圖像加熱單元的製作方法

2023-09-17 11:51:30 4

本發明涉及一種用於加熱記錄材料上的調色劑圖像的圖像加熱裝置的圖像加熱單元。圖像加熱裝置在諸如複印機、印表機、傳真機、具有這些機器的多種功能的多功能機器等這樣的成像裝置中使用。

背景技術：

在成像裝置中，設有用於將形成於記錄材料上的調色劑圖像定影的定影器件(圖像加熱裝置)。在日本特開專利申請(JP-A)2006-227335所公開的成像裝置中，定影器件被組裝成作為定影單元(圖像加熱單元)的單元並且能夠可拆卸地安裝到成像裝置。這是由於定影器件能夠進行更換(替換)。此外，存儲器(存儲元件)被安裝到定影單元並且配置成能夠存儲操作歷史。存儲器耐熱性差，並且因此，存儲器被布置在定影單元的殼體的底部。

這樣的存儲器抗物理衝擊性(抗撞擊性)差並且易於損壞。為此，在JP-A 2009-15018所公開的成像裝置中，採用設在定影單元的外表面上的存儲器覆蓋有保護部件的構造。

然而，在存儲器由保護部件保護的構造的情況下，會引起成像裝置的成本的增加，因此存在改進的空間。

技術實現要素：

根據本發明的一方面，提供一種能夠可拆卸地安裝到成像裝置的圖像加熱單元，包括：一對可旋轉部件，其配置成形成夾持部以用於加熱形成於記錄材料上的調色劑圖像；定位在所述可旋轉部件外側的最外壁；以及包括存儲元件的電氣基板，其中，所述電氣基板安裝在所述最外壁的外表面上，以使得所述存儲元件面對所述最外壁的外表面並且在其間具有預定間隙。

參照附圖，根據示例性實施例的以下描述，本發明的更多特徵將變得顯而易見。

附圖說明

圖1是成像裝置的主截面圖。

圖2是定影器件的主截面圖。

圖3是作為更換單元的定影膜單元的示意圖。

在圖4中，(a)是IC晶片基板的前表面的圖示，並且(b)是IC晶片基板的後表面(背面)的圖示。

圖5是從成像裝置主組件拆卸定影器件的圖示。

圖6A是將IC晶片基板安裝到定影器件的圖示，圖6B是從定影膜單元拆卸擋板單元的狀態的圖示，圖6C是從定影器件拆卸擋板單元和定影膜單元的狀態的圖示，並且圖6D是僅定影框架的狀態的圖示，其中已從定影器件拆除了擋板單元、定影膜單元、加壓輥和定影(器件)入口引導件。

在圖7中，(a)是IC晶片基板的前表面的圖示，(b)是IC晶片基板的後表面的圖示，並且(c)是卡扣配合式連接器的圖示。

在圖8中，(a)是將IC晶片基板安裝到定影器件的圖示，並且(b)是安裝作為電子部件的IC晶片基板的截面圖。

具體實施方式

將參照附圖具體地描述本發明的實施例。以下實施例中所描述的構成元件的尺寸、材料、形狀和相對布置應取決於本發明所應用的器件(裝置)的結構和各種條件而適當地變化。因此，本發明的範圍不應受限於以下的實施例。

圖1是本發明的第一實施例中的成像裝置100的成像裝置主組件100a的示意性截面圖。按照所列舉的順序傾斜向下地並置的四個盒7(7a-7d)包括感光鼓單元26(26a-26d)和顯影單元4(4a-4d)，所述感光鼓單元26(26a-26d)包括作為電子照相感光部件的感光鼓1(1a-1d)。

鼓1在圖1中由驅動部件(未示出)順時針地(在Q方向上)旋轉驅動。在鼓1的周邊處，按照其旋轉方向的順序，設有清潔部件6(6a-6d)、充電輥2(2a-2d)和顯影單元4。在將調色劑圖像從鼓1轉印到中間轉印帶5上之後，清潔部件6去除鼓1上殘留的調色劑。由清潔部件6去除的調色劑被收集在感光部件單元26(26a-26d)中的調色劑室中。

充電輥2為鼓1的表面均勻地充電。在鼓1的表面由充電輥2充電之後，鼓1的表面通過單元開口32(32a-32d)暴露於來自掃描單元(曝光裝置)3的雷射。結果，靜電潛像形成於鼓1的表面上。在該實施例中，掃描單元3布置在盒7下方。

顯影單元4將調色劑供應到形成於鼓1上的靜電潛像並且將靜電潛像顯影成調色劑圖像。顯影單元4包括與鼓1相接觸的、用於將調色劑供應到鼓1的表面的顯影輥25(25a-25d)以及與顯影輥25相接觸的、用於將調色劑供應到顯影輥25的表面的供應輥34(34a-34d)。

當圖像形成於記錄材料S上時，首先，通過掃描單元3形成於感光鼓1的表面上的靜電潛像由盒7顯影成調色劑圖像並且隨後被轉印到中間轉印帶5上。中間轉印帶5由驅動輥10和張緊輥11拉伸並且在圖1中的箭頭R的方向上被驅動。在中間轉印帶5的內側，初次轉印輥12(12a-12d)設置成與鼓1相對，並且轉印偏壓由未示出的偏壓施加裝置施加到初次轉印輥12。

例如，在使用帶負電的調色劑的情況下，通過將正偏壓施加到初次轉印輥12，調色劑圖像被相繼地轉印到中間轉印帶5上。然後，在四色調色劑圖像疊加到中間轉印帶5上的狀態下，四色調色劑圖像被進給到二次轉印部分15。此時，在二次轉印到記錄材料S上之後在中間轉印帶5上殘留的調色劑由轉印帶清潔裝置23去除，被去除的調色劑經過殘餘(廢棄)調色劑進給路徑(未示出)並且由殘餘(廢棄)調色劑收集容器(未示出)收集。

在另一方面，與上述的圖像形成操作同步地，記錄材料S由包括進給裝置13、對齊輥對17等的進給機構朝著二次轉印部分15進給。進給裝置13包括用於容納多張記錄材料S的進給盒24、進給輥8和用於進給被進給記錄材料S的進給輥對16。進給盒24能夠可拆卸地安裝到成像裝置主組件100a。用戶拉出進給盒24並且將其從成像裝置主組件100a拆卸，然後向進給盒24中放置記錄材料S並且將進給盒24插入成像裝置主組件100a中，從而完成記錄材料S的供應。

在容納於進給盒24中的記錄材料S中，位於最上位部分的記錄材料S通過進給輥8和分離墊9的壓力接觸而隨著進給輥8的旋轉逐一地分離(摩擦分離類型)，並隨後被進給。從進給裝置13進給的記錄材料S由對齊輥對17進給到二次轉印部分15。在二次轉印部分15處，通過將正偏壓施加到二次轉印輥18，就能夠將四色調色劑圖像從中間轉印帶5二次轉印到被進給的記錄材料S上。

然後，記錄材料S從二次轉印部分15進給到定影器件(定影裝置)14，在其中向轉印到記錄材料S上的圖像加熱和加壓，以使得圖像被定影在記錄材料S上。定影器件14中的記錄材料S的存在與否由設在二次轉印部分15和定影器件14之間的進給(器件)入口傳感器155檢測。隨後，在其上定影有調色劑圖像的記錄材料S由排出輥對19排出到排出託盤20上。

(作為圖像加熱裝置的定影器件)

圖2是根據本發明的該實施例的作為包括圖像加熱單元的圖像加熱裝置的、能夠可拆卸地安裝到成像裝置主組件100a(圖1)的定影器件14(圖1)的主截面圖。

1)圖像加熱單元相對於成像裝置的安裝和拆卸

在作為圖像加熱裝置用作定影器件的構成元件中，除了控制電路和電源電路以外的構成元件被組裝成作為定影單元(圖像加熱單元)的單元。在成像裝置主組件的門打開的狀態下，拉出定影單元並且由此能夠從定影器件框架260拆卸定影單元。這樣拆卸的定影單元能夠接受諸如卡紙清理這樣的維護。

此外，通過將用於更換的定影單元安裝到單元支撐部分，定影單元能夠進行更換，並且安裝到單元支撐部分的定影單元與成像裝置的電源電路電氣地連接並用作定影器件14。順便提一句，在構成定影單元的一部分並且隨後進行描述的定影膜單元310(圖3)的情況下，首先進行定影單元的拆卸。定影膜單元310設有隨後描述的IC晶片基板307(圖3)並且能夠與成像裝置主組件100a進行通信。

2)定影器件的具體結構

圖2所示的該實施例中的定影器件14包括定影膜(環形帶)201和加壓輥251。此外，定影器件14包括作為加熱部件的陶瓷加熱器203。此外，定影器件14包括用於保持陶瓷加熱器203的加熱器保持件204、用於經由定影膜201推壓陶瓷加熱器203的T形支架205、以及用於使定影膜201的軌跡穩定地旋轉的定影法蘭206和207(圖3)。接觸陶瓷加熱器203的定影膜201和加壓輥251形成夾持部N。

記錄材料(片材)S在未定影圖像被置於其上的狀態下由入口引導件208從圖2的箭頭M的方向(成像裝置的轉印部分)引入到夾持部N。然後，在夾持部N中，未定影圖像被加熱和加壓並且由此被定影在記錄材料S上。經過夾持部N的記錄材料S被排出到定影器件之外。此時，分離板209相對於記錄材料S的進給方向設在夾持部N的下遊的部分處，以使得記錄材料S能夠從定影膜201平穩地分離。

將在下面具體地描述這些部件。

定影膜201是用於允許向記錄材料S導熱的膜。記錄材料S被輸送經過夾持部N。定影膜201的內徑設定為30mm，並且定影膜201的內周長設定為由陶瓷加熱器203、加熱器保持件204和定影法蘭206構成的定影膜內周邊管控部分的長度的102％，以使得定影膜201鬆弛地配裝到這些部件上。定影膜201是通過在PFA管的外周邊表面上塗覆50μm厚的聚醯胺醯亞胺膜而獲得的複合層膜，但是也可以由金屬形成。

陶瓷加熱器203具有包括長形薄板狀陶瓷基板和形成於基板表面上的通電發熱電阻層的基本結構，並且是低熱容加熱器，其通過通電發熱電阻層而升高溫度，在整體上具有溫度突升特性。

加熱器保持件204實現陶瓷加熱器203對定影膜201的支撐，通過加壓輥251與定影膜201的壓接而形成對夾持部N的施壓，並且在定影膜201的旋轉期間保證定影膜201的進給穩定性。加熱器保持件204需要具有能滑動、耐熱和絕熱的特性，並且使用液晶樹脂材料。

陶瓷加熱器203通過使用耐熱粘合劑進行固定而設在加熱器保持件204上。在相對於記錄材料方向的加熱器保持件204的下遊側，突起204a(圖2)被設置用於擴大進給夾持部並且改善從定影膜201分離記錄材料S的分離性質。

T形支架205通過在與陶瓷加熱器203相對的一側壓靠在加熱器保持件204上而為加熱器保持件204和陶瓷加熱器203提供強度，從而保證夾持部N。另外，T形支架205與定影法蘭206和207連接，從而保證定影膜單元310(圖3)的強度。

作為T形支架205的材料，使用2.3mm厚的電鍍鋅鋼板(板材)，並且T形支架205被模製為「U」形使用從而保證強度。

定影法蘭206和207(圖3)在相對於縱向方向的兩個端部處都與T形支架205和加熱器保持件204接合。此外，定影法蘭206和207部分地隨著定影膜201的內周邊表面滑動並且不僅確定定影膜201的相對於旋轉方向的軌跡，而且通過抵靠定影膜201的前端部部分和後端部部分來確定定影膜201在定影器件中的縱向部分。作為定影法蘭206和207的材料，使用具有耐熱性質和滑動性質這兩者的組合性質的液晶樹脂材料。這些定影法蘭206和207與定影框架260(圖2)接合併且由定影框架260保持。

在由T形支架205和加熱器保持件204圍繞的空間中，作為溫度檢測元件以用於對加熱器203進行溫度控制的加熱器熱敏電阻210和用於檢測膜溫度的膜熱敏電阻211由熱敏電阻保持件212支撐並且被布置。膜熱敏電阻211安裝到撓性片簧的自由端並且對應於定影膜201的運動可操作，並且固定端被直接固定到熱敏電阻保持件212。

膜熱敏電阻211安裝在定影膜201的內側從而牢固地吸附到定影膜201的內表面。在圖2中，為了方便起見，膜熱敏電阻211以從定影膜201突出的狀態示出，原因是膜熱敏電阻211在該圖(圖2)中不太好辨別。

加熱器熱敏電阻210被固定到熱敏電阻彈簧保持件(未示出)並且由彈簧從熱敏電阻保持件212加壓，以使得用1.96N(0.2kgf)的壓力將加熱器熱敏電阻210壓靠在陶瓷加熱器203的表面上，其中陶瓷加熱器203不隨著定影膜201滑動。

通過上面具體描述的部件的組合，形成定影膜單元310。定影膜單元310是定影器件14中的一個單元。此外，在定影膜201等到達其市場使用壽命的終點的情況下或者在由於意外麻煩而需要更換定影膜201的情況下，就要更換定影膜單元310。

在此，作為設在與定影膜單元310相對的一側的加壓部件的加壓輥251使用以下的材料作為其材料。也就是說，在圖2中，芯部金屬251a由軟鋼形成，一體地模製並且同心地塗覆在芯部金屬251a的外周邊表面上的彈性材料層251b由矽橡膠形成，並且作為表面層的分型層251c由PFA管形成。加壓輥251的外徑為30mm。

通過由成像裝置主組件的驅動裝置在箭頭R的方向(圖2)上旋轉加壓輥251而在箭頭S的方向(圖2)上旋轉定影膜201。此時，定影膜201隨著陶瓷加熱器203滑動，以使得在其間生成滑動阻力。具有耐熱特性的含氟潤滑脂被施加到定影膜201和陶瓷加熱器203之間的滑動部分上。加壓輥251抵抗滑動阻力旋轉並由此進給記錄材料S。

形成夾持部N的定影膜201和加壓輥251隨著記錄材料S的通過(定影處理)而劣化，並且每當預定數量的記錄材料經受定影處理之後就要進行更換。在該實施例中，每當通過300,000張A4尺寸的記錄材料片材之後就要更換定影膜201和加壓輥251。以該方式，理想的是定期地從成像裝置主組件拆卸定影器件14並且由此能夠進行維護。

(作為更換單元的定影膜單元)

1)定影膜單元的結構

在圖3中示出了作為更換單元的定影膜單元310的外觀。定影法蘭206和207被安裝在定影膜201的縱向端部部分處，從而防止定影膜201在推力方向上的運動。用作AC接線301和電觸點以用於將電力供應到陶瓷加熱器203的AC連接器302被安裝到固定法蘭207側。

此外，在定影法蘭207側，作為與布置在定影膜201內側的加熱器熱敏電阻210和膜熱敏電阻211連接的接線部分的線束303和304從膜的內側伸出，並且其自由端與連接器305和306連接。此外，IC晶片基板307經由線束與連接器306連接。IC晶片基板307用螺釘緊固到定影器件框架260(圖2)。以該方式，作為電子部件(電氣基板)的IC晶片基板307通過接線與作為更換單元的定影膜單元310連接。

2)定影膜單元的安裝和拆卸

當從作為定影單元的外壁的一部分的定影器件框架260(圖2)拆卸IC晶片基板307以及連接器305和306時，作為定影框架260的一部分的更換蓋能夠被拆卸。當更換蓋被拆除時，定影膜單元310處於暴露狀態。在該實施例中，IC晶片基板307被安裝到更換蓋，並且線束從IC晶片基板307朝向定影器件14的內部延伸。為此，只有拆除了IC晶片基板307，才能拆卸更換蓋。

然後，定影膜單元310被拆卸。通過拆卸未示出的推壓(加壓)定影法蘭206和207(圖3)的推壓(加壓)杆，即可從定影單元拆卸定影膜單元310。也就是說，能夠解除由推壓杆實現的固定。在此，推壓杆用作固定部分以用於將定影膜單元310固定到定影單元。在此，不能拆卸定影膜單元310的狀態被稱為推壓杆的固定狀態，可以拆卸定影膜單元310的狀態被稱為推壓杆的釋放狀態。

拆卸定影膜單元310以使得IC晶片基板307和其它的構成元件一體地被拆卸。具體地，IC晶片基板307通過均包括電力供應線和信號線的線束(電纜)303和304與連接器305和306(圖3)電氣地和物理地連接。

連接器305和306通過均包括電力供應線和信號線的線束(電纜)與熱敏電阻211電氣地和物理地連接。也就是說，線束304、連接器305和306、以及線束301和303用作連接部分(連接線、接線)以用於與定影膜單元310的安裝狀態和拆卸狀態無關地、物理地連接IC晶片基板307和熱敏電阻211。採用這樣的構造，並且因此在定影膜201到達其壽命的終點並且更換定影膜單元310的狀態下，使得維修人員不會忘記收集IC晶片基板307。

連接器以及包括電力供應線和信號線的線束與設在定影膜201內側的熱敏電阻210電氣地連接。

(IC晶片基板)

1)IC晶片基板的功能

IC晶片基板307是包括IC晶片(存儲元件)的電氣基板，定影膜單元310中的各部分的固有信息和定影膜單元310的操作(使用)狀態被存儲在IC晶片中。在該實施例的IC晶片基板307中，存儲關於熱敏電阻和加熱器的個體間差異的信息。作為示例，在檢查期間由膜熱敏電阻211檢測到的定影膜201的溫度比實際溫度低2℃的情況下，指示熱敏電阻211的誤差為-2℃的信息被事先存儲在IC晶片基板307中。

此外，在檢查期間從向加熱器203施加預定電壓開始經過預定時間之後定影膜201的溫度比目標溫度高2℃的情況下，指示加熱器203的誤差為+2℃的信息被事先存儲在IC晶片基板307中。

通常在工廠進行組裝期間存儲上述的信息片段，但是也可以在用於檢測熱敏電阻或加熱器的個體間差異的個體差異檢測模式中操作成像裝置，並且在執行了個體差異檢測模式中的操作之後，存儲在IC晶片基板307中的信息也可以被更新。

此外，成像裝置中的控制電路也可以在IC晶片基板307中定期地存儲關於操作(使用)歷史的信息，例如定影膜201的操作時間或者操作數量(片材通過的次數)。此外，通常，在作業結束之後可能只需要將陶瓷加熱器的情況寫入(存儲)到IC晶片基板307中，但是考慮到成像裝置的電源瞬時中斷的情形，陶瓷加熱器的情況也可以在執行作業期間定期地寫入到IC晶片基板307中。

當上述信息片段被存儲在IC晶片基板307中時，即使在操作環境使得多個圖像加熱裝置(定影器件)被旋轉地使用的情況下，也可以準確地測量定影膜單元310的壽命。然後，成像裝置的控制電路能夠基於存儲在IC晶片基板307中的信息而在正確的時機提供關於定影膜單元310的壽命的通知。在到達定影膜單元310的更換(替換)時機時，通過在諸如顯示器這樣的顯示部分(未示出)處顯示含義是定影膜單元310到達其壽命的終點的消息來進行通知。

因此，定影膜單元310的各部分的固有信息和類似信息被輸入到IC晶片基板307中，從而建立其與成像裝置主組件的通信並且能夠取決於個體的定影膜單元特性來實現控制。此外，能夠從成像裝置主組件輸出定影膜單元310的耐久性歷史，以使得也能夠分析定影膜單元310經歷了怎樣的操作歷史。

2)與成像裝置主組件的連接

在該實施例中，在IC晶片基板307通過線束與成像裝置主組件連接的狀態下，IC晶片基板307執行與成像裝置主組件的電信號通信，並且因此，在通信的過程中，防止由於多餘的噪聲等而錯誤地識別電信號。此外，在作為更換單元的定影膜單元310的收集期間，也總是能夠(與收集定影膜單元310同時地)收集IC晶片基板307。

3)針對IC晶片受熱的對策

諸如IC晶片基板307這樣的存儲元件耐熱性差，並且當IC晶片基板307受到高溫時其壽命會縮短。或者，在高溫環境中，難以正常地操作IC晶片基板307。IC晶片基板307的耐久溫度為90℃或更小，並且正常操作的推薦溫度是小於70℃。所以，在該實施例中，IC晶片基板307布置在即使在定影處理期間溫度也相對較低的地方。

4)IC晶片基板的第一表面和後表面

在圖4中，(a)和(b)示出了作為電子部分的IC晶片基板307的細節。在圖4中，(a)和(b)分別IC晶片基板307的前表面和後表面(背面)。IC晶片基板307包括作為基部的電氣基板401，並且在電氣基板401上，IC晶片402和連接器403安裝在相同側(圖4(a)所示的前表面側)。因此，IC晶片402和連接器403設在電氣基板401的同(一)側(單側接線對應)，並且在與這一側相對的電氣基板401側(圖4(b)所示的後表面側)，沒有包括IC晶片402和連接器403的引腳等在內的突起。

此外，電氣基板401設有定位孔404和用於基板固定的螺釘緊固孔405。定位孔404是直徑為4mm的圓形孔，並且螺釘緊固孔405是相對於短側方向的開口寬度為3mm且相對於長側方向的開口寬度為5mm的長形孔。在該實施例中，這些孔用作防止部分以用於防止在反向方向上安裝IC晶片基板307，從而防止反向地安裝IC晶片基板307。

(能夠可拆卸地安裝到成像裝置主組件的用於成像裝置的單元)

在該實施例中，作為用於成像裝置的單元的定影器件14能夠可拆卸地安裝到成像裝置主組件100a。使用圖5描述用於從成像裝置主組件100a拆卸定影器件14的操作。

在定影器件14的右側(圖1)，用於執行卡紙清理和諸如定影器件14這樣的內部部件的維護的可旋轉門被設置為右側門，並且圖5示出了右側門(未示出)被打開的狀態。當拆卸定影器件14時，在保持拉出把手部分502和503的同時，沿著箭頭501的方向拉出定影器件14。

此時，與從成像裝置主組件100a拉出定影器件14同時地，可旋轉的軌道504和505突出以使得定影器件14從成像裝置主組件100a下落，並且隨後從成像裝置主組件100a拉出定影器件14從而在軌道504和505上滑動。在諸如定影器件14中的定期更換單元或定期更換部件(例如，定影膜單元310等)的更換操作期間，支撐部分506a-506d被放置在工作檯上，並且隨後執行必要的操作。

圖6A示出了當執行定影器件14的維護或者定影器件14內部的定期更換單元或定期更換部件(定影膜單元310等)的更換等操作時的基本姿態，並且是從成像裝置主組件側看到的圖5所示的定影器件14的示意圖。引出單元602被安裝到作為設在定影器件14中的小型單元的擋板單元601。引出單元602用於將定影器件14中的電信號與成像裝置主組件連接在一起。AC接線603以及信號線604、605和606從引出單元602引出。

來自定影膜單元310的AC接線301、熱敏電阻線303和熱敏電阻線304分別經由相關聯的連接器與AC接線603、信號線604和信號線605連接。

在圖6A中，在IC晶片基板307安裝於擋板單元601中的區域的周邊部分處，壁610沿著從IC晶片基板307側看到的四個方向中的三個方向設置。IC晶片基板307安裝在IC晶片基板307通向外側的部分(單元的外側部分)處從而由這些壁610封圍並且被固定在因將固定螺釘608緊固到定位凸部607而從壁610凹陷的區域中。因此，IC晶片基板307安裝在IC晶片基板307通向外側的、預期要散熱的部分處，以使得耐熱性差的IC晶片基板307被布置在優選部分處。

在此，關於IC晶片基板307的安裝，在將IC晶片基板307安裝到定影器件14時，作為IC晶片基板307的基部的電氣基板401的IC晶片402安裝處的表面側(圖4(a))是不可見(未暴露)的側部(圖4(a))。也就是說，IC晶片基板307被安裝成使得IC晶片402安裝處的表面側(圖4(a))是後側。此外，如圖4(b)所示，在與IC晶片402的安裝側相對的側部沒有突起。

通過採用這樣的構造，能夠防止維修人員的(一個或多個)操作手或者工具意外地接觸到IC晶片基板307，從而能夠防止IC晶片402的斷裂。當從擋板單元601拆卸IC晶片基板307時，在沿著從IC晶片基板307側看到的四個方向中的一個方向的、用作手指插入部分的凹陷部分(由圖6A中的Q指示的區域)處，從IC晶片基板307伸出的線束穿過所述手指插入部分。

在該實施例中，在IC晶片基板307中，電氣基板401和外(最外)壁610之間的高度差(間隙)為5mm。此外，在IC晶片基板307中，電氣基板401和擋板單元601中的由Q指示的基部表面(圖6A)之間的高度差為10mm。因為該高度差為10mm，所以IC晶片基板307不容易受到熱量的影響並且能由維修人員的手指抓住，從而便於進行IC晶片基板307的安裝操作和拆卸操作。

接下來，使用圖6B、圖6C和圖6D簡要地描述從定影器件14拆卸定影膜單元310和加壓輥251。圖6B示出了從定影器件14拆卸擋板單元601的狀態。該狀態處於定影膜單元310在定影框架206上暴露並且將其從定影器件14拆卸的前期。

圖6C示出了從圖6B的狀態拆卸定影膜單元310的狀態。該狀態處於加壓輥251在定影框架260上暴露並且將其從定影器件14拆卸的前期，圖6D示出了擋板單元601、定影膜單元310、加壓輥251和定影(器件)入口引導件208已被拆除的狀態，即僅剩下定影框架260的狀態。

當更換定期更換單元或者定期更換部件時，與上述的拆卸過程相反地安裝相關聯的新的(未用過的)單元或部件(構件)，並且最後，執行用於將定影器件14送回到成像裝置主組件中的操作。由此，作為用於成像裝置的單元的定影器件14能夠可拆卸地安裝到成像裝置主組件100a。

根據該實施例，在從成像裝置主組件100a拆卸定影器件14並且更換用於維護等的部件的情況下，能夠防止維修人員用手或工具意外地接觸到抗衝擊性(抗撞擊性)差的IC晶片402，從而能夠防止IC晶片因衝擊而斷裂。

與第一實施例相類似地，同樣在該實施例中使用一種構造，其中，為了分析定期更換部件的更換歷史，能夠容易地拆卸和收集IC晶片基板，並且在定期更換部件的更換期間，能夠總是與收集定期更換部件同時地收集IC晶片基板。

在該實施例中，使用連接器，並且定期更換部件和IC晶片基板通過連接器進行連接。特別地，在該實施例中，使用一種構造，其中，使用卡扣配合類型的連接器作為連接器，並且在定影膜單元被安裝到定影器件之後，維修人員不能拆卸所述卡扣配合式連接器。在圖7中，(a)和(b)分別示出了IC晶片基板307的前表面和後表面(背面)。IC晶片基板307包括作為基部的電氣基板401，並且在電氣基板401上，IC晶片402和連接器403安裝在相同側(圖7(a)所示的前表面側)。由此，IC晶片402和連接器403設在電氣基板401的同(一)側(單側接線對應)，並且在與這一側相對的電氣基板401側(圖7(b)所示的後表面側)，沒有包括IC晶片402和連接器403的引腳等在內的突起。

在圖7中，(c)示出了圖7(a)所示的IC晶片基板307的K-K橫截面。IC晶片基板307和線束由連接器403連接，並且連接器403屬於卡扣配合類型406，從而即使當施加用於在箭頭的方向上牽拉線束的力時，線束也會不從連接器403斷開。

同樣在該實施例中，與第一實施例相類似地，在圖6A中，在IC晶片基板307安裝於擋板單元601中的區域的周邊部分處，壁610沿著從IC晶片基板307側看到的四個方向中的三個方向設置。IC晶片基板307被安裝成由這些壁610封圍並且固定螺釘608被緊固到定位凸部607，從而形成閉合空間。

在此，關於IC晶片基板307的安裝，在將IC晶片基板307安裝到定影器件14時，作為IC晶片基板307的基部的電氣基板401的IC晶片402安裝處的表面側(圖4(a))是不可見(未暴露)的側部(圖7(a))。也就是說，IC晶片基板307被安裝成使得IC晶片402安裝處的表面側(圖7(a))是後側。此外，如圖7(b)所示，在與IC晶片402的安裝側相對的側部沒有突起。

通過採用這樣的構造，能夠防止維修人員的(一個或多個)操作手或者工具意外地接觸到IC晶片基板307，從而能夠防止IC晶片402的斷裂。當從擋板單元601拆卸IC晶片基板307時，在沿著從IC晶片基板307側看到的四個方向中的一個方向的、用作手指插入部分的凹陷部分(由圖6A中的Q指示的區域)，從IC晶片基板307伸出的線束穿過所述手指插入部分。

同樣在該實施例中，在IC晶片基板307中，電氣基板401和壁610之間的高度差為5mm。此外，在IC晶片基板307中，電氣基板401和擋板單元601中的由Q指示的基部表面(圖6A)之間的高度差Y(圖8(b))為10mm。因為該高度差Y為10mm，所以IC晶片基板307能由維修人員的手指抓住，從而能夠容易地執行IC晶片基板307的安裝操作和拆卸操作。

此外，基板上的連接器的卡扣配合部分(爪部分)和擋板單元601上的表面Q之間的距離是測試指(JIS C 0922，探頭代碼B)不能進入的間隙(間隔)。

也就是說，接線部分包括安裝到電子電路基板的一個連接器部分，設置成能夠可拆卸地安裝到所述一個連接器部分的另一連接器部分，以及用於防止所述另一連接器部分從所述一個連接器部分斷開的防止部分。防止部分的防止可以通過推壓而被解除，並且防止部分和遮蔽部件700(圖8(b))之間的間隙(距離)是測試指所不能進入的間隙。

防止部分包括設在所述一個連接器部分上的凹槽部分和設在所述另一連接器部分上的爪部分，並且爪部分置於被推壓狀態，以使得能夠從所述一個連接器部分拆卸所述另一連接器部分。

在圖8中，(b)示出了圖8(a)的G-G橫截面。作為IC晶片基板307的基部的電氣基板401上的IC晶片402和連接器403朝著從定影器件14的外觀看不見(不暴露)這些部件的方向進行安裝。具體地，IC晶片基板307以如下的方式布置。

也就是說，在圖8(b)中，提供用於遮蔽作為存儲元件的IC晶片402以及形成夾持部的一對可旋轉部件(定影膜201和加壓輥251)之間的空間的遮蔽部件700。此外，電氣基板401通過固定裝置固定到遮蔽部件700，以使得IC晶片402被定位在遮蔽部件700和作為IC晶片基板307(圖4)的電子電路基板的電氣基板401之間。

作為固定裝置，例如，所述固定裝置包括設在作為電子電路基板的電氣基板401中的通孔、設在遮蔽部件700中的螺釘孔、以及穿過通孔並且被緊固到螺釘孔的螺釘。

在此，如上參照圖7(c)所述，連接器403屬於卡扣配合類型，並且因此，即使在線束被牽拉時也不會斷開。此外，高度差Y為10mm，並且因此，在IC晶片基板307被安裝到擋板單元601的狀態下，即使當打算拉出線束時，也沒有讓連接器403的卡扣配合部分406斷開的空間，所以也不能拉出線束。

在定影膜單元310的更換期間，與第一實施例相類似地，需要通過拆卸固定螺釘607而從擋板單元601拆卸IC晶片基板307。因此，在定影膜單元310的更換期間，也總是要拆卸IC晶片基板307，並且與收集IC晶片基板307同時地從擋板單元601收集IC晶片基板307。然後，根據需要，將線束和IC晶片基板307(包括連接器403)彼此分離，以便取出在IC晶片基板307中存儲的信息。

根據該實施例，在從成像裝置主組件100a拆卸定影器件14並且更換用於維護的部件等的情況下，防止維修人員用手或者工具意外地接觸到抗衝擊性(抗撞擊性)差的IC晶片，從而能夠防止IC晶片因衝擊而斷裂。

(變型例)

上面描述了本發明的優選實施例，但是本發明不限於此，而是也可以在本發明的範圍內進行各種變型或修改。

(變型例1)

在上述的實施例中，IC晶片基板307包括作為基部的電氣基板401，並且IC晶片402和連接器403被安裝在電氣基板401上，但是也可以採用不使用連接器403的構造。也就是說，也可以採用一種構造，其中，布置在定影膜201內側的加熱器熱敏電阻211以及與膜熱敏電阻211連接的線束303和304從膜的內側伸出並且線束與IC晶片基板307的連接未經由連接器403。

(變型例2)

在上述的實施例中，作為定影器件14中的定期更換單元或定期更換部件，描述了定影膜單元或溫度檢測元件(熱敏電阻)，但是定期更換單元或定期更換部件也可以是加壓輥等。此外，在本發明中，作為定期更換單元或定期更換部件的待更換部件不限於構成定影器件的部件，而是也可以是構成圖像形成部分的包括感光鼓在內的部件。

(變型例3)

在上述的實施例中，關於形成定影器件中的夾持部的第一可旋轉部件和第二可旋轉部件，描述了環形帶設在第一可旋轉部件上的情況，但是環形帶也可以設在第二可旋轉部件上。此外，環形帶也可以設在第一可旋轉部件和第二可旋轉部件這兩者上。

此外，描述了在形成定影器件中的夾持部的第一可旋轉部件和第二可旋轉部件中，作為加壓輥的第一可旋轉部件被加壓的情況。然而，本發明不限於此，而是類似地也可以應用於作為對置部件而不是加壓部件的第二可旋轉部件由第一可旋轉部件加壓的情況。

(變型例4)

在上述的實施例中，作為加壓部件，使用了加壓輥，但是本發明不限於此，而是也可以應用於作為加壓部件固定的平板形加壓墊。

(變型例5)

在上述的實施例中，作為圖像加熱裝置，描述了用於將記錄材料上的未定影調色劑圖像定影的定影器件作為示例，但是本發明不限於此。為了改善圖像的光澤度，本發明類似地也可以應用於加熱和加壓暫時定影在記錄材料上的調色劑圖像的裝置。

儘管已參考示例性實施例描述了本發明，但是應當理解本發明不限於所公開的示例性實施例。所附權利要求的保護範圍應符合最廣義的解讀，從而涵蓋所有這樣的變型以及等效的結構和功能。