可焊性鍍錫鋁合金帶的製作方法

2023-09-12 10:48:00 2

專利名稱：可焊性鍍錫鋁合金帶的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種鍍錫鋁合金帶，尤其是一種散熱片用可焊性鍍錫鋁合金帶。
背景技術：
目前在電腦晶片、LED燈的快速發展，其關鍵的散熱問題隨之而來。目前電腦晶片的集成度越來越高，其對散熱要求也越來越高，目前風冷散熱器主要有全鋁、全銅和銅鋁複合式三種。銅的導熱率比鋁要高，銅雖然在吸熱速度上比鋁快，但在放熱速度上鋁的速度正好更快，銅鋁複合式兼顧了兩者的優點。鋁的焊接性能差，本實用新型解決了該問題。採用可焊接鋁板，能直接將鋁銅焊接在一起，無需其他更多的工序。鋁作為LED燈的散熱材料，採用鋁的焊接也是個關鍵問題，採用可焊接鋁板，改進新工藝，可以使LED燈溫度下降 4. 5 °C，從而增加了 LED燈的穩定性和壽命。
發明內容本實用新型的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種成本低的可焊性鍍錫
招合金市ο按照本實用新型提供的技術方案，一種可焊性鍍錫鋁合金帶，包括基材，特徵是 在所述基材的上、下表面電鍍閃鍍鎳層，在閃鍍鎳層的外表面上電鍍一層鍍錫層。所述基材的厚度為0. 1 1毫米，所述基材的寬度為300 1200毫米。所述鍍錫層的厚度為0. 1 10毫米。所述閃鍍鎳層的厚度為0. 0Γ0. 5微米[0008]本實用新型提供一種可焊性鋁帶，採用連續電鍍可以提高其電鍍效率，減少對環境汙染程度；以錫作為可焊性鍍層相對於鎳成本較為低廉。

圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合具體附圖對本實用新型作進一步說明。如圖所示可焊性鍍錫鋁合金帶包括基材1、閃鍍鎳層2、鍍錫層3等。本實用新型基材1選用L5-1鋁合金板(帶)，所述基材1通過除油、酸洗、浸鋅、閃鍍鎳、電鍍錫後製成；在基材1的上、下表面電鍍閃鍍鎳層2，在閃鍍鎳層2的外表面上電鍍鍍錫層3 ；所述基材1厚度為0. 1 1毫米，所述基材1的寬度為300 1200毫米；所述鍍錫層3的厚度為0. 1 10毫米；所述閃鍍鎳層2的厚度為0. 0Γ0. 5微米。所述閃鍍鎳層2和鍍錫層3通過以下工序得到基材開卷一除油一水洗一鹼液刻蝕一水洗一硝酸清洗一水洗一第一次浸鋅合金一硝酸退鋅一第二次浸鋅合金一閃鍍鎳一
3電鍍錫一風乾一收卷。閃鍍鎳層2由基材1在酸性的含鎳離子的溶液中施加陰極電流獲得， 厚度為0. 1微米；鍍錫層3由基材經過前幾道工序處理後在含錫離子的溶液中施加陰極電流獲得，厚度為1微米厚。在經過電鍍錫後熱風吹乾後卷取成卷。本實用新型所述的可焊性鍍錫鋁合金帶的可焊性及散熱性能極佳，可以用作LED燈、電腦晶片散熱器製造。
權利要求1.一種可焊性鍍錫鋁合金帶，包括基材(1)，其特徵是在所述基材(1)的上、下表面電鍍閃鍍鎳層(2)，在閃鍍鎳層(2)的外表面上電鍍一層鍍錫層(3)。
2.如權利要求1所述的可焊性鍍錫鋁合金帶，其特徵是所述基材(1)厚度為0.1 1 毫米，所述基材(1)的寬度為300 1200毫米。
3.如權利要求1所述的可焊性鍍錫鋁合金帶，其特徵是所述鍍錫層(3)的厚度為 0. 1 10毫米。
4.如權利要求1所述的可焊性鍍錫鋁合金帶，其特徵是所述閃鍍鎳層(2)的厚度為 0.0廣0.5微米。
專利摘要本實用新型涉及一種可焊性鍍錫鋁合金帶，包括基材，特徵是在所述基材的上、下表面電鍍閃鍍鎳層，在閃鍍鎳層的外表面上電鍍一層鍍錫層。所述基材的厚度為0.1～1毫米，所述基材的寬度為300～1200毫米。所述鍍錫層的厚度為0.1～10毫米。所述閃鍍鎳層的厚度為0.01~0.5微米。本實用新型提供一種可焊性鋁帶，採用連續電鍍可以提高其電鍍效率，減少對環境汙染程度；以錫作為可焊性鍍層相對於鎳成本較為低廉。
文檔編號C25D5/12GK202054913SQ20112005053
公開日2011年11月30日 申請日期2011年3月1日 優先權日2011年3月1日
發明者周明華 申請人:無錫新大中薄板有限公司