
[0004]本公開內容涉及一種技術夾(technology clip)裝置和在安全硬標籤上增加這種技術夾的方法。該技術夾會增強安全硬標籤並附接在其上。技術夾包括技術元件，當連接到安全硬標籤應用於商品上時，其可提供附加特性。
[0005]電子商品監視系統(EAS)包括跟蹤和/或檢測倉儲、貨架或零售店商品的存貨或出貨情況。電子商品監視系統(EAS)是將EAS元件作為安全標籤組成部分而應用到商品或其包裝上，當安全標籤暴露於預定電磁場(例如，零售店出口處的基座)時，安全標籤就會啟動，提供某種警告和/或提供數據給接收器或其它檢測器。在電子商品監視系統(EAS)行業，「硬標籤」是指打算從商品(例如，銷售點處的商品)上移除可再次使用的或一次性的標籤，目的是再次使用在其它商品上或扔掉。通常，硬標籤裝有EAS原件，例如，該元件可以是聲磁元件(AM)、射頻元件(RF),或電磁元件(EM)。標籤也可做成裝有射頻識別(RFID)元件，其可以在低頻、高頻，或超高頻做出響應。
[0006]電子商品監視系統(EAS)包括帶有耦合到電容器上的線圈的諧振電路。將電子防盜系統安全元件調諧到預定頻率，如果有人試圖在商場移除帶有安全元件的硬標籤，當標籤通過位於商場出口基座之間的由發送器和接收器產生的監視場(調諧到相同頻率)時，警報器會觸發。假如接收器(也位於基座處)檢測到輸出信號，當EAS元件諧振時，開始警報。
[0007]射頻識別元件(RFID)通常包括集成電路(IC)和射頻電感電容(RFLC電路)(諧振電路)或天線(例如，偶極子天線)，調諧到預定射頻頻率上。通常，集成電路(IC)包括預先將與商品相關的信息(例如，商品識別信息，諸如序號、唯一識別號、價格等)編程的存儲器。當發射器以預定射頻頻率和調諧天線收到的閾值發送信號時，射頻識別元件發射含有所存信息的信號，該信號而後被接收機接收並且信息從元件發射信號中解調出來。然後，該信息可用作確定是否需要觸發警報。射頻識別標籤也可用於商品可見度和庫存控制，以標明標籤和相關產品的位置或者商品出入商店的地點。
[0008]作為嵌入在硬標籤內的EAS元件的替代方案，硬標籤可裝一種利益否定(benefitdenial)裝置。利益否定標籤通常包括墨水釋放元件，這樣，當有人試圖將標籤從產品上拆開時，裝有墨水的小玻璃瓶會在標籤內損壞，最終圍繞商品洩漏，使商品質量受:損，同樣，告知零售商該特定商品已被破壞。
[0009]零售商店通常在應用到商品上的硬標籤中只使用其中一項上述安全技術。在一種商品上增加兩個或多個標籤，其中，每個標籤可裝有不同的功能元件(例如，射頻識別、或EAS、或墨水)，從安全和/或存貨角度來講，這是很有利的。例如，附接在帶有EAS標籤的商品上的硬標籤，可在商品通過基座時告知零售商商品是否被盜，附著接在同一商品上的射頻識別(RFID)標籤可通過讀取器告知零售商，該特定商品在整個商店內的存放位置。然而，在商品上應用多個標籤需要大量時間和資源，以便在有關該商品的多個部位來為商品裝配多個標籤。如果需要零售人員對商品裝配多個標籤時，顧客和可能的銷售就會受到不利影響。如果零售人員都在商店後室來給商品裝上多個標籤時，那麼在店面上協助顧客的零售人員就會減少。顧客在結帳處等候時間也會長，因為零售人員必須從商品上找到不止一個標籤，而後拆除，解碼，再移除。
[0010]需要一種裝置和方法，可將附加元件結合到硬標籤周圍，仍保持在衣服上的附著方法和努力，同樣，仍保持在銷售點移除這種裝置的方法和努力。由於多個元件被結合到一個硬標籤上，從而提高了安全性和/或商品可見度(visibility)以及庫存控制。一個裝有附加元件的硬標籤，意味著在商品上只使用一個標籤，而不是許多標籤，每個標籤具有不同的安全功能和/或商品可見功能。
【發明內容】
[0011]本公開內容的實施例提供了一種附接在安全標籤上的裝置和方法。所述裝置可以是一種技術夾，為標籤提供附加特性。技術夾附著在標籤周圍，並在標籤連接到商品上時，可固定到標籤上。
[0012]本公開內容的實施例旨在向安全標籤提供一種裝置。該裝置包括帶有一個或多個連接件的殼體和中空部分。所述一個或多個連接件配置成可將裝置附接在安全標籤上，而所述中空部分配置成為安全標籤鎖定銷提供一個通道，以便鎖定到安全標籤上，從而在安全標籤和鎖定銷頭之間來固定商品。該裝置進一步包括至少一個技術元件，以提高安全標籤的性能。所述至少一個技術元件位於殼體內或殼體周圍。
[0013]根據一個實施例,所述至少一個技術元件選自聲磁元件、射頻元件、電磁元件、射頻識別元件，或利益否定元件中的其中一個。
[0014]根據另一個實施例，所述殼體進一步包括內頂板，其從中空部分周圍延伸到殼體的周壁(periphery wall)。周壁沿裝置周邊從內頂板表面橫向延伸。內頂板在殼體外表面的對面。
[0015]根據一個實施例的一個方面，當裝置附接在安全標籤上時，所述內頂板是隱蔽的。根據一個實施例的一個方面，所述至少一個技術元件位於內頂板上。根據一個實施例的一個方面，所述至少一個技術元件附著到內頂板上。根據一個實施例的一個方面，所述至少一個技術元件位於中空部分周圍。
[0016]根據另一個實施例，所述至少一個技術元件為射頻識別元件。該射頻識別元件形成為射頻識別嵌入件(inlay)，其包括電氣連接到射頻識別晶片上的天線。該天線包括通過頸部(neck)連接的偶極子天線和環路。偶極子、環路和頸部都優化成可與射頻識別晶片的阻抗相匹配。
[0017]根據一個實施例的一個方面，環路和偶極子都設計成帶有曲度，以便圍繞中空部分而形成天線並裝在周壁內和內頂板周圍。
[0018]根據另一個實施例，中空部分的直徑足夠大，在鎖定銷鎖入安全標籤之前，可允許一部分安全標籤穿過中空部分的通道。
[0019]根據一個實施例的一個方面，這部分穿過通道的安全標籤包括安全標籤護堤(embankment)，該安全標籤護堤從安全標籤殼並大致橫向於所述安全標籤直徑而升起，所述直徑在由安全標籤周壁圍繞的所述安全標籤的周界(circumference)之間。安全標籤大致為圓形。這部分安全標籤進一步包括安全標籤平臺(plateau)。安全標籤護堤升到安全標籤平臺的周界並將其包圍。這部分安全標籤進一步包括柱塞空腔(plunger cavity),其位於安全標籤平臺中央。鎖定銷插入柱塞空腔而將鎖定銷鎖入安全標籤內。
[0020]根據另一個實施例，當裝置附接在安全標籤上時，所述一個或多個連接件位於周壁周圍並連接到安全標籤的周壁上。
[0021]根據另一個實施例，中空部分的直徑小於鎖定銷頭直徑，這樣，當鎖定銷鎖入安全標籤內時，技術夾就被固定在鎖定銷頭和安全標籤之間。鎖定銷頭位於鎖入安全標籤的鎖定銷的相對端上。
[0022]本公開內容的實施例旨在提出在安全標籤上增加一種裝置的方法。所述方法包括通過一個或多個位於裝置殼體上的連接件將裝置附接在安全標籤上。所述方法還包括提供一個穿過殼體中空部分的通道。所述方法還包括通過將安全標籤鎖定銷插入商品和將鎖定銷穿過通道而鎖入安全標籤內，從而圍繞安全標籤而固定商品。所述方法還包括通過位於殼體內或周圍的至少一個技術元件來增強安全標籤性能。
[0023]根據一個實施例，所述方法還包括將所述至少一個技術元件附著到殼體的內頂板上和中空部分周圍。在將裝置附接在安全標籤上時，所述方法還包括隱蔽內頂板。內頂板從中空部分周圍延伸到殼體周壁上。周壁沿裝置周邊從內頂板表面處橫向延伸。內頂板在殼體外表面的對面。
[0024]根據另一個實施例，所述方法還包括通過將天線電氣連接到射頻識別夾上而形成技術元件的射頻識別嵌入件。天線由頸部連接的偶極子和環路構成。所述方法還包括優化偶極子、環路和頸部以匹配射頻識別晶片的阻抗。所述方法還包括設計環路和偶極子帶有曲度，以便在中空部分周圍形成並將天線裝入周壁內和內頂板周圍。
[0025]根據另一個實施例，所述方法還包括在將鎖定銷鎖入安全標籤前一部分標籤穿過中空部分通道而定位。根據一個實施例的一個方面，所述中空部分直徑很大，足夠使得安全標籤的一部分通過通道。這部分安全標籤包括安全標籤護堤，該安全標籤護堤從安全標籤殼並大致橫向於所述安全標籤直徑而升起，所述直徑在由安全標籤外周壁圍繞的所述安全標籤的外圍之間。安全標籤大致為圓形。這部分安全標籤還包括安全標籤平臺。安全標籤護堤升起到安全標籤平臺的周邊並將其包圍。這部分安全標籤還包括柱塞空腔，其位於安全標籤平臺中央。鎖定銷插入柱塞空腔而將鎖定銷鎖入安全標籤內。
[0026]根據另一個實施例，所述方法還包括在將鎖定銷插入商品前和在將鎖定銷鎖入安全標籤前，在裝置和安全標籤之間定位所述商品。
[0027]根據另一個實施例，所述方法還包括在將鎖定銷插入商品前和在將鎖定銷鎖入安全標籤前，在殼體的外表面上定位商品，以便將商品固定在鎖定銷頭和殼體之間。鎖定銷頭位於鎖入安全標籤內的鎖定銷的相對端。
[0028]根據另一個實施例，所述方法還包括將裝置從安全標籤上移除和用第二個裝置來更換所述裝置，其中，第二個裝置包括的技術元件類似或不同於所拆除的裝置的技術元件。
[0029]通過參照附圖給出的如下示例實施例的詳細說明，本公開內容的其它特性和優點會顯現出來。
[0030]附圖簡要說明
[0031]通過結合附圖閱讀如下詳細說明，更容易了解本公開內容的上述和其它方面。為了說明本公開內容，附圖給出的都是目前優選實施例，然而，可以理解的是，本公開內容並不限於所公開的具體實施例。附圖如下:
[0032]圖1為根據一個實施例的安全硬標籤、技術夾，和鎖定銷的俯視圖；
[0033]圖2為根據一個實施例的圖1所示技術夾的技術夾殼背面的透視圖；
[0034]圖3為根據一個實施例的圖1所示技術夾的背面俯視圖，所示包含射頻識別嵌入件/兀件；
[0035]圖4為根據一個實施例的圖3所示射頻識別嵌入件/元件的獨立示意圖；
[0036]圖5為根據一個實施例的鎖定銷在技術夾上對準的示意圖，所示為在安全硬標籤上對準情況；
[0037]圖6示出了根據一個實施例的鎖定銷和安全硬標籤的側向剖面圖和圖5所示技術夾的側視圖；以及
[0038]圖7示出了附接在安全硬標籤上的技術夾側向剖面圖和所示鎖定銷穿過技術夾插入安全硬標籤內。
[0039]說明性實施例的詳細介紹
[0040]本申請文件介紹了一種技術夾和在安全硬標籤上加裝這種技術夾的方法。該技術夾是一種提供附加特性的裝置，與安全標籤內已有的特性配合工作，因而，加強了安全硬標籤的特性。這種技術夾附接在標籤的周圍，在標籤粘貼到商品上時，其固定到硬標籤上。
[0041]圖1示出了安全硬標籤、技術夾和鎖定銷的俯視圖。如圖1所示，安全硬標籤10 (本文中可稱之為安全標籤、硬標籤或標籤)在安全標籤殼20內裝有一個或多個各種元件。術語「硬」並不一定表示安全標籤殼20的堅固、成分或密度。一種「硬標籤」係指從一件商品上預期移除的可再次使用的或一次性標籤，標籤內裝有技術元件。例如，安全標籤殼20可以採用硬或軟塑料、橡膠、玻璃、金屬等製成。在優選實施例中，安全標籤10通常為圓形的，但可以是其它尺寸和/或形狀。如圖1所示，安全標籤10可以裝有聲磁元件(AM)、射頻元件(RF),或電磁元件(EM)。或者，圖1所示安全標籤10在其安全標籤殼20內可裝有射頻識別(RFID)元件。或者，圖1所示安全標籤10可裝有利益否定裝置，諸如墨水釋放元件。在優選實施例中，如圖1所示，安全標籤10包括射頻元件,包括帶有感應線圈和電容部件(圖中未示)的LC電路。安全標籤內的射頻元件是一種感應器/電容器(LC)電路，在檢測器掃描安全標籤10的諧振頻率時，該電路可在檢測器處發出警報。LC電路的諧振峰值可以是1.75MHz至9.5MHz之間的任何頻率，其中，8.2MHz頻率在該行業中用的比較普遍。
[0042]在優選實施例中，安全硬標籤10還具有滾珠離合器(ball clutch)鎖定裝置的特性，此處簡稱為鎖定部件40(見圖6和圖7)，其在該行業為人們所熟知。鎖定部件40可以包括彈簧、壓縮室以及滾珠，其中，安全標籤鎖定銷50的銷54(見圖5)可插入安全硬標籤10，衣服或商品的局部就被封裝在鎖定銷頭52和安全硬標籤10之間。鎖定銷50包括在銷54 —端的鎖定銷頭52，銷54從與鎖定銷頭52的連接處延伸，如圖5所示。彈簧、壓縮室和滾珠都位於鎖定部件40內(見圖6和圖7)，當銷54 (見圖5)對準並插入到安全硬標籤10的柱塞空腔12內時，鎖定銷50就圍繞安全硬標籤10鎖定。在其它實施例中，鎖定部件40可以與標籤10內的警報裝置(圖中未示)集成在一起，鎖定銷50可設置成電氣連接鎖定部件40，從而形成警報裝置，轉讓給關卡系統股份有限公司的美國專利N0.7，961，100對此進行了較為具體的介紹，在此通過引用併入本文。
[0043]在優選實施例中，如圖1所示，技術夾10可在技術夾100的技術夾殼120內或周圍裝有技術元件(圖中未示)。當技術夾100附接在安全硬標籤10周圍時，技術夾100內或周圍的技術元件是對位於安全硬標籤10標籤殼20內的相同或不同技術/安全元件的補充。為此，技術夾100是一種增強，可提高安全硬標籤10的功能。在優選實施例中，位於技術夾100內的技術元件是射頻識別(RFID)的存貨標識元件,如圖所示射頻識別嵌入件200(見圖3)，其設計用於超高頻(UHF)。在其它實施例中，技術夾100可裝有用於低頻元件(LF)或高頻元件(HF)的射頻識別元件,或可含有聲磁元件(AM)、射頻元件(RF)、電磁元件(EM),或利益否定型的安全元件。例如，為代替超高頻(UHF)偶極子天線(見圖4)，高頻(HF)元件可包括感應線圈環路，連接到射頻識別晶片202上，其中，感應線圈環路內環的數量和形狀都會優化成與射頻識別晶片電容相匹配，以便獲得(例如)13.56 MHz的常用頻率。
[0044]圖2為圖1所示技術夾100的技術夾殼120背面的透視圖。技術夾殼120包括連接到技術夾周壁130上的技術夾內頂板138，周壁沿技術夾周邊114自內頂板138表面橫向延伸。所示內頂板138為通常的扁平形狀；但是在其它實施例中，內頂板138可以為斜坡形式。技術夾的中空部分112 (或稱為開口)位於穿過內頂板138的技術夾殼120的表面上。技術夾中空部分112為鎖定銷50提供了一個進入通道，以便與安全硬標籤10 —起鎖定。在技術夾的周壁130的對面邊緣上，遠離連接在內頂板138周圍的邊緣，是技術夾的下周壁132。四個連接件140沿技術夾的下周壁132布置。連接件140是將技術夾100附接在安全硬標籤10上的方法之一。在其它實施例中，沿技術夾的下周壁132可布置一個或多個連接件140。
[0045]在內頂板138的相對一側,是技術夾殼的外表面121 (見圖1),其中，一部分呈斜坡狀，構成了技術夾的護堤124(見圖1和圖6)。在中空部分112的周圍，技術夾護堤124為平的，形成技術夾唇部122，環繞技術夾中空部分112周圍(見圖1)。在其它實施例中，技術夾殼的外表面121可以是常見的扁平式，不帶斜坡，或可以是帶有不同程度的斜坡。技術元件(諸如射頻識別嵌入件200 (見圖3))可以位於技術夾的內頂板138的表面上，如圖3所示。在其它實施例中，技術元件可以位於一部分內頂板138內，或沿周壁130布置，或暴露於技術夾殼的外表面121上，諸如在技術夾護堤124處或技術夾唇部122處或圍繞技術夾殼120的任何其它部位。在其它實施例中，在技術夾100上或其周圍可以設置不止一個技術元件。在其它實施例中，技術元件可隱蔽在技術夾100的周圍，例如，在口袋內或屏蔽部分背後，以便安全元件從技術夾100的外部看不到。在優選實施例中，當技術夾100附接在安全硬標籤10上時，內頂板138以及位於內頂板138上或其周圍的任何技術元件則都被隱蔽起來。
[0046]圖3示出了圖1所示技術夾100背面的俯視圖，示出了內部的射頻識別嵌入件/元件。位於技術夾100內的射頻元件形成為嵌入件，該射頻元件位於技術夾內頂板138表面上，如圖3所示。可應用粘結劑將射頻識別元件固定在內頂板138上。可使用粘結劑來將任何技術元件固定到技術夾100上或其周圍。
[0047]圖4示出了圖3所示射頻識別嵌入件/元件的單獨示意圖。在優選實施例中，射頻識別嵌入件200設計成可與技術夾的中空部分112周圍形狀相吻合(見圖3)。在優選實施例中，射頻識別嵌入件200設計成用於超高頻(UHF)。射頻識別嵌入件200可包括電氣連接到射頻識別晶片202上的天線210。射頻識別晶片可以用矽製成。天線210可包括偶極子212和環路214。環路214和偶極子212可通過頸部216來連接。天線210可以設計成裝在技術夾周壁130內和內頂板138表面上方，沒有橫穿中空部分112而不會暴露。偶極子212、環路214，以及圍繞頸部216與偶極子212的環路連接部分，都可優化成匹配射頻識別晶片202的阻抗。考慮到與射頻元件的電感耦合,包括電感線圈LC電路，環路214和偶極子212還可優化，如優選實施例中位於安全硬標籤10 (圖中未示)內。這樣，射頻識別標籤天線可在840至940MHz的頻率範圍內工作。在其它實施例中，技術夾100內的其它類型技術元件可以優化成配合硬標籤10內其它類型技術元件工作，如電感耦合。如圖3和圖4所述，環路214和偶極子212可以設計成帶有曲度，以便圍繞中空部分112來定位天線210，並圍繞技術夾內頂板138裝在技術夾的周壁130內。天線210還可收集射頻識別讀取器發出的載波(CW)能量。然後，天線210發送能量給射頻識別晶片202，在此處，射頻識別晶片202處理來自讀取器的指令，如CW中的編碼信號。通過天線210的背散射方式，射頻識別晶片202發送答覆信號給天線210。
[0048]技術夾100設計成，在安全標籤10固定到商品上時，其能夠可靠地附接在安全標籤10的周圍。在優選實施例中，技術夾100內的射頻識別元件可向安全硬標籤10內的射頻元件(圖中未示)提供附加功能。
[0049]圖5示出了在技術夾100上方對準的鎖定銷50，而技術夾又在安全標籤10上方對準。圖6示出了鎖定銷50和安全標籤10的側視剖面圖和技術夾100的側視圖，如圖5所示對準。在鎖定銷50的銷54插入標籤10的柱塞空腔12內以便圍繞商品而鎖定安全標籤10之前，技術夾100可以附接在標籤10上。在優選實施例中，技術夾100置於標籤10的上方，如圖5所示對準。在技術夾100附著到安全硬標籤10上後，銷54插入到商品內。在其它實施例中，銷54可以在技術夾100附著到安全硬標籤10之如插入商品中。
[0050]圖7示出了技術夾100的側視剖面圖，所述技術夾已附接在安全標籤10上，鎖定銷50已通過技術夾100插入到安全標籤10內。安全標籤周壁30圍繞安全標籤10周邊，沿安全標籤周邊14，構成安全標籤殼20的組成部分。當技術夾100向下置於安全標籤10上時，安全標籤周壁30裝在技術夾周壁130內。技術夾的周壁130可以彎曲並在標籤10上延伸且向下延伸至其上，圍繞安全標籤周邊14而包圍安全標籤周壁30。在安全標籤周壁30與安全標籤下周壁32連接處周圍，技術夾的下周壁132在安全標籤周壁30上延伸。如圖5和圖6所示，安全標籤周壁30沿安全標籤周邊14和標籤殼20的所有部分，大致垂直於銷54向外延伸，超過在安全標籤周壁30的下方連接的安全標籤下周壁32。再次參看圖7，技術夾100的夾緊固件140向外彎曲以保持安全標籤周壁30，圍繞安全標籤10的周界，進一步從安全標籤下周壁30向外延伸，並使得標籤10的上部保持在技術夾殼120內。圖6示出了技術夾殼120，以便示出四個連接件140的其中三個。連接件140僅在連接件140與技術夾周壁130的一個連接部位彎曲。連接件140可以是塑料彈簧。如圖7所示技術夾殼120的橫截面,示出了技術夾100圍繞標籤10的固定情況,也示出技術夾的橫截面。在安全標籤周壁與安全標籤下周壁32相連接處，連接件140附接在安全標籤周壁30的周圍，以便將技術夾100固定在標籤10上。
[0051]如圖5所示，在優選實施例中，安全標籤10的殼20可包括呈斜坡狀的安全標籤護堤24，斜坡通常橫向於安全標籤10的直徑，該直徑圍繞安全標籤周邊14穿過標籤10的圓周。安全標籤護堤24的基部直徑可小於安全標籤周壁30之間的直徑。安全標籤平臺22位於安全標籤護堤24的頂部並被其所包圍，包括位於安全標籤平臺22的中央的柱塞空腔
12。當技術夾100安裝在安全標籤10上時，一部分安全標籤護堤裝入技術夾殼體120內並穿過技術夾的中空部分112。安全標籤護堤24的上緣包圍安全標籤平臺22，可與位於技術夾中空部分112的周圍的技術夾唇部122齊平。在其它實施例中，當技術夾100固定在安全硬標籤10的周圍時，標籤10表面上的柱塞空腔12可以位於技術夾唇部122的上方或下方。
[0052]在技術夾100固定到安全標籤上方和周圍時，銷54可以插入柱塞空腔12內。向鎖定銷頭54施加力，以便使銷54鎖定到位，銷54被鎖入標籤10的鎖定部件40內。鎖定銷頭52的底側置於安全標籤平臺22的頂部和技術夾唇部122的頂部上方，以便在鎖定銷50插入安全硬標籤10上時，鎖定銷頭52可以起到防止移除技術夾100的警示(deterrent)作用。這樣，技術夾100就被扣在鎖定銷頭52和標籤10之間。在其它實施例中，當鎖定銷50鎖定到安全硬標籤10上時，鎖定銷頭52可以(或可以不)將技術夾100固定到安全硬標籤10上。這取決於技術夾中空部分112尺寸。在一些實施例中，銷頭52可以是較大直徑的，以便圍繞中空部分112覆蓋更多的技術夾100，並可比中空部分112直徑大。在其它實施例中，鎖定銷頭52可以比中空部分112直徑小。
[0053]在技術夾100置於安全硬標籤10上方之前，衣服的纖維部分或一件商品的其它部分可以置於技術夾100和標籤10之間，使得衣服被固定在一部分技術夾的周壁130和安全標籤的周壁30之間，然後銷54穿過衣服插入標籤10的柱塞空腔12，延伸穿過技術夾100的中空部分112。或者，在技術夾100固定到標籤10之上後，以及在銷54芽過商品插入柱塞空腔12之前，衣服或商品的其它部分可以置於安全標籤平臺22和技術夾殼外表面121之上。在兩個示例中，鎖定銷頭52都可將商品固定於安全硬標籤10和/或技術夾100上。
[0054]在其它實施例中，技術夾100可以在其它部位圍繞標籤10來固定。例如，技術夾100可以固定到安全硬標籤10上，固定部位不在鎖定銷50與安全硬標籤10的連接部位之間。在其它實施例中，技術夾100可以採用其它方式或與連接件140結合的方式來固定。例如，技術夾100可以只是附著到安全硬標籤10的表面上。技術夾100可以連接到鎖定銷頭52上。在其它實施例中，在銷54鎖定到柱塞空腔12內時，鎖定銷50結合技術夾100可以一起固定到標籤10上。在其它實施例中，可以將多種技術夾附接在安全硬標籤10上。例如，優選實施例中所示出的第二個和類似於技術夾100的技術夾可置於第一個技術夾上方，如圖5至圖7所示。需要使用一種鎖定銷50，該鎖定銷應比優選實施例中所示的銷長，以便在穿過彼此上下對準的多個技術夾100的多個技術夾中空部分112時，鎖定銷可伸入柱塞空腔12內。在其它實施例中，安全標籤10可以附接在技術夾100上，以便將安全標籤10和技術夾100相互固定。在這個實施例中，安全標籤10可以使用連接件140。
[0055]技術夾100可以移除並更換為不同的技術夾，後者具有另一種技術特性，與標籤10—起用於其他期望的安全目的。如果技術夾失敗或不工作時，可用新的或功能正常的技術夾來更換，後者裝有相同或不同的技術元件。如果必須設計和製作具有兩個或多個不同技術的安全硬標籤10時，技術夾100則可看做是一種成本較低的解決方案。為了在安全標籤10上應用，將一種技術夾100換成另一種技術夾，這個功能使得零售商或商品製作商可以靈活選擇使用哪種技術來添加在標籤10上。如果零售商或製作商決定在其所有標籤上增加某種技術時，他們僅需要取出老的技術夾，裝入具有他們期望技術的新的技術夾即可，無需購買所有新的標籤。技術夾100可以經由連接件140來拆開並自標籤10上取出。在一些實施例中，如果銷頭52直徑大於技術夾中空部分112直徑，那麼，首先需要從標籤10上移除鎖定銷50。在其它實施例中，技術夾100可以拆除，不論鎖定銷50是否鎖入安全硬標籤10內，例如，當銷頭52直徑小於技術夾中空部分112時。在其它實施例中，位於技術夾100的技術夾殼體120內的技術元件可以換用另一個技術元件。
[0056]儘管上面參照示例性實施例介紹了本公開內容，但本公開內容並不僅限於此。所屬領域技術人員都了解，可以對這些優選實施例進行許多改動和改進，且這些改動和改進都沒有脫離本公開內容的真實精神。因此，所附權利要求旨在覆蓋所有這些等同變化，因為都屬於本公開內容的真實精神和範圍內。
【權利要求】
1.一種用於安全標籤的裝置，包括: 包括一個或多個連接件和中空部分的殼體，其中，所述一個或多個連接件配置成將所述裝置附接至所述安全標籤，所述中空部分配置成為安全標籤鎖定銷提供通道，以便鎖入所述安全標籤內，從而在所述安全標籤和所述鎖定銷的頭部之間固定商品；以及 至少一個技術元件，其為所述安全標籤提供增強，以及其中所述至少一個技術元件位於所述殼體內部或周圍。
2.根據權利要求1所述的裝置，其中所述至少一個技術元件選自聲磁元件、射頻元件、電磁元件、射頻識別元件,或利益否定元件的其中一個。
3.根據權利要求2所述的裝置，其中所述殼體進一步包括內頂板，其從所述中空部分周圍延伸到所述殼體的周壁，其中所述周壁沿所述裝置的周邊從所述內頂板的表面橫向延伸，以及其中所述內頂板在所述殼體外表面的對面。
4.根據權利要求3所述的裝置，其中當所述裝置附接在所述安全標籤上時，所述內頂板是隱蔽的。
5.根據權利要求4所述的裝置，其中所述至少一個技術元件位於所述內頂板上。
6.根據權利要求5所述的裝置，其中所述至少一個技術元件附著到所述內頂板。
7.根據權利要求6所述的裝置，其中所述至少一個技術元件位於所述中空部分周圍。
8.根據權利要求7所述的裝置，其中當所述至少一個技術元件為射頻識別元件時，所述射頻識別元件形成為射頻識別嵌入件，包括電氣連接到射頻識別晶片上的天線，其中所述天線包括由頸部連接的偶極子和環路，以及其中所述偶極子、環路和頸部優化成可匹配所述射頻識別晶片的阻抗。
9.根據權利要求8所述的裝置，其中所述環路和所述偶極子設計成帶有曲度以便圍繞所述中空部分形成所述天線並將所述天線裝入所述周壁內和所述內頂板周圍。
10.根據權利要求3所述的裝置，其中所述中空部分直徑足夠大，使所述安全標籤的一部分在所述鎖定銷鎖入所述安全標籤內之前穿過所述中空部分的通道。
11.根據權利要求10所述的裝置，其中穿過所述通道的所述安全標籤的一部分包括: 安全標籤護堤，其從安全標籤殼並大致橫向於所述安全標籤直徑而升起，所述直徑在由安全標籤周壁圍繞的所述安全標籤的周界之間，以及其中所述安全標籤大致為圓形； 安全標籤平臺，其中所述安全標籤護堤升起至所述安全標籤平臺的周界並且將其圍繞；以及 柱塞空腔，其位於所述安全標籤平臺的中央，其中所述鎖定銷進入所述柱塞空腔以將所述鎖定銷鎖入所述安全標籤內。
12.根據權利要求11所述的裝置，其中當所述裝置附接至所述安全標籤時，所述一個或多個連接件位於所述周壁周圍並且在所述安全標籤周壁周圍連接。
13.根據權利要求1所述的裝置，其中所述中空部分的直徑小於所述鎖定銷的鎖定銷頭的直徑，從而當所述鎖定銷被鎖入所述安全標籤內時，所述技術夾被釘在所述鎖定銷頭和所述安全標籤之間，以及其中所述鎖定銷頭位於鎖入所述安全標籤內的所述鎖定銷的相對端。
14.一種在安全標籤上增加一種裝置的方法，包括: 通過一個或多個位於所述裝置殼體上的連接件將所述裝置附接至所述安全標籤；提供穿過所述殼體的中空部分的通道； 通過將安全標籤鎖定銷穿過商品並將所述鎖定銷穿過通道鎖入所述安全標籤而將商品固定在所述安全標籤周圍；以及 通過位於所述殼體內或周圍的至少一個技術元件來增強所述標籤。
15.根據權利要求14所述的方法，進一步包括: 將所述至少一個技術元件附著到所述殼體的內頂板上和所述中空部分周圍；以及 其中，將所述裝置附接在所述安全標籤上進一步包括隱蔽所述內頂板，其中所述內頂板從所述中空部分周圍延伸到所述殼體的周壁，其中所述周壁沿所述裝置的周邊從所述內頂板的表面橫向延伸，以及其中所述內頂板在所述殼體的外表面的對面。
16.根據權利要求15所述的方法，進一步包括: 通過電氣連接天線至射頻識別晶片而形成用於所述技術元件的射頻識別嵌入件，其中所述天線由在頸部處連接的偶極子和環形成； 優化所述偶極子、環路和頸部以便匹配所述射頻識別晶片的阻抗；以及 將所述環路和偶極子設計成帶有曲度，以在所述中空部分周圍形成並將所述天線裝入所述周壁內和所述內頂板周圍。
17.根據權利要求 15所述的方法，進一步包括在將所述鎖定銷鎖入所述安全標籤內之前，穿過所述中空部分通道來定位所述安全標籤的一部分，其中所述中空部分直徑足夠大，使得所述安全標籤的一部分通過所述通道，以及其中所述安全標籤的所述一部分包括: 安全標籤護堤，其從安全標籤殼並大致橫向於所述安全標籤直徑而升起，所述直徑在由安全標籤周壁圍繞的所述安全標籤的周界之間，以及其中所述安全標籤大致為圓形； 安全標籤平臺，其中所述安全標籤護堤升起至所述安全標籤平臺的周界並且將其圍繞；以及 柱塞空腔，其位於所述安全標籤平臺的中央，其中所述鎖定銷進入所述柱塞空腔以將所述鎖定銷鎖入所述安全標籤內。
18.根據權利要求14所述的方法，進一步包括: 在將所述鎖定銷插入商品之前和在將所述鎖定銷鎖入所述安全標籤內之前，將所述商品定位在所述裝置和安全標籤之間。
19.根據權利要求15所述的方法，進一步包括: 在將所述鎖定銷插入所述商品之前和在將所述鎖定銷鎖入所述安全標籤內之前，將所述商品定位在所述殼體的外表面上，以在所述鎖定銷的鎖定銷頭和所述殼體之間固定所述商品，其中所述鎖定銷頭位於鎖入所述安全標籤內的所述鎖定銷的相對端。
20.根據權利要求14所述的方法，進一步包括從所述安全標籤上移除所述裝置並用第二個裝置更換所述裝置，其中所述第二個裝置包括類似於或不同於所移除裝置的所述技術元件的技術元件。
【文檔編號】G08B13/22GK104081441SQ201380007626
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2013年1月14日 優先權日:2012年2月3日
【發明者】加裡·T·馬索基, 託馬斯·J·麥基翁, 李莫瑞, 吳威 申請人:關卡系統股份有限公司