一種帶有磁性保護膜的金屬掩膜裝置的製作方法

2023-09-12 05:57:45

專利名稱：一種帶有磁性保護膜的金屬掩膜裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種金屬掩膜裝置，尤其運用於真空鍍膜機中形成各種圖形的領域。
背景技術：
在真空鍍膜機中，常使用掩膜法來製作相應的圖形，而掩膜板與基材之間固定都採用用機械式固定方法。但是很多時候掩膜的受力不均勻，會使掩膜板與基板間會存在一定的縫隙，或者是由於金屬掩膜板表面會有折皺，這樣會嚴重引起所形成的圖形不清晰或所製造出來的圖形或者超出標準或者邊緣模糊，引起不良，特別是尺寸越大，這種不良尤為明顯。如傳統方式的金屬掩膜來鍍薄膜的裝置。由金屬掩膜和基板所組成。其中如果金屬掩膜和基板貼合不充分，或者壓力太大的話，會產生圖形模糊或者基板劃傷等問題的發生。
發明內容為了克服上述缺陷，本實用新型的目的在於提供一種帶有磁性保護膜的金屬掩膜裝置，本裝置中膜的圖形更清晰，精度會更好。為了實現上述目的，本實用新型採用如下技術方案一種帶有磁性保護膜的金屬掩膜裝置，該裝置為一種自內向外依次設置有磁性保護膜、基材、金屬掩膜的層狀結構，金屬掩膜的外表面設有電磁鐵。所述的金屬掩膜的材質為磁性金屬，其厚度為0. 02^1. 5mm。所述基材為透明基板， 其厚度為0. 2 3mm。 所述磁性保護膜厚度為l(T300um。本實用新型與現有技術相比有如下優點金屬掩膜及基材下面，貼上磁性保護膜，再用電磁鐵來產生磁性，來控制基材與金屬保護膜之間的壓力。利用電流大小來控制磁性大小，而由於基材下部分是均勻的鐵氧體保護膜，這樣的好處是金屬掩膜板和保護膜之間有相互的引力，可以控制金屬掩膜板對基材之間的壓力和使基材受力更均勻，消除了基材與金屬掩膜板之間的縫隙或用機械方法來貼合時候可能會產生的金屬掩膜板折皺。進而，所鍍出來的膜的圖形更清晰，精度會更好。

圖1為本實用新型的結構示意圖。圖2為本實用新型在磁控濺射鍍膜機上的應用示意圖。
具體實施方式
為了詳細敘述本實用新型專利的上述特點，優勢和工作原理，下面結合說明書附圖1、2和具體實施方式
對本實用新型做進一步的說明，但本實用新型所保護的範圍並
3不局限於此。圖1是本實用新型要說明的帶有磁性保護膜的金屬掩膜裝置。該裝置為一種自內向外依次設置有磁性保護膜4、基材3、金屬掩膜2的層狀結構，金屬掩膜2的外表面設有電磁鐵1。所述的金屬掩膜2的材質為磁性金屬，其厚度為0.021. 5mm。所述基材3為透明基板，其厚度為0.2 3mm。所述磁性保護膜4厚度為l(T300um。其中控制電磁鐵1的電流來控制掩膜2和磁性保護膜4的磁力，可以調節壓力，而且金屬掩膜2和磁性保護膜4之間有均勻的拉力，在任何部位受力均勻，所鍍出來的圖形更為清晰，進而提高鍍膜圖形精度。圖2是本實用新型在卷繞式磁控濺射鍍膜機中的結構圖。圖中帶有磁性保護膜的PET卷材5、是真空鍍膜室6，帶有電磁鐵的金屬掩膜裝置7。
權利要求1.一種帶有磁性保護膜的金屬掩膜裝置，其特徵在於該裝置為一種自內向外依次設置有磁性保護膜(4)、基材(3)、金屬掩膜(2)的層狀結構，金屬掩膜(2)的外表面設有電磁鐵(1)。
2.根據權利要求1所述的帶有磁性保護膜的金屬掩膜裝置，其特徵在於所述的金屬掩膜(2)的材質為磁性金屬，其厚度為0. 02^1. 5mm。
3.根據權利要求1所述的帶有磁性保護膜的金屬掩膜裝置，其特徵在於所述基材 (3)為透明基板，其厚度為0. 2 3mm。
4.根據權利要求1所述的帶有磁性保護膜的金屬掩膜裝置，其特徵在於所述磁性保護膜(4)厚度為l(T300um。
專利摘要本實用新型涉及一種金屬掩膜裝置，尤其運用於真空鍍膜機中形成各種圖形的領域。該裝置為一種自內向外依次設置有磁性保護膜、基材、金屬掩膜的層狀結構，金屬掩膜的外表面設有電磁鐵。金屬掩膜及基材下面，貼上磁性保護膜，再用電磁鐵來產生磁性，來控制基材與金屬保護膜之間的壓力。利用電流大小來控制磁性大小，而由於基材下部分是均勻的鐵氧體保護膜，這樣的好處是金屬掩膜板和保護膜之間有相互的引力，可以控制金屬掩膜板對基材之間的壓力和使基材受力更均勻，消除了基材與金屬掩膜板之間的縫隙或用機械方法來貼合時候可能會產生的金屬掩膜板折皺。進而，所鍍出來的膜的圖形更清晰，精度會更好。
文檔編號C23C14/04GK202208755SQ20112033276
公開日2012年5月2日 申請日期2011年9月6日 優先權日2011年9月6日
發明者金光虎 申請人:南昌歐菲光科技有限公司