溫敏顆粒型溫度熔斷器的製作方法
2023-09-09 14:53:30
專利名稱：溫敏顆粒型溫度熔斷器的製作方法
技術領域：
本發明涉及檢測溫度控制對象物的溫度的溫敏顆粒型溫度熔斷器、上述溫敏顆粒型溫度熔斷器的製造方法以及上述溫度熔斷器的安裝方法的改良。
背景技術：
近來的電子產品由各種各樣的部件構成，尤其近年來，其結構變得更加複雜。
在上述部件中存在溫度控制對象物，該溫度控制對象物具有各種結構材料具有的電阻、或通過加熱功能等在動作時產生熱的發熱體。
在由於熱蓄積到上述溫度控制對象物上，導致部件溫度過度上升的情況下，可能會導致該部件的錯誤動作，乃至成為著火的主要原因，因此，在上述溫度控制對象物上安裝有溫度熔斷器，以通過迅速檢測異常加熱並採取斷開電源電路的保護措施，來防止上述溫度控制對象物著火。
作為上述溫度熔斷器的代表方式之一，公知有如下的溫敏顆粒型溫度熔斷器，該溫敏顆粒型溫度熔斷器具有圓筒狀殼體，其在內部具有中空部；第一導線，其沿長度方向配置在上述圓筒狀殼體的長度方向一端部側；第二導線，其沿長度方向配置在上述圓筒狀殼體的長度方向另一端部側；以及可動接點，其配置在上述中空部內，與上述第二導線接觸，藉助與上述第一導線相接配置的熔融顆粒，始終被朝離開方向施力，在溫度控制對象物的溫度達到預定溫度以上的情況下，上述熔融顆粒熔融，由此上述可動接點由於作用力從上述第二導線離開，從而能夠斷開電源電路。
圖9是示出現有的溫敏顆粒型溫度熔斷器50的整體外形的立體圖。
如圖9所示，現有的溫敏顆粒型溫度熔斷器50具有整體形成為有底的大致圓筒形的圓筒狀殼體51、沿長度方向配置在上述圓筒狀殼體51的一端部51a側的第一導線52、 以及沿長度方向配置在上述圓筒狀殼體51的另一端部側51b的第二導線53。
此外，圖10的(a)_l是示出現有的溫敏顆粒型溫度熔斷器50的導通狀態的主視圖，(a)_2是長度方向剖視圖，(a)_3是後視圖，(b)_1是示出斷開狀態的主視圖，(b)_2是長度方向剖視圖，(b)_3是後視圖。
如圖10的(a)_2所示，上述圓筒狀殼體51在內部具有中空部54。
此外，在上述圓筒狀殼體51的一端部51a設置有固定上述第一導線52的後端部 52a的斂縫用孔部51c。
此外，在上述中空部54中配置有以預定溫度熔融的固體圓柱形的熔融顆粒55、一個面部與上述熔融顆粒55抵接的第一壓板63、一端部與上述第一壓板63的另一個面部抵接的第一螺旋彈簧62、一個面部與上述第一螺旋彈簧62的另一端部抵接的第二壓板61、以及一個面部與上述第二壓板61的另一個面部抵接的可動接點56。
此外，上述第二導線53的後端部53a在上述圓筒狀殼體51的中空部54的長度方向大致中央部，與上述可動接點56的另一個面部抵接配置。
此外，在上述第二導線53中，配置在上述圓筒狀殼體51內側的部位53b的外周部整體形成為大致圓柱形，配置有在長度方向兩端部具有突出部57a、57b的陶瓷製的襯套 57。
此外，在上述圓筒狀殼體51中，在內周面部51d中的長度方向大致中央部的稍微靠近另一端部51b處，形成有襯套固定階梯部58，上述襯套57的外周面部與上述襯套固定階梯部58嵌合。
此外，上述襯套57整體形成為大致圓柱形，在長度方向兩端部具有突出部57a、 57b，上述突出部57a的基端部卡定於上述襯套固定階梯部58的一端部58a，並且，上述突出部57b的周緣部通過上述襯套固定用階梯部的另一端緣部58b被斂縫固定。
此外，在上述圓筒狀殼體51的另一端部51b上配置有嵌合部件59，嵌合部件59由環氧樹脂構成，形成為大致平截頭圓錐形，上述第二導線53貫穿上述襯套57和上述嵌合部件59，從上述圓筒狀殼體51的另一端部51b朝上述圓筒狀殼體51的長度方向外方突出配置。
上述可動接點56的外周緣部形成為沿上述圓筒狀殼體51的長度方向彎曲的金屬制的圓板狀，與上述第二導線53的上述後端部53a抵接配置，並且，上述可動接點56的上述外周緣部沿上述圓筒狀殼體51的長度方向可滑動地與上述圓筒狀殼體51的內周面部 51d抵接。
此外，上述可動接點56通過第二螺旋彈簧60，被朝離開上述第二導線53的後端部 53a的方向施力。
此外，在上述可動接點56上抵接配置有第二壓板61，並且，在上述第二壓板61的與可動接點56相反一側，隔著第一螺旋彈簧62配置有第一壓板63，上述第一螺旋彈簧62 在正常溫度狀態下，朝使上述第二壓板61和上述第一壓板63彼此離開的方向施力。
在圖10的(a)所示的狀態下，電流通過如下電路保持導通狀態，上述電路由第一導線52、圓筒狀殼體51的內周面部51d、可動接點56以及第二導線53構成。
此外，圖11是示出在溫度控制對象物的平面上設置現有的溫敏顆粒型溫度熔斷器後的狀態的徑向剖視圖。
如圖11所示，上述溫敏顆粒型溫度熔斷器50在與檢測溫度的溫度控制對象物64 的平面部65抵接配置的情況下，經由矽制導熱脂66安裝。
伴隨上述溫度控制對象物64的溫度上升，熱也被傳導至上述圓筒狀殼體51從而其溫度上升，在超過預定溫度的時刻，如圖10的(b)所示，上述熔融顆粒55 (在圖10的(b) 中未圖示)熔融。
在上述熔融顆粒55熔融的情況下，上述第二螺旋彈簧60和第一螺旋彈簧62拉伸，通過上述第二螺旋彈簧60的作用力，上述可動接點56朝上述圓筒狀殼體51的一端部側5Ia方向移動，在上述圓筒狀殼體51的內周面部51 d滑動，從而從上述第二導線53的後端部53a離開。
如上所述，上述可動接點56和上述第二導線53的後端部53a的接點開放而斷開電源電路，向溫度控制對象物64的電源供給停止，從而防止溫度上升。
但是，如圖11所示，在設置現有的溫敏顆粒型溫度熔斷器50的對象即溫度控制對象物64具有平面部65的情況下，上述溫度控制對象物64和上述溫敏顆粒型溫度熔斷器50 的圓筒狀殼體51的外周面部51e的接觸成為沿上述圓筒狀殼體51的長度方向的線接觸，因此抵接面積極小。
此外，從不與上述平面部65接觸的外周面部51e向外部放出從上述溫度控制對象物64吸收的熱，因此上述圓筒狀殼體51的溫度難以上升，因此，即使在上述溫度控制對象物64的溫度上升的情況下，熱也不會迅速傳遞至上述熔融顆粒55，因此具有以下的不良情況從溫度控制對象物64的溫度達到預定溫度的時刻開始到上述溫敏顆粒型溫度熔斷器 50動作為止的熱響應速度延遲。
此外，上述溫度控制對象物64和上述溫敏顆粒型溫度熔斷器50的抵接狀態為線接觸，由此向上述圓筒狀殼體51的導熱容易變得不穩定，有時會不均勻地產生上述熔融顆粒55的熔融，不僅熱響應速度延遲，還具有可能成為電源電路的斷開不良的主要原因的不良情況。
由此，在現有的具有圓筒狀殼體的溫敏顆粒型溫度熔斷器50中，難以確保充分的動作可靠性。
為了解決上述不良情況，如圖12所示，提出了如下的溫度熔斷器70 在大致細長長方體且實心形成的吸熱翅片72中，沿長度方向形成與溫敏顆粒型溫度熔斷器主體71具有大致相同的直徑尺寸的圓筒形的貫通孔73，使上述溫敏顆粒型溫度熔斷器主體71貫穿插入上述貫通孔73來進行固定(專利文獻1)。
在上述專利文獻1中記載了如下情況上述吸熱翅片72由良好導熱體形成，因此能夠將熱更迅速地傳導至上述溫敏顆粒型溫度熔斷器主體71，從而顯現熱響應速度提高的效果。
但是，在上述專利文獻1中，從圖12可知，上述溫敏顆粒型溫度熔斷器主體71被插入安裝至沿上述吸熱翅片72的長度方向設置的圓筒形的貫通孔73內，獨立地形成上述溫敏顆粒型溫度熔斷器主體71和上述吸熱翅片72，因此在上述吸熱翅片72和上述溫敏顆粒型溫度熔斷器主體71的邊界部分熱不會被迅速傳導，從而熱響應時間延遲。
此外，在上述溫敏顆粒型溫度熔斷器70中，上述溫敏顆粒型溫度熔斷器主體71形成為比實心形成的吸熱翅片72的寬度尺寸小的直徑尺寸，為了將熱傳導至上述吸熱翅片 72的壁厚尺寸(L)的內部，需要通過上述吸熱翅片72和上述溫敏顆粒型溫度熔斷器主體 71，因此熱響應速度進一步延遲。
由此，關於上述專利文獻1的溫度熔斷器70的響應性，沒有公開作為根據的數據， 從而極為不明確。
此外，在上述溫敏顆粒型溫度熔斷器70中，需要與溫敏顆粒型溫度熔斷器主體71 分開安裝吸熱翅片72，因此部件個數和加工時間增大，製造成本增多，並且由於加工精度的誤差，難以將每個產品的熱響應時間保持恆定，並且不能完全防止斷開不良，因此還具有難以確保較高的動作可靠性的不良情況。
專利文獻1 日本特開平11-306939號
發明內容
發明要解決的課題 本發明要解決的課題是，提供一種溫敏顆粒型溫度熔斷器及其製造方法、安裝方法，能夠在設置於具有平面部的溫度控制對象物的情況下確保較高的熱響應速度，每個產品的熱響應時間的差異較少，能夠確保較高的動作可靠性，並且，部件個數較少且能夠減少製造成本。
用於解決課題的手段 為了解決上述課題，第1發明的溫敏顆粒型溫度熔斷器具有細長殼體，其在內部具有中空部；第一導線，其沿長度方向配置在上述細長殼體的長度方向一端部側；第二導線，其沿長度方向配置在上述細長殼體的長度方向另一端部側；以及可動接點，其配置在上述中空部內，與上述第二導線接觸，藉助與上述第一導線相接配置的熔融顆粒，始終被朝離開方向施力，在溫度控制對象物的溫度達到預定溫度以上的情況下，上述熔融顆粒熔融，由此上述可動接點由於作用力而離開上述第二導線，從而能夠斷開電源電路，其特徵在於，上述細長殼體具有能夠通過面接觸與溫度控制對象物的平面部抵接的平面部。
由此，在具有平面部的溫度控制對象物上設置上述溫敏顆粒型溫度熔斷器的情況下，上述溫度控制對象物的平面部和上述溫敏顆粒型溫度熔斷器的平面部通過面接觸抵接，因此與現有的圓筒狀的溫敏顆粒型溫度熔斷器通過線接觸抵接的情況相比，抵接面積變大，從而能夠確保較大的熱容，因此能夠確保迅速的熱響應速度。
此外，第2發明的溫敏顆粒型溫度熔斷器的特徵在於，上述細長殼體整體形成為正多稜柱。
由此，在上述細長殼體中，具有能夠與溫度控制對象物的平面部抵接的多個平面部。
此外，第3發明的溫敏顆粒型溫度熔斷器的特徵在於，上述細長殼體整體形成為正四稜柱。
由此，在上述細長殼體中，具有能夠與溫度控制對象物的平面部抵接的4個平面部。
此外，第4發明的溫敏顆粒型溫度熔斷器的特徵在於，在上述細長殼體的內周面部中的長度方向另一端部，在預定的長度尺寸範圍內設置有襯套固定階梯部。
由此，能夠在上述襯套固定階梯部中可靠固定襯套。
此外，第5發明的溫敏顆粒型溫度熔斷器的特徵在於，在上述細長殼體中，與溫度控制對象物抵接的平面部的壁厚為0. 4mm以下，並且，上述襯套固定階梯部的壁厚為 0. 2mm。
由此，上述細長殼體的厚度尺寸較小，從安裝對象的溫度控制對象物向密封至上述細長殼體內部的溫敏顆粒的導熱變得更迅速，並且，上述襯套固定階梯部的壁厚更薄，因此容易通過斂縫固定上述襯套。
此外，第6發明的溫敏顆粒型溫度熔斷器的特徵在於，上述細長殼體的平面部的表面粗糙度形成為凹凸的差分為6. 3 μ m以下的粗糙度。
由此，上述細長殼體的表面部非常平滑地形成，因此能夠緊貼溫度控制對象物的平面部。
此外，第7發明的溫敏顆粒型溫度熔斷器的特徵在於，上述細長殼體的外表面部由鍍銀層覆蓋。
銀的導熱係數僅次於金，因此容易導熱至上述細長殼體。
此外，第8發明的溫敏顆粒型溫度熔斷器的特徵在於，上述細長殼體的材質由黃銅形成。
黃銅含有的銅的導熱係數比較高，因此容易導熱至上述細長殼體。
此外，第9發明的溫敏顆粒型溫度熔斷器的細長殼體的製造方法的特徵在於，具有以下步驟通過利用模具的拉延加工一體形成金屬基材，其中，該金屬基材整體具有四稜柱的外形，並且具有圓筒形中空部，該圓筒形中空部沿上述四稜柱的長度方向在兩端部具有開口部；將上述金屬部件切斷為預定尺寸，形成在長度方向兩端部具有開口部的四稜柱狀殼體基材；在上述四稜柱狀殼體基材的長度方向兩端部切削形成一對短圓筒部，其中，該一對短圓筒部朝長度方向外方突出，且與上述在兩端部具有開口部的圓筒形中空部具有相同的內徑尺寸；以及通過縮徑加工和鐓鍛加工將上述一對短圓筒部的一個開口部的直徑逐漸減小，由此形成斂縫用孔部。
由此，能夠通過拉延加工一併形成外形為四稜柱形狀並且在內部具有圓筒形中空部的金屬基材。
此外，第10發明的溫敏顆粒型溫度熔斷器的細長殼體的製造方法的特徵在於，具有以下步驟將通過拉延加工形成為四稜柱的金屬部件切斷為預定長度尺寸，形成四稜柱狀殼體基材；在上述四稜柱狀殼體基材中切削形成圓筒形中空部；在上述四稜柱狀殼體基材的一端部，切削形成朝長度方向外方突出的短圓筒部；以及在上述四稜柱狀殼體基材的另一端部切削形成斂縫用孔部。
由此，能夠用單一部件形成外形為四稜柱形狀並且在內部具有圓筒形中空部的細長殼體。
此外，第11發明的溫敏顆粒型溫度熔斷器的細長殼體的製造方法的特徵在於，還具有以下步驟在上述中空部的長度方向另一端部側的內周面部，在預定的長度尺寸範圍內切削形成襯套固定階梯部。
由此，能夠形成在中空部的長度方向另一端部側的內周面部具有襯套固定階梯部的細長殼體。
此外，第12發明的溫敏顆粒型溫度熔斷器的安裝方法的特徵在於，使上述溫度控制對象物的平面部與上述細長殼體的平面部抵接，配置從上述細長殼體的與抵接面部相反一側，將上述細長殼體朝與上述溫度控制對象物緊貼的方向施力的施力部件，通過上述施力部件的作用力將上述細長殼體緊貼固定於上述溫度控制對象物。
由此，上述細長殼體的平面部和上述溫度控制對象物的平面部通過上述施力部件的作用力緊貼固定。
此外，第13發明的溫敏顆粒型溫度熔斷器的安裝方法的特徵在於，上述施力部件是彈簧部件。
由此，上述細長殼體的平面部和上述溫度控制對象物的平面部通過上述彈簧部件的作用力緊貼固定。
此外，第14發明的溫敏顆粒型溫度熔斷器的安裝方法的特徵在於，上述溫度控制對象物是安裝於複印列印一體機的定影器上的發熱體。
發明效果 在第1發明中，細長殼體具有能夠通過面接觸與溫度控制對象物的平面部抵接的平面部，因此在設置於具有平面部的溫度控制對象物的情況下，與現有的通過線接觸抵接的情況不同，能夠得到大的抵接面積，因此能夠通過高速導熱確保較高的熱響應速度。
此外，在第2和第3發明中，上述細長殼體整體形成為正多稜柱或正四稜柱，因此除了第1發明的效果以外，在將上述細長殼體的任意側面部設置於溫度控制對象物的平面部的情況下，由於具有多個能夠抵接的平面部，因此即使在溫度控制對象物具有多個平面部的情況下，也能夠有效地通過面接觸抵接，從而能夠確保配置的多樣性。
此外，無論是哪一個面都能夠與溫度控制對象物的平面部抵接配置，因此，抵接的平面部不受限定，能夠進一步提高配置的多樣性。
此外，在第4發明中，在上述細長殼體內的長度方向另一端部，在預定的長度尺寸範圍內設置有襯套固定階梯部，因此，第二導線和配置在上述第二導線周緣部的襯套能夠高精度地定位於上述細長殼體內的長度方向另一端部，並且能夠更穩定地固定。
此外，在第5發明中，在上述細長殼體的壁厚中，與溫度控制對象物抵接的平面部的壁厚為0. 4mm以下，並且，上述襯套固定階梯部的壁厚為0. 2mm,因此與溫度控制對象物的平面部抵接的抵接面部中的、上述細長殼體的壁厚尺寸較小，除第1發明的效果以外，能夠進一步縮短熱響應時間。
此外，在第6發明中，上述細長殼體的平面部的表面粗糙度形成為凹凸的差分為 6. 3 μ m以下的粗糙度，因此能夠貼緊於與溫度控制對象物的平面部抵接的抵接面部，因此能夠確保大的受熱面積，能夠通過大的導熱效果進一步縮短熱響應時間。
此外，在第7發明中，上述細長殼體的外表面部由鍍銀層覆蓋，因此，利用銀的高導熱係數的導熱效果較大，能夠進一步縮短熱響應時間。
此外，在第8發明中，上述細長殼體的材質由黃銅形成，因此利用黃銅含有的銅的高導熱係數的導熱效果較大，能夠進一步縮短熱響應時間。
此外，在第9發明中，具有以下步驟通過利用模具的拉延加工，一體形成金屬基材，其中，該金屬基材整體具有四稜柱的外形，並且具有圓筒形中空部，該圓筒形中空部沿上述四稜柱的長度方向在兩端部具有開口部；將上述金屬部件切斷為預定尺寸，形成在長度方向兩端部具有開口部的四稜柱狀殼體基材；在上述四稜柱狀殼體基材的長度方向兩端部切削形成一對短圓筒部，其中，該一對短圓筒部朝長度方向外方突出，且與上述圓筒形中空部具有相同的內徑尺寸；以及通過縮徑加工和鐓鍛加工將上述一對短圓筒部的一個開口部的直徑逐漸減小，由此形成斂縫用孔部。因此，能夠進一步減少加工時間大的切削步驟。
由此，能夠提供如下的溫敏顆粒型溫度熔斷器每個產品的熱響應時間的差異較少，能夠確保高的動作可靠性，並且部件個數少且能夠減少製造成本。
此外，在第10發明中，具有以下步驟將通過拉延加工形成為四稜柱的金屬部件切斷為預定長度尺寸，形成四稜柱狀殼體基材；在上述四稜柱狀殼體基材中切削形成圓筒形中空部；在上述四稜柱狀殼體基材的一端部，切削形成朝長度方向外方突出的短圓筒部； 以及在上述四稜柱狀殼體基材的另一端部切削形成斂縫用孔部。因此，能夠用單一部件形成具有四稜柱形狀的細長殼體，與具有相同外觀的上述專利文獻1的溫度熔斷器相比，能夠容易地加工熱響應性優異的細長殼體，並且，部件個數少且能夠減少製造成本。
此外，在第11發明中，還具有以下步驟在上述中空部的長度方向另一端部側的內周面部，在預定的長度尺寸範圍內切削形成襯套固定階梯部，因此，能夠提供固定襯套時的斂縫作業更容易的細長殼體。
由此，能夠提供如下的溫敏顆粒型溫度熔斷器每個產品的熱響應時間的差異較少，能夠確保高的動作可靠性，並且，部件個數少且能夠減少製造成本。
此外，在第12 第14發明中，上述溫敏顆粒型溫度熔斷器和溫度控制對象物通過施力部件的作用力緊貼固定，因此熱能夠從上述溫度控制對象物高效傳導至上述溫敏顆粒型溫度熔斷器，因此，能夠進一步縮短熱響應時間。
此外，不需要以往使用的高價的矽制導熱脂，並且能夠通過具有平面部，沒有偏差地、簡單地通過施力部件按壓，因此設置作業的時間減少，從而能夠大幅度減少成本。
圖1示出本發明的一個實施方式，(a)是實施例的方式中的溫敏顆粒型溫度熔斷器的主視圖，(b)是整體側視圖，(C)是後視圖。
圖2示出本發明的一個實施方式，(a)_l是示出實施例的方式中的溫敏顆粒型溫度熔斷器的導通狀態的主視圖，(a)-2是長度方向剖視圖，(a)-3是後視圖，(b)_l是示出斷開狀態的主視圖，(b)_2是長度方向剖視圖，(b)_3是後視圖。
圖3示出本發明的一個實施方式，(a)是實施例的方式中的溫敏顆粒型溫度熔斷器的細長殼體的主視圖，(b)是長度方向剖視圖。
圖4示出本發明的一個實施方式，示出將實施例的方式中的溫敏顆粒型溫度熔斷器設置到作為溫度控制對象物的複印列印一體機的定影器發熱體的背面平面上後的狀態， (a)是包含設置部分的定影器的剖視圖，(b)是示出整個設置形狀的立體圖。
圖5示出本發明的溫敏顆粒型溫度熔斷器的細長殼體的製造方法的一個實施例中的、各步驟中的形狀變化，(a)_l是第一步驟後的主視圖，(a)_2是長度方向剖視圖， (a)_3是後視圖，(b)是第一步驟後的立體圖，(C)-I是第二步驟後的主視圖，(c)_2是長度方向剖視圖，(c)_3是後視圖，(d)是第二步驟後的立體圖，(e)_l是第三步驟後的主視圖， (e)-2是長度方向剖視圖，(e)-3是後視圖，(f)_l是第四步驟後的主視圖，(f)_2是長度方向剖視圖，(f)_3是後視圖。
圖6示出本發明的溫敏顆粒型溫度熔斷器的細長殼體的製造方法的第二實施例中的、各步驟中的形狀變化，(a)_l是第一步驟後的主視圖，(a)_2是側視圖，(a)_3是後視圖，(b)是第一步驟後的立體圖，(C)-I是第二步驟後的主視圖，(c)_2是長度方向剖視圖， (c)-3是後視圖，(d)是第二步驟後的立體圖。
圖7示出本發明的另一實施方式，(a)是使用了通過實施例2的製造方法製造的細長殼體的溫敏顆粒型溫度熔斷器的主視圖，(b)是整體側視圖，(C)是後視圖。
圖8示出本發明的又一實施方式，(a)-1是使用了通過實施例2的製造方法製造的細長殼體的溫敏顆粒型溫度熔斷器的導通狀態的主視圖，(a)_2是長度方向剖視圖，(a)_3 是後視圖，(b)_l是示出斷開狀態的主視圖，(b)_2是長度方向剖視圖，(b)_3是後視圖。
圖9是現有的溫敏顆粒型溫度熔斷器的立體圖。
圖10的(a)_l是示出現有的溫敏顆粒型溫度熔斷器的導通狀態的主視圖，(a)_2 是長度方向剖視圖，(a)-3是後視圖，(b)-l是示出斷開狀態的主視圖，(b)-2是長度方向剖視圖，(b)_3是後視圖。
圖11是示出在溫度控制對象物的平面上設置現有的溫敏顆粒型溫度熔斷器後的狀態的徑向剖視圖。
圖12是現有的另一溫敏顆粒型溫度熔斷器的立體圖。
圖13是示出實施例1的方式的溫敏顆粒型溫度熔斷器和現有的溫敏顆粒型溫度熔斷器、以及專利文獻1的方式的溫度熔斷器的響應性實驗結果的曲線圖。
具體實施例方式關於用於實施本發明的方式，使用附圖以溫度控制對象物是複印列印一體機的定影器的加熱器部的情況為例進行說明。
如圖1的(a)所示，本實施例的溫敏顆粒型溫度熔斷器10具有由黃銅構成的四稜柱狀殼體11，該四稜柱狀殼體11在內部具有中空部14，如圖1的(b)所示，溫敏顆粒型溫度熔斷器10具有第一導線12，其沿長度方向配置在上述四稜柱狀殼體11的長度方向一端部Ila側；以及第二導線13，其沿長度方向配置在上述四稜柱狀殼體11的長度方向另一端部lib側，如圖2的(a)-2所示，溫敏顆粒型溫度熔斷器10具有可動接點16，該可動接點 16配置在上述中空部14內，與上述第二導線13接觸，藉助與上述第一導線12相接配置的熔融顆粒15，始終被朝離開方向施力。如圖4的(b)所示，上述四稜柱狀殼體11整體形成為正四稜柱狀並具有平面部lie，該平面部lie能夠通過面接觸與作為溫度控制對象物的複印列印一體機的定影器的板狀加熱器部M的背面平面部25抵接。
此外，如圖2的(a)_2所示，在上述四稜柱狀殼體11的內周面部Ild中的長度方向另一端部11b，在預定的長度尺寸範圍內設置有襯套固定階梯部18。
此外，在上述四稜柱狀殼體11中，與溫度控制對象物抵接的平面部lie的壁厚為 0. 4mm以下，並且上述襯套固定階梯部18的壁厚為0. 2mm。
此外，上述四稜柱狀殼體11的平面部lie的表面粗糙度形成為凹凸的差分為 6. 3μπι以下的粗糙度，並且上述四稜柱狀殼體11的外表面部由鍍銀層覆蓋。
實施例1 以下，使用附圖詳細說明本實施例的結構。
圖1 (a)示出本實施例的溫敏顆粒型溫度熔斷器10的主視圖，(b)示出整體側視圖，(c)示出後視圖。
如圖1的(a) (c)所示，本實施例的溫敏顆粒型溫度熔斷器10具有形成為長度方向尺寸為大約8mm的整體大致四稜柱狀的四稜柱狀殼體11，上述四稜柱狀殼體11由殼體主體部llf、和向上述殼體主體部Ilf的長度方向兩端部突出的圓筒形的突出部IlgUlh 形成。
並且，具有沿長度方向配置在上述四稜柱狀殼體11的長度方向一端部Ila側的第一導線12 ；以及沿長度方向配置在上述四稜柱狀殼體11的長度方向另一端部側的第二導線13。
此外，圖2的(a)_l是示出本實施例的方式中的溫敏顆粒型溫度熔斷器10的導通狀態的主視圖，(a)_2是長度方向剖視圖，(a)_3是後視圖，(b)_1是示出斷開狀態的主視圖，(b)_2是長度方向剖視圖，(b)_3是後視圖。
如圖2的(a)各圖所示，上述四稜柱狀殼體11在內部具有中空部14，在一端部Ila 設置有固定上述第一導線12的後端部12a的斂縫用孔部11c。
此外，在上述中空部14中，配置有以預定溫度熔融的固體圓柱形的熔融顆粒15、 一個面部與上述熔融顆粒15抵接的第一壓板23、一端部與上述第一壓板23的另一個面部抵接的第一螺旋彈簧22、一個面部與上述第一螺旋彈簧22的另一端部抵接的第二壓板21、 以及一個面部與上述第二壓板21的另一個面部抵接的可動接點16。
此外，上述第二導線13的後端部13a在上述四稜柱狀殼體11的中空部14的長度方向大致中央部，與上述可動接點16的另一個面部抵接配置。
此外，在上述第二導線13中，配置在上述四稜柱狀殼體11內側的部位1 的外周部整體形成為大致圓柱形，配置有在長度方向兩端部具有突出部17a、17b的陶瓷製的襯套 17。
此外，在上述四稜柱狀殼體11中，從內周面部Ild中的長度方向大致中央部朝另一端部11b，形成有襯套固定階梯部18，上述襯套17的外周面部與上述襯套固定階梯部18嵌合。
此外，上述襯套17整體形成為大致圓柱形，在長度方向兩端部具有突出部17a、 17b，上述突出部17a的基端部卡定於上述襯套固定階梯部18的一端部18a，並且，上述突出部17b的周緣部通過上述襯套固定用階梯部的另一端緣部18b被斂縫固定。
此外，在上述四稜柱狀殼體11的長度方向另一端部lib上配置有嵌合部件19，該嵌合部件19由環氧樹脂構成，形成為大致平截頭圓錐形，上述第二導線13貫穿上述襯套17 和上述嵌合部件19，從上述四稜柱狀殼體11的長度方向另一端部lib朝上述四稜柱狀殼體 11的長度方向外方突出配置。
此外，上述可動接點16的外周緣部形成為沿上述四稜柱狀殼體11的長度方向彎曲的金屬制的圓板狀，與上述第二導線13的上述後端部13a抵接配置，並且，上述可動接點 16的上述外周緣部沿上述四稜柱狀殼體11的長度方向可滑動地與上述四稜柱狀殼體11的內周面部Ild抵接。
此外，上述可動接點16通過第二螺旋彈簧20，被朝離開上述第二導線13的後端部 13a的方向施力。
此外，在上述可動接點16上，抵接配置有第二壓板21，並且在上述第二壓板21的與可動接點16相反一側，隔著第一螺旋彈簧22配置有第一壓板23，上述第一螺旋彈簧22 在正常溫度狀態下，朝使上述第二壓板21和上述第一壓板23彼此離開的方向施力。
在圖2的(a)_2所示的狀態下，電流通過如下電路保持導通狀態，上述電路由第一導線12、四稜柱狀殼體11的內周面部lid、可動接點16以及第二導線13構成。
以下，使用
本實施例的作用。
圖4示出在溫度控制對象物為複印列印一體機的定影器35的板狀加熱器部M的情況下，將本實施例的溫敏顆粒型溫度熔斷器10安裝到上述板狀加熱器部M的背面平面部25上後的狀態，(a)示出設置狀態的剖視圖，(b)示出設置部分的放大立體圖。
如圖4的(a)所示，本實施例的複印列印一體機的定影器35接受在列印面側帶有從感光鼓(在圖4各圖中未圖示)轉印的未定影調色劑的列印用紙38，在使調色劑高溫熔融並定影后，從定影器35輸送排出。
此外，定影器35的結構是，配置於列印用紙38的列印面側並在內部具有陶瓷加熱器等的板狀加熱器部24，由圓筒形的定影膜36a和圓筒形的加壓輥36b形成，定影膜36a在
12表面部配置有聚醯亞胺膜或帶，能夠沿圖中的B方向旋轉，加壓輥36b配置在列印用紙38 的與列印面相反一側，沿長度方向與上述定影膜36a壓接，能夠沿圖中的B方向旋轉。
此外，上述列印用紙38通過上述板狀加熱器部24，受到大約150度的高熱，並且受到上述定影膜36a和上述加壓輥36b的壓接力，上述高熱熔解的以苯乙烯/丙烯酸 (styrene/acryl)等為主要成分的調色劑熔融進入到上述列印用紙38的紙纖維中而固化定影。
此外，在上述定影膜36a的內部，配置有大致長方形板狀的板狀加熱器部M和支板部37，該支板部37配置於上述板狀加熱器部M的上表面部，形成為長度方向截面大致二字形狀。
此外，在上述支板部37的長度方向大致中央部，形成有與上述四稜柱狀殼體11 的寬度方向尺寸形成為大致相同的寬度方向尺寸的、大致長方形的四稜柱狀殼體固定孔部 37a，上述四稜柱狀殼體11與上述四稜柱狀殼體固定孔部37a嵌合，並且，上述板狀加熱器部M的背面平面部25與上述四稜柱狀殼體11的平面部lie抵接配置。
此外，上述四稜柱狀殼體11從上方通過作為螺旋彈簧的加壓彈簧34，始終被以與上述板狀加熱器部M的背面平面部25緊貼的方式施力。
由此，板狀加熱器部M的背面平面部25與上述四稜柱狀殼體11彼此以面接觸的方式抵接，因此與以往的圓筒狀殼體時的線接觸不同，從上述板狀加熱器部M產生的熱經由整個抵接面傳導至上述四稜柱狀殼體11，因此上述熱迅速傳導至整個上述四稜柱狀殼體 11，如圖2的(b)-2所示，在達到預定溫度(在本實施例中為228°C)的階段，圖2的(a)_2 所示的熔融顆粒15熔融，如圖2的(b)-2所示，上述第二螺旋彈簧20和第一螺旋彈簧22 拉伸，通過上述第二螺旋彈簧20的作用力，上述可動接點16朝從上述第二導線13的後端部13a離開的方向在上述四稜柱狀殼體11內滑動。
由此，上述可動接點16和第二導線13的後端部13a的接點開放，從而從上述可動接點16到上述第二導線13的電路斷開，向上述板狀加熱器部M的電源供給停止，因此上述加熱器的溫度上升停止，能夠防止板狀加熱器部M由於異常加熱而著火的現象。
此外，在上述四稜柱狀殼體11的整個平面部lie上受熱，從而不僅熱響應速度性能提高，而且密封至內部的熔融顆粒15在短時間內均勻地熔融，因此能夠提供難以產生斷開不良等，能夠確保高動作可靠性的溫敏顆粒型溫度熔斷器10。
特別是近來已開發出經由與鋁材等相比比熱容非常小的聚醯亞胺膜或帶向配置於上述定影膜36a表面的薄壁基材進行加熱傳導的方式的定影器，因此到調色劑定影所需溫度為止的上升時間迅速變快，從而縮短加熱時間並減少功耗。
具體而言，對於安裝在定影膜36a內的加熱器，也能夠將功耗從滷素燈850W大幅度減少至陶瓷加熱器(板狀加熱器部M)500W。
此外，對於加熱時間，也通過採用定影膜36a而從18秒縮短至0秒，進而將每1張複印時的功耗從5. 2ffh減少至2. 2ffh以下。
通過在上述定影器35中設置本發明的具有平面部的溫敏顆粒型溫度熔斷器10， 瞬間檢測到異常升溫並斷開加熱器電路，因此能夠使整體功耗大幅度下降，作為節能及環境對應技術發揮較大的效果。
本實施例的溫敏顆粒型溫度熔斷器10如上所述響應性優異，因此即使在上述那
13樣的劇烈升溫中，也能夠迅速進行反應。
此外，在現有的圓筒形溫敏顆粒型溫度熔斷器的情況下，如上所述不能利用彈簧進行施力，因此具有圓筒形狀殼體從加熱器部浮起等不良情況，但是在本實施例中能夠防止上述現象。
此外，不需要在現有的圓筒形溫度熔斷器的情況下為了使導熱良好所需的導熱性的高價矽脂，因此能夠大幅度減少矽脂材料的成本以及用於塗覆、設置狀態檢查等設置的成本。
以下，關於本實施例的溫敏顆粒型溫度熔斷器10、現有的圓筒形溫敏顆粒型溫度熔斷器50、以及專利文獻1的溫度熔斷器70，示出同一條件下的熱響應性的測定結果。
[實驗對象資料] (1)本實施例的溫敏顆粒型溫度熔斷器 感熱面長度(平面部)8mm、細長殼體的長度尺寸IOmm 感熱面寬度4mm 動作溫度2 °C (2)現有的溫敏顆粒型溫度熔斷器 細長殼體的長度尺寸IOmm 細長殼體的直徑尺寸4mm 動作溫度 (3)專利文獻1的溫度熔斷器 長方體型吸熱翅片的長度尺寸10mm 長方體型吸熱翅片的寬度尺寸7mm 翅片的材質黃銅(與細長殼體為同一材質) 插入到內部的圓筒形熔斷器與(2)為相同規格 動作溫度2 °C [設置條件] (1)本實施例的溫敏顆粒型溫度熔斷器 通過施重使平面部lie (在圖11中未圖示)與圖11所示的溫度控制對象物64的平面部65抵接來進行設置。
其中，沒有使用圖11所示的導熱脂66。
(2)現有的圓筒形溫敏顆粒型溫度熔斷器 如圖11所示，通過施重使圓柱形狀殼體的外周面部51e與溫度控制對象物64的平面部65抵接來進行設置。
其中，沒有使用圖11所示的導熱脂66。
(3)專利文獻1的溫度熔斷器 如圖11所示，通過施重使吸熱翅片72 (在圖11中未圖示)與溫度控制對象物64 的平面部65抵接來進行設置。
其中，沒有使用圖11所示的導熱脂66。
[測定條件] 將溫度控制對象物的平面部的溫度升溫至30°C 450°C，將升溫開始時間設為0秒，測定到溫度熔斷器動作為止的時間(熱響應時間)。
另外，到升溫至450°C為止的時間為大約7秒。
[測定結果] 在表1中示出上述各資料中的熱響應時間的測定結果。此外，圖13示出各資料隨著經過時間的溫度變化。
[表1]
樣本四稜柱圓筒形帶吸熱翅片的圓筒形動作溫度(228°C )到達時間(秒)5. 614. 219. 4熱響應性之差(將方形設為1)(倍)1遲2. 54倍遲3. 46倍熱響應性之差(將圓形設為1)(倍)早2. 54倍1遲1. 37倍 如表1所示，在本實施例的溫敏顆粒型溫度熔斷器的情況下，從開始升溫到動作為止的熱響應時間為5. 6秒。
另一方面，現有的圓筒形熔斷器為14. 2秒(與本實施例相比為2. M倍)，在專利文獻1的溫度熔斷器的情況下為19. 4秒(與本實施例相比為3. 46倍)，在本實施例的方式的情況下，可以看出熱響應時間性能大幅度提高。
此外，如圖13所示，在本實施例的溫敏顆粒型溫度熔斷器的情況下，溫度以大致追隨加熱器的溫度上升曲線A的形式上升(曲線B)，但是在現有的圓筒形熔斷器、專利文獻 1的溫度熔斷器的情況下，表現出溫度上升曲線的傾斜平緩(曲線C和曲線D)，不能追隨加熱器的溫度上升的情況。
如上所述，在本實施例的溫敏顆粒型溫度熔斷器10中，與現有的圓筒形熔斷器以及專利文獻1的溫度熔斷器相比，確實能夠實現大幅度的熱響應性能提高。
使用附圖對本實施例的溫敏顆粒型溫度熔斷器10的四稜柱狀殼體11的製造方法進行說明。
圖5是示出本實施例的溫敏顆粒型溫度熔斷器10的細長殼體的製造步驟的一個實施例，(a)_l是步驟30中的四稜柱狀殼體基材27的主視圖，(a)_2是長度方向剖視圖， (a)_3是後視圖，(b)示出該步驟30中的四稜柱狀殼體基材27的立體圖，(c)_l是步驟31 中的四稜柱狀殼體基材27的主視圖，(c)_2是長度方向剖視圖，(c)_3是後視圖，(d)是該步驟31中的上述四稜柱狀殼體基材27的立體圖，(e)-l是步驟32中的上述四稜柱狀殼體基材27的主視圖，(e)-2是長度方向剖視圖，(e)-3是後視圖，(f)_l示出步驟33中的上述四稜柱狀殼體基材27 (四稜柱狀殼體11)的主視圖，(f)_2示出長度方向剖視圖，(f)_3示出後視圖。
本實施例的溫敏顆粒型溫度熔斷器10的四稜柱狀殼體11通過如下步驟製造出 圖5的(a)、(b)所示的步驟30，通過利用模具的拉延加工，一體形成金屬基材，將上述金屬部件切斷為預定尺寸，形成在長度方向兩端部具有開口部的四稜柱狀殼體基材27，其中，上述金屬基材整體具有四稜柱的外形，並且具有圓筒形中空部沈，該圓筒形中空部沈沿上述四稜柱的長度方向在兩端部具有開口部；圖5的(C)、(d)所示的步驟31，在上述四稜柱狀殼體基材27的長度方向兩端部，通過切削形成一對短圓筒部觀、29，該一對短圓筒部觀、29 朝長度方向外方突出，在上述兩端部具有開口部，且具有與上述圓筒形中空部沈的內徑尺寸相同的內徑尺寸；圖5的(e)所示的步驟32，通過縮徑加工和鐓鍛加工將上述短圓筒部觀的開口部的直徑逐漸減小，由此形成斂縫用孔部lie;以及圖5的(f)所示的步驟33，在上述圓筒形中空部26的長度方向另一端部側的內周面部，在預定的長度尺寸範圍內切削形成襯套固定階梯部18。
根據上述步驟，能夠用單一部件形成具有四稜柱形狀的四稜柱狀殼體11，能夠容易地加工與上述專利文獻1的溫度熔斷器70具有相同外觀，且熱響應性比上述專利文獻1 的溫度熔斷器70優異的細長殼體，並且，能夠通過拉延和切斷作業形成在四稜柱形狀的外形中具有圓筒形中空部26的四稜柱狀殼體基材27，因此能夠進一步減少加工時間大的切削步驟，從而能夠減少製造成本。
實施例2 此外，圖6示出本實施例的溫敏顆粒型溫度熔斷器10的四稜柱狀殼體的製造步驟的另一實施例，(a)_l是步驟40中的四稜柱狀殼體基材27的主視圖，(a)_2是側視圖， (a)_3是後視圖，(b)是該步驟40中的上述四稜柱狀殼體基材27的立體圖，(c)_l是步驟 41中的四稜柱狀殼體基材27的主視圖，(c)-2是長度方向剖視圖，(c)_3是後視圖，(d)示出該步驟41中的上述四稜柱狀殼體基材27的立體圖。
本實施例的溫敏顆粒型溫度熔斷器10的四稜柱狀殼體11還可通過如下步驟製造出圖6的(a)和(b)所示的步驟40，將通過拉延加工形成為四稜柱的金屬部件切斷為預定長度尺寸，形成四稜柱狀殼體基材27;以及圖6的(c)、(d)所示的步驟41，在上述四稜柱狀殼體基材27中切削形成圓筒形中空部沈，並且，在上述四稜柱狀殼體基材27的一端部穿設斂縫用孔部11c，在上述四稜柱狀殼體基材27的另一端部切削形成朝長度方向外方突出的短圓筒部四，在上述圓筒形中空部沈的長度方向另一端部側的內周面部，在預定的長度尺寸範圍內切削形成襯套固定階梯部18。
通過本實施例的製造方法，也能夠用單一部件形成具有四稜柱形狀的四稜柱狀殼體11，能夠容易地製造熱響應性比上述專利文獻1的溫度熔斷器70優異的溫敏顆粒型溫度熔斷器的四稜柱狀殼體。
圖7是使用了通過實施例2的製造方法製造的四稜柱狀殼體11的溫敏顆粒型溫度熔斷器10的主視圖、整體側視圖、後視圖。圖8的(a)-l是示出使用了通過實施例2的製造方法製造的四稜柱狀殼體11的溫敏顆粒型溫度熔斷器10的導通狀態的主視圖，(a)-2 是長度方向剖視圖，(a)-3是後視圖，(b)-l是示出斷開狀態的主視圖，(b)-2是長度方向剖視圖，(b)_3是後視圖。
如圖7和圖8所示，在使用了通過實施例2的製造方法製造的四稜柱狀殼體11的溫敏顆粒型溫度熔斷器10中，除了僅在上述四稜柱狀殼體11的長度方向另一端部lib側具有短圓筒形的突出部Iih這點以外，與上述實施例1的溫敏顆粒型溫度熔斷器10的結構沒有差異，並且，上述四稜柱狀殼體11的內部結構與實施例1相同，因此，能夠得到與實施例1的溫敏顆粒型溫度熔斷器10相同的作用和效果。
另外，對於在實施例1、2中記載的溫敏顆粒型溫度熔斷器的四稜柱狀殼體的內部結構，只要四稜柱狀殼體的形狀相同，則即使在進行了適當變更的情況下，也能夠得到與本實施例相同的作用和效果。
此外，對於上述四稜柱狀殼體的長度尺寸和寬度尺寸，也能夠根據設置的溫度控制對象物的種類等進行適當變更。
產業上的可利用性 本發明能夠應用於檢測溫度控制對象物的溫度的溫敏顆粒型溫度熔斷器和上述溫敏顆粒型溫度熔斷器的製造方法的改良。
標號說明 10 溫敏顆粒型溫度熔斷器；11 四稜柱狀殼體；Ila 四稜柱狀殼體的長度方向一端部；lib 四稜柱狀殼體的長度方向另一端部；Ilc 斂縫用孔部；Ild 四稜柱狀殼體的內周面部；lie 四稜柱狀殼體的平面部；Ilf 四稜柱狀殼體主體部；Ilg 四稜柱狀殼體的突出部；Ilh 四稜柱狀殼體的突出部；12 第一導線；1 第一導線的後端部；13 第二導線； 13a 第二導線的後端部；1 第二導線中的配置在四稜柱狀殼體內側的部位；14 四稜柱狀殼體的中空部；15 熔融顆粒；16 可動接點；17 襯套；17a 襯套的突出部；17b 襯套的突出部；18 襯套固定階梯部；18a 襯套固定階梯部的一端部；18b 襯套固定階梯部的另一端部；19 嵌合部件；20 第二螺旋彈簧；21 第二壓板；22 第一螺旋彈簧；23 第一壓板；24 加熱器部(溫度控制對象物)；25 加熱器部(溫度控制對象物)的背面平面部；26 四稜柱狀殼體基材的圓筒形中空部；27 四稜柱狀殼體基材；28 四稜柱狀殼體基材的短圓筒部；29 四稜柱狀殼體基材的短圓筒部；30 實施例1的四稜柱狀殼體的製造步驟；31 實施例1的四稜柱狀殼體的製造步驟；32 實施例1的四稜柱狀殼體的製造步驟；33 實施例 1的四稜柱狀殼體的製造步驟；34 固定用加壓彈簧；35 複印列印一體機的定影器；36a 定影膜；36b 加壓輥；37 支板部；37a 四稜柱狀殼體固定孔部；38 列印用紙；40 實施例 2的四稜柱狀殼體的製造步驟；41 實施例2的四稜柱狀殼體的製造步驟；50 溫敏顆粒型溫度熔斷器；51 圓柱形狀殼體；51a 圓柱形狀殼體的長度方向一端部；51b 圓柱形狀殼體的長度方向另一端部；51c 斂縫用孔部；51d 圓柱形狀殼體的內周面部；51e 圓柱形狀殼體的外周面部；52 第一導線；5 第一導線的後端部；53 第二導線；53a 第二導線的後端部；5 第二導線中的配置在圓柱形狀殼體內側的部位；54 圓柱形狀殼體的中空部； 55 熔融顆粒；56 可動接點；57 襯套；57a 襯套的突出部；57b 襯套的突出部；58 襯套固定階梯部；58a 襯套固定階梯部的一端部；58b 襯套固定階梯部的另一端部；59 嵌合部件；60 第二螺旋彈簧；61 第二壓板；62 第一螺旋彈簧；63 第一壓板；64 溫度控制對象物；65 溫度控制對象物的平面部；66 導熱脂；70 溫度熔斷器；71 溫敏顆粒型溫度熔斷器主體；72 吸熱翅片；73 貫通孔部。
權利要求
1.一種溫敏顆粒型溫度熔斷器，該溫敏顆粒型溫度熔斷器具有細長殼體，其在內部具有中空部；第一導線，其沿長度方向配置在上述細長殼體的長度方向一端部側；第二導線，其沿長度方向配置在上述細長殼體的長度方向另一端部側；以及可動接點，其配置在上述中空部內，與上述第二導線接觸，藉助與上述第一導線相接配置的熔融顆粒，始終被朝離開方向施力，在溫度控制對象物的溫度達到預定溫度以上的情況下，上述熔融顆粒熔融，由此上述可動接點由於作用力而離開上述第二導線，從而能夠斷開電源電路，其特徵在於，上述細長殼體具有能夠通過面接觸與溫度控制對象物的平面部抵接的平面部。
2.根據權利要求1所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器，其特徵在於，上述細長殼體整體形成為正多稜柱。
3.根據權利要求2所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器，其特徵在於，上述細長殼體整體形成為正四稜柱。
4.根據權利要求1 3中的任意一項所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器，其特徵在於，在上述細長殼體的內周面部中的長度方向另一端部，在預定的長度尺寸範圍內設置有襯套固定階梯部。
5.根據權利要求4所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器，其特徵在於，在上述細長殼體中，與溫度控制對象物抵接的平面部的壁厚為0. 4mm以下，並且，上述襯套固定階梯部的壁厚為 0. 2mmο
6.根據權利要求1 5中的任意一項所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器，其特徵在於，上述細長殼體的平面部的表面粗糙度形成為凹凸的差分為6. 3μπι以下的粗糙度。
7.根據權利要求1 6中的任意一項所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器，其特徵在於，上述細長殼體的外表面部由銀鍍層覆蓋。
8.根據權利要求1 7中的任意一項所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器，其特徵在於，上述細長殼體的材質由黃銅形成。
9.一種權利要求1 8中的任意一項所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器的細長殼體的製造方法，其特徵在於，該製造方法具有以下步驟通過利用模具的拉延加工一體地形成金屬基材，其中，該金屬基材整體具有四稜柱的外形，並且具有圓筒形中空部，該圓筒形中空部沿上述四稜柱的長度方向在兩端部具有開口部；將上述金屬部件切斷為預定尺寸，形成在長度方向兩端部具有開口部的四稜柱狀殼體基材；在上述四稜柱狀殼體基材的長度方向兩端部切削形成一對短圓筒部，其中，該一對短圓筒部朝長度方向外方突出，且具有與上述在兩端部具有開口部的圓筒形中空部相同的內徑尺寸；以及通過縮徑加工和鐓鍛加工將上述一對短圓筒部的一個開口部的直徑逐漸減小，由此形成斂縫用孔部。
10.一種權利要求1 8中的任意一項所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器的細長殼體的製造方法，其特徵在於，該製造方法具有以下步驟將通過拉延加工形成為四稜柱的金屬部件切斷為預定長度尺寸，形成四稜柱狀殼體基材；在上述四稜柱狀殼體基材中切削形成圓筒形中空部；在上述四稜柱狀殼體基材的一端部，切削形成朝長度方向外方突出的短圓筒部；以及在上述四稜柱狀殼體基材的另一端部切削形成斂縫用孔部。
11.根據權利要求9或10中的任意一項所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器的細長殼體的製造方法，其特徵在於，該製造方法還具有以下步驟在上述中空部的長度方向另一端部側的內周面部，在預定的長度尺寸範圍內切削形成襯套固定階梯部。
12.—種權利要求1 8中的任意一項所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器的安裝方法，其特徵在於，使上述溫度控制對象物的平面部與上述細長殼體的平面部抵接，配置從上述細長殼體的與抵接面部相反一側，朝與上述溫度控制對象物緊貼的方向對上述細長殼體施力的施力部件，通過上述施力部件的作用力將上述細長殼體緊貼固定於上述溫度控制對象物。
13.根據權利要求12所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器的安裝方法，其特徵在於，上述施力部件是彈簧部件。
14.根據權利要求12所述的溫敏顆粒型溫度熔斷器的安裝方法，其特徵在於，上述溫度控制對象物是安裝於複印列印一體機的定影器上的發熱體。
全文摘要
本發明提供一種溫敏顆粒型溫度熔斷器及其製造方法、安裝方法，能夠在設置於具有平面部的溫度控制對象物的情況下確保較高的熱響應速度，每個產品的熱響應時間的差異較少，能夠確保較高的動作可靠性，並且，部件個數較少且能夠減少製造成本。本發明的溫敏顆粒型溫度熔斷器具有細長殼體，其在內部具有中空部；第一導線，其沿長度方向配置在上述細長殼體的長度方向一端部側；第二導線，其沿長度方向配置在上述細長殼體的長度方向另一端部側；以及可動接點，其配置在上述中空部內，與上述第二導線接觸，藉助與上述第一導線相接配置的熔融顆粒，始終被朝離開方向施力，在溫度控制對象物的溫度達到預定溫度以上的情況下，上述熔融顆粒熔融，由此上述可動接點由於作用力從上述第二導線離開，從而能夠斷開電源電路，其中，上述細長殼體具有能夠通過面接觸與溫度控制對象物的平面部抵接的平面部。
文檔編號H01H69/02GK102187421SQ201080002908
公開日2011年9月14日 申請日期2010年6月23日 優先權日2009年11月30日
發明者田村幸雄 申請人:寶商株式會社