多功能扁平式封裝四引腳框架的製作方法

2023-09-17 08:11:25 1

專利名稱：多功能扁平式封裝四引腳框架的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子元器件的焊接基架，尤其涉及一種多功能扁平式 封裝四引腳框架。
背景技術：
目前市場上出現的扁平式封裝用四引腳框架結構的功能比較單一，它
僅僅適用於四個GPP 二極體晶片組成的單相橋結構，並且其中的兩個GPP
二極體晶片必須倒裝，這既影響了封裝成品率，又對產品性能造成很多不
良後果。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種多功能扁平式封裝四引 腳框架。
本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是 一種多功能扁 平式封裝四引腳框架，整個四引腳框架為一次衝壓成型，它包括12個單體 四引腳框架，各個單體四引腳框架之間雙並排排列，並由連接筋相互連接 在一起；單體四引腳框架包括第一引線框架、第二引線框架、第三引線框 架和第四引線框架，第一引線框架、第二引線框架、第三引線框架和第四 引線框架之間平行排列，其中各個引線框架包括一個焊接面和一個引腳， 各個焊接面同在一個平面上，各個引腳同在另一個平面上；單體四引腳框 架的外圍用封裝體封裝。
為了便於安裝緊固，所以封裝有封裝體的單體四弓I腳框架的中心處設 置有安裝緊固孔。為了保證產品外型扁平，所以封裝有封裝體的單體四引腳框架的尺寸
大小為30X20X4. 5mm。
本實用新型的有益效果是該四引腳扁平結構框架外型扁平，安裝
緊固方便，並且可以適用於多種線路結構，無需更換引線框架。成品外形 特別適合印刷線路板的應用。對於生產者來說大大地節約了生產成本，帶
來巨大的經濟效益，另外對於使用者來說也大大減少了開支。採取4個GPP 二極體晶片以及其他線路結構的晶片全部正裝，封裝的成品率較高。以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖。 圖2是單體四引腳框架的結構示意圖。
其中l、第一引線框架，2、第二引線框架，3、第三引線框架，4、 第四引線框架，5、連接筋。
具體實施方式

如附圖l、圖2所示， 一種多功能扁平式封裝四引腳框架，整個四引 腳框架由銅材一次衝壓成型，它包括12個單體四引腳框架，各個單體四引 腳框架之間雙並排排列，並由連接筋5相互連接在一起；單體四引腳框架 包括第一引線框架1、第二引線框架2、第三引線框架3和第四引線框架4， 第一引線框架l、第二引線框架2、第三引線框架3和第四引線框架4之間 平行排列，其中各個引線框架包括一個焊接面和一個引腳，各個焊接面同 在一個平面上，各個引腳同在另一個平面上，各個焊接面上設置不同類型 的晶片，並且通過連接片或粗鋁絲將它們連接在一起，就可組成各種線路 結構，並通過各個引腳作為線路的功能端引出；各個單體四引腳框架的外圍使用環氧樹脂封裝體進行塑封，再將12個封裝好的產品各自切開，就形
成了可單獨使用的12個功能型電子元件。
該多功能扁平式封裝四引腳框架的各個焊接面上設置的晶片是全部正 裝焊接，通過不同的引線方式，形成各種線路結構產品。也可以通過更換
晶片形成其它形式的線路結構。比如由四個GPP整流二極體組成的單相 橋臂結構；由兩個可控矽晶片組成的反並聯結構；由絕緣柵雙極型電晶體 (IGBT)晶片與快恢復二極體組成的IGBT功率因數校正器PFC線路；由場 效應電晶體晶片(M0SFET)晶片與塊恢復二極體組成的M0S功率因數校正 器PFC線路；由一個可控矽與一個二極體晶片組成半橋橋臂結構等等。
權利要求1.一種多功能扁平式封裝四引腳框架，其特徵在於整個四引腳框架為一次衝壓成型，它包括12個單體四引腳框架，各個單體四引腳框架之間雙並排排列，並由連接筋(5)相互連接在一起；所述的單體四引腳框架包括第一引線框架(1)、第二引線框架(2)、第三引線框架(3)和第四引線框架(4)，第一引線框架(1)、第二引線框架(2)、第三引線框架(3)和第四引線框架(4)之間平行排列，其中各個引線框架包括一個焊接面和一個引腳，各個焊接面同在一個平面上，各個引腳同在另一個平面上；所述的單體四引腳框架的外圍用封裝體封裝。
2. 根據權利要求1所述的多功能扁平式封裝四引腳框架，其特徵在 於所述的封裝有封裝體的單體四引腳框架的中心處設置有安裝緊固孔。
3. 根據權利要求2所述的多功能扁平式封裝四引腳框架，其特徵在 於所述的封裝有封裝體的單體四引腳框架的尺寸為30X20X4. 5mm。
專利摘要本實用新型涉及電子元器件的焊接基架，尤其涉及一種多功能扁平式封裝四引腳框架，整個四引腳框架為一次衝壓成型，它包括12個單體四引腳框架，各個單體四引腳框架之間雙並排排列，並由連接筋相互連接在一起；單體四引腳框架包括第一引線框架、第二引線框架、第三引線框架和第四引線框架，四個引線框架之間平行排列，其中各個引線框架包括一個焊接面和一個引腳，各個焊接面同在一個平面上，各個引腳同在另一個平面上；單體四引腳框架的外圍用封裝體封裝。該多功能扁平式封裝四引腳框架的外型扁平，安裝緊固方便，生產成本低，適用場合廣泛，採取4個GPP二極體晶片以及其他線路結構的晶片全部正裝，封裝的成品率較高。
文檔編號H01L23/495GK201374332SQ200920042170
公開日2009年12月30日 申請日期2009年3月25日 優先權日2009年3月25日
發明者沈富德 申請人:沈富德