一種光刻機的矽片進料校準裝置的製作方法

2023-09-21 05:55:05 1

本實用新型涉及一種進料校準裝置，用於對光刻機的矽片進行進料校準方便光刻。

背景技術：

在集成電路晶片的生產過程中，晶片的設計圖形在矽片表面光刻膠上的曝光轉印(光刻)是其中最重要的工序之一，該工序所用的設備稱為光刻機(曝光機)。光刻機是集成電路加工過程中最關鍵的設備。而光刻機對矽片進行表面光刻時，需要將矽片從片盒中逐片取出，目前的矽片形狀絕大部分都是圓形，因此，矽片只需直接送入到光刻工位即可，但是目前矽片的形狀出現了變化，為了更加方便定位，圓形矽片的邊緣設置了用於定位的缺口，其中一種定位的缺口為圓弧形缺口，由於圓弧形缺口的存在，需要將矽片按照指定的方向進入到光刻工位才能準確定位，而目前對於矽片的輸送裝置並不能準確將矽片校準定位，因此，無法滿足帶有圓弧形缺口的矽片的光刻要求。

另外，目前的矽片的進料效率非常低，矽片被矽片輸送裝置由取片工位送至校正工位校正後，需要矽片輸送裝置處於校正工位配合校正，也需要等待再次輸送已光刻的矽片，因此，整個工作矽片輸送裝置輸送的效率非常低，等待的時間長，進而影響了整個矽片的光刻效率。

另外，目前的光刻機對光刻的要求越來越高，對於片盒內的矽片整理也要求越來越高，不但需要將片盒中的矽片逐片取出，而且還需要將已經光刻的矽片逐片插入到片盒的對應的插槽中，且矽片與插槽的位置是唯一對應的，例如，由下而上依次為第一個插槽、第二個插槽……第N個插槽，第一個插槽內的矽片定義為第一片矽片，第二個插槽中的矽片定義為第二片矽片，第N個插槽內的矽片定義為第N片矽片，以第二片矽片為例，第二片矽片取出光刻完成後只能插入到第二個插槽中，不能插入到其他任意一個插槽內，這樣方便片盒的整理，方便把控質量，而這就對光刻機的矽片進料校準裝置提出了更加苛刻的要求。

技術實現要素：

本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種光刻機的矽片進料校準裝置，該矽片進料校準裝置可將矽片從片盒中取出後送至校正工位快速校準，確保矽片的圓心和缺口處於指定位置，保證矽片進入光刻工位中能準確定位光刻。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：一種光刻機的矽片進料校準裝置，包括機架，所述機架上豎直滑動安裝有用於放置片盒的升降座，所述升降座由第一升降動力裝置驅動連接，所述機架上水平滑動安裝有由取片動力裝置驅動的取片座，所述機架上設置有取片工位、校正工位和光刻工位，所述取片座與片盒的開口位置對應並在片盒放置處和取片工位往復滑動；所述機架上設置有用於檢測片盒內與取片座水平對應的插槽上是否有矽片的矽片檢測傳感器；所述機架上在取片工位和校正工位之間滑動安裝有矽片輸送裝置，該矽片輸送裝置的滑動方向與取片座的滑動方向垂直；所述校正工位上設置有固定有校正平臺，所述機架上位於校正平臺上設置有貫通口，所述貫通口內安裝有矽片吸盤，所述矽片吸盤與吸盤驅動機構連接，該吸盤驅動機構驅動矽片吸盤自轉、在水平面上平移和豎直升降；所述校正平臺上設置有處於同一校正圓周上的至少三個校圓對射傳感器的發射端或接收端，所述機架上位於校正平臺的上方設置有與所述校圓對射傳感器的發射端或接收端一一對應匹配的接收端或發射端；所述矽片吸盤處於校正圓周內，所述校正平臺和機架上還設置有處於粗檢測工位的用於粗略檢測矽片上的缺口的粗檢測傳感器、處於精檢測工位的用於精確檢測缺口位置的精檢測傳感器；所述機架上在校正工位和光刻工位之間滑動安裝有矽片轉移裝置，所述矽片轉移裝置的滑動方向與取片座的滑動方向平行。

作為一種優選的方案，所述精檢測傳感器包括兩個精檢測對射傳感器，兩個精檢測對射傳感器的發射端固定於校正平臺上且相互緊靠，與兩個精檢測對射傳感器的發射端一一對應匹配的精檢測對射傳感器的接收端固定於機架上且位於校正平臺的上方，兩個精檢測對射傳感器的發射端相對於校正後狀態的矽片的缺口的弧線中點與圓心的連線對稱設置。

作為一種優選的方案，所述吸盤驅動機構包括沿X軸方向滑動安裝於機架上的X滑座，所述機架和X滑座之間安裝有X方向驅動裝置，所述X滑座上沿Y軸方向滑動安裝有Y滑座，所述X軸和Y軸處於水平面上，所述Y滑座與X滑座之間安裝有Y方向驅動裝置，所述Y滑座上繞豎直的Z軸旋轉安裝有旋轉座，所述旋轉座與安裝於Y滑座上的旋轉動力裝置傳動連接，所述旋轉座上沿Z軸方向滑動安裝有Z滑座，所述Z滑座與旋轉座之間安裝有Z方向驅動裝置，所述Z滑座的上端由下而上從貫通口伸出，所述Z滑座的上端固定有所述矽片吸盤。

作為一種優選的方案，所述矽片檢測傳感器包括上對射傳感器和下對射傳感器，所述上對射傳感器的發射端和接收端處於同一水平位置；所述下對射傳感器的發射端和接收端處於同一水平位置，且上對射傳感器和下對射傳感器之間的高度差大於矽片的的厚度而小於片盒內的矽片間距，所述片盒和取片座位於上對射傳感器發射端和接收端之間，且片盒和取片座也位於下對射傳感器的發射端和接收端之間。

作為一種優選的方案，所述矽片輸送裝置包括滑動安裝於機架上的相互錯開的第一輸送架和第二輸送架，所述第一輸送架和第二輸送架滑動安裝於取片工位與校正工位之間，所述第一輸送架和第二輸送架的結構相同，所述第一輸送架包括水平輸送滑座，所述水平輸送滑座水平滑動安裝於機架上，所述水平輸送滑座上豎直滑動安裝有豎直連杆，所述豎直連杆的頂部固定有水平設置的吸片架，第一輸送架的吸片架低於第二輸送架的吸片架的高度，所述吸片架上設置有避讓取片座移動的避讓口，所述吸片架上設置有與抽吸系統連通的吸片孔，所述水平輸送滑座與固定於機架上的輸送架驅動裝置連接，所述豎直連杆與固定於水平輸送滑座上的第二升降動力裝置連接，所述機架上設置將第一輸送架或者第二輸送架定位於取片工位的取片定位裝置、將第一輸送架或第二輸送架定位於校正工位的校正定位裝置。

作為一種優選的方案，所述矽片轉移裝置包括水平滑動安裝於機架上且錯位設置的第一轉移架和第二轉移架，在校正工位與光刻工位相對的一側設置有等待工位，所述第一轉移架和第二轉移架的滑動路徑經過等待工位、校正工位和光刻工位，所述第一轉移架和第二轉移架均與同一個轉移架驅動裝置傳動連接，該第一轉移架和第二轉移架的運動狀態相反；所述第一轉移架處於光刻工位時，第二轉移架處於校正工位一側的等待工位；所述第一轉移架和第二轉移架的結構相同，所述第一轉移架包括第一滑板，所述第一滑板滑動安裝於機架上，所述第一滑板的底部安裝有水平設置的第一轉移框，第一轉移框的高度低於第二轉移架的第二轉移框高度，所述第一轉移框上設置有避讓矽片吸盤的避讓口，所述第一轉移框上設置有與抽吸系統連通的吸氣孔，所述機架上設置定位第一轉移架或第二轉移架處於光刻工位的光刻定位傳感器、定位第一轉移架或第二轉移架處於校正工位的校正定位傳感器。

作為一種優選的方案，所述機架上設置有安裝側板，所述安裝側板上設置有平行且相等的上滑槽和下滑槽，所述第一滑板包括第一水平板部和第一豎直板部，所述第一水平板部滑動安裝於上滑槽內，所述第二轉移架的第二滑板與第一滑板的結構相同；第二滑板的第二水平板部滑動安裝於下滑槽內，所述第一滑板的第一水平板部以及第二滑板的第二水平板部均與所述轉移架驅動裝置傳動連接，所述光刻定位傳感器包括設置於上滑槽和下滑槽的同側端部的第一接觸開關和第二接觸開光，所述第一接觸開光和第二接觸開光分別與第一轉移架和第二轉移架對應配合。

作為一種優選的方案，第一轉移框和第二轉移框結構相同，所述第一轉移框包括三根第一轉移杆，所述三根第一轉移杆依次連接成開口矩形框結構，所述吸氣口設置於三根第一轉移杆上，所述三根第一轉移杆中靠近安裝側板的一根第一轉移杆通過第一連接杆與第一滑板的底部連接，第一連接杆處於安裝側板的下方，第一滑板的第一豎直板部與安裝側板之間設置有方便第二滑板的第二豎直板部穿過的通過間隙。

採用了上述技術方案後，本實用新型的效果是：該矽片進料校準裝置利用取片座的水平移動配合升降座的升降可以從片盒中逐片取出矽片，利用矽片檢測傳感器來判斷片盒內與取片座位置對應的插槽是否有矽片來，從而合理而有序的從片盒中取出矽片或插入矽片；取片座取出矽片和利用矽片輸送裝置將矽片送至校正工位上，利用至少三個校圓對射傳感器來檢測矽片邊緣的位置，並利用矽片吸盤在水平面上移動調節矽片的圓心，使矽片圓心與校正圓的圓心重合；之後利用粗檢測傳感器和精檢測傳感器配合快速檢測出缺口的位置，從而完成矽片的校準，校準後的矽片利用矽片轉移裝置轉移至光刻工位光刻，光刻完成後又逆向運行將矽片插入到片盒內，該矽片進料校準裝置實現了矽片的取片、輸送、校準、轉移、插片，整個過程銜接順暢，矽片的校準非常快速，不但實現了矽片的校圓，而且實現了矽片缺口的校正，滿足帶圓弧形缺口的矽片的光刻要求。

又由於所述精檢測傳感器包括兩個精檢測對射傳感器，兩個精檢測對射傳感器的發射端固定於校正平臺上且相互緊靠，與兩個精檢測對射傳感器的發射端一一對應匹配的精檢測對射傳感器的接收端固定於機架上且位於校正平臺的上方，兩個精檢測對射傳感器的發射端相對於校正後狀態的矽片的缺口的弧線中點與圓心的連線對稱設置，該精檢測對射傳感器對稱設置可檢測圓弧形缺口的位置，當缺口處於指定位置時，兩個精檢測對射傳感器的接收端產生的電壓信號相等，因此，以此作為判定標準，該缺口校準精度非常高，誤差小，並且調節快速。

又由於所述吸盤驅動機構包括沿X軸方向滑動安裝於機架上的X滑座，所述機架和X滑座之間安裝有X方向驅動裝置，所述X滑座上沿Y軸方向滑動安裝有Y滑座，所述X軸和Y軸處於水平面上，所述Y滑座與X滑座之間安裝有Y方向驅動裝置，所述Y滑座上繞豎直的Z軸旋轉安裝有旋轉座，所述旋轉座與安裝於Y滑座上的旋轉動力裝置傳動連接，所述旋轉座上沿Z軸方向滑動安裝有Z滑座，所述Z滑座與旋轉座之間安裝有Z方向驅動裝置，所述Z滑座的上端由下而上從貫通口伸出，所述Z滑座的上端固定有所述矽片吸盤，該吸盤驅動機構結構簡單，驅動方便，可實現矽片吸盤在水平面上可調範圍內的任意位置移動，並且可升降動作也可繞自身中心旋轉，該吸盤驅動機構驅動矽片吸盤滿足了矽片的輸送、校準和轉移。

又由於所述矽片檢測傳感器包括上對射傳感器和下對射傳感器，所述上對射傳感器的發射端和接收端處於同一水平位置；所述下對射傳感器的發射端和接收端處於同一水平位置，且上對射傳感器和下對射傳感器之間的高度差大於矽片的的厚度而小於片盒內的矽片間距，所述片盒和取片座位於上對射傳感器發射端和接收端之間，且片盒和取片座也位於下對射傳感器的發射端和接收端之間，該矽片監測傳感器利用兩個不同高度的上對射傳感器和下對射傳感器來實現檢測片盒的與取片座對應的插槽內是否有矽片，進而也可分析判斷出於該插槽是否與需要插片的矽片匹配。

另外，本實用新型的還公開了一種光刻機的矽片進料校準方法，其包括以下步驟：

A、將插滿矽片的片盒放置在升降座上，初始狀態下片盒最下方的第一插槽與取片座位置對應；第一輸送架處於取片工位且高度低於取片座的高度；

B、取片座水平移動插入片盒內的第一插槽後，升降座下降使第一片矽片放置在取片座上，取片座利用負壓作用吸附第一片矽片；

C、升降座停止下降，取片座水平移出片盒將第一片矽片取出後停留於取片工位；

D、第一輸送架上升將第一片矽片頂起並負壓吸附，第一輸送架帶動矽片水平移動到校正工位後停留；此時第一轉移架處於等待工位；

E、矽片吸盤上升將第一片矽片吸附並頂起，第一片矽片的高度高於第一輸送架的高度，矽片吸盤旋轉使第一片矽片繞矽片吸盤的豎直中心旋轉，利用至少三個校圓對射傳感器進行檢測第一片矽片邊緣的位置，通過在水平面上的X軸方向和Y軸方向調節矽片吸盤的位置使第一片矽片的中心與校正圓重合，然後矽片吸盤下降，使第一片矽片暫時放置在第一輸送架上，矽片吸盤與第一片矽片分離並再次調整矽片吸盤的水平位置使矽片吸盤的豎直中心與第一片矽片的中心重合，矽片吸盤再次上升並吸附第一片矽片繞矽片中心旋轉，利用粗檢測傳感器快速檢測到第一片矽片上的缺口後矽片吸盤停止旋轉，然後矽片吸盤偏轉使第一片矽片的缺口轉向精檢測工位後暫停，而後矽片吸盤帶動第一片矽片繞中心小角度偏轉並配合精檢測傳感器檢測缺口的具體位置，當缺口被平行於第一轉移架滑動方向的直徑平分時停止偏轉；在矽片校正期間，第二輸送架移動到取片工位後下降等待，升降座下降，第二插槽內的第二片矽片遮擋了上對射傳感器一次且下對射傳感器未被遮擋時，升降座停止下降，取片座以同樣的取片方式取出第二片矽片，第二輸送架以與第一輸送架相同的方式接收第二片矽片後水平移動到取片工位和校正工位之間等待；

F、第一轉移架從等待工位水平移動到校正工位後停止，矽片吸盤下降到初始位置將第一片矽片放置在第一轉移架上被第一轉移架吸附，矽片吸盤初始位置的高度低於第一轉移架和第一輸送架的高度；

G、第一轉移架將第一片矽片從校正工位移向光刻工位的同時第二轉移架從光刻工位移向等待工位；

H、第一輸送架移出校正工位並移向取片工位時第二輸送架將第二片矽片送至校正工位；

I、第一片矽片在光刻工位上光刻，第二片矽片在校正工位上以上述同樣的方式校正，取片座繼續以同樣的取片方式從片盒中取出第三片矽片並放置在第一輸送架上；

J、當第一片矽片光刻完成且第二片矽片校正完成後，第二轉移架將第二片矽片從校正工位送至光刻工位的同時第一轉移架將光刻後的第一片矽片送至校正工位轉移給第二輸送架後繼續移動到等待工位上等待；

K、第二輸送架將已完成光刻的第一片矽片水平送至取片工位的同時第一輸送架將第三片矽片送至校正工位上，此時第一輸送架處於校正工位上等待，第二輸送架處於取片工位上等待；

L、升降座向上移動到初始狀態後取片座將第一片矽片插入到第一插槽內；

M、按照上述的動作流程重複直至片盒內所有的矽片均完成光刻，而取片座將第N片矽片(N為大於1的自然數)插入第N個插槽內的具體方式為：升降座上升第N-1片矽片遮擋了下對射傳感器的信號後而上對射傳感器連通時，升降座停止表明取片座的位置與第N個插槽位置對應，取片座水平移動將第N片矽片插入到第N個插槽內。

採用上述方法後，本實用新型得到技術效果是：該方法利用取片座將片盒內的矽片逐片取出，然後利用第一輸送架和第二輸送架進行切換將矽片交替送至校正工位並將校正後的矽片送至取片工位，然後又利用第一轉移架和第二轉移架進行切換將校正後的矽片送至光刻工位並將光刻後的矽片送至校正工位，這樣就合理的利用了時間，提高了效率，並且在校正工位校正矽片時先校正矽片的圓心位置然後校正矽片上的缺口的位置，校正快速，校正結果準確。

優選的，精檢測傳感器檢測矽片缺口的具體位置的方法為：採用兩個精檢測對射傳感器完成檢測，兩個精檢測對射傳感器的發射端固定於校正工位的校正平臺上且相互緊靠，與兩個精檢測對射傳感器的發射端一一對應匹配的精檢測對射傳感器的接收端固定於校正平臺的上方，兩個精檢測對射傳感器的發射端相對於校正後狀態的矽片的缺口的弧線中點與圓心的連線對稱設置，當調整缺口時，兩個精檢測對射傳感器的發射端和接收端之間信號傳遞強弱會根據缺口遮擋面積的多少而處在差異，當兩個精檢測對射傳感器的接收端的電壓信號相等時，表示缺口的位置正好處在指定位置，利用該方法可極大的提高了矽片缺口的檢測精度和檢測速度。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型實施例的升降座、片盒和取片座的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例的升降座、取片座、矽片輸送裝置和矽片轉移裝置的結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例的矽片吸盤和吸盤驅動機構的結構示意圖；

圖4是矽片轉移裝置的結構示意圖；

圖5是精檢測對射傳感器的安裝位置示意圖；

附圖中：1.機架；2.升降座；201.放置平臺；202.連接底座；203.豎直座；3.片盒；4.矽片；5.接觸開關；6.定位凸起；7.上對射傳感器的發射端；8.下對射傳感器發射端；9.上對射傳感器的接收端；10.下對射傳感器的接收端；11.第一升降動力裝置；12.取片座；121.取片板；122.豎直連接板；13.第二輸送架；14.第一輸送架；141.水平輸送滑座；142.豎直連杆；143.吸片架；15.取片動力裝置；16.第二升降動力裝置；17.校正平臺；18.第一轉移架；19.第二轉移架；20.校圓對射傳感器；21.精檢測傳感器；22.粗檢測傳感器；23.矽片吸盤；24.貫通口；25.X滑座；26.X方向驅動裝置；27.Y滑座；28.旋轉座；29.Z滑座；30.旋轉動力裝置；31.側板；32.上滑槽；33.下滑槽；34.校正定位傳感器；35.第一接觸開關；36.第二接觸開光；37.缺口；38.Y方向驅動裝置；39.Z驅動裝置方向。

具體實施方式

下面通過具體實施例對本實用新型作進一步的詳細描述。

如圖1至圖5所示，一種光刻機的矽片進料校準裝置，包括機架，所述機架上豎直滑動安裝有用於放置片盒的升降座，所述升降座由第一升降動力裝置驅動連接，所述升降座包括放置平臺、連接底座和豎直座，所述放置平臺固定於連接底座的上端，所述連接底座固定於豎直座的上端，豎直座通過導軌豎直滑動安裝於機架上，所述豎直座與第一升降動力裝置傳動連接，所述放置平臺上設置有與片盒底部對應的定位凸臺，並且該放置平臺上還設置有接觸開關，有且只有片盒放置在放置平臺上與接觸開關接觸才能啟動後續的取片動作，該第一升降動力裝置本實施例採用的是第一升降伺服電機配合絲槓螺母機構完成升降驅動。

如圖1和圖2所示，所述機架上水平滑動安裝有由取片動力裝置驅動的取片座，所述機架上設置有取片工位、校正工位和光刻工位，所述取片座與片盒的開口位置對應並在片盒放置處和取片工位往復滑動；所述機架上設置有用於檢測片盒內與取片座水平對應的插槽上是否有矽片的矽片檢測傳感器；所述取片座包括水平的取片板和連接於取片板底部的豎直連接板，所述取片板上設置有若干個與抽吸系統連通的吸片孔，所述豎直連接板水平滑動安裝於機架上，所述取片動力裝置與豎直連接板之間通過同步帶輪機構傳動連接，該取片動力裝置本實施例優選的為伺服電機，另外，在機架上還設置有對取片座進行定位的定位傳感器，用來定位取片座的滑動位置。

所述矽片檢測傳感器包括上對射傳感器和下對射傳感器，所述上對射傳感器的發射端和接收端處於同一水平位置；所述下對射傳感器的發射端和接收端處於同一水平位置，且上對射傳感器和下對射傳感器之間的高度差大於矽片的的厚度而小於片盒內的矽片間距，所述片盒和取片座位於上對射傳感器發射端和接收端之間，且片盒和取片座也位於下對射傳感器的發射端和接收端之間。而片盒上設置了方便信號穿過的通過口，該通過口覆蓋整個插槽的範圍內。

如圖1和圖2所示，所述機架上在取片工位和校正工位之間滑動安裝有矽片輸送裝置，該矽片輸送裝置的滑動方向與取片座的滑動方向垂直。

所述矽片輸送裝置包括滑動安裝於機架上的相互錯開的第一輸送架和第二輸送架，所述第一輸送架和第二輸送架滑動安裝於取片工位與校正工位之間，所述第一輸送架和第二輸送架的結構相同，所述第一輸送架包括水平輸送滑座，所述水平輸送滑座水平滑動安裝於機架上，所述水平輸送滑座上豎直滑動安裝有豎直連杆，所述豎直連杆的頂部固定有水平設置的吸片架，第一輸送架的吸片架低於第二輸送架的吸片架的高度，所述吸片架上設置有避讓取片座移動的避讓口，所述吸片架上設置有與抽吸系統連通的吸片孔，所述水平輸送滑座與固定於機架上的輸送架驅動裝置連接，所述輸送架驅動裝置採用伺服電機配合同步帶驅動，進而可以控制第一輸送架的水平移動，而所述豎直連杆與固定於水平輸送滑座上的第二升降動力裝置連接，第二升降動力裝置包括氣缸，利用氣缸即可驅動豎直連杆的升降，從而完成與取片座的矽片銜接轉移，所述機架上設置將第一輸送架或者第二輸送架定位於取片工位的取片定位裝置、將第一輸送架或第二輸送架定位於校正工位的校正定位裝置。該取片定位裝置和校正定位裝置均採用接觸式傳感器實現，取片定位裝置設置於機架上用於與第一輸送架或第二輸送架配合將其定位於取片工位，校正定位裝置設置於校正工位處用於將第一輸送架或第二輸送架配定位於校正工位。

如圖2、圖3和圖5所示，所述校正工位上設置有固定有校正平臺，所述機架上位於校正平臺上設置有貫通口，所述貫通口內安裝有矽片吸盤，所述矽片吸盤與吸盤驅動機構連接，該吸盤驅動機構驅動矽片吸盤自轉、在水平面上平移和豎直升降；所述校正平臺上設置有處於同一校正圓周上的至少三個校圓對射傳感器的發射端或接收端，所述機架上位於校正平臺的上方設置有與所述校圓對射傳感器的發射端或接收端一一對應匹配的接收端或發射端，本實施例中，機架上在校正平臺上設置了一個安裝平臺，用於安裝校圓對射傳感器的發射端或接收端，當然也用於安裝粗檢測傳感器和精檢測傳感器的接收端或發射端；所述矽片吸盤處於校正圓周內，所述校正平臺和機架上還設置有處於粗檢測工位的用於粗略檢測矽片上的缺口的粗檢測傳感器、處於精檢測工位的用於精確檢測缺口位置的精檢測傳感器；

所述吸盤驅動機構包括沿X軸方向滑動安裝於機架上的X滑座，所述機架和X滑座之間安裝有X方向驅動裝置，所述X滑座上沿Y軸方向滑動安裝有Y滑座，所述X軸和Y軸處於水平面上，所述Y滑座與X滑座之間安裝有Y方向驅動裝置，所述Y滑座上繞豎直的Z軸旋轉安裝有旋轉座，所述旋轉座與安裝於Y滑座上的旋轉動力裝置傳動連接，所述旋轉座上沿Z軸方向滑動安裝有Z滑座，所述Z滑座與旋轉座之間安裝有Z方向驅動裝置，所述Z滑座的上端由下而上從貫通口伸出，所述Z滑座的上端固定有所述矽片吸盤。其中，X方向驅動裝置、Y方向驅動裝置均採用伺服電機配合絲槓螺母實現驅動，當然也可也採用直線電機驅動。而旋轉動力裝置採用旋轉伺服電機配合齒輪傳動機構實現旋轉座的驅動，該旋轉座為旋轉筒，Z滑座直接滑動設置於旋轉筒內，而旋轉筒內還設置了Z方向驅動裝置，該Z方向驅動裝置則採用的是氣缸驅動。

本實施例中採用三個校圓對射傳感器，三個校圓對射傳感器的其中兩個設置於精檢測工位的兩側，剩餘一個校圓對射傳感器設置於精檢測工位和粗檢測工位之間，精檢測工位和粗檢測工位之間的圓心角為180°。

所述精檢測傳感器包括兩個精檢測對射傳感器，兩個精檢測對射傳感器的發射端固定於校正平臺上且相互緊靠，與兩個精檢測對射傳感器的發射端一一對應匹配的精檢測對射傳感器的接收端固定於機架上且位於校正平臺的上方，兩個精檢測對射傳感器的發射端相對於校正後狀態的矽片的缺口的弧線中點與圓心的連線對稱設置。

所述粗檢測傳感器為粗檢測對射傳感器，所述粗檢測傳感器的發射端固定於校正平臺上，對應的，所述粗檢測傳感器的接收端固定於發射端的上方，所述粗檢測傳感器的發射端處於缺口旋轉形成的缺口軌跡圓環上，缺口軌跡圓環與校正圓同心設置。

如圖2和圖4所示，所述機架上在校正工位和光刻工位之間滑動安裝有矽片轉移裝置，所述矽片轉移裝置的滑動方向與取片座的滑動方向平行。

所述矽片轉移裝置包括水平滑動安裝於機架上且錯位設置的第一轉移架和第二轉移架，在校正工位與光刻工位相對的一側設置有等待工位，所述第一轉移架和第二轉移架的滑動路徑經過等待工位、校正工位和光刻工位，所述第一轉移架和第二轉移架均與同一個轉移架驅動裝置傳動連接，該第一轉移架和第二轉移架的運動狀態相反；所述第一轉移架處於光刻工位時，第二轉移架處於校正工位一側的等待工位；所述第一轉移架和第二轉移架的結構相同，所述第一轉移架包括第一滑板，所述第一滑板滑動安裝於機架上，所述第一滑板的底部安裝有水平設置的第一轉移框，第一轉移框的高度低於第二轉移架的第二轉移框高度，所述第一轉移框上設置有避讓矽片吸盤的避讓口，所述第一轉移框上設置有與抽吸系統連通的吸氣孔，所述機架上設置定位第一轉移架或第二轉移架處於光刻工位的光刻定位傳感器、定位第一轉移架或第二轉移架處於校正工位的校正定位傳感器。

所述機架上設置有安裝側板，所述安裝側板上設置有平行且相等的上滑槽和下滑槽，所述第一滑板包括第一水平板部和第一豎直板部，所述第一水平板部滑動安裝於上滑槽內，所述第二轉移架的第二滑板與第一滑板的結構相同；第二滑板的第二水平板部滑動安裝於下滑槽內，所述第一滑板的第一水平板部以及第二滑板的第二水平板部均與所述轉移架驅動裝置傳動連接，所述光刻定位傳感器包括設置於上滑槽和下滑槽的同側端部的第一接觸開關和第二接觸開光，所述第一接觸開光和第二接觸開光分別與第一轉移架和第二轉移架對應配合。

第一轉移框和第二轉移框結構相同，所述第一轉移框包括三根第一轉移杆，所述三根第一轉移杆依次連接成開口矩形框結構，所述吸氣口設置於三根第一轉移杆上，所述三根第一轉移杆中靠近安裝側板的一根第一轉移杆通過第一連接杆與第一滑板的底部連接，第一連接杆處於安裝側板的下方，第一滑板的第一豎直板部與安裝側板之間設置有方便第二滑板的第二豎直板部穿過的通過間隙。

所述轉移架驅動裝置包括轉動安裝於安裝側板上的主動帶輪和從動帶輪，所述主動帶輪與伺服電機連接，所述主動帶輪和從動帶輪之間安裝有封閉的皮帶環，所述第一水平板部和第二水平板分別固定於皮帶環的上皮帶段和下皮帶段上。

另外，本實施例還公開了一種光刻機的矽片進料校準方法，其包括以下步驟：

A、將插滿矽片的片盒放置在升降座上，初始狀態下片盒最下方的第一插槽與取片座位置對應；第一輸送架處於取片工位且高度低於取片座的高度；

B、取片座水平移動插入片盒內的第一插槽後，升降座下降使第一片矽片放置在取片座上，取片座利用負壓作用吸附第一片矽片；

C、升降座停止下降，取片座水平移出片盒將第一片矽片取出後停留於取片工位；

D、第一輸送架上升將第一片矽片頂起並負壓吸附，第一輸送架帶動矽片水平移動到校正工位後停留；此時第一轉移架處於等待工位；

E、矽片吸盤上升將第一片矽片吸附並頂起，第一片矽片的高度高於第一輸送架的高度，矽片吸盤旋轉使第一片矽片繞矽片吸盤的豎直中心旋轉，利用至少三個校圓對射傳感器進行檢測第一片矽片邊緣的位置，通過在水平面上的X軸方向和Y軸方向調節矽片吸盤的位置使第一片矽片的中心與校正圓重合，然後矽片吸盤下降，使第一片矽片暫時放置在第一輸送架上，矽片吸盤與第一片矽片分離並再次調整矽片吸盤的水平位置使矽片吸盤的豎直中心與第一片矽片的中心重合，矽片吸盤再次上升並吸附第一片矽片繞矽片中心旋轉，利用粗檢測傳感器快速檢測到第一片矽片上的缺口後矽片吸盤停止旋轉，然後矽片吸盤偏轉使第一片矽片的缺口轉向精檢測工位後暫停，而後矽片吸盤帶動第一片矽片繞中心小角度偏轉並配合精檢測傳感器檢測缺口的具體位置，當缺口被平行於第一轉移架滑動方向的直徑平分時停止偏轉；在矽片校正期間，第二輸送架移動到取片工位後下降等待，升降座下降，第二插槽內的第二片矽片遮擋了上對射傳感器一次且下對射傳感器未被遮擋時，升降座停止下降，取片座以同樣的取片方式取出第二片矽片，第二輸送架以與第一輸送架相同的方式接收第二片矽片後水平移動到取片工位和校正工位之間等待；

F、第一轉移架從等待工位水平移動到校正工位後停止，矽片吸盤下降到初始位置將第一片矽片放置在第一轉移架上被第一轉移架吸附，矽片吸盤初始位置的高度低於第一轉移架和第一輸送架的高度；

G、第一轉移架將第一片矽片從校正工位移向光刻工位的同時第二轉移架從光刻工位移向等待工位；

H、第一輸送架移出校正工位並移向取片工位時第二輸送架將第二片矽片送至校正工位；

I、第一片矽片在光刻工位上光刻，第二片矽片在校正工位上以上述同樣的方式校正，取片座繼續以同樣的取片方式從片盒中取出第三片矽片並放置在第一輸送架上；

J、當第一片矽片光刻完成且第二片矽片校正完成後，第二轉移架將第二片矽片從校正工位送至光刻工位的同時第一轉移架將光刻後的第一片矽片送至校正工位轉移給第二輸送架後繼續移動到等待工位上等待；

K、第二輸送架將已完成光刻的第一片矽片水平送至取片工位的同時第一輸送架將第三片矽片送至校正工位上，此時第一輸送架處於校正工位上等待，第二輸送架處於取片工位上等待；

L、升降座向上移動到初始狀態後取片座將第一片矽片插入到第一插槽內；

M、按照上述的動作流程重複直至片盒內所有的矽片均完成光刻，而取片座將第N片矽片(N為大於1的自然數)插入第N個插槽內的具體方式為：升降座上升第N-1片矽片遮擋了下對射傳感器的信號後而上對射傳感器連通時，升降座停止表明取片座的位置與第N個插槽位置對應，取片座水平移動將第N片矽片插入到第N個插槽內。

該矽片的進料校準方法中，精檢測傳感器檢測矽片缺口的具體位置的方法為：採用兩個精檢測對射傳感器完成檢測，兩個精檢測對射傳感器的發射端固定於校正工位的校正平臺上且相互緊靠，與兩個精檢測對射傳感器的發射端一一對應匹配的精檢測對射傳感器的接收端固定於校正平臺的上方，兩個精檢測對射傳感器的發射端相對於校正後狀態的矽片的缺口的弧線中點與圓心的連線對稱設置，當調整缺口時，兩個精檢測對射傳感器的發射端和接收端之間信號傳遞強弱會根據缺口遮擋面積的多少而處在差異，當兩個精檢測對射傳感器的接收端的電壓信號相等時，表示缺口的位置正好處在指定位置。

以上所述實施例僅是對本實用新型的優選實施方式的描述，不作為對本實用新型範圍的限定，在不脫離本實用新型設計精神的基礎上，對本實用新型技術方案作出的各種變形和改造，均應落入本實用新型的權利要求書確定的保護範圍內。