具有低有機物揮發性的環氧樹脂組合物的製作方法
2023-09-20 05:03:00 1
具有低有機物揮發性的環氧樹脂組合物的製作方法
【專利摘要】一種具有低有機物揮發性的環氧樹脂組合物，包括：a）20-90重量％的環氧樹脂；b）1-40重量％的酚醛樹脂；c）1-20重量％的固化劑；以及d）0-40重量％的助劑。所述環氧樹脂組合物具有低有機物揮發性、高耐熱性和韌性等機械性能，可用於印刷、電子、塗料等行業。
【專利說明】具有低有機物揮發性的環氧樹脂組合物
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種環氧樹脂組合物，尤其涉及一種具有低有機物揮發性、高耐熱性和韌性等機械性能的環氧樹脂組合物。
【背景技術】
[0002]環氧樹脂已被廣泛應用於各種電子絕緣材料中，主要是因為它具有較好的耐熱性、耐化學性和良好的絕緣性能及介電性能，常用固化劑有胺類、酸酐類及酚類或酚醛類，特別是在覆銅板的應用中，常用雙氰胺(胺類)和酚醛樹脂(酚醛類)作為環氧樹脂的固化劑，具有較好的加工性、耐熱性、耐化學性和絕緣性能。但常用的環氧樹脂具有低的固含量，其中含有大量的有機溶劑，在使用過程中容易造成有機溶劑揮發，而這些有機溶劑包括甲苯等對環境和人類有害的物質。
[0003]因此，需要提高環氧樹脂的固含量，降低其中的有機揮發物，同時使最終產品具有良好的機械性能，例如耐熱性和韌性等。
【發明內容】
[0004]鑑於上述現有技術狀況，本發明的發明人對普通環氧樹脂進行了深入細緻的研究，研發出一類全新的環氧樹脂組合物，其包括環氧樹脂、酚醛樹脂、固化劑和任選的助劑。
[0005]本發明要解決的技術問題是針對上述現有技術中的不足，提供一種新的環氧樹脂組合物，其具有低有機物揮發性、高耐熱性和韌性等機械性能，可用於電子、印刷、塗料等行業。
[0006]本發明提供的環氧樹脂組合物，包`括:
[0007]a) 20-90重量％的環氧樹脂；
[0008]b ) 1-40重量％的酚醛樹脂；
[0009]c) 1-20重量％的固化劑；以及
[0010]d) 0-40重量％的助劑。
[0011]所述環氧樹脂是具有下列結構式(I)和(II)的環氧樹脂的混合物:
[0012]
【權利要求】
1.一種具有低有機物揮發性的環氧樹脂組合物，包括: a)20-90重量％的環氧樹脂； b)1-40重量％的酚醛樹脂； c)1-20重量％的固化劑；以及 d)0-40重量％的助劑。
2.如權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特徵在於:所述環氧樹脂是具有下列結構式(I)和(II)的環氧樹脂的混合物:
3.如權利要求2所述的環氧樹脂組合物，其特徵在於:式(I)的環氧樹脂佔環氧樹脂總重量的20-80%，式(II)的環氧樹脂佔環氧樹脂總重量的20-80%。
4.如權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其特徵在於:酚醛樹脂a)選自苯酚甲醛樹脂、苯酚乙醛樹脂、間苯二酚甲醛樹脂、對苯二酚甲醛樹脂。
5.如權利要求1-4任一項所述的環氧樹脂組合物，其特徵在於:所述固化劑為間苯二胺。
6.如權利要求1-5任一項所述的環氧樹脂組合物，其特徵在於:所述助劑為納米二氧化矽。
7.如權利要求1-6任一項所述的環氧樹脂組合物用於塗料的用途。
8.如權利要求1-6任一項所述的環氧樹脂組合物用於印刷電路的用途。
【文檔編號】C08G59/20GK103881304SQ201410075184
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年3月4日 優先權日:2014年3月4日
【發明者】傅酉, 付玉生 申請人:天津虹炎科技有限公司