用於製造具有縫隙天線的殼體的基材組件的製作方法

2023-09-09 18:46:20

本實用新型實施例涉及電子設備生產技術領域，特別是涉及一種用於製造具有縫隙天線的殼體的基材組件。

背景技術：

傳統的手機外殼使用塑料材料來製作，不會影響手機的內置天線接收和發送無線信號。但是隨著時代的發展，人們對於手機的外觀及質感要求越來越高，手機特別是大屏幕手機的外殼基本上已經由塑料外殼換成了金屬外殼，因為金屬外殼可以很大程度地提高手機的機械強度也可以減小手機的厚度，因此金屬外殼相對於塑料外殼來說，其外觀和質感都有很大的優勢。

然而金屬外殼有一個缺陷，就是它對於電磁波有屏蔽作用，使得手機的內置天線無法接收和發送電信號，從而影響手機的正常通訊。為了解決手機的金屬外殼對電磁波的屏蔽問題，現有技術的做法是，將金屬外殼割斷形成縫隙，再通過注塑的方式在縫隙中填充膠料，將手機殼體分成了相互絕緣的至少兩個殼體段，從而通過縫隙來輻射信號。

然而，由於切割殼體的刀具具有一定的厚度，因而所形成的縫隙寬度比較大，在縫隙中注塑膠料之後，在手機殼體的外部形成了寬度較大的塑膠帶，影響了手機金屬外殼整體造型的完整性，降低了產品外觀的精細度，影響用戶體驗。

技術實現要素：

本實用新型實施例主要解決的技術問題是提供一種用於製造具有縫隙天線的殼體的基材組件，能夠解決現有技術存在的縫隙內塑膠帶影響殼體完整性的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型實施例採用的一個技術方案是：提供一種用於製造帶縫隙天線的殼體的基材組件，所述基材組件包括殼體基材、第一嵌件基材和第二嵌件基材；所述殼體基材上設置有至少一縫隙；所述第一嵌件基材包括形狀與所述縫隙對應的第一嵌件本體；所述第二嵌件基材包括形狀與所述縫隙對應的第二嵌件本體，其中所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體並排嵌入至所述縫隙內部。

其中，所述基材組件進一步包括形成於所述縫隙的對應區域的膠料，所述膠料連接所述第一嵌件本體、所述第二嵌件本體和所述殼體基材。

其中，所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體相對固定。

其中，所述第一嵌件基材進一步包括第一嵌件承臺，所述第一嵌件本體固定於所述第一嵌件承臺上，所述第二嵌件基材進一步包括第二嵌件承臺，所述第二嵌件本體固定於所述第二嵌件承臺上，其中所述第二嵌件承臺上進一步設置有容置部，所述第一嵌件承臺嵌入至所述第二嵌件承臺的所述容置部內，以使得所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體相對固定，所述第一嵌件承臺和所述第二嵌件承臺中的至少一者固定於所述殼體基材上，以使得所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體與所述殼體基材保持相對固定。

其中，所述殼體基材包括主側壁以及與所述主側壁連接的外周壁，所述主側壁和所述外周壁圍設成一凹陷部，所述縫隙設置於所述主側壁上，所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體從所述主側壁遠離所述凹陷部的一側並排嵌入至所述縫隙內部，所述膠料從所述主側壁朝向所述凹陷部的另一側注塑至所述縫隙的對應區域。

其中，所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體上形成有絕緣層，所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體以緊配方式並排嵌入至所述縫隙內部。

其中，所述第一嵌件本體與所述第二嵌件本體之間以及所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體與所述殼體基材之間保持一定間隔，所述膠料形成於所述第一嵌件本體與所述第二嵌件本體之間的間隔以及所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔的內部。

其中，所述第一嵌件本體與所述第二嵌件本體之間的間隔寬度以及所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔寬度小於0.5mm。

其中，所述縫隙、所述第一嵌件本體和所述第二嵌件本體呈彎曲形狀。

本實用新型實施例的有益效果是：本實用新型通過在殼體基材的縫隙內並排嵌入第一嵌件本體和第二嵌件本體，通過注塑膠料將第一嵌件本體、第二嵌件本體和殼體基材連接起來，由於第一嵌件本體和第二嵌件本體具有一定的寬度，因而減小了縫隙的寬度，實現了微縫的效果，因此，在注塑膠料之後，塑膠帶形成在微縫中，殼體外側的塑膠帶寬度小，不影響殼體整體造型的完整性，因而本實用新型能提高殼體整體造型的完整性和殼體外觀精細度，改善用戶體驗。

附圖說明

圖1是用於製造具有縫隙天線的殼體的方法的流程示意圖；

圖2是本實用新型實施例提供的殼體基材一側的結構示意圖；

圖3是本實用新型實施例提供的殼體基材另一側的結構示意圖；

圖4是本實用新型實施例提供的第一嵌件基材的結構示意圖；

圖5是本實用新型實施例提供的第二嵌件基材的結構示意圖；

圖6是用於製造具有縫隙天線的殼體的方法中第一嵌件基材和第二嵌件基材固定在一起的結構示意圖；

圖7是用於製造具有縫隙天線的殼體的方法中步驟S104後一個角度的結構示意圖；

圖8是用於製造具有縫隙天線的殼體的方法中步驟S104後另一個角度的結構示意圖；

圖9是圖8中D區域的放大圖；

圖10是本實用新型另一實施例提供的用於製造具有縫隙天線的殼體的方法中步驟S104後一個角度的結構示意圖；

圖11是圖10中E區域的放大圖。

圖12是用於製造具有縫隙天線的殼體的方法最終所得的產品一個角度的結構示意圖；

圖13是圖12中F區域的放大圖；

圖14是圖12中的殼體另一個角度的結構示意圖；

圖15是圖14中G區域的放大圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。

以下先對製造具有縫隙天線的殼體的方法進行介紹，以通過該殼體的製造方法中對基材組件的使用來理解本實用新型提供的製造具有縫隙天線的殼體的基材組件。

請參閱圖1，圖1是用於製造具有縫隙天線的殼體的方法的流程示意圖。

本實施例的用於製造具有縫隙天線的殼體的方法包括以下步驟：

S101、提供一殼體基材，其中殼體基材上設置有至少一縫隙。

本實用新型中的殼體可以是手機、平板電腦等電子設備的殼體。本實施例以手機殼體為例對本實用新型進行詳細介紹。

其中，步驟S101中提供的殼體基材為金屬殼體基材，如圖2和圖3所示，圖2是本實用新型實施例提供的殼體基材一側的結構示意圖，圖3是本實用新型實施例提供的殼體基材另一側的結構示意圖。本實施例的殼體基材10包括主側壁12和外周壁14，外周壁14與主側壁12連接。主側壁12和外周壁14圍設成一凹陷部16，縫隙18設置於主側壁12上。其中，該凹陷部16可以理解為後續成型後殼體的內部，或者說是成為手機等電子設備的內部容置腔。可以理解地，在其它一些實施例中，殼體基材10還可以是其它形狀。

本實施例的圖示是以殼體基材10上設有兩條縫隙18為例，當然，在其他實施例中，殼體基材10上還可以設有一條、三條或者多條縫隙18，此處不再一一列舉。

其中，縫隙18的形狀也可以有多種，本實施例圖示的縫隙18呈彎曲形狀，具體地，該縫隙18包括中部的直線部和兩端的彎曲部。可以理解地，在其它一些實施例中，縫隙18也可以呈直線形狀。

S102、提供一第一嵌件基材，其中第一嵌件基材包括形狀與縫隙對應的第一嵌件本體。

請參閱圖4，圖4是本實用新型實施例提供的第一嵌件基材的結構示意圖。圖示的第一嵌件基材20包括第一嵌件本體22，第一嵌件本體22的形狀與縫隙18的形狀對應。例如，本實施例的第一嵌件本體22的形狀也呈彎曲形狀，包括中部的直線部和兩端的彎曲部。

第一嵌件本體22與殼體基材10的材料相同或者不同，本實施例中，第一嵌件本體22的材料與殼體基材10的材料為相同的金屬材料，並且，在陽極氧化時，第一嵌件本體22和殼體基材10一起作為陽極，從而使得第一嵌件本體22與殼體基材10具有相同的顏色，以減少第一嵌件本體22和殼體基材10的差異，使得最終所得的殼體完整性更高。

S103、提供一第二嵌件基材，其中第二嵌件基材包括形狀與縫隙對應的第二嵌件本體。

請參閱圖5，圖5是本實用新型實施例提供的第二嵌件基材的結構示意圖。

圖示的第二嵌件基材30包括第二嵌件本體32，第二嵌件本體32的形狀與縫隙18的形狀對應。例如，本實施例的第二嵌件本體32的形狀也呈彎曲形狀，包括中部的直線部和兩端的彎曲部。

第二嵌件本體32與殼體基材10的材料相同或者不同，本實施例中，第二嵌件本體32的材料與殼體基材10的材料也為相同的金屬材料，並且，在陽極氧化時，第二嵌件本體32和殼體基材10一起作為陽極，從而使得第二嵌件本體32與殼體基材10具有相同的顏色，以減少第二嵌件本體32和殼體基材10的差異，使得殼體基材10和第一嵌件本體22以及第二嵌件本體32的顏色均相同，從而使得最終所得的殼體完整性更高。

S104、將第一嵌件本體和第二嵌件本體並排嵌入至縫隙內部。

步驟S104中，可以先將第一嵌件本體22嵌入縫隙18內部，再將第二嵌件本體32嵌入縫隙18內部，並使第一嵌件本體22和第二嵌件本體32並排嵌入在縫隙18內。也可以先將第一嵌件本體22和第二嵌件本體32並排固定在一起之後，再一起嵌入縫隙18內部。

在一些實施例中，可以在第一嵌件本體22、第二嵌件本體32和縫隙18的兩個端部均設置卡接結構以將第一嵌件本體22和第二嵌件本體32固定在縫隙18內，或者可以通過其他輔助件將第一嵌件本體22和第二嵌件本體32固定在縫隙18內。

本實施例中，在步驟S104之前還包括將第一嵌件本體22和第二嵌件本體32進行相對固定的步驟。

請結合圖4、圖5和圖6，圖6是用於製造具有縫隙天線的殼體的方法中第一嵌件基材和第二嵌件基材固定在一起的結構示意圖。具體而言，第一嵌件基材20進一步包括第一嵌件承臺24，第一嵌件本體22固定於第一嵌件承臺24上，第二嵌件基材30進一步包括第二嵌件承臺34，第二嵌件本體32固定於第二嵌件承臺34上，其中第二嵌件承臺34上進一步設置有容置部36。其中，第一嵌件本體22可以通過多種方式固定在第一嵌件承臺24上，例如粘接，螺釘連接，或者，如本實施例中，第一嵌件本體22與第一嵌件承臺24為一體結構。同樣地，第二嵌件本體32也可以通過多種方式固定在第二嵌件承臺34上，例如粘接，螺釘連接，或者，如本實施例中，第二嵌件本體32與第二嵌件承臺34為一體結構。

其中，將第一嵌件本體22和第二嵌件本體32進行相對固定的步驟包括：將第一嵌件承臺24嵌入至第二嵌件承臺34的容置部36內，以使得第一嵌件本體22和第二嵌件本體32相對固定。

本實施例將第一嵌件本體22和第二嵌件本體32固定在縫隙18內的方式可以為：將第一嵌件承臺24和第二嵌件承臺34中的至少一者固定於殼體基材10上，以使得第一嵌件本體22和第二嵌件本體32與殼體基材10保持相對固定。

具體而言，本實施例是將第二嵌件承臺34通過螺釘固定在殼體基材10上，從而將第一嵌件本體22和第二嵌件本體32固定在縫隙18內部。並且，本實施例是從主側壁12遠離凹陷部16的一側將第一嵌件本體22和第二嵌件本體32並排嵌入至縫隙18內部。

在一個實施例中，如圖7、圖8和圖9所示，圖7是用於製造具有縫隙天線的殼體的方法中步驟S104後一個角度的結構示意圖。圖8是用於製造具有縫隙天線的殼體的方法中步驟S104後另一個角度的結構示意圖。圖9是圖8中D區域的放大圖。

將第一嵌件本體22和第二嵌件本體32並排嵌入縫隙18內後，使得第一嵌件本體22與第二嵌件本體32之間以及第一嵌件本體22和第二嵌件本體32與殼體基材10之間保持一定間隔。

其中，第一嵌件本體22與第二嵌件本體32之間的間隔寬度以及第一嵌件本體22和第二嵌件本體32與殼體基材10之間的間隔寬度小於0.5mm，例如，0.45mm，0.4mm，0.38mm，0.35mm或者0.3mm等。

具體地，第一嵌件本體22與殼體基材10之間保持間隔52，第一嵌件本體22和第二嵌件本體32之間保持間隔54，第二嵌件本體32與殼體基材10之間保持間隔56。其中，間隔52、間隔54和間隔56的寬度可以相等也可以不相等。

由於本實施例的第一嵌件本體22、第二嵌件本體32與殼體基材10之間分別設置有間隔52、間隔54和間隔56，因而可以通過間隔52、間隔54和間隔56所在的位置來輻射信號，從而保證手機的正常通訊。

又因為在縫隙18內嵌入了第一嵌件本體22和第二嵌件本體32，第一嵌件本體22和第二嵌件本體32具有一定的寬度，並會佔用縫隙18一定的寬度，因而使得從殼體外側看，縫隙18的寬度減小，實現了微縫的效果。

在另一個實施例中，如圖10和圖11所示，圖10是用於製造具有縫隙天線的殼體的方法中步驟S104後一個角度的結構示意圖。圖11是圖10中E區域的放大圖。

具體地，本實施例的第一嵌件本體22和第二嵌件本體32上形成有絕緣層60。其中，絕緣層60的厚度小於0.2mm，例如，0.07mm、0.1mm、0.15mm或者0.18mm等。

在將第一嵌件本體22和第二嵌件本體32並排嵌入縫隙18內時，第一嵌件本體22和第二嵌件本體32是以緊配的方式並排嵌入縫隙18內。

具體而言，緊配的方式指第一嵌件本體22和第二嵌件本體32之間，第一嵌件本體22和殼體基材10之間以及第二嵌件本體32和殼體基材10之間均沒有間隙。

舉例而言，本實施例殼體基材10上形成的縫隙18的寬度為A，表面設有絕緣層60的第一嵌件本體22的寬度為B，表面設有絕緣層60的第二嵌件本體32的寬度為C，本實施例的A＝B+C，因而第一嵌件本體22一側的絕緣層60直接與縫隙18一側的殼體基材10接觸，第二嵌件本體32一側的絕緣層60直接與縫隙18另一側的殼體基材10接觸，第一嵌件本體22另一側的絕緣層60與第二嵌件本體32另一側的絕緣層60直接接觸。

由於本實施例的第一嵌件本體22和第二嵌件本體32上絕緣層60的設置可以將第一嵌件本體22和殼體基材10進行絕緣，將第一嵌件本體22和第二嵌件本體32絕緣以及將第二嵌件本體32和殼體基材10進行絕緣，因而可以通過絕緣層60所在的位置來輻射信號，從而保證手機的正常通訊。

又由於第一嵌件本體22和第二嵌件本體32以緊配的方式嵌入縫隙18內部，因而從殼體表面則只能看到第一嵌件本體22和第二嵌件本體32，而不會看到縫隙18，並且，由於第一嵌件本體22、第二嵌件本體32和殼體基材10具有相同的顏色，因而能使得手機殼的完整性更強，外觀精準度更高。

S105、向縫隙的對應區域注塑膠料，以利用膠料連接第一嵌件本體、第二嵌件本體和殼體基材。

可以理解地，後期對殼體基材10的加工會將一個縫隙兩側的殼體基材10加工成兩個彼此可分離的兩個殼體段，因而需要將第一嵌件本體22、第二嵌件本體32與該兩端殼體段連接在一起。步驟S105則是通過在縫隙18對應的區域注塑膠料40，通過膠料40將第一嵌件本體22、第二嵌件本體32以及殼體基材10連接在一起。

具體而言，本實施例從主側壁12朝向凹陷部16的另一側向縫隙18的對應區域注塑膠料40。

在圖7、圖8和圖9所示的實施例中，向第一嵌件本體22與第二嵌件本體32之間的間隔54以及第一嵌件本體22與殼體基材10之間的間隔52以及第二嵌件本體32與殼體基材10之間的間隔56的內部注塑膠料40，通過膠料40來填充間隔52、間隔54和間隔56，並將第一嵌件本體22、第二嵌件本體32和殼體基材10連接在一起，並通過膠料40將第一嵌件本體22、第二嵌件本體32和殼體基材20相互絕緣。

S106、將殼體基材、第一嵌件基材和第二嵌件基材加工成所需的殼體形狀。

請參閱圖12、圖13、圖14和圖15，圖12是用於製造具有縫隙天線的殼體的方法最終所得的產品一個角度的結構示意圖。圖13是圖12中F區域的放大圖。圖14是圖12中的產品另一個角度的結構示意圖。圖15是圖14中G區域的放大圖。

步驟S106中，將殼體基材10加工成位於第一嵌件本體22和第二嵌件本體32相對兩側的彼此可分離的殼體段，如圖所示的殼體段11和殼體段13，並使得殼體段11與第二嵌件本體32之間以及殼體段13與第一嵌件本體22之間由膠料40固定連接，並且由膠料40彼此隔離。當然，由於本實施例的殼體基材10上設有兩條縫隙18，因而殼體基材10被分隔成三個殼體段，本實施例以其中兩個相鄰的殼體段為例進行說明。

舉例而言，該加工的方式可以是去除第一嵌件承臺24、第二嵌件承臺34和縫隙18兩端的殼體基材10。去除縫隙18兩端的殼體基材10使得殼體基材10被加工成位於第一嵌件本體22和第二嵌件本體32的相對兩側的彼此可分離的殼體段11和殼體段13。去除第一嵌件承臺24使得第一嵌件基材20僅剩下第一嵌件本體22，去除第二嵌件承臺34使得第二嵌件基材30僅剩下第二嵌件本體32，使得殼體基材10分成的殼體段11與第二嵌件本體32之間、第一嵌件本體22和第二嵌件本體32之間以及第一嵌件本體22和殼體段13之間通過膠料40彼此隔離。

具體而言，本實施例從外周壁14遠離凹陷部16的一側去除部分的外周壁14，從而使外周壁14的厚度更薄，並且，可以將縫隙18兩端的外周壁14均去除，以使殼體基材10被分成可彼此分離的殼體段11和殼體段13。

然後，從主側壁12遠離凹陷部16的一側去除部分的主側壁12和第一嵌件本體22和第二嵌件本體32，以使得殼體基材10分成殼體段11與第二嵌件本體32之間、殼體段13與第一嵌件本體22之間以及第一嵌件本體22和第二嵌件本體32之間通過膠料40彼此隔離並絕緣，同時得到所需形狀的更薄的主側壁12和在縫隙18內的更薄的第一嵌件本體22和第二嵌件本體32。

可以理解地，在另一個實施例中，將殼體基材10加工成位於第一嵌件本體22和第二嵌件本體32相對兩側的彼此可分離的殼體段，並使得殼體段11與第二嵌件本體32之間以及殼體段13與第一嵌件本體22之間由膠料40固定連接，並且由絕緣層60彼此隔離。

區別於現有技術，本實用新型通過在殼體基材10的縫隙18內並排嵌入第一嵌件本體22和第二嵌件本體32，通過注塑膠料40將第一嵌件本體22、第二嵌件本體32和殼體基材10連接起來，由於第一嵌件本體22和第二嵌件本體32具有一定的寬度，因而使得縫隙18剩餘的寬度變小，實現了微縫的效果，因此，在注塑膠料40之後，只是在微縫中形成塑膠帶，在殼體外側的塑膠帶寬度很小，不會影響殼體整體造型的完整性，因而本實用新型能提高殼體整體造型的完整性和殼體外觀精細度，改善用戶體驗。

此外，由於在陽極氧化時，第一嵌件本體22、第二嵌件本體32和殼體基材10一起作為陽極，從而使得第一嵌件本體22、第二嵌件本體32與殼體基材10具有相同的顏色，以減少第一嵌件本體22、第二嵌件本體32和殼體基材10的差異，使得最終所得的殼體表面幾乎看不出嵌第一嵌件本體22、第二嵌件本體32和殼體基材20的差異，因此，使得殼體的完整性更高。

本實用新型還提供了一種用於製造帶縫隙天線的殼體的基材組件，該基材組件包括殼體基材10、第一嵌件基材20和第二嵌件基材30。

請繼續參閱圖2和圖3，殼體基材10上設置有至少一縫隙18。具體地，本實施例的殼體基材10包括主側壁12和外周壁14，外周壁14與主側壁12連接。主側壁12和外周壁14圍設成一凹陷部16，縫隙18設置於主側壁12上。其中，該凹陷部16可以理解為後續成型後殼體的內部，或者說是成為手機等電子設備的內部容置腔。可以理解地，在其它一些實施例中，殼體基材10還可以是其它形狀。

本實施例的圖示是以殼體基材10上設有兩條縫隙18為例，當然，在其他實施例中，殼體基材10上還可以設有一條、三條或者多條縫隙18，此處不再一一列舉。

其中，縫隙18的形狀也可以有多種，本實施例圖示的縫隙18呈彎曲形狀，具體地，該縫隙18包括中部的直線部和兩端的彎曲部。可以理解地，在其它一些實施例中，縫隙18也可以呈直線形狀。

如圖4所示，第一嵌件基材20包括第一嵌件本體22，第一嵌件本體22的形狀與縫隙18的形狀對應。例如，本實施例的第一嵌件本體22的形狀也呈彎曲形狀，包括中部的直線部和兩端的彎曲部。

第一嵌件本體22與殼體基材10的材料相同或者不同，本實施例中，第一嵌件本體22的材料與殼體基材10的材料為相同的金屬材料，並且，在陽極氧化時，第一嵌件本體22和殼體基材10一起作為陽極，從而使得第一嵌件本體22與殼體基材10具有相同的顏色，以減少第一嵌件本體22和殼體基材10的差異，使得最終所得的殼體完整性更高。

如圖5所示，第二嵌件基材30包括第二嵌件本體32，第二嵌件本體32的形狀與縫隙18的形狀對應。例如，本實施例的第二嵌件本體32的形狀也呈彎曲形狀，包括中部的直線部和兩端的彎曲部。

第二嵌件本體32與殼體基材10的材料相同或者不同，本實施例中，第二嵌件本體32的材料與殼體基材10的材料也為相同的金屬材料，並且，在陽極氧化時，第二嵌件本體32和殼體基材10一起作為陽極，從而使得第二嵌件本體32與殼體基材10具有相同的顏色，以減少第二嵌件本體32和殼體基材10的差異，使得殼體基材10和第一嵌件本體22以及第二嵌件本體32的顏色均相同，從而使得最終所得的殼體完整性更高。

其中，第一嵌件本體22和第二嵌件本體32並排嵌入至縫隙18內部。

基材組件進一步包括形成於縫隙18的對應區域的膠料40，膠料40連接第一嵌件本體22、第二嵌件本體32和殼體基材10。

具體地，在一個實施例中，第一嵌件本體22與第二嵌件本體32之間以及第一嵌件本體22和第二嵌件本體32與殼體基材10之間保持一定間隔。膠料40形成於第一嵌件本體22與第二嵌件本體32之間的間隔以及第一嵌件本體22和第二嵌件本體32與殼體基材10之間的間隔的內部。其中，間隔寬度小於0.45mm，例如，間隔的寬度為0.4mm，0.38mm，0.35mm或者0.3mm等。

如圖7、圖8和圖9所示，第一嵌件本體22和殼體基材10之間保持間隔52、第一嵌件本體22和第二嵌件本體32之間保持間隔54以及第二嵌件本體32與殼體基材10之間保持間隔56。膠料40形成於間隔52、間隔54和間隔56內部。其中，間隔52、間隔54和間隔56的寬度可以相等也可以不相等。

由於本實施例的第一嵌件本體22、第二嵌件本體32與殼體基材10之間分別設置有間隔52、間隔54和間隔56，因而可以通過間隔52、間隔54和間隔56所在的位置來輻射信號，從而保證手機的正常通訊。

又因為在縫隙18內嵌入了第一嵌件本體22和第二嵌件本體32，第一嵌件本體22和第二嵌件本體32具有一定的寬度，並會佔用縫隙18一定的寬度，因而使得從殼體外側看，縫隙18的寬度減小，實現了微縫的效果，因而從殼體的外表面不會形成寬度大的塑膠帶。

在另一個實施例中，如圖10和圖11所示，第一嵌件本體22和第二嵌件本體32上形成有絕緣層60，第一嵌件本體22和第二嵌件本體32以緊配方式並排嵌入至縫隙18內部。

具體地，本實施例的第一嵌件本體22和第二嵌件本體32上形成有絕緣層60。其中，絕緣層60的厚度小於0.2mm，例如，絕緣層60的厚度0.07mm、0.1mm、0.15mm或者0.18mm等。

具體而言，緊配的方式指第一嵌件本體22和第二嵌件本體32之間，第一嵌件本體22和殼體基材10之間以及第二嵌件本體32和殼體基材10之間均沒有間隙。

舉例而言，本實施例殼體基材10上形成的縫隙18的寬度為A，表面設有絕緣層60的第一嵌件本體22的寬度為B，表面設有絕緣層60的第二嵌件本體32的寬度為C，本實施例的A＝B+C，因而第一嵌件本體22一側的絕緣層60直接與縫隙18一側的殼體基材10接觸，第二嵌件本體32一側的絕緣層60直接與縫隙18另一側的殼體基材10接觸，第一嵌件本體22另一側的絕緣層60與第二嵌件本體32另一側的絕緣層60直接接觸。

由於本實施例的第一嵌件本體22和第二嵌件本體32上絕緣層60的設置可以將第一嵌件本體22和殼體基材10進行絕緣，將第一嵌件本體22和第二嵌件本體32絕緣以及將第二嵌件本體32和殼體基材10進行絕緣，因而可以通過絕緣層60所在的位置來輻射信號，從而保證手機的正常通訊。

又由於第一嵌件本體22和第二嵌件本體32以緊配的方式嵌入縫隙18內部，因而從殼體表面則只能看到第一嵌件本體22和第二嵌件本體32，而不會看到縫隙18，並且，由於第一嵌件本體22、第二嵌件本體32和殼體基材10具有相同的顏色，因而能使得手機殼的完整性更強，外觀精準度更高。

請結合圖6，本實施例的第一嵌件本體22和第二嵌件本體32相對固定。具體而言，第一嵌件基材20進一步包括第一嵌件承臺24，第一嵌件本體22固定於第一嵌件承臺24上，第二嵌件基材30進一步包括第二嵌件承臺34，第二嵌件本體32固定於第二嵌件承臺34上，其中第二嵌件承臺34上進一步設置有容置部36，第一嵌件承臺24嵌入至第二嵌件承臺34的容置部36內，以使得第一嵌件本體22和第二嵌件本體32相對固定。

其中，第一嵌件本體22可以通過多種方式固定在第一嵌件承臺24上，例如粘接，螺釘連接，或者，如本實施例中，第一嵌件本體22與第一嵌件承臺24為一體結構。同樣地，第二嵌件本體32也可以通過多種方式固定在第二嵌件承臺34上，例如粘接，螺釘連接，或者，如本實施例中，第二嵌件本體32與第二嵌件承臺34為一體結構。

在一些實施例中，可以在第一嵌件本體22、第二嵌件本體32和縫隙18的兩個端部均設置卡接結構以將第一嵌件本體22和第二嵌件本體32固定在縫隙18內，或者可以通過其他輔助件將第一嵌件本體22和第二嵌件本體32固定在縫隙18內。

此外，將第一嵌件本體22和第二嵌件本體32固定在縫隙18內的方式還可以是：第一嵌件承臺24和第二嵌件承臺34中的至少一者固定於殼體基材10上，以使得第一嵌件本體22和第二嵌件本體32與殼體基材10保持相對固定。

具體而言，本實施例是將第二嵌件承臺34通過螺釘固定在殼體基材10上，從而將第一嵌件本體22和第二嵌件本體32固定在縫隙18內部。

並且，本實施例是從主側壁12遠離凹陷部16的一側將第一嵌件本體22和第二嵌件本體32並排嵌入至縫隙18內部。而膠料40則是從主側壁12朝向凹陷部16的另一側注塑至縫隙18的對應區域。當第一嵌件本體22和第二嵌件本體32之間以及第一嵌件本體22和第二嵌件本體32與殼體基材10之間存在間隔時，由於從凹陷部16的一側進行注塑，只有部分膠料40進入間隔內進行連接和絕緣，另外一部分膠料40則留在殼體基材10的凹陷部16的一側，從產品外部只看到間隔內形成的塑膠帶，而其餘部分膠料則看不到，而由於間隔的寬度小，因而塑膠帶的寬度小，因而不會影響殼體的完整性，因此提高了殼體的完整性。

綜上所述，本實用新型實現了殼體的縫隙呈微縫的效果，提高了殼體整體造型的完整性和殼體外觀精細度，並改善了用戶體驗。

以上所述僅為本實用新型的實施方式，並非因此限制本實用新型的專利範圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護範圍內。