環氧聚合性組合物、含有該組合物的密封材料組合物的製作方法
2023-09-14 14:27:25
環氧聚合性組合物、含有該組合物的密封材料組合物的製作方法
【專利摘要】本發明的一個目的是提供一種低固化收縮性且高作業性、並且其固化物為高折射率且高耐熱性的環氧聚合性組合物。該環氧聚合性組合物，其含有：（A1）在1分子內具有2個以上環氧基的環氧化合物、（B2）在1分子內具有4個以上硫醇基的硫醇化合物、和（C）固化促進劑。
【專利說明】環氧聚合性組合物、含有該組合物的密封材料組合物
[0001]本申請是原申請、申請日為2009年I月23日，申請號為200980101714.9，發明名稱為「環氧聚合性組合物、含有該組合物的密封材料組合物」的中國專利申請的分案申請。
【技術領域】
[0002]本發明涉及一種環氧聚合性組合物、含有該組合物的光學材料用透明樹脂和密封材料組合物，以及具有由其固化物所形成的密封部件的光設備。
【背景技術】
[0003]有機EL顯示器由於耗電少，並且視角依賴性低，因此期待作為新一代的顯示器或照明裝置。然而，有機EL元件存在有因大氣中的水分或氧而容易劣化的問題。因此，以密封部件將有機EL元件封裝起來進行使用。
[0004]封裝有機EL元件的方法，有稱為「框封裝」的方法以及稱為「面封裝」的方法。所謂框封裝，是在配置於基板上的有機EL元件上配置了封裝蓋的結構體中，使用密封部件對封裝蓋的周圍部分封裝的方法(參照專利文獻I等)。封裝蓋是加工為一定形狀的不鏽鋼或玻璃的板狀部件。由於在該加工中需要很多勞動，因此該方法生產性不足。此外，根據該方法，由於封裝蓋和有機EL元件之間產生空間，因此封裝蓋容易彎曲。因此，存在有難以適用於大型有機EL面板的製造的問題。`
[0005]所謂作為可以改善該問題的方法的面封裝，是在配置於基板上的有機EL元件上配置了封裝板的結構體中，在封裝板和基板之間，以及在有機EL元件和封裝板之間所存在的空間中，填充密封材料組合物進行密封的方法(參照專利文獻2等)。該方法，由於不需要加工封裝蓋，因此生產性優異，並且由於在封裝板內部不存在空間，因此有封裝板不會彎曲的優點。
[0006]面封裝的密封部件，由於配置在有機EL元件和封裝板之間所形成的空間中，因此需要(特別是頂部發光結構的元件)使折射率高(和透明的陰極電極的折射率之差小)。這是由於如果密封部件的折射率低，則在陰極電極和密封部件之間產生全反射，致使有機EL元件發出的光的取出效率下降。
[0007]此外，對於用於製作面封裝的密封部件的密封材料組合物，還要求其固化收縮率低。這是由於如果固化收縮率高，則因內部應力在作為固化物的密封部件和基板之間能形成細微的間隙，致使粘接強度下降，進而使耐透潮性下降。
[0008]此外，對於面封裝的密封部件，要求一定的耐熱性。這是由於如果密封部件的耐熱性低，則會導致所得有機EL面板的可靠性下降。
[0009]另外，對於用於製作面封裝的密封部件的密封材料組合物，要求其在室溫附近的溫度下為液狀。如果密封材料組合物在室溫附近的溫度下不為液狀，則作業性差，在封裝有機EL元件時，需要加熱密封材料組合物，使其溶融。這時，由於產生了顯示器部件的熱變形，因此有時無法充分密封。此外，由於在加熱密封材料組合物時，進行了固化反應，容易使粘度不穩定。[0010]作為適合於光學用途的樹脂組合物，例如，已提出了含有具有芴骨架的環氧樹脂和酸酐的環氧樹脂組合物(參照專利文獻3等)。該環氧樹脂組合物，由於含有在分子結構內具有芴骨架的環氧樹脂，因此其固化物的耐熱性優異，並且具有高透明度。此外，從環氧樹脂組合物的組成角度考慮，認為其固化物具有1.63左右的高折射率。然而，該環氧樹脂組合物的軟化點高，在室溫下為固體。因此，在使用該環氧樹脂組合物作為密封材料組合物時，存在有作業性差這樣的問題。
[0011]此外，作為適合光學部件粘貼的粘接劑組合物，已經提出了含有硫醇化合物和環氧化合物的光固化型粘接劑組合物(參照專利文獻4等)。該光固化型粘接劑組合物，由於含有很多硫元素，因此其固化物具有高折射率。此外，光固化型粘接劑組合物，由於不具有像芴骨架這樣的剛性分子結構，因此軟化點低，在室溫下的作業性優異，但另一方面，其存在有耐熱性低這樣的問題。
[0012]此外，作為適合於透鏡用途的樹脂，已經提出了含有多異氰酸酯化合物和硫醇化合物的含硫聚氨酯樹脂(參照專利文獻5等)。該含硫聚氨酯樹脂，由於含有很多硫元素，因此其固化物具有高折射率，並且通過含有多異氰酸酯化合物而具有一定的耐熱性。並且，該含硫聚氨酯樹脂，由於具有低軟化點，因此在室溫下的作業性優異。然而，和環氧樹脂不同，含硫聚氨酯樹脂由於聚合產生的固化收縮大，存在有不適合於作為密封部件用途這樣的問題。
[0013]而且，以液晶顯示器為代表的光學儀器或精密儀器，會因為大氣中的水分而產生元件的劣化以及故障。因此，提出了保護這些光學元件或精密器械避免與水分接觸的低透溼的密封部件(參照專利文獻6等)。
[0014][專利文獻I]日本特開平11- 45778號公報
[0015][專利文獻2]日本特開2001- 357973號公報
[0016][專利文獻3]日本特開2005- 41925號公報
[0017][專利文獻4]日本特開2004- 35857號公報
[0018][專利文獻5]日本特開平2- 270869號公報
[0019][專利文獻6]日本特開平10- 60397號公報
【發明內容】
[0020]發明要解決的問題
[0021]如前所述，特別是對於面封裝型的有機EL元件(特別是頂部發光結構的有機EL元件)的密封部件，要求高折射率和高耐熱性。此外，對於用於製作該密封部件的樹脂組合物，要求低固化收縮性和高作業性。然而，還未提出充分滿足這些性能的密封部件或者用於製作該密封部件的樹脂組合物。鑑於這些情況，本發明的目的在於，提供一種低固化收縮性且高作業性、並且其固化物為高折射率且高耐熱性的樹脂組合物；特別是提供一種高作業性、並且其固化物為高折射率 的樹脂組合物。
[0022]此外，對於密封光學用儀器或精密儀器的元件的密封部件，特別是面封裝型的有機EL元件(特別是頂部發光結構的有機EL元件)的密封部件，不僅要求高折射率，而且要求低透溼性。然而，還未提出充分滿足該性能的密封部件和用於製作該密封部件的樹脂組合物。鑑於這些情況，本發明的目的在於，提供一種會形成具有低透溼性、高折射率且高耐熱性的固化物的組合物；特別是提供一種固化物為低透溼性且高折射率的組合物。
[0023]用於解決問題的手段
[0024]本
【發明者】進行了積極研究，結果發現，含有具有特定骨架的環氧化合物和特定硫醇化合物的環氧聚合性組合物可以解決上述問題。本發明的第一方面，涉及一種如下所示的環氧聚合性組合物，含有該組合物的光學材料用透明樹脂、或者其固化物等。
[0025][1] 一種環氧聚合性組合物，其含有:
[0026](A2)由下述通式(1)或(2)所表示的芴型環氧化合物、
[0027][化1]
[0028]
【權利要求】
1.一種環氧聚合性組合物，其含有: (Al)在I分子內具有2個以上環氧基的環氧化合物、 (B2)在I分子內具有4個以上硫醇基的硫醇化合物，和 (C)固化促進劑。
2.如權利要求1所述的環氧聚合性組合物，其進一步含有(D)矽烷偶聯劑。
3.如權利要求1所述的環氧聚合性組合物，前述(B2)硫醇化合物的硫醇基當量為80 ~100g/eq。
4.如權利要求1所述的環氧聚合性組合物，前述(Al)環氧化合物為芴型環氧化合物。
5.如權利要求2所述的環氧聚合性組合物， 相對於前述(B2)成分100質量份， 前述(Al)成分的含量為100~300質量份， 前述(C)成分的含量為0.02~40質量份， 前述(D)成分的含量為0.02~40質量份，並且 環氧基和硫醇基的摩爾比為1:0.9~1:1.1。
6.如權利要求1所述的環氧聚合性組合物，前述(B2)硫醇化合物的分子量為140~500。
7.一種光 學材料用透明樹脂，其含有權利要求1所述的環氧聚合性組合物。
8.—種密封材料組合物，由權利要求1所述的環氧聚合性組合物形成。
9.一種固化物，其通過固化權利要求7所述的光學材料用透明樹脂而形成。
10.如權利要求9所述的固化物，其折射率為1.64以上。
11.如權利要求10所述的固化物， 對於厚度100 μ m的固化物，根據JIS Z0208在60°C、90% RH下的透溼度為20g/m2/24h以下，並且 前述(B2)硫醇化合物的硫含量為50~80%。
12.一種光設備，其含有權利要求9所述的固化物。
13.一種有機EL面板，其含有: 配置了有機EL元件的顯示基板、 與iu述顯不基板相對的對向基板，和 介於前述顯示基板和前述對向基板之間，填充於在前述有機EL元件和前述對向基板之間所形成的空間中的密封部件， 前述密封部件為權利要求10所述的固化物。
14.如權利要求13所述的有機EL面板，有機EL元件為頂部發光結構。
【文檔編號】C08L63/00GK103865034SQ201410092897
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2009年1月23日 優先權日:2008年1月25日
【發明者】高松靖, 山本佑五, 伊東佑一 申請人:三井化學株式會社