內裝元器件的組件的製造方法及內裝元器件的組件的製作方法

2023-09-19 14:36:50 2

專利名稱：內裝元器件的組件的製造方法及內裝元器件的組件的製作方法
技術領域：
本發明涉及在樹脂層的內部內裝電路元器件的內裝元器件的組件的製造 方法及內裝元器件的組件。
背景技術：
近年來，隨著電子設備的高功能化、以及小型化，要求電路基板上安裝的 電子元器件更加小型化、以及高密度化。在這樣的狀況下，提出通過在樹脂層 的內部內裝多個電路元器件、以力圖實現高密度化的內裝元器件的組件。在專利文獻1中，記述有關於形成連接在絕緣性基板中內裝的電路元器件 用的電路圖形的內裝元器件的組件的兩種典型的製造方法。在專利文獻1的圖2中記述了一種方法，即在沒有形成圖形的整塊銅箔上安裝電路元器件，在用 樹脂固定電路元器件後，從背面側對銅箔進行刻蝕，從而形成電路圖形。另外，在專利文獻1的圖3中記述了一種方法，即在脫模薄膜上形成電路 圖形，在其上安裝電路元器件，並在用樹脂固定電路元器件後，剝離脫模薄膜。在前者的方法的情況下，由於將電路元器件與整塊銅箔進行連接，因此銅 箔中相當於元器件安裝用連接盤(腳圖形)與除此之外的布線部分沒有區別。 因此，例如在將電路元器件與銅箔進行焊接時，有時產生元器件從規定位置移 動、或焊錫流到相鄰的連接盤部分的問題。另外，在後者的情況下，由於在脫模薄膜上形成的圖形上安裝元器件，因 此與前者相比，抑制了元器件的移動及焊錫的流動，但由於元器件安裝用連接 盤與除此之外的布線部分連續，因此回流時元器件通過連接元器件間的布線產 生移動的可能性依然保留。另外，在利用焊錫凸點將電路元器件與電路圖形連 接時，存在的問題是，焊錫流向端子間布線部，凸點高度在回流後變得不均勻， 對端子的應力產生偏斜。為了應對這樣的問題，雖有在銅箔或電路圖形上形成阻焊劑膜的方法，但 是必須追加阻焊劑膜，妨礙組件實現薄型化及低高度，同時導致工序增加、成 本上升的結果。另外，若在元器件安裝面上形成阻焊劑膜，在其上層疊樹脂層，4200680033043.3說明書第1/11頁內裝元器件的200680033043.3說明書第1/11頁內裝元器件的組件的製造方法及內裝元器件的組件技術領域本發明涉及在樹脂層的內部內裝電路元器件的內裝元器件的組件的製造 方法及內裝元器件的組件。
背景技術：
近年來，隨著電子設備的高功能化、以及小型化，要求電路基板上安裝的 電子元器件更加小型化、以及高密度化。在這樣的狀況下，提出通過在樹脂層 的內部內裝多個電路元器件、以力圖實現高密度化的內裝元器件的組件。在專利文獻1中，記述有關於形成連接在絕緣性基板中內裝的電路元器件 用的電路圖形的內裝元器件的組件的兩種典型的製造方法。在專利文獻1的圖2中記述了一種方法，即在沒有形成圖形的整塊銅箔上安裝電路元器件，在用 樹脂固定電路元器件後，從背面側對銅箔進行刻蝕，從而形成電路圖形。另外，在專利文獻1的圖3中記述了一種方法，即在脫模薄膜上形成電路 圖形，在其上安裝電路元器件，並在用樹脂固定電路元器件後，剝離脫模薄膜。在前者的方法的情況下，由於將電路元器件與整塊銅箔進行連接，因此銅 箔中相當於元器件安裝用連接盤(腳圖形)與除此之外的布線部分沒有區別。 因此，例如在將電路元器件與銅箔進行焊接時，有時產生元器件從規定位置移 動、或焊錫流到相鄰的連接盤部分的問題。另外，在後者的情況下，由於在脫模薄膜上形成的圖形上安裝元器件，因 此與前者相比，抑制了元器件的移動及焊錫的流動，但由於元器件安裝用連接 盤與除此之外的布線部分連續，因此回流時元器件通過連接元器件間的布線產 生移動的可能性依然保留。另外，在利用焊錫凸點將電路元器件與電路圖形連 接時，存在的問題是，焊錫流向端子間布線部，凸點高度在回流後變得不均勻， 對端子的應力產生偏斜。為了應對這樣的問題，雖有在銅箔或電路圖形上形成阻焊劑膜的方法，但 是必須追加阻焊劑膜，妨礙組件實現薄型化及低高度，同時導致工序增加、成 本上升的結果。另外，若在元器件安裝面上形成阻焊劑膜，在其上層疊樹脂層，則元器件安裝面與樹脂層的附著力不夠，在樹脂層與阻焊劑膜之間、或阻焊劑 膜與電極之間容易產生間隙。由於有該間隙，在將組件與電路基板(母板等) 進行焊接時的高溫作用下，在組件內再熔融而膨脹的焊錫向上述間隙流出，有 可能發生焊錫燒化。再有，必須估計布線與阻焊劑的位置偏移，在元器件的端 子間距離較短時，存在基板側的設計不能應對的問題。上述問題雖然是在將電路元器件對整塊電極或電路圖形使用焊錫連接時 的問題，但除了使用焊錫以外，在使用導電性粘接劑或金屬凸點進行連接時， 也有可能導電性粘接劑的多餘部分流出，或者電路元器件對規定位置產生偏 移。因此，恐怕電路元器件的位置不一定，可靠性降低。專利文獻l:特開平11-220262號公報發明內容因此，本發明的理想實施形態的目的在於，提供能夠將電路元器件穩定地 安裝在規定的安裝位置並且可靠性高的內裝元器件的組件的製造方法及內裝 元器件的組件。為了達到上述目的，本發明有關的內裝元器件的組件的製造方法，包含以下工序在轉印板上呈島狀獨立地形成多個元器件安裝用連接盤的第l工序； 將電路元器件與上述轉印板上形成的元器件安裝用連接盤連接的第2工序；在 上述轉印板上覆蓋上述電路元器件那樣地形成絕緣性的樹脂層並使該樹脂層 固化、將電路元器件埋設在上述樹脂層的內部的第3工序；從上述樹脂層剝離 上述轉印板的第4工序；以及在上述元器件安裝用連接盤露出的上述樹脂層的 背面、與上述元器件安裝用連接盤重疊地形成將上述元器件安裝用連接盤之間 進行連接或將元器件安裝用連接盤和其它部分進行連接用的布線圖形的第5工序。本發明有關的內裝元器件的組件，具有絕緣性的樹脂層，沿上述樹脂層的 一個主面，形成多個元器件安裝用連接盤及與這些連接盤連接的布線圖形，將 電路元器件與上述元器件安裝用連接盤進行連接，將上述電路元器件埋設在上 述樹脂層的內部，上述元器件安裝用連接盤與和該元器件安裝用連接盤相鄰的 布線圖形相比，形成為較厚。在本發明有關的內裝元器件的組件的製造方法中，將電路元器件與在轉印 板上呈島狀獨立地形成的元器件安裝用連接盤連接。即，由於沒有將連接盤之間進行連接的布線，因此在例如使用焊錫進行安裝時，焊錫不會超過連接盤產 生流動。因此，能夠抑制元器件移動及焊錫流動，能夠得到可靠性高的內裝元 器件的組件。同樣，在IC那樣地使用焊錫凸點進行安裝時，由於不會在回流時熔融的 凸點流向布線部分而形狀發生變形，因此能夠防止安裝可靠性惡化。由於不需要考慮上述那樣隨著元器件的移動而使元器件彼此之間接觸、以 及端子間短路，因此能夠以更高密度安裝元器件，能夠力圖實現組件的小型化、 以及高功能化。再有，由於不需要在元器件安裝面上形成阻焊劑膜，因此不會妨礙組件實 現薄型化及低高度，能夠實現工序減少、成本降低，同時由於元器件安裝面與 樹脂層緊密附著，因此能夠抑制焊錫燒化的發生。另外，由於不需要估計布線 與阻焊劑的位置偏移，因此能夠縮短連接盤間距離，能夠安裝端子間距窄的元 器件，或者在晶片元器件之間以窄間距相鄰安裝。在將電路元器件安裝在元器件安裝用連接盤上時，對連接盤有拉伸或扭轉 等應力作用。在以往那樣地連接盤與布線圖形連續形成的情況下，由於上述應 力的作用，不僅連接盤，而且布線圖形也有可能發生裂紋或變形等，但由於在 本發明中沒有將連接盤之間進行連接的布線，因此即使在電路元器件安裝時連 接盤發生裂紋等，該裂紋也不會波及布線部分。由於在元器件安裝用連接盤的 背面側重疊地形成布線圖形，因此即使連接盤有裂紋等，也能夠利用布線圖形 來補修該裂紋，能夠提高可靠性。上述元器件安裝用連接盤最好是利用焊接來 連接上述電路元器件用的連接盤。在將電路元器件與連接盤進行焊接時，因熔融的焊錫而使電路元器件容易 移動，但由於連接盤呈島狀形成(沒有與布線部分連續)，因此電路元器件的 移動限制在連接盤的範圍內，能夠抑制移動，同時能夠限制焊錫流動，能夠防 止與不同的電位部分產生短路。最好上述第1工序包含在上述轉印板上與上述元器件安裝用連接盤同時形 成與上述元器件安裝用連接盤分離的導通連接盤的工序，在上述第3工序之後， 具有在上述樹脂層的表面形成通過上述導通連接盤及導通孔進行導通的導體 圖形的工序。在成為基板的樹脂層的背面形成布線圖形時，有時在樹脂層的表面也形成 導體圖形，必須通過導通孔連接該導體圖形與布線圖形。在這種情況下，若與元器件安裝用連接盤同時形成導通連接盤，則能夠實現導通孔與導通連接盤確 實導通、可靠性高的內裝元器件的組件。最好在上述第5工序中，上述布線圖形覆蓋上述元器件安裝用連接盤，而 且形成為大於上述元器件安裝用連接盤的外周。 若將電路元器件與連接盤焊接，則有時焊錫繞到連接盤的側面，在樹脂層 的背面露出。在這樣的狀態下，在第5工序中用電鍍法形成布線圖形時，有時 刻蝕處理時露出的焊錫受刻蝕液腐蝕，焊接的可靠性降低。為了避免該問題， 使布線圖形覆蓋元器件安裝用連接盤，而且形成為稍微大於元器件安裝用連接 盤的外周。通過這樣，由於布線圖形覆蓋露出在樹脂層背面的焊錫，因此能夠 防止刻蝕液對焊錫的腐蝕。最好形成為布線圖形充分覆蓋露出在樹脂層的背面 的焊錫的形狀。通過上述那樣形成布線圖形，還具有以下的效果。通過布線圖形本身覆蓋焊錫，能夠不使用阻焊劑，而防止焊錫露出。因此， 不會產生因對電路基板安裝時的熱膨脹而在阻焊劑與樹脂層的界面產生空隙 的問題，能夠防止焊錫向該空隙流出。最好在上述第5工序之後，具有在形成上述布線圖形的樹脂層的背面、 層疊至少1層的另外的樹脂層的工序；以及在上述層疊的最下層的樹脂層的背 面、形成與上述電路元器件電連接的端子電極的工序。在將本內裝元器件的組件安裝到電路基板(母板)等上時，雖然也可以將 形成布線圖形的樹脂層的背面作為安裝面，但由於布線圖形露出，因此恐怕布 線圖形與電路基板的不同電位部分產生短路。在這種情況下，雖然也可以用抗 蝕劑膜那樣的絕緣膜覆蓋布線圖形，但由於安裝面與布線圖形很近，所以因對 電路基板安裝時的高溫，與連接盤連接的電路元器件的焊錫容易再熔融。因此， 通過對樹脂層的背面層疊另外的樹脂層，在該樹脂層的背面形成端子電極，能 夠將布線圖形與其它部分絕緣，同時能夠利用樹脂層的隔熱效果，減少對電路 基板安裝時的熱量產生的影響，能夠抑制電路元器件的焊錫的再熔融。對形成了布線圖形的樹脂層的背面層疊的另外的樹脂層，可以是1層，也 可以是2層以上。在該另外的樹脂層中，可以內裝別的電路元器件，也可以形 成布線圖形。最好，在最下層的樹脂層中不內裝電路元器件。為了將布線圖形 與在最下層的樹脂層的背面形成的端子電極之間進行電連接，可以適當採用導 通孔。在本內裝元器件的組件中，元器件安裝用連接盤與和該元器件安裝用連接 盤相鄰的布線圖形相比，形成為較厚。因此，元器件安裝用連接盤的強度與其 它的布線部分相比要高，能夠承受在電路元器件與連接盤之間作用的應力，能 夠實現連接可靠性高的組件。最好上述元器件安裝用連接盤是與電路元器件連接的上層部、以及與上述 布線圖形連接的下層部的雙層結構，上述上層部埋入上述樹脂層，上述下層部 形成在上述樹脂層的一個主面上。在這種情況下，由於與電路元器件連接的連接盤的上層部埋入樹脂層，因 此連接盤與樹脂層的連接強度高，能夠用樹脂層承受在電路元器件與連接盤之 間作用的應力的一部分。另外，由於連接盤的下層部與布線部分連續，因此連 接盤與布線部分的導通可靠性也高。最好沿上述樹脂層的一個主面，形成與上述布線圖形連接的導通連接盤， 上述導通連接盤與和該導通連接盤相鄰的布線圖形相比，形成為較厚，在上述 樹脂層的與上述一個主面相對的另一個主面上，形成通過上述導通連接盤及導 通孔進行導通的導體圖形。在成為基板的樹脂層的一個主面上形成布線圖形時，有時在樹脂層的另一 個主面也形成導體圖形，必須通過導通孔連接該導體圖形與布線圖形。在這種 情況下，若與元器件安裝用連接盤同時形成導通連接盤，則能夠實現導通孔與 導通連接盤確實導通、可靠性高的內裝元器件的組件。也可以對上述樹脂層的一個主面，層疊至少l層的另外的樹脂層，在上述 層疊的最下層的樹脂層的背面，形成與上述電路元器件電連接的端子電極。在 這種情況下，由於用另外的樹脂層覆蓋布線圖形，因此不用擔心會與外部短路。 而且，在將本內裝元器件的組件安裝在電路基板等上時，能夠用端子電極簡單 地進行表面安裝。如上所述，在本發明有關的內裝元器件的組件的製造方法中，由於在轉印 板上呈島狀獨立地形成多個元器件安裝用連接盤，使電路元器件與該連接盤連 接，因此不存在電路元器件連接時將連接盤之間進行連接的布線部分，在例如 使用焊錫進行安裝時，焊錫不會流向布線部分，能夠抑制元器件移動及焊錫流 動，能夠得到可靠性高的內裝元器件的組件。另外，由於不需要形成阻焊劑，因此不會妨礙組件實現薄型化及低高度， 能夠實現工序減少、成本降低，同時能夠抑制焊錫燒化的發生。在本內裝元器件的組件中，由於元器件安裝用連接盤與相鄰的布線圖形相 比，形成為較厚，因此元器件安裝用連接盤的強度與布線圖形相比要高，能夠 提高電路元器件與連接盤的接合強度。所以，能夠實現連接可靠性高的組件。


圖1為本發明有關的內裝元器件的組件的第1實施形態的剖視圖。圖2 (a)為使用通常的焊錫糊料時的圖1的II部分的放大圖，(b)為使用加入樹脂的焊錫糊料時的圖i的n部分的放大圖。圖3所示為圖1所示的內裝元器件的組件的製造工序的前半部分的工序圖。圖4所示為圖1所示的內裝元器件的組件的製造工序的後半部分的工序圖。圖5為本發明有關的內裝元器件的組件的第2實施形態的剖視圖。 圖6為從樹脂層的下側來看圖3 (f)的VI部分的部分放大圖。 圖7為從樹脂層的下側來看圖4 (h)的W部分的部分放大圖。 標號說明A、 B內裝元器件的組件1、 1A 組件基板2 布線圖形3元器件安裝用連接盤4、 4a、 4b 電路元器件5焊錫6焊錫凸點7 導通連接盤8 導通孔9導體圖形 10端子電極 11 接地電極具體實施方式
以下，參照

本發明的理想實施形態。(第1實施形態)圖1及圖2所示為本發明有關的內裝元器件的組件的理想的第1實施形態。 該組件A具有由熱固化性樹脂形成的電絕緣性的組件基板1，並且組件基板1構成上側樹脂層la與下側樹脂層lb的雙層結構。在組件基板1的內部、即上側樹脂層la與下側樹脂層lb的邊界面上，設 置多個元器件安裝用連接盤3、以及將它們連接的布線圖形2。將連接盤3如 圖2 (a)所示，重疊地形成在布線圖形2上，連接盤部分形成雙層結構。連接 盤3埋設在上側樹脂層la中，布線圖形2埋設在下側樹脂層lb中。在各連接盤3上，利用焊錫5、 6安裝電路元器件4。電路元器件4中，除 了片狀電容器、片狀電感器、片狀電阻器等片狀元器件4a以外，還包含功率 放大器用電晶體那樣的具有多個端子的半導體元件(IC) 4b等。另外，阻焊劑 沒有介於連接盤3與布線圖形2及樹脂層la、 lb之間。在該例子中，如圖2 (a)所示，片狀元器件4a利用焊錫5對連接盤3進行表面安裝，半導體元件 4b利用焊錫凸點6對連接盤3進行倒裝晶片安裝。在樹脂層la與樹脂層lb的邊界面上，除了元器件安裝用連接盤3以外， 還形成導通連接盤7，該導通連接盤7也利用布線圖形2與元器件安裝用連接 盤3連接。導通連接盤7通過在厚度方向貫通樹脂層la的導通孔8與形成在 樹脂層la的上面的導通連接盤或導體圖形9連接。另外，也可以省略導通連 接盤7，將布線圖形2與導體圖形9通過導通孔8進行連接。在下側樹脂層lb的下面，形成多個端子電極IO、以及具有大面積的接地 電極ll。接地電極11可以用作為屏蔽用電極。端子電極IO及接地電極11通 過在厚度方向貫通樹脂層lb的導通孔12，分別與布線圖形2相互連接。導體圖形9及接地電極11利用抗蝕劑膜13、 14覆蓋。另外，當然也可以 將覆蓋導體圖形9的抗蝕劑膜13全部或部分除去，在導體圖形9上安裝別的 電路元器件。下側樹脂層lb是構成對電路基板(母板)的安裝面的樹脂層，由於在將 本組件A對電路基板進行安裝時有可能置於高溫下，因此最好不將電路元器件 4安裝在樹脂層lb的內部。如上所述，由於將多個電路元器件4埋設在組件基板1的內部，因此能夠 實現組件A的小型化及高密度化。特別是，由於在埋設電路元器件4的樹脂層 la的下側層疊別的樹脂層lb，在該樹脂層lb的下面形成端子電極10，因此能夠通過該端子電極10將組件A安裝在電路基板(母板)上。在實際安裝時，由於布線圖形2不露出在安裝面，因此能夠防止布線圖形2與電路基板的不同 電位部分產生短路，能夠實現可靠性高的組件A。這裡，參照圖3及4說明由上述結構構成的內裝元器件的組件A的製造方 法的一個例子。首先，如圖3 (a)所示，在轉印板20上呈島狀獨立地形成多個元器件安 裝用連接盤3及導通連接盤7。即，各連接盤3、 7互相沒有通過布線部分連接。 所謂轉印板20，可以是金屬板或樹脂板那樣的硬質板，也可以用脫模薄膜。作 為元器件安裝用連接盤3及導通連接盤7的形成方法，只要是例如在轉印板20 上粘貼銅箔，再利用刻蝕形成連接盤3、 7的圖形即可。其它，也可以利用眾 所周知的厚膜形成法或薄膜形成法，在轉印板20上直接形成圖形化的連接盤3、 7。接著，如圖3(b)所示，在轉印板20上形成的元器件安裝用連接盤3上 安裝電路元器件4 (4a、 4b)。作為安裝方法，可以採用下述的方法，即，例 如將片狀元器件4a利用焊錫糊料5裝在連接盤3上，將半導體元件4b利用焊 錫凸點6裝在連接盤3上，在這樣的狀態下，實施回流，通過這樣使焊錫糊料 5及焊錫凸點6熔融，進行安裝。另外，除了上述安裝方法以外，當然也可以 用其它方法。由於在轉印板20上呈島狀形成連接盤3 (沒有形成與連接盤3連 接的布線部)，因此焊錫不會流向布線部，不發生電路元器件4從連接盤位置 移動、或焊錫流到相鄰的連接盤部分等問題。另外，也不需要形成阻焊劑。這裡，作為焊錫糊料5雖然可以使用通常的焊錫糊料，但加入樹脂的焊錫 糊料更合適。以下對此進行說明。在作為焊錫糊料5使用加入樹脂的焊錫糊料 時，通過回流時焊錫粒子凝聚，焊劑中的樹脂流出，樹脂覆蓋安裝的片狀元器 件的背面及焊錫圓角部。通過這樣在焊接時，焊錫不容易流向不需要的地方， 同時即使在再回流時焊錫熔融，也能夠抑制焊錫燒化(短路不良)。另外，通 過樹脂流入安裝的片狀元器件的背面，從而產生將基板與片狀元器件粘接的效 果，接合強度增加。圖2 (b)所示為使用加入樹脂的焊錫糊料進行安裝的結果 的樣子。圖2 (b)所示為與圖2 (a)同樣的剖視圖，由於若除去對焊錫糊料5 使用加入樹脂的焊錫糊料，則其它構成與圖2 (a)相同，因此對於共同的部分 附加相同標號，並省略說明。5a及5b是在焊錫糊料5熔融時從焊錫糊料5流 出的樹脂。樹脂5a及5b覆蓋熔融後的焊錫糊料5的圓角部。再有，樹脂5b將片狀元器件4a的背面與基板lb粘接。作為加入樹脂的焊錫糊料， 一般是採用熱固化性的加入環氧樹脂的焊錫糊料，但也可以包含熱塑性樹脂。另外，對於焊錫凸點6，也同樣可以使用加入樹脂的焊錫糊料。圖3 (c)所示為在元器件安裝用連接盤3上安裝了電路元器件4的轉印板 20上、配置樹脂層la的狀態。樹脂層la是半固化片狀態的樹脂板，在與導通 連接盤7對應的位置，形成在貫通孔中充填導電糊料的導通孔8。接著，如圖3 (d)所示，從轉印板20之上壓接樹脂層la，將電路元器件 4及連接盤3、 7埋設在樹脂層la中。然後，使樹脂層la加熱固化。通過樹脂 層la固化，電路元器件4利用樹脂層la緊貼保持，同時連接盤3、 7也利用 樹脂層la緊貼保持。這時，導通孔8中充填的導電糊料也同時固化，與導通 連接盤7接合。接著，如圖3 (e)所示，在固化的樹脂層la的上面形成導體圖形9。為 了形成導體圖形9，也可以使用將導電糊料進行絲網印刷後使其固化的厚膜形 成法；或濺射、蒸鍍那樣的薄膜形成法。通過形成導體圖形9，將導通孔8與 導體圖形9電連接。另外，關於導通孔8，也可以代替預先在樹脂層la上設置，而在樹脂層 la的加熱固化後用雷射開孔，與導體圖形9同時用電鍍形成。接著，如圖3 (f)所示，通過從固化的樹脂層la的下面剝離轉印板20， 而對樹脂層la轉印連接著3、 7。在轉印板20是脫模薄膜時，由於具有脫模性 及柔性，因此容易從樹脂層la剝離，而且能夠容易轉印連接盤3、 7。接著，如圖4(g)所示，在剝離了轉印板20的樹脂層la的下面，與連接 盤3、 7的背面重疊地形成布線圖形2。為了形成布線圖形2，也可以使用將導 電糊料進行絲網印刷後使其固化的厚膜形成法；或濺射、蒸鍍那樣的薄膜形成 法；或電鍍法。通過形成布線圖形2，呈島狀獨立的元器件安裝用連接盤3與 導通連接盤7相互連接。由於與連接盤3、 7的背面重疊地形成布線圖形2，因 此連接盤3、 7形成雙層結構，剩下的布線部分形成單層結構。圖4 (h)所示為在形成了布線圖形2的樹脂層la之下、配置樹脂層lb的 狀態。樹脂層lb是半固化片狀態的樹脂板，形成在貫通孔中充填導電糊料的 多個導通孔12。該樹脂層lb最好是與上側樹脂層la同樣性質的樹脂。接著，如圖4(i)所示，在樹脂層la之下壓接樹脂層2b，將布線圖形2 埋設在樹脂層lb中之後，使樹脂層lb加熱固化。通過樹脂層lb固化，樹脂層la與樹脂層lb緊貼形成一體，同時布線圖形2與樹脂層lb緊貼形成一體。 這時，導通孔12中充填的導電糊料也同時固化，與布線圖形2接合。接著，如圖4(j)所示，在樹脂層lb的下面形成端子電極IO及接地電極 11。端子電極10通過.導通孔12與布線圖形2連接，接地電極11通過別的導 通孔12與別的布線圖形2連接。最後，如圖4(k)所示，在組件基板1的上面的導體圖形9及組件基板1 的下面的接地電極ll上，分別形成抗蝕劑膜13及14，通過這樣結束內裝元器 件的組件A的製造。另外，在圖3及圖4中是說明了單一組件A的製造方法，但實際上是使用 平面方向連續的母板狀態的樹脂層la及lb，製成母板狀態的組件，然後切割 成一個個組件，通過這樣能夠實現批量性大的質量均衡的製造方法。另外，參照圖6及圖7說明內裝元器件的組件A的製造方法的其它例子。 圖6為從樹脂層la的下側來看圖3 (f)的VI部分的圖，圖7為從樹脂層la的 下側來看圖4(h)的vn部分的圖。最好如圖7所示，布線圖形2分別覆蓋對應 的連接盤3，而且形成為大於連接盤3的外周。若在連接盤3上安裝電路元器 件(4a、 4b)時，塗布焊錫6，則有時會如圖6那樣，焊錫6不限於在連接盤 3上，露出在樹脂層la的下面。這時，若如圖7那樣地形成布線圖形，則焊錫 6被布線圖形2覆蓋。因此，在樹脂層lb的下面，由於焊錫6不暴露在利用電 鍍法形成端子電極IO及接地電極11時進行刻蝕處理時的刻蝕液中，因此能夠 防止焊錫腐蝕。(第2實施形態)圖5為本發明有關的內裝元器件的組件的理想的第2實施形態。另外，對 於與圖l共同的部分附加相同標號，並省略重複說明。該內裝元器件的組件B的組件基板1A是層疊了上下4層的樹脂層la ld 的基板，最上層la與第2層lb、以及第3層lc與最下層ld分別具有與第1 實施形態的組件基板1同樣的結構。即，在最上層la與第2層lb的邊界面上 獨立地形成元器件安裝用連接盤3及導通連接盤7，同時形成將這些連接盤3、 7相互連接的布線圖形2。另外，在第3層lc與最下層ld的邊界面上也獨立 地形成元器件安裝用連接盤3及導通連接盤7，同時形成將這些連接盤3、 7相 互連接的布線圖形2。在第2層lb與第3層lc的邊界面上，形成中間的導體圖形15，該導體圖 形15通過導通孔12與最上層la和第2層lb之間的布線圖形2連接，再通過 導通孔8與第3層lc和最下層ld之間的導通連接盤7或布線圖形2連接。其 結果，設置在各層的電路元器件4及布線圖形2通過導通孔8及12，與形成在 組件基板1A的底面上的端子電極10及接地電極11連接。接地電極11用抗蝕 劑膜14覆蓋。另外，在組件基板1A的上面形成通過導通孔8與內部連接的導 體圖形9，導體圖形9也用抗蝕劑膜13覆蓋。如上所述，，通過將組件基板1A 形成多層，在其中埋設多個電路元器件4及布線圖形2，從而能夠實現更高密 度化及高功能化。在上述實施形態中，所示的例子是將電路元器件4 (4a、 4b)對元器件安 裝用連接盤3進行焊接或用焊錫凸點進行連接，但除了焊錫以外，也可以用導 電性粘接劑或金凸點等金屬凸點進行連接，在這種情況下本發明也有效。另外，在電路元器件4中，是將半導體元件4b那樣的有源元件用凸點6 進行倒裝晶片安裝的，但不限於此，也可以將端子與連接盤3焊接。在第l實 施形態中及第2實施形態中，是分別說明了具有雙層結構及4層結構的組件基 板的內裝元器件的組件，但當然也可以是具有除此以外的層結構的內裝元器件 的組件。在這種情況下，也可以釆用在各層間形成導體圖形以形成電容、或印 刷形成電阻等眾所周知的多層基板技術。在第2實施形態中，所示的例子是沒有將電路元器件4內裝在中間層即第 2層lb中，但是當然也可以將電路元器件4內裝在第2層lb中。
權利要求
1.一種內裝元器件的組件的製造方法，其特徵在於，包含以下工序在轉印板上呈島狀獨立地形成多個元器件安裝用連接盤的第1工序；將電路元器件與所述轉印板上形成的元器件安裝用連接盤連接的第2工序；在所述轉印板上覆蓋所述電路元器件那樣地形成絕緣性的樹脂層並使該樹脂層固化、將電路元器件埋設在所述樹脂層的內部的第3工序；從所述樹脂層剝離所述轉印板的第4工序；以及在所述元器件安裝用連接盤露出的所述樹脂層的背面、與所述元器件安裝用連接盤重疊地形成將所述元器件安裝用連接盤之間進行連接或元器件安裝用連接盤和其它部分進行連接用的布線圖形的第5工序。
2. 如權利要求l所述的內裝元器件的組件的製造方法，其特徵在於，所述元器件安裝用連接盤是利用焊接來連接所述電路元器件用的連接盤。
3. 如權利要求1或2所述的內裝元器件的組件的製造方法，其特徵在於，所述第1工序包含在所述轉印板上與所述元器件安裝用連接盤同時形成與 所述元器件安裝用連接盤分離的導通連接盤的工序，在所述第3工序之後，具有在所述樹脂層的表面形成通過所述導通連接盤 及導通孔進行導通的導體圖形的工序。
4. 如權利要求2或3所述的內裝元器件的組件的製造方法，其特徵在於， 在所述第5工序中，所述布線圖形覆蓋所述元器件安裝用連接盤，而且形成為大於所述元器件安裝用連接盤的外周。
5. 如權利要求1至4的任一項所述的內裝元器件的組件的製造方法，其特 徵在於，在所述第5工序之後，具有在形成所述布線圖形的樹脂層的背面、層疊至少1層的另外的樹脂層的工 序；以及在所述層疊的最下層的樹脂層的背面、形成與所述電路元器件電連接的端 子電極的工序。
6. —種內裝元器件的組件，其特徵在於， 具有絕緣性的樹脂層，沿所述樹脂層的一個主面，形成多個元器件安裝用連接盤及與這些連接盤 連接的布線圖形，將電路元器件與所述元器件安裝用連接盤進行連接， 將所述電路元器件埋設在所述樹脂層的內部，所述元器件安裝用連接盤與和該元器件安裝用連接盤相鄰的布線圖形相 比，形成為較厚。
7. 如權利要求6所述的內裝元器件的組件，其特徵在於，所述元器件安裝用連接盤是與所述電路元器件連接的上層部、以及與所述 布線圖形連接的下層部的雙層結構， 所述上層部埋入所述樹脂層， 所述下層部形成在所述樹脂層的一個主面上。
8. 如權利要求6或7所述的內裝元器件的組件，其特徵在於， 沿所述樹脂層的一個主面，形成與所述布線圖形連接的導通連接盤， 所述導通連接盤與和該導通連接盤相鄰的布線圖形相比，形成為較厚，在所述樹脂層的與所述一個主面相對的另一個主面上，形成通過所述導通連接盤 及導通孔進行導通的導體圖形。
9. 如權利要求6至8的任一項所述的內裝元器件的組件，其特徵在於， 對所述樹脂層的一個主面，層疊至少l層的另外的樹脂層， 在所述層疊的最下層的樹脂層的背面，形成與所述電路元器件電連接的端子電極。
全文摘要
本發明提供能夠將電路元器件穩定地安裝在規定的安裝位置並且可靠性高的內裝元器件的組件的製造方法及內裝元器件的組件。在轉印板20上呈島狀獨立地形成多個元器件安裝用連接盤3，將電路元器件4a、4b與元器件安裝用連接盤3連接。在轉印板上覆蓋電路元器件那樣地形成絕緣性的樹脂層1a並使該樹脂層固化、將電路元器件及元器件安裝用連接盤3埋設在樹脂層1a的內部。然後，從樹脂層1a剝離轉印板，在元器件安裝用連接盤3露出的樹脂層的背面，形成將連接盤之間進行連接或將連接盤和其它部分進行連接用的布線圖形2。
文檔編號H05K3/46GK101263752SQ20068003304
公開日2008年9月10日 申請日期2006年8月3日 優先權日2005年9月20日
發明者可兒直士, 家木勉, 河岸誠, 野田悟 申請人:株式會社村田製作所