晶片連接器的製作方法
2023-09-19 13:24:15 2
專利名稱：晶片連接器的製作方法
技術領域：
本實用新型是有關於一種電連接器，特別是指一種設有內座及外座套組的晶片連接器。
背景技術：
晶片(如CPU)的底面形成有數個間隔排列的接點，而連接該型式晶片的電連接器是利用一下壓力將晶片固定於一座體上，藉以使晶片的接點與排列於座體的端子槽內的端子彈性接觸而確保電連接。
請參閱圖1，是為習知的晶片連接器，其是包括有一外座10、一內座20、一上蓋14、一搖杆16、及多個端子25(參閱圖2及圖3)，其中外座10是為金屬材料，其設有兩側壁11及一底面12，該底面12中央內形成一透空區13，其一側壁11向外設有一卡勾101。
上蓋14的一端樞接於外座10的一端，其另一端中間設有一凸緣15。
搖杆16設有第一桿17及第二桿18，第二桿18樞接於外座10的另一端且其上設有一彎曲部19。
內座20是為塑料材料，其置於該外座10內，其設有多個排列的端子槽21，其上端周緣設有向上的凸緣22而圍成一放置晶片的放置區23。
請配合參閱圖2及圖3，多個端子25設於內座20的多個端子槽21內，該端子25設有一彈性臂26，該彈性臂26設有一凸出的接點27與晶片90底面的一接點91作電連接。
上述習知構造在固定晶片如下，請參閱圖4，將晶片90置放於內座20後將上蓋14蓋上，請參閱圖5，接著搖動該搖杆16向右翻轉壓下定位於該卡勾101下，如圖6所示該搖杆16的彎曲部19即壓下固定該上蓋14的凸緣15，如此即提供一下壓力令晶片90壓下，使各端於12被彈性下壓，此時如圖3所示，端子的接點27即彈性抵緊晶片的接點91而達到電連接效果。
習知構造有以下缺點，即該晶片連接器僅藉助各端子25的接腳焊接於電路板上，該外座10並未焊接固定於電路板，其只是被內座20壓著，如此當搖杆16壓下固定該上蓋14後是定位於座10的卡勾101下，亦即其下壓力量的反作用力均由外座10所承受，而且搖杆16往下壓至定位時會有連動作用，導致上蓋會將外座10往上頂，如此現象則會影響整個晶片連接器定位在電路板上的牢固性。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供一種晶片連接器，其是在外座上設有至少一定位件與電路板定位焊接，可增強晶片連接器定位在電路板上的牢固性。
為達上述目的，本實用新型的晶片連接器，其是用以電連接一晶片，該晶片上設有多個間隔排列的接點，該晶片連接器包括一外座，其設有一底面及兩側壁，該底面的中央形成一透空區；一內座，其是為塑料材料，該內座上端設有一放置該晶片的放置區，該放置區間隔排列設有多個端子槽，該內座套合置於該外座內，該放置區對應該外座的透空區；多個端子，其設於該內座的多個端子槽，該端子設有一上下彈動的彈性臂，該彈性臂設有一與該晶片的接點電連接的接點；及一上蓋，該上蓋扣合於該外座上並下壓定位該晶片，以使晶片的接點與該多個端子的接點彈性接觸；其特徵在於該外座向下凸出該底面設有至少一金屬材料的定位件，藉助該定位件與一電路板定位並焊接固定。
本實用新型的晶片連接器可增強晶片連接器定位在電路板上的牢固性。
本實用新型的上述及其他目的、優點和特色由以下較佳實施例的詳細說明中並參考圖式當可更加明白，其中
圖1是習知晶片連接器的立體分解圖。
圖2是習知晶片連接器與晶片未連接狀態剖面示意圖。
圖3是習知晶片連接器與晶片連接狀態剖面示意圖。
圖4是習知晶片連接器的使用狀態立體圖。
圖5是習知晶片連接器的使用狀態立體圖。
圖6是習知晶片連接器的使用狀態立體圖。
圖7A是本實用新型較佳實施例的立體分解圖。圖7B是本實用新型的端子的放大立體圖。
圖8是本實用新型較佳實施例的內座、外座及定位件組合側視圖。
圖9是本實用新型較佳實施例的使用狀態側視圖。
圖10是本實用新型第二較佳實施例的外座及定位件立體分解圖。
圖11是本實用新型第二較佳實施例的內外座及定位件組合側視圖。
圖12是本實用新型第二較佳實施例的使用狀態側視圖。
圖13是本實用新型第三較佳實施例的外座及定位件立體分解圖。
圖14是本實用新型第三較佳實施例的內座、外座及定位件組合側視圖。
圖15是本實用新型第三較佳實施例的使用狀態側視圖。
圖16是本實用新型第四較佳實施例的內座、外座及定位件組合側視圖。
圖17是本實用新型第四較佳實施例的使用狀態側視圖。
圖18是本實用新型第五較佳實施例的內座、外座及定位件組合側視圖。
圖19是本實用新型第五較佳實施例的使用狀態側視圖。
圖20是本實用新型第六較佳實施例的立體分解圖。
圖21是本實用新型第六較佳實施例的立體組合圖。
具體實施方式
請參閱圖7A、7B、圖8及圖9，本實施例的電連接器是是用以電連接一晶片，該晶片上設有多個間隔排列的接點，其包括有一內座30、多個端子40、一外座50、多個定位件60、一上蓋70及一搖杆80，其中內座30是以塑料材料射出成型，其上端周緣設有向上的凸緣31而圍成放置該晶片的一放置區32，該放置區32間隔排列設有多個端子槽33，其底部中間34較為凸出而使周緣形成有卡槽35(參閱圖8)。
多個端子40是設於該內座30的多個端子槽33，其設有一固定部41、一彈性臂42及一接腳部43，該固定部41是與端子槽33迫緊固定，該彈性臂42是連接於固定部41下端並往上延伸，該彈性臂42可上下彈動且接近尾端設有一凸出的接點44，該接腳部43是伸出端子槽31外，藉以焊接於一電路板上。
外座50是為金屬材料衝壓製成，其設有一底面51及兩側壁52，其將內座30包圍於內，底面51的中央形成一透空區53，該透空區53對應該內座30的放置區32，該底面接近四角各設有一圓形的穿孔54，另外座的前、後端各設有一樞接部55、56，外座50接近後端一側設有一向外凸出的卡勾57。該內座30的底部中間34是穿過該透空區53，內座的卡槽35卡於外座50的底面51，再以高周波令內座30和外座50固定。
定位件60是為一鉚釘，其設有一較寬的固定部61及一較窄的焊接部62，其焊接部62穿過外座10底面的穿孔54凸出底面51及內座30，並藉助固定部61鉚接固定於穿孔54上。
上蓋70是設有一蓋面71及兩側壁72，其後端兩側各設有一呈彎弧狀的樞接部73，後端中間設有一抵止片74，該樞接部73樞接於外座50後端的樞接部56，其前端設有一凸片75，當其扣合於該外座50上時可下壓定位該晶片，藉以使晶片的接點與該多個端子的接點彈性接觸。
搖杆80設有相互呈垂直的第一桿81及第二桿82，該第二桿82樞接於外座50前端的樞接部55，且其彎曲形成一凸杆83，該第一桿81外端彎曲形成一手把84，當第一桿81往外座50後端搖動時，該凸杆83可壓制該上蓋70的凸片75，藉以使上蓋70扣合定位於該外座50上，而該搖杆84的第一桿81定位於外座50一側的卡勾57下。
請參閱圖8及圖9，藉助以上構造，當晶片連接器焊接於電路板95上時，可藉助外座50上的定位件60的焊接部62定位於電路板95的焊接孔96，再以錫膏97焊接固定於電路板95上。
由以上的說明，本實用新型可具有以下優點，即當晶片連接器焊接於電路板95上時，可藉助外座50上的定位件60與電路板95焊接固定，如此當外座50承受上蓋70下壓晶片所產生的反作用力時不致造成向上頂起，如此可達到強化與電路板焊接的牢固性。
請參閱圖10、圖11、及圖12，是為本實用新型的第二實施例，其大致與第一實施例相同，其中差異在於該定位件60設有一固定部61及一焊接部62，該焊接部62呈一板片狀，該外座50的底面51則配合設有呈長條形的穿孔54，該定位件60的固定部61固定於該穿孔，該焊接部62穿過該穿孔54凸出於底面，當晶片連接器焊接於電路板95上時，藉助外座50上的定位件60的焊接部62定位於電路板95的焊接孔96，再以錫膏97焊接固定於電路板95上。
請參閱圖13、圖14、及圖15，是為本實用新型的第三實施例，其大致與第二實施例相同，其中差異在於該定位件60設有一固定部61及一焊接部62，該焊接部62為二呈一間距的彈性卡勾。
請參閱圖16及圖17，是為本實用新型的第四實施例，其大致與第一實施例相同，其中差異在於該定位件60是為與外座50一體成型者，即該外座50的底面51接近四角均向下衝壓凸出形成一凸出底面51的定位件60。
請參閱圖18及圖19，是為本實用新型的第五實施例，其大致與第一實施例相同，其中差異在於該定位件60是為與外座50一體成型者，即該外座50的底面51接近四角均向下衝壓凸出形成一凸出底面51且刺破呈一勾片狀的定位件60。
請參閱圖20及圖21，是為本實用新型的第六實施例，其大致與第一實施例相同，其中差異在於該上蓋70與外座50的扣合方式不同，該上蓋70是於前端兩側各設有一卡扣部77，該卡扣部77呈一卡塊，該外座50則於前端中央向兩側壁32各延伸一卡扣彈臂58，該卡扣彈臂58的近末端設有一卡扣部59且其末端超出側壁32，該卡扣部59為卡孔，當該上蓋70下壓該置於放置區32的晶片90並蓋於外座50上時，該上蓋70的卡扣部77可與外座50的卡扣部59扣合定位。
上蓋與外座的扣合方式除了上述實施方式外，亦可採用滑動方式，即上蓋卡合於外座上並可作前後滑動，當上蓋滑至外座一側時可將晶片置入時，當將上蓋滑至外座中間時則可抵壓晶片定位。
在較佳實施例的詳細說明中所提出的具體的實施例僅為了易於說明本實用新型的技術內容，而並非將本實用新型狹義地限制於該實施例，實際上，本實用新型可作種種變化實施。
權利要求1.一種晶片連接器，其是用以電連接一晶片，該晶片上設有多個間隔排列的接點，該晶片連接器包括一外座，其設有一底面及兩側壁，該底面的中央形成一透空區；一內座，其是為塑料材料，該內座上端設有一放置該晶片的放置區，該放置區間隔排列設有多個端子槽，該內座套合置於該外座內，該放置區對應該外座的透空區；多個端子，其設於該內座的多個端子槽，該端子設有一上下彈動的彈性臂，該彈性臂設有一與該晶片的接點電連接的接點；及一上蓋，該上蓋扣合於該外座上並下壓定位該晶片，以使晶片的接點與該多個端子的接點彈性接觸；其特徵在於該外座向下凸出該底面設有至少一金屬材料的定位件，藉助該定位件與一電路板定位並焊接固定。
2.如權利要求1所述的晶片連接器，其特徵在於該內座的上端周緣設有向上的凸緣而圍成該放置區。
3.如權利要求1所述的晶片連接器，其特徵在於該上蓋後端樞接於該外座後端，且更設有一搖杆，該搖杆設有相互呈垂直的第一桿及第二桿，該第二桿樞接於該外座的前端且其彎曲形成一凸杆，該凸杆抵壓定位該上蓋前端。
4.如權利要求1所述的晶片連接器，其特徵在於該定位件為一鉚釘，該外座的底面設有至少一鉚接孔，該定位件鉚接於該鉚接孔並伸出該外座的底面。
5.如權利要求1所述的晶片連接器，其特徵在於該定位件設有一固定部及一焊接部，該外座的底面設有至少一穿孔，該定位件的固定部固定於該穿孔，該焊接部穿過該穿孔凸出於底面。
6.如權利要求1所述的晶片連接器，其特徵在於該定位件設有一固定部及一焊接部，該焊接部為呈一間距的二彈性卡勾，該外座的底面設有至少一穿孔，該定位件的固定部固定於該穿孔，該焊接部過該穿孔凸出於底面。
7.如權利要求1所述的晶片連接器，其特徵在於該外座為金屬材料。
8.如權利要求7所述的晶片連接器，其特徵在於該定位件與該外座一體成型。
9.如權利要求1所述的晶片連接器，其特徵在於該上蓋於前端設有至少一卡扣部，該外座則於前端設有至少一卡扣彈臂，該卡扣彈臂的近末端設有一卡扣部，該上蓋的卡扣部與該外座的卡扣部扣合定位。
10.如權利要求9所述的晶片連接器，其特徵在於該上蓋是於前端兩側各設有一卡扣部，該外座則於前端中央向兩側壁各延伸一卡扣彈臂，該卡扣彈臂的近末端設有一卡扣部。
專利摘要本實用新型是提供一種晶片連接器，其是用以電連接一晶片，其包括有一外座，其設有一底面及兩側壁，該底面的中央形成一透空區；一內座，其上端設有一放置該晶片的放置區，該放置區間隔排列設有多個端子槽，其套合置於該外座內，該放置區對應該外座的透空區；多個端子，其設於該內座的多個端子槽，其設有一上下彈動的彈性臂，該彈性臂設有一與該晶片的接點電連接的接點；及一上蓋，其扣合於該外座上時可下壓定位該晶片，藉以使晶片的接點與該多個端子的接點彈性接觸；其特徵在於，該外座向下凸出底面設有至少一金屬材料的定位件，藉助該定位件與一電路板焊接固定。本實用新型可增強晶片連接器定位在電路板上的牢固性。
文檔編號H01R24/00GK2824348SQ200520113109
公開日2006年10月4日 申請日期2005年7月20日 優先權日2005年7月20日
發明者蔡周旋 申請人:拓洋實業股份有限公司