穩固型高效散熱的LED支架的製作方法

2023-09-19 21:03:20 4

本實用新型涉及LED支架領域技術，尤其是指一種穩固型高效散熱的LED支架。

背景技術：

LED 支架是一種底座電子元件，是 LED 封裝的重要元件之一，主要為 LED 晶片及其相互聯線提供機械承載、支撐、氣密性保護和促進 LED 器件散熱等功能。近年來，隨著半導體材料和封裝工藝的完善、光通量和出光效率的提高，功率型 LED 已在城市景觀、交通標誌、LCD 背光源、汽車照明、廣告牌等特殊照明領域得到應用，並向普通照明市場邁進。

現有技術中的LED支架在安裝使用時，通常需要將焊腳焊接在電路板上，焊接後難以拆卸，維護不便，並且晶片通常焊接在金屬板片上，金屬板片整體埋於絕緣本體內，散熱效果不佳。因此，有必要對目前的LED支架結構進行改進。

技術實現要素：

有鑑於此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種穩固型高效散熱的LED支架，其能有效解決現有之LED支架安裝維護不便並且散熱效果不佳的問題。

為實現上述目的，本實用新型採用如下之技術方案：

一種穩固型高效散熱的LED支架，包括有絕緣本體、散熱柱、負極導電端子以及正極導電端子；該絕緣本體的表面下凹形成有容置腔，該容置腔的底面中心向上延伸出有絕緣套筒；該散熱柱、負極導電端子和正極導電端子均與塑膠本體鑲嵌成型固定連接，該散熱柱的下端面向下凸出絕緣本體的底面，散熱柱的底面延伸出有定位柱，散熱柱的上端穿過容置腔向上凸出絕緣本體的頂面，前述絕緣套筒套設於散熱柱的外周側面上，且散熱柱的上端面凹設有用於安置晶片的凹腔；該負極導電端子和正極導電端子對稱設置在散熱柱的外圍，負極導電端子具有一體成型連接的第一固定部和第一連接部，正極導電端子具有一體成型連接的第二固定部和第二連接部，第一固定部和第二固定部均埋於絕緣本體內，第一固定部上設置有一第一焊盤，第二固定部上設置有多個第二焊盤，該第一焊盤和多個第二焊盤均露出容置腔的底面，第一焊盤和多個第二焊盤均布在散熱柱的外圍，第一連接部和第二連接部均向外伸出絕緣本體外並水平延伸，第一連接部和第二連接部的外端均設置有固定孔。

作為一種優選方案，所述散熱柱包括有由下往上依次一體成型連接並同軸設置的第一柱體部、第二柱體部、第三柱體部和第四柱體部，前述定位柱於第一柱體部的底面中心一體向下延伸出，第二柱體部的外徑大於第一柱體部的外徑，第三柱體部的外徑大於第二柱體部的外徑，第四柱體部的外徑小於第一柱體部的外徑，第一柱體部的下端向下凸出絕緣本體的底面，第二柱體部、第三柱體部和第四柱體部均埋於絕緣本體內，前述絕緣套筒套設於第四柱體部的下端外周側面上，前述凹腔設置於第四柱體部的上端面上。

作為一種優選方案，所述第四柱體部的頂端面與絕緣本體的頂端面之間的高度差為0.20mm，該凹腔的深度為0.20mm。

作為一種優選方案，所述凹腔為圓形。

作為一種優選方案，所述第一柱體部、第二柱體部、第三柱體部和第四柱體部均為圓柱形。

作為一種優選方案，所述第一焊盤為弧形，該第二焊盤為圓形。

本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知：

本實用新型採用散熱柱結構，並且散熱柱的上端穿過容置腔向上凸出絕緣本體的頂面，晶片可置於凹腔，實現了晶片外凸設置，有效提高了散熱效果，以及通過設置定位柱，使得散熱柱與電路板穩固定位，並配合設置固定孔，使得可採用固定螺絲將本產品與電路板安裝固定，取代了傳統之焊接方式，使得安裝和維護更加方便。

為更清楚地闡述本實用新型的結構特徵和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型之較佳實施例的主視圖；

圖2是本實用新型之較佳實施例的截面圖。

附圖標識說明：

10、絕緣本體 11、容置腔

12、絕緣套筒 20、散熱柱

21、第一柱體部 22、第二柱體部

23、第三柱體部 24、第四柱體部

201、定位柱 202、凹腔

30、負極導電端子 31、第一固定部

32、第一連接部 33、第一折彎部

301、固定孔 40、正極導電端子

41、第二固定部 42、第二連接部

43、第二折彎部 401、固定孔

50、第一焊盤 60、第二焊盤。

具體實施方式

請參照圖1和圖2所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構，包括有絕緣本體10、散熱柱20、負極導電端子30以及正極導電端子40。

該絕緣本體10的表面下凹形成有容置腔11，該容置腔11的底面中心向上延伸出有絕緣套筒12；在本實施例中，在本實施例中，絕緣本體10為塑膠材質。

該散熱柱20、負極導電端子30和正極導電端子40均與塑膠本體10鑲嵌成型固定連接，散熱柱20、負極導電端子30和正極導電端子40均為銅材質，該散熱柱20的下端面向下凸出絕緣本體10的底面，散熱柱20的底面延伸出有定位柱201，散熱柱20的上端穿過容置腔11向上凸出絕緣本體10的頂面，前述絕緣套筒12套設於散熱柱20的外周側面上，且散熱柱20的上端面凹設有用於安置晶片的凹腔202；具體而言，所述散熱柱20包括有由下往上依次一體成型連接並同軸設置的第一柱體部21、第二柱體部22、第三柱體部23和第四柱體部24，前述定位柱201於第一柱體部21的底面中心一體向下延伸出，第二柱體部22的外徑大於第一柱體部21的外徑，第三柱體部23的外徑大於第二柱體部22的外徑，第四柱體部24的外徑小於第一柱體部21的外徑，第一柱體部21的下端向下凸出絕緣本體10的底面，第二柱體部22、第三柱體部23和第四柱體部24均埋於絕緣本體10內，前述絕緣套筒12套設於第四柱體部24的下端外周側面上，前述凹腔202設置於第四柱體部24的上端面上。並且，所述第四柱體部24的頂端面與絕緣本體10的頂端面之間的高度差為0.20mm，該凹腔202的深度為0.20mm。並且，所述凹腔202為圓形。以及，所述第一柱體部21、第二柱體部22、第三柱體部23和第四柱體部24均為圓柱形。

該負極導電端子30和正極導電端子40對稱設置在散熱柱20的外圍，負極導電端子30具有一體成型連接的第一固定部31和第一連接部32，正極導電端子40具有一體成型連接的第二固定部41和第二連接部42，第一固定部31和第二固定部41均埋於絕緣本體10內，第一固定部31上設置有一第一焊盤50，第二固定部41上設置有多個第二焊盤60，該第一焊盤50和多個第二焊盤60均露出容置腔11的底面，第一焊盤50和多個第二焊盤60均布在散熱柱20的外圍，第一連接部32和第二連接部42均向外伸出絕緣本體10外並水平延伸，第一連接部32和第二連接部42的外端均設置有固定孔301、401。在本實施例中，該第一固定部31通過第一折彎部33與第一連接部32一體連接，該第二固定部41通過第二折彎部43與第二連接部42一體連接；並且，該第一焊盤50和第二焊盤60均由鎳層和銀層疊合形成，所述第一焊盤50為弧形，該第二焊盤60為圓形，第二焊盤60為三個。

使用時，將晶片置於凹腔202中固定，凹腔202內可放置三個晶片，然後，將各個晶片分別與對應的焊盤焊接導通，然後，往容置腔11內灌入封裝膠水形成外罩，外罩罩住晶片。使用時，該定位柱201定位在電路板上，然後，使用固定螺絲穿過固定孔301、401而與電路板固定，並使得第一連接部32和第二連接部42與電路板的線路接觸導通。

本實用新型的設計重點在於：本實用新型採用散熱柱結構，並且散熱柱的上端穿過容置腔向上凸出絕緣本體的頂面，晶片可置於凹腔，實現了晶片外凸設置，有效提高了散熱效果，以及通過設置定位柱，使得散熱柱與電路板穩固定位，並配合設置固定孔，使得可採用固定螺絲將本產品與電路板安裝固定，取代了傳統之焊接方式，使得安裝和維護更加方便。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，並非對本實用新型的技術範圍作任何限制，故凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬於本實用新型技術方案的範圍內。