一種探針測試卡的製作方法

2023-09-21 18:33:35 1

專利名稱：一種探針測試卡的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種半導體製造中的測試元件，特別是涉及一種用於窄測 試鍵的多針探針測試卡。
背景技術：
在半導體工藝製作過程中，多在晶片的切割道上放置與測試儀器相關
的電性參數的一些測試鍵。而探針測試卡(Probe card)是晶片測試中被 測晶片和測試儀器之間的接口 ，使用探針卡主要的目的是將探針卡上的探 針直接與晶片上的焊墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸，引出晶片信號，再 配合測試儀器與軟體進行控制，從而進行自動化測試。
為了實現在有限的晶片面積產出更多晶片，近期各半導體廠皆採用壓 縮切割道寬度的方式，這對於利用測試鍵做電性測量提出了很大的挑戰。 現有業界測試鍵的寬度都是60to，用65to的針壓在測試鍵上打出的針 痕大概是30Pm，但是當切割道寬度被壓縮，測試鍵的寬度也要縮小到 304m以下，如果還用65to的針壓，針痕就會打到測試鍵的外面，這時 採用減少針壓方式，當針壓減小到55Pm時打出的針痕大概是27.5^11， 針與針在垂直方向的差異+/_2^1，針痕剛好可以打在測試鍵裡面，但仍 存在針痕打到測試鍵外面去的風險(如圖1 圖3所示)。同時針壓的減 少會引起接觸電阻的增加，影響金屬線和接觸窗等小電阻測試的穩定性。
現在還有一種垂直式探針測試卡，可以用於寬度小於30toi以下的測 試鍵，但是這種探針測試卡的價格是現在用的傳統探針測試卡價格的3 倍，會增加生產成本。

發明內容
3針對現有技術的缺陷，本發明的目的是，提供一種用於窄測試鍵的多 針探針測試卡，不僅能在原來的基礎上增加探針和測試鍵的接觸面積，而 且可以解決由於針壓減少而引起的金屬線和接觸窗阻值測試不穩定的問 題，還可以減少針痕打不到測試鍵裡面的風險。
為了實現本發明的目的，本發明提出一種探針測試卡，其特徵在於， 在探針測試卡的兩側具有至少兩排對應的探針，上述探針與探針測試卡的 通道中接出的至少兩條金屬線相連。
作為優選，上述金屬線為銅線。
作為優選，上述探針測試卡適用於測試長度為80toi以上，寬度為 30tai以下的測試鍵。
作為優選，上述測試鍵的窗口蝕刻成斜面。
作為優選，上述探針為相互對稱的兩排。
作為優選，兩個相鄰探針在測試鍵上的針痕之間的間距一端為17Pm 以下，另一端為52Wn以下。
作為優選，兩個相鄰探針在測試鍵上的針痕之間的間距一端為 13Mm 17Mm，另一端為48Mm~52Pm。
作為優選，兩個相鄰探針在測試鍵上的針痕之間的間距一端為15Pm， 另一端為50toi。
本發明是在現有的單邊出針的探針測試卡的基礎上，在單邊出針的相 對方向再增加至少一排出針，從探針測試卡的通道上同時拉出至少兩根銅 線，與至少兩排探針相連，測試時一個測試鍵上就會有至少兩個針痕。這 樣不僅在原來的基礎上增加了探針和測試鍵的接觸面積，而且至少兩根並 聯探針接觸到測試鍵所產生的寄生電阻比單根探針的寄生電阻要小，從而 可以解決由於針壓減少而引起的金屬線和接觸窗阻值測試不穩定的問題。 同時，配合工藝製程上測試鍵的窗口蝕刻成斜面，這樣當一根探針戳到測 試鍵外面時，還有至少另外一根探針可以戳到測試鍵上，因此可以減少針 痕打不到測試鍵裡面的風險。下面結合附圖，對本發明的具體實施方式
作進一步的詳細說明。對於 所屬技術領域的技術人員而言，從對本發明的詳細說明中，本發明的上述 和其他目的、特徵和優點將顯而易見。


圖1 圖3為現有的探針測試卡的針痕；
圖4為為現有的探針測試卡的下針方式；
圖5為本發明的探針測試卡的針痕；
圖6為本發明的探針測試卡的下針方式；
圖7為現有的探針測試卡示意圖8為本發明的探針測試卡示意圖9為垂直面的測試鍵窗口；
圖io為斜面的測試鍵窗口。
具體實施例方式
參見圖7和圖8，圖7表示現有的探針測試卡11與被測晶片2的接 觸關係示意圖，圖8表示本發明的探針測試卡12與被測晶片2的接觸關 系示意圖。本發明的探針測試卡12 (如圖8所示)是在現有的單邊出針 的探針測試卡11 (如圖7所示)的基礎上，在單邊出針的相對方向也增 加一排出針，使得兩排對稱的探針分布在探針測試卡12的兩側，從探針 測試卡的通道上同時拉出兩根金屬導線，在本實施例中，選擇銅軸線，與 兩排探針相連，測試時一個測試鍵上就會有兩個針痕(如圖5、圖6所示)， 兩個相鄰探針在測試鍵上的針痕之間的間距(如圖5所示) 一般可設置為 一端為17pm以下，另一端為52,以下，優選地，兩個相鄰探針在測試 鍵上的針痕之間的間距可設置為一端為13pm~17pm，另一端為 48pm 52pm，本實施例中兩個相鄰探針在測試鍵上的針痕之間的f敏巨一 端為15|im， 另一端為50,。
這樣不僅在原來的基礎上(如圖1、圖4所示)增加了探針和測試鍵的接觸面積，而且兩根並聯探針接觸到測試鍵所產生的寄生電阻比單根探 針的寄生電阻要小，從而可以解決由於針壓減少而引起的金屬線和接觸窗 阻值測試不穩定的問題。
在現有探針測試卡的製作技術下，探針測試卡上的探針與探針的最小
間距是30Wn，如果使用本發明的探針測試卡做測試，為了確保探針測試 卡的針痕在X軸方向上不會打到測試鍵外面，測試鍵的長度要在原有的 基礎上(如圖1、圖4所示)增加20tai，因此，適用於本發明的探針測 試卡的測試鍵長度最好為80toi以上，寬度為30to以下(如圖5、圖6
所示)。
在工藝製程上測試鍵的窗口可以蝕刻成垂直面(如圖9所示)，也可 以是斜面(如圖10所示)，為了減少測試時探針戳到測試鍵外面的風險, 保證一根探針戳到外面，另外一根探針還是戳在測試鍵上，測試鍵的窗口 最好是斜面。
當然，本發明還可有其他實施例，在不背離本發明之精神及實質的情 況下，所屬技術領域的技術人員當可根據本發明作出各種相應的改變和變 形，但這些相應的改變和變形都應屬於本發明的權利要求的保護範圍。
權利要求
1. 一種探針測試卡，其特徵在於，在探針測試卡的兩側具有至少兩排對應的探針，上述探針與探針測試卡的通道中接出的至少兩條金屬線相連。
2. 根據權利要求1所述的探針測試卡，其特徵在於，所述的金屬線 為銅線。
3. 根據權利要求1或2所述的探針測試卡，其特徵在於，該探針測 試卡適用於測試長度為8(mm以上，寬度為30Pm以下的測試鍵。
4. 根據權利要求3所述的探針測試卡，其特徵在於，所述的測試鍵 的窗口為斜面。
5. 根據權利要求1所述的探針測試卡，其特徵在於，上述探針為相 互對稱的兩排。
6. 根據權利要求5所述的探針測試卡，其特徵在於，兩個相鄰探針 在測試鍵上的針痕之間的間距一端為17nm以下，另一端為52pm以下。
7. 根據權利要求6所述的探針測試卡，其特徵在於，兩個相鄰探針 在測試鍵上的針痕之間的間距一端為13pm~17pm，另一端為
8. 根據權利要求7所述的探針測試卡，其特徵在於，兩個相鄰探針 在測試鍵上的針痕之間的間距一端為15)im,另一端為5(Him。
全文摘要
本發明涉及一種用於窄測試鍵的多針探針測試卡，在探針測試卡的兩側具有至少兩排對應的探針，上述探針與探針測試卡的通道中接出的金屬線相連。採用本發明的構造，可以增加探針和測試鍵的接觸面積，解決由於針壓減少而引起的金屬線和接觸窗阻值測試不穩定的問題，減少針痕打不到測試鍵裡面的風險。
文檔編號G01R1/073GK101470135SQ20071030131
公開日2009年7月1日 申請日期2007年12月26日 優先權日2007年12月26日
發明者殷衛中, 王政烈 申請人:和艦科技(蘇州)有限公司