雙模雙待移動終端的製作方法
2023-09-17 08:36:55 1
專利名稱：雙模雙待移動終端的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子技術領域，具體涉及一種雙模雙待移動終端。
背景技術：
隨著電子技術的不斷發展，手機等移動終端已經成為人們日常生活中最為常見的 通信工具。目前，移動終端的功能越來越多，以手機為例，現有的手機內的處理器的數據處理 能力也越來越強，由於手機功能越強大，功能電子器件便會設置越多，進而也導致手機內 PCB板上走線越來越複雜，因為手機內PCB板上焊盤之間的間距較小，所以為了 PCB板上走 線比較順暢，PCB板通常由八層二階板疊合而成。現有的雙模雙待移動終端，包括多個功能電子器件、顯示器、按鍵以及如圖1所示 的PCB板，PCB板為八層二階板疊合而成，其中功能電子器件包括處理器以及攝像頭、音量調節鍵、拍照攝像鍵、UIM卡座連接器、 FM模塊、觸控螢幕接口、USB接口、基帶離散器件、耳機接口、GSM天線、GSM射頻模塊、EVDO射 頻模塊、藍牙天線以及T-FLASH卡座等周邊器件，以上功能電子器件用於與外部通信設備、 數據卡進行數據交互、對數據進行處理、接收或發送控制指令；顯示器用於顯示文字、圖片 或視頻；按鍵用於輸入文字、數據或用戶的控制指令；PCB板用於實現以上各功能電子器件 之間以及以上各功能電子器件與顯示器、輸入模塊之間的電路連接。如圖1所示，現有的八層二階板中第一層二階板LlO以及第八層二階板L80上設 有雷射孔Hl，第二層二階板L20以及第七層二階板L70上也設有雷射孔Hl，第一層二階板 LlO以及第八層二階板L80上以及第一層二階板LlO與第八層二階板L80之間的六個二階 板L20、L30、L40、L50、L60、L70上均設有機械孔H2，第二層二階板L20與第七層二階板L70 之間的四個二階板上也設有另一機械孔H2。八層二階板中的各層板通過在雷射孔Hl以及 機械孔H2內走線而互相電連接。本發明人在實現本實用新型的過程中發現，現有技術至少存在以下問題由於由八層二階板組成的PCB板製造工藝複雜、加工難度較大，不少廠家在生產 PCB板時，存在報廢率高，而且加工周期長的技術問題。
實用新型內容本實用新型實施例提供了一種雙模雙待移動終端，解決了現有的雙模雙待移動終 端內的PCB板存在PCB板製造工藝複雜、加工難度較大的技術問題。為達到上述目的，本實用新型的實施例採用如下技術方案該雙模雙待移動終端，包括多個功能電子器件、顯示器、輸入模塊以及PCB板，所 述PCB板為至少八層一階板疊合而成，其中所述功能電子器件用於與外部通信設備、數據卡進行數據交互、對數據進行處理、 接收或發送控制指令；[0013]所述顯示器用於顯示文字、圖片或視頻；所述輸入模塊用於輸入文字、數據或用戶的控制指令；所述PCB板用於實現所述功能電子器件之間以及所述功能電子器件與顯示器、輸 入模塊之間的電路連接。進一步，所述PCB板為八層一階板疊合而成，其中所述八層一階板中的第一層板與第八層板上均設有雷射孔，所述八層一階板中每 層一階板上均設有第一機械孔，所述第一層板與所述第八層板之間的六個一階板上均設有 第二機械孔，所述八層一階板之間通過在所述雷射孔、所述第一機械孔以及所述第二機械 孔走線而形成電連接；所述功能電子器件分別通過導線以及所述第一層板實現所述功能電子器件之間 以及所述功能電子器件與所述PCB板之間的電路連接；所述第三層板以及所述第五層板為參考地平面層；所述第四層板用於傳輸射頻信號、時鐘信號以及電源；所述第六層板以及所述第七層板用於傳輸控制信號；所述顯示器以及所述輸入模塊通過所述第八層板與所述PCB板電連接。進一步，所述第六層板以及所述第七層板之間以垂直的方式走線。進一步，所述第六層板以及所述第七層板之間傳輸的控制信號為GPIO信號。進一步，所述PCB板上電路的分布以及走線的方法按照高速電路設計原則。進一步，所述功能電子器件包括處理器以及周邊器件，所述周邊器件根據所述處 理器向外輻射的出線方向，就近布置於所述處理器周邊。進一步，所述處理器包括EVDO晶片、GSM晶片以及藍牙晶片其中的一種或多種，所 述周邊器件包括主攝像頭、副攝像頭、聽筒、音量調節鍵、拍照攝像鍵、UIM卡座連接器、FM 模塊、觸控螢幕接口、USB接口、基帶離散器件、耳機接口、GSM天線、GSM射頻模塊、EVDO射頻 模塊、藍牙天線以及T-FLASH卡座其中的一種或多種。進一步，所述EVDO晶片為高通QSC系列晶片，所述GSM晶片為MT系列晶片，EVDO 射頻模塊支持的頻段為CDMA 800M,所述GSM射頻模塊支持的頻段為900M、1800M或1900M 其中的一種或多種。進一步，所述輸入模塊包括按鍵、觸控螢幕或軌跡球其中的一種或多種。進一步，所述雙模雙待移動終端為手機或掌上電腦。與現有技術相比，本實用新型所提供上述技術方案具有如下優點本實用新型所提供的雙模雙待移動終端內的PCB板為至少八層一階板疊合而成， 由於與現有技術中雙模雙待移動終端的PCB板所採用的二階板相比，一階板的製造工藝更 為成熟、加工難度相對較小，生產PCB板的過程比較容易控制，且生產效率高，所以解決了 現有的雙模雙待移動終端內的PCB板存在PCB板製造工藝複雜、加工難度較大的技術問題。
圖1為現有技術中八層二階板疊合而成的PCB板的縱截面結構圖；圖2為本實用新型的實施例所提供的雙模雙待移動終端內各部件的連接關係示 意圖；[0035]圖3為本實用新型的實施例所提供的八層一階板疊合而成的PCB板的縱截面結構 圖；圖4為本實用新型的實施例所提供的雙模雙待移動終端內的部分功能電子器件 在PCB板上的一張分布示意圖；圖5為本實用新型的實施例所提供的雙模雙待移動終端內的部分功能電子器件 在PCB板上的又一張分布示意圖；圖6為本實用新型的實施例所提供的雙模雙待移動終端內部分功能電子器件、顯 示器以及輸入模塊在PCB板上的分布示意圖；圖7為本實用新型的實施例所提供的雙模雙待移動終端內PCB板的八層一階板中 第一層板的平面示意圖；圖8為本實用新型的實施例所提供的雙模雙待移動終端內PCB板的八層一階板中 第二層板的平面示意圖；圖9為本實用新型的實施例所提供的雙模雙待移動終端內PCB板的八層一階板中 第三層板的平面示意圖；圖10為本實用新型的實施例所提供的雙模雙待移動終端內PCB板的八層一階板 中第四層板的平面示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型實施例進行詳細描述。本實用新型實施例提供了一種PCB板製造工藝更為成熟、加工難度相對較小且生 產過程比較容易控制的雙模雙待移動終端。如圖2和圖3所示，本實用新型實施例所提供的雙模雙待移動終端，包括多個功能 電子器件1、顯示器2、輸入模塊3以及PCB板4，PCB板4為如圖3所示至少八層一階板疊 合而成，其中功能電子器件1用於與外部通信設備(例如其他雙模雙待移動終端、通信基 站)、數據卡進行數據交互、對數據進行處理、接收或發送控制指令；顯示器2用於顯示文字、圖片或視頻；輸入模塊3用於輸入文字、數據或用戶的控制指令；PCB板4用於實現功能電子器件1之間以及功能電子器件1與顯示器2、輸入模塊 3之間的電路連接。本實用新型所提供的雙模雙待移動終端內的PCB板4為至少八層一階板疊合而 成，由於與如圖1所示現有技術中雙模雙待移動終端的PCB板所採用的二階板相比，一階板 的製造工藝更為成熟、加工難度相對較小，生產PCB板4的過程比較容易控制，且生產效率 高，所以解決了現有的雙模雙待移動終端內的PCB板4存在PCB板製造工藝複雜、加工難度 較大的技術問題。請一併參閱圖7、圖8、圖9以及圖10，PCB板4為八層一階板疊合而成，如圖3所 示的八層一階板中的第一層板Ll (或稱表層)與第八層板L8上均設有雷射孔H1，八層一 階板中每層一階板上均設有第一機械孔H21，第一層板Ll與第八層板L8之間的六個一階板 上均設有第二機械孔H22，八層一階板之間通過在雷射孔HI、第一機械孔H21以及第二機械
6孔H22內走線而形成電連接；功能電子器件1分別通過導線以及第一層板Ll實現功能電子器件1之間以及功 能電子器件1與PCB板4之間的電路連接；第三層板L3以及第五層板L5為參考地平面層；第四層板L4用於傳輸射頻信號、時鐘信號以及電源；第六層板L6以及第七層板L7用於傳輸控制信號；顯示器2以及輸入模塊3通過第八層板L8與PCB板4電連接。八層一階板疊合而成的PCB板4能夠滿足雙模雙待移動終端的功能電子器件1走 線的要求。第三層板L3以及第五層板L5為參考地平面層，一方面可以對PCB板4以及各 功能電子器件1起到接地保護的作用；另一方面，第三層板L3以及第五層板L5可以形成一 個隔離腔，將射頻信號、時鐘信號以及電源等隔離保護起來，避免其他無關電子器件對射頻 信號、時鐘信號以及電源的傳輸造成幹擾。第六層板L6以及第七層板L7之間以垂直的方式走線。這種走線方式可以避免第 六層板L6以及第七層板L7之間出現層間幹擾。第六層板L6以及第七層板L7之間傳輸的控制信號為GPICKGeneral PurposeInput Output，通用輸入/輸出)信號。GPIO信號主要用於串行通信，其由GPIO端 口傳輸，GPIO埠具有小封裝、低成本的優點。PCB板4上電路的分布以及走線的方法按照高速電路設計原則。按照高速電路設 計原則布置PCB板4上電路的分布以及走線，有助於充分利用PCB板4上的空間，使得PCB 板4在走線時線路比較順暢，減少打孔的數目，從而提高走線的緊湊性。功能電子器件1包括處理器以及周邊器件，周邊器件根據處理器向外輻射的出線 方向，就近布置於處理器周邊。由於功能電子器件1與八層一階板中的第一層板Ll直接電 連接，這種布置可以提高第一層板Ll走線的利用率，進一步提高走線的緊湊性，同時，使得 八層一階板中的第二層板L2可以引出很多線。當然，在第二層板L2上走線時，還需要考慮 八層一階板中其他層板的出現方式，提前預留過孔。如圖4、圖5以及圖6所示，處理器包括EVDO晶片即EVDO CPU、GSM晶片即GSM CPU 以及藍牙晶片其中的一種或多種，周邊器件包括主攝像頭、副攝像頭、聽筒、音量調節鍵M4、 拍照攝像鍵M5、UIM卡座連接器、FM模塊、觸控螢幕(TOUCH LENS)接口 M7、USB接口 M6、基帶 離散器件、耳機接口、GSM天線、GSM射頻模塊、EVDO射頻模塊、藍牙天線M3以及T-FLASH卡 座其中的一種或多種。功能電子器件1的種類與數目越多，則PCB板4上走線的複雜程度也越高。本實 用新型所提供的八層一階板疊合而成的PCB板4能夠滿足雙模雙待移動終端上設置以上功 能電子器件1走線的要求。通過以上功能電子器件1可以在本實用新型所提供的雙模雙待 移動終端上實現EG(EVDO-GSM)雙模雙待。當然，功能電子器件1的種類與數目還可以包括 以上所列舉的電子器件之外的其他電子器件。本實施例中周邊器件還包括CDMA800M-GPS—體式天線M2、馬達以及如圖5所示的 揚聲器(或稱喇叭)M8，馬達、揚聲器M8以及主攝像頭裝載在位於電池上端的支架Ml上。EVDO晶片為高通QSC系列晶片，GSM晶片為MT系列晶片，EVDO射頻模塊支持的頻 段為CDMA 800M, GSM射頻模塊支持的頻段為900M、1800M或1900M其中的一種或多種。以
7上晶片可以較好的支持在本實用新型上實現EG雙模雙待功能，以上頻段有助於保證本實 用新型與外部其他通信設備之間的無線信號的接收效果比較穩定。輸入模塊3包括按鍵、觸控螢幕或軌跡球其中的一種或多種。本實施例中顯示器2 優選為IXD顯示器。按鍵可以通過DOME片來實現。軌跡球是一種可以通過滾動的方式來 調整顯示器2屏幕上光標的方向和位置的輸入設備。雙模雙待移動終端為手機或掌上電腦。手機或掌上電腦是比較通用的雙模雙待移 動終端，適宜應用本實用新型技術方案降低產品成本，提高產品競爭力，當然，本實施例所 提供的上述技術方案也可以應用於其他通信設備中。以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式
，但本實用新型的保護範圍並不局限 於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術範圍內，可輕易想到變化 或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。因此，本實用新型的保護範圍應以權利要 求的保護範圍為準。
8
權利要求一種雙模雙待移動終端，其特徵在於包括多個功能電子器件、顯示器、輸入模塊以及PCB板，所述PCB板為至少八層一階板疊合而成，其中所述功能電子器件用於與外部通信設備、數據卡進行數據交互、對數據進行處理、接收或發送控制指令；所述顯示器用於顯示文字、圖片或視頻；所述輸入模塊用於輸入文字、數據或用戶的控制指令；所述PCB板用於實現所述功能電子器件之間以及所述功能電子器件與顯示器、輸入模塊之間的電路連接。
2.根據權利要求1所述的雙模雙待移動終端，其特徵在於所述PCB板為八層一階板 疊合而成，其中所述八層一階板中的第一層板與第八層板上均設有雷射孔，所述八層一階板中每層一 階板上均設有第一機械孔，所述第一層板與所述第八層板之間的六個一階板上均設有第二 機械孔，所述八層一階板之間通過在所述雷射孔、所述第一機械孔以及所述第二機械孔走 線而形成電連接；所述功能電子器件分別通過導線以及所述第一層板實現所述功能電子器件之間以及 所述功能電子器件與所述PCB板之間的電路連接；所述第三層板以及所述第五層板為參考地平面層；所述第四層板用於傳輸射頻信號、時鐘信號以及電源；所述第六層板以及所述第七層板用於傳輸控制信號；所述顯示器以及所述輸入模塊通過所述第八層板與所述PCB板電連接。
3.根據權利要求2所述的雙模雙待移動終端，其特徵在於所述第六層板以及所述第 七層板之間以垂直的方式走線。
4.根據權利要求3所述的雙模雙待移動終端，其特徵在於所述第六層板以及所述第 七層板之間傳輸的控制信號為GPIO信號。
5.根據權利要求1至4任一所述的雙模雙待移動終端，其特徵在於所述功能電子器 件包括處理器以及周邊器件，所述周邊器件根據所述處理器向外輻射的出線方向，就近布 置於所述處理器周邊。
6.根據權利要求5所述的雙模雙待移動終端，其特徵在於所述處理器包括EVDO芯 片、GSM晶片以及藍牙晶片其中的一種或多種，所述周邊器件包括主攝像頭、副攝像頭、聽 筒、音量調節鍵、拍照攝像鍵、UIM卡座連接器、FM模塊、觸控螢幕接口、USB接口、基帶離散器 件、耳機接口、GSM天線、GSM射頻模塊、EVDO射頻模塊、藍牙天線以及T-FLASH卡座其中的 一種或多種。
7.根據權利要求5所述的雙模雙待移動終端，其特徵在於所述數據卡為UIM卡、SIM 卡或USIM卡其中的一種或多種，所述EVDO晶片為高通QSC系列晶片，所述GSM晶片為MT 系列晶片，EVDO射頻模塊支持的頻段為CDMA800M，所述GSM射頻模塊支持的頻段為900M、 1800M或1900M其中的一種或多種。
8.根據權利要求1至4任一所述的雙模雙待移動終端，其特徵在於所述輸入模塊包 括按鍵、觸控螢幕或軌跡球其中的一種或多種。
9.根據權利要求1至4任一所述的雙模雙待移動終端，其特徵在於所述雙模雙待移動終端為手機或掌上電腦。
專利摘要本實用新型實施例公開了一種雙模雙待移動終端，涉及電子技術領域。解決了現有的雙模雙待移動終端內的PCB板存在PCB板製造工藝複雜、加工難度較大的技術問題。該雙模雙待移動終端，包括多個功能電子器件、顯示器、輸入模塊以及PCB板，PCB板為至少八層一階板疊合而成，其中功能電子器件用於與外部通信設備、數據卡進行數據交互、對數據進行處理、接收或發送控制指令；顯示器用於顯示文字、圖片或視頻；輸入模塊用於輸入文字、數據或用戶的控制指令；PCB板用於實現功能電子器件之間以及功能電子器件與顯示器、輸入模塊之間的電路連接。本實用新型應用於降低雙模雙待移動終端內PCB板的加工難度。
文檔編號H04W88/06GK201708940SQ201020118719
公開日2011年1月12日 申請日期2010年2月25日 優先權日2010年2月25日
發明者張秀梅 申請人:青島海信移動通信技術股份有限公司