Plc溫度擴展模塊的製作方法

2023-09-17 03:24:55

專利名稱：Plc溫度擴展模塊的製作方法
技術領域：
本發明涉及可編程邏輯控制(Programmable Logic Controller, PLC)領域，尤其涉及一種PLC溫度擴展模塊。
背景技術：
PLC溫度擴展模塊已經廣泛的應用於各種工業場合或生活中的溫度測量和處理。 當PLC溫度擴展模塊採用熱電偶來進行遠端溫度測量的時候，需要獲知近端(也就是輸入埠)附近的溫度值，即需要在輸入埠附近做本地溫度補償，才可以據此計算出遠端的被測溫度。目前，PLC溫度擴展模塊一般採用熱電阻溫度傳感器對本地溫度進行測量，其結構如圖1所示。PLC溫度擴展模塊包括一 PCB板11，其上設置一熱電阻溫度傳感器111、各種電路元器件112以及輸入端子排113，其中輸入端子排113焊接在PCB板11的邊緣。熱電阻溫度傳感器111則設置於靠近端子排113的位置，以便於儘可能準確的測量到輸入埠處的溫度。即便如此，PCB板上的電路元器件112散發的熱量依然會通過其上的銅膜或者空氣影響熱電阻溫度傳感器111對輸入埠處的溫度測量的準確性，致使本地溫度補償效果不理想，往往隨著PLC溫度擴展模塊持續的工作，對本地溫度的補償值會逐漸偏高。

發明內容
本發明實施例的目的在於，提供一種改善溫度補償的PLC溫度擴展模塊，提高PLC 溫度擴展模塊本地溫度補償的準確性。本發明實施例提供了一種PLC溫度擴展模塊，包括一 PCB板，在所述PCB板的第一面上設置作為主要熱源的各種電路元器件以及輸入端子排，第二面上設置進行本地溫度補償的溫度傳感器，所述溫度傳感器設在與所述輸入端子排相對應的位置，一開口向著所述輸入端子排方向的散熱罩半包圍所述溫度傳感器。較佳的，所述散熱罩的非開口面的外圍PCB板上設有切縫。較佳的，所述散熱罩的與開口相對的面上設有通風孔。較佳的，所述散熱罩的外表面上塗布熱反射層。實施本發明實施例，具有如下有益效果可以將所述電路元器件等主要熱源對溫度傳感器也即對本地溫度測量的影響降低，提高PLC溫度擴展模塊本地溫度補償的準確性，滿足高精確測溫的需求。


為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一個實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是現有技術PLC溫度擴展模塊的平面結構示意圖2是本發明PLC溫度擴展模塊的立體結構示意圖；圖3是本發明PLC溫度擴展模塊的俯視圖；圖4是本發明PLC溫度擴展模塊的側視圖。
具體實施例方式下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。本發明實施例提供了一種PLC溫度擴展模塊，下面結合圖2-圖4對本發明PLC溫度擴展模塊的實施例進行說明。如圖2-圖4所示，本實施例的PLC溫度擴展模塊包括PCB板22，輸入端子排221， 溫度傳感器222，散熱罩223以及各種電路元器件41，其中作為主要熱源的所述各種電路元器件41以及所述輸入端子排221設置在所述PCB 板22的第一面，所述各種電路元器件包括各種處理器晶片、電容、散熱電阻等等，所述PCB 板22的第一面覆有銅膜/銅走線，以此實現所述輸入端子排221上的輸入埠和所述PCB 板22上的電路的連接。進行本地溫度補償的所述溫度傳感器222設置在所述PCB板22的第二面，其可為一熱電阻溫度傳感器；具體的，所述溫度傳感器222設在與所述輸入端子排221相對應的位置，以便準確的測量到最接近輸入口處的溫度；一開口向著與傳感器222較臨近的輸入端子排221方向的散熱罩223三面包圍所述溫度傳感器222，以阻止其他各種電路元器件散發的熱量通過空氣向所述溫度傳感器222傳播，提高本地溫度補償的準確性。在其他的實施例中，該散熱罩223也可以為其他的形狀，比如半圓形。所述散熱罩223的三個包圍面的外圍PCB板上設有切縫225，以阻斷各種電路元器件散發的熱量通過所述PCB板22上的銅膜向所述溫度傳感器222傳導，進一步提高本地溫度補償的準確性。所述散熱罩223的與開口相對的面上設有通風孔(或者縫)2 ，使所述散熱罩223內的熱量可以及時被流通的空氣帶走，不致積累過多造成安全隱患。該通風孔 224並非必需，其根據安裝環境中的通風條件而定以取得最好的本地溫度補償效果為佳。所述散熱罩223的外表面上塗布熱反射層，進一步阻止各種電路元器件散發的熱量通過空氣向所述溫度傳感器222傳播，提高本地溫度補償的準確性。實施本發明實施例，具有如下有益效果可以將所述電路元器件等主要熱源對溫度傳感器也即對本地溫度測量的影響降低，提高PLC溫度擴展模塊本地溫度補償的準確性，滿足高精確測溫的需求。以上所揭露的僅為本發明較佳實施例而已，當然不能以此來限定本發明之權利範圍，因此依本發明權利要求所作的等同變化，仍屬本發明所涵蓋的範圍。
權利要求
1.一種PLC溫度擴展模塊，包括一 PCB板，其特徵在於在所述PCB板的第一面上設置作為主要熱源的各種電路元器件以及輸入端子排，第二面上設置進行本地溫度補償的溫度傳感器，所述溫度傳感器設在與所述輸入端子排相對應的位置，一開口向著所述輸入端子排方向的散熱罩半包圍所述溫度傳感器。
2.如權利要求1所述的PLC溫度擴展模塊，其特徵在於所述散熱罩的非開口面外圍的PCB板上設有切縫。
3.如權利要求2所述的PLC溫度擴展模塊，其特徵在於所述散熱罩的與開口相對的面上設有通風孔。
4.如權利要求2所述的PLC溫度擴展模塊，其特徵在於所述散熱罩的外表面上塗布熱反射層。
全文摘要
本發明公開了一種PLC溫度擴展模塊，包括一PCB板，在所述PCB板的第一面上設置作為主要熱源的各種電路元器件以及輸入端子排，第二面上設置進行本地溫度補償的溫度傳感器，所述溫度傳感器設在與所述輸入端子排相對應的位置，一開口向著所述輸入端子排方向的散熱罩半包圍所述溫度傳感器。本發明的PLC溫度擴展模塊具有以下有益技術效果，可以將所述電路元器件等主要熱源對溫度傳感器也即對本地溫度測量的影響降低，提高PLC溫度擴展模塊本地溫度補償的精確性，滿足高精確測溫的需求。
文檔編號G01K7/16GK102384794SQ20101026868
公開日2012年3月21日 申請日期2010年8月31日 優先權日2010年8月31日
發明者杜寒峰, 羅湘志 申請人:深圳市合信自動化技術有限公司