一種用戶識別模塊卡座的製作方法

2023-09-13 23:07:35 1

專利名稱：一種用戶識別模塊卡座的製作方法
技術領域：
本發明涉及通信領域，尤其涉及一種用戶識別模塊卡座。
背景技術：
隨著移動終端的普及，利用移動終端進行電子支付的應用需求非常迫切，目前已經有多種實現方案。當前，已經出現了在移動終端中的SIM (Subscriber Identity Module,用戶識別模塊)卡內增加射頻功能(稱為射頻SIM卡)或者在移動終端主板上增加近距離通信模塊來實現移動終端近距離通信的方法，後者稱為NFC(Near Field Communication,近場通信)，這些方法的出現使得移動終端成為一個可以充值、消費、交易及身份認證的超級智能終端，極大地滿足了市場的迫切需求。 但是這種與用戶識別模塊卡捆綁的方式限制了用戶對電信運營商和支付功能提供商的選擇權，而且電信運營商和支付提供商並非同一機構，存在不信任關係，對雙方而言都有安全性問題，限制了其推廣應用。

發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種用戶識別模塊卡座，使得用戶能夠選擇電信運營商和支付功能提供商。為解決上述技術問題，本發明提出了一種用戶識別模塊卡座，包括支撐框架和設置在支撐框架上的電路板；所述電路板包括有射頻支付模塊、下觸點和上觸點，其中下觸點和上觸點通過射頻支付模塊聯接。上觸點可以用於與用戶識別模塊卡聯接，下觸點可以用於與移動終端聯接。所述射頻支付模塊包括相聯接的接口電路、主控制器、磁感應及接收模塊、射頻收發器及射頻收發天線。所述射頻支付模塊為基於2. 4G行動支付方案的模塊。還包括用戶識別模塊卡，所述用戶識別模塊卡設置在電路板上方，所述用戶識別模塊卡通過所述上觸點與電路板電路聯接。所述支撐框架帶有與用戶識別模塊卡及電路板適配的槽體，槽體的槽深等於用戶識別模塊卡與電路板的厚度之和。所述支撐框架可以是敞口式卡槽、側開口式卡槽、翻轉式卡槽等等現有卡槽結構。槽深指卡槽對應用戶識別模塊卡與電路板疊合截面的高度。具體的，所述支撐框架為一個敞口式卡槽(即卡槽包括一個上部敞開槽體)，所述支撐框架包括用戶識別卡模塊支撐部和槽底開口，所述用戶識別卡模塊支撐部設置在所述支撐框架底部，所述槽底開口貫通所述支撐框架；所述電路板固定在槽體中的用戶識別模塊卡支撐部上方。所述用戶識別模塊卡嵌入在槽體中，其與上平面正好與卡槽上端面平齊。所述上觸點位於所述電路板背向所述支撐框架的一側，所述上觸點用於與外部用戶識別模塊卡進行電連接。
所述下觸點位於所述電路板面向所述支撐框架的一側，所述下觸點用於與外部終端進行電連接。所述下觸點位於所述槽底開口的範圍內。所述支撐框架的側壁上還設有一個兩端向外延伸的支撐框架邊緣，支撐框架邊緣上還設有一個通孔。所述用戶識別模塊卡為微型用戶識別模塊卡(Micro SIM)。所述支撐框架為支持微型用戶識別模塊卡標準的卡槽，只是如前述該卡槽的槽深有所改變。所述支撐框架、微型用戶識別模塊卡和電路板組合後的裝置適用於蘋果公司第四代手機(Iph0ne4)。所述電路板為硬性電路板或柔性電路板。所述支撐框架的材料為鋼、不鏽鋼、鋁、鋁合金、鈦合 金、銅合金、塑料、玻璃纖維加強樹脂、碳纖維加強樹脂、鋅合金、橡膠或工程塑料。本發明的一種用戶識別模塊卡座，包括支撐框架和設置在支撐框架上的電路板，電路板包括有射頻支付模塊、及通過射頻支付模塊相聯接的下觸點和上觸點；上觸點用於與用戶識別模塊卡聯接，下觸點用於與移動終端聯接；支撐框架起到加強電路板強度的作用，且不同提供商的實現電子支付等刷卡交易的功能模塊可以與不同用戶識別模塊卡任意組合，從而使得用戶能夠選擇電信運營商和支付功能提供商，提高雙方的安全性，有利於推動移動終端作為電子支付終端的應用。


圖1為本發明一種用戶識別模塊卡座實施例的爆炸圖；圖2為本發明一種實施例中射頻支付模塊的架構圖；圖3為圖2所示實施例在移動終端中應用時的架構圖。
具體實施例方式以下結合附圖對本發明的原理和特徵進行描述，所舉實例只用於解釋本發明，並非用於限定本發明的範圍。如圖1所示，一種用戶識別模塊卡座的實施例一，用戶識別模塊卡座包括微型用戶識別模塊卡100、電路板110和支撐框架120。其中電路板110包括有射頻支付模塊113、分別位於上下兩面的上觸點112和下觸點111，射頻支付模塊113、上觸點112和下觸點111電路聯接；其中上觸點112用於與用戶識別模塊卡進行電連接，下觸點111用於與外部終端(通訊設備I)進行電連接。在組裝成整體裝置的時候，電路板110置於支撐框架120的上方，微型用戶識別模塊卡100置於電路板110的上觸點112(金手指)上方，組合後裝置的整體外形及大小與蘋果公司第四代手機卡座一致，可以直接插入在蘋果公司Iphone4手機中。由於通訊設備I (移動終端)的用戶識別模塊卡插座空間有限，電路板110厚度受限，故機械強度不高，而支撐框架120可以加強對電路板110的機械支撐。具體的，參照IS07816-1234(IS0標準)12頁，所述射頻支付模塊113、上觸點112和下觸點111電路相互聯接，指上觸點112和下觸點111通過射頻支付模塊113聯接，具體的上下觸點112、111中觸點號為C1、C2、C3、C6和C7五個觸點通過射頻支付模塊113聯接。具體的，參照圖3，所述接口電路205包括分別對應連接上觸點112和下觸點111的兩個接口單元。進一步的，本實施例中，支撐框架120為一個敞口式卡槽(卡槽包括一個上部敞開槽體)，支撐框架120包括有用戶識別卡模塊支撐部123和槽底開口 121，所述用戶識別卡模塊支撐部123設置在所述支撐框架120底部(槽體底部)，槽底開口 121貫通所述支撐框架120，槽底開口 121使得下觸電112可與移動終端對應接觸器件接觸，進行電連接，保證用戶識別模塊卡及射頻支付模塊113與移動終端電路聯通。電路板110連接在槽體中的用戶識別模塊卡支撐部123上方，用戶識別模塊卡置於槽體中電路板110上方。參照Iphone4手機卡槽，支撐框架120的側壁上還設有一個兩端向外延伸的支撐框架邊緣122，支撐框架邊緣122上還設有一個通孔。進一步的，本實施例中，電路板110上設有射頻支付模塊113。射頻支付模塊113是可以實現電子支付交易的射頻支付模塊，包括依次聯接的接口電路205、主控制器201、 磁感應及接收模塊202、射頻收發器203以及射頻收發天線204等(如圖2所示)。射頻支付模塊113可以由一系統級封裝(System In Package,簡稱SIP)組成,系統級封裝的優勢是可以組合各種功能的電路和集成電路，射頻支付模塊113也可以由分立元件、集成電路等組成。進一步的，本實施例中，電路板上設有八個下觸點111，下觸點111用於實現射頻支付模塊113與移動終端的電氣連接。電路板上還設有八個上觸點112，上觸點112用於實現射頻支付模塊113與微型用戶識別模塊卡100的電氣連接。微型用戶識別模塊卡100上設有八個觸點101，觸點101與電路板的上觸點112配合以實現射頻支付模塊113與微型用戶識別模塊卡100的電氣連接。實施時，若射頻支付模塊113設置為未封閉的元器件連接構成結構，那麼這些述元器件可以放置在用戶識別模塊卡支撐部123靠近支撐框架邊緣122處，起到保護作用。參照圖1所示，一種用戶識別模塊卡座的實施例二，前述的區別在於，其用戶識別模塊卡座不包括用戶識別模塊卡，使用者根據需要自行將用戶識別模塊卡嵌入支撐框架120。電路板110固定在支撐框架120中，獲得較好的強度支撐。對於用戶識別模塊卡，如實施例一的情況，即嵌入微型用戶識別模塊卡IOO(Micix) SIM)即可，微型用戶識別模塊卡100通過觸點101與電路板110的上觸點112接觸，從而實現電路聯接。如需嵌入其它尺寸類型的用戶識別模塊卡，則支撐框架120對應設置為適配於其它尺寸的用戶識別模塊卡的卡槽，電路板110也做相應的匹配。實施時，射頻支付模塊113架構也可以是接口電路205、主控制器201、射頻收發器203及射頻收發天線204依次聯接，磁感應及接收模塊202單獨與射頻收發器203聯接。實施時，電路板110可以為柔性電路板(又稱為撓性電路板)，也可以採用厚度合適的硬性電路板。實施時，關於支撐框架120，其只有帶有與用戶識別模塊卡及電路板110適配的槽體，且槽體的槽深等於用戶識別模塊卡與電路板Iio的厚度之和即可。所述支撐框架120可以是敞口式卡槽、側開口式卡槽、翻轉式卡槽等等現有卡槽結構。槽深指卡槽對應用戶識別模塊卡與電路板110疊合截面的高度。實施時，所述射頻支付模塊113可採用基於2. 4G行動支付方案的模塊。實施時，電路板110與支撐框架120可以通過粘貼的方式組裝在一起，也可以通過錫焊、點焊等的方式組裝在一起。粘貼的話所述粘貼薄膜為塑料、金屬薄膜、金屬片或者鋁
塑複合薄膜。實施時，支撐框架材料可以為鋼、不鏽鋼、鋁、鋁合金、鈦合金、銅合金、塑料、玻璃纖維加強樹脂、碳纖維加強樹脂、鋅合金、橡膠或者工程塑料。射頻支付模塊113為一種以低頻磁場信號進行距離探測和單向數據傳輸，以2. 4G特高頻(UHF)信號實現雙向數據傳輸的移動射頻裝置，其使得設置有該移動射頻裝置的移動終端能夠實現電子支付等刷卡交易。同時解決了近場無線通訊NFC天線無法置於用戶識別模塊卡內而必須外置，以及距離控制的問題，使得不需要對移動終端進行任何軟體、硬體、結構的改動就可以使用。·
由上可見，本發明的用戶識別模塊卡，將用戶識別模塊卡的基本功能模塊與實現電子支付等刷卡交易的其他附加功能模塊分離，使得不同提供商的實現電子支付等刷卡交易的功能模塊可以與不同微型用戶識別模塊卡任意組合，從而使得用戶能夠選擇電信運營商和支付功能提供商，提高雙方的安全性，有利於推動移動終端作為電子支付終端的應用。同時實施例一整個裝置的形狀與蘋果公司第四代手機(Iph0ne4)卡座相同，可以直接插入Iphone4用戶識別模塊槽中，填補了現有市場空白。以上內容是結合具體的實施方式對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定本發明的具體實施只局限於這些說明。對於本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬於本發明的保護範圍。
權利要求
1.一種用戶識別模塊卡座，其特徵在於，包括支撐框架(120)和設置在支撐框架(120)上的電路板(110);所述電路板(110)包括射頻支付模塊(113)、下觸點(111)和上觸點(112)，其中下觸點(111)和上觸點(112)通過射頻支付模塊(113)聯接。
2.如權利要求1所述的用戶識別模塊卡座，其特徵在於，所述射頻支付模塊(113)包括依次聯接的接口電路(205)、主控制器(201)、磁感應及接收模塊(202)、射頻收發器(203)及射頻收發天線(204)。
3.如權利要求1所述的用戶識別模塊卡座，其特徵在於，所述射頻支付模塊(113)為基於2. 4G行動支付方案的模塊。
4.如權利要求1所述的用戶識別模塊卡座，其特徵在於，還包括用戶識別模塊卡，所述用戶識別模塊卡設置在電路板(110)上方，所述用戶識別模塊卡通過所述上觸點(112)與電路板(110)電路聯接。
5.如權利要求4所述的用戶識別模塊卡座，其特徵在於，所述支撐框架(120)帶有與用戶識別模塊卡及電路板(110)適配的槽體，槽體的槽深等於用戶識別模塊卡與電路板(110)的厚度之和。
6.如權利要求5所述的用戶識別模塊卡座，其特徵在於，所述支撐框架(120)為一個敞口式卡槽，支撐框架(120)包括用戶識別卡模塊支撐部(123)和槽底開口(121)，所述用戶識別卡模塊支撐部(123)設置在所述支撐框架(120)底部，所述槽底開口(121)貫通所述支撐框架(120);所述電路板(110)設置在槽體中的用戶識別模塊卡支撐部(123)上方。
7.根據權利要求1所述的用戶識別模塊卡座，其特徵在於，所述上觸點(112)位於所述電路板(110)背向所述支撐框架(120)的一側，所述上觸點(112)用於與外部用戶識別模塊卡進行電連接。
8.根據權利要求1所述的用戶識別模塊卡座，其特徵在於，所述下觸點(111)位於所述電路板(110)面向所述支撐框架(120)的一側，所述下觸點(111)用於與外部終端進行電連接。
9.根據權利要求6所述的用戶識別模塊卡座，其特徵在於，所述支撐框架(120)的側壁上還設置有一個兩端向外延伸的支撐框架邊緣(122)，在支撐框架邊緣(122)上還設有一個通孔。
10.如權利要求4至9任一項所述的用戶識別模塊卡座，其特徵在於，所述用戶識別模塊卡為微型用戶識別模塊卡(100)。
全文摘要
本發明公開了一種用戶識別模塊卡座，涉及移動通訊領域的射頻支付應用，其包括支撐框架和設置在支撐框架上的電路板，電路板包括有電路通過射頻支付模塊相互聯接的下觸點和上觸點；上觸點用於與用戶識別模塊卡聯接，下觸點用於與移動終端聯接；支撐框架起到加強電路板強度的作用，且不同提供商的電子支付功能模塊可以與不同用戶識別模塊卡任意組合，從而使得用戶能夠選擇電信運營商和支付功能提供商，提高雙方的安全性，有利於推動移動終端作為電子支付終端的應用。
文檔編號H04M1/02GK103024101SQ20111028143
公開日2013年4月3日 申請日期2011年9月21日 優先權日2011年9月21日
發明者朱忠遷 申請人:國民技術股份有限公司